电子产品工程部经典年终总结模板课件.pptx

1、电子产品工程部2019年终总结|适 用 于 述 职 报 告|个 人 简 介|工 作 总 结|会 议 报 告 等|A company is an association or collection of individuals,whether natural persons,legal persons,or a mi ture of both.报告大纲产品的过程设计情况工艺管理和项目总结过程开发测量分析设备管理和工装管理情况产品售后失效的分析和风险评估过程指标的达成情况2020年工作计划1234567产品过程设计对接产品无改变，设计师流程保持原样；所有的仪表产品采用回流焊接加手工焊接，模块类产品

2、有一部份采用回流焊加波峰焊接。两种工艺在电子装配行业都是非常成熟的工艺，对产品的质量风险较小。波峰焊相对效率较高，比手工焊效率较高、焊点美观。可防止元件脚漏焊，较适用于模块产品，不适在仪表产品中。缺点 IC元件容易短路、对无固定的元件容易产生浮高的现象对小批量生产成本较高。Lorem ipsum dolor sit er elit lamet,consectetaur cillium产品过程设计Lorem ipsum dolor sit er elit lamet,consectetaur cillium手工焊接效率较低，适用于插件较少的产品。优点：可以起到一定的防错效果，对元件浮高可以进行控

3、制。对其它元件不会造成影响。年底增加了四创的产品，较大的变化和其它产品相比增加了装配和老化、高低温测试。目前主要的过程工艺备料锡膏印刷贴片回流焊接QC检查PCBAICT测试FQA包装入库0142356789其它客户项目状态项目A80556037项目BFar far away,behind the word mountains,far from the countries Far far away,behind the word mountains,far from the countries Vokalia and Consonantia,Vokalia and Consonantia,ADD

4、 YOUR TITLE HEREADD YOUR TITLE HERE项目C项目D主要的问题汇总3、有 些 产 品 在 国 外 设 计 要 求 改 善 较 难 PCB 板 的 工 艺 也 设 计 不 完 善 1、PCB板的工艺设计不完善2、文 件 有 制 作 出 错 的 方 面 如不 符 合主要的问题汇总1、有 的 产 品 无 板 边 在 制 作 时 不 方 便 2、有 的 焊 盘 设 计 有 孔 造 成 漏 锡 现 象 3、BOM 制 作 有 漏 位 置 和 重 复 的 现 象 4、PCB 板 设 计 的 焊 盘 不 符 合 现 象/5、PCB 板 中 打 板 较 多，有 的 PCB 板 无

5、 MARK 点BOM 中 有 错 的 现 象 6、设 计 和 分 析 能 力 不 足 一一 、1919年年 公司新项目统计公司新项目统计仪表模块GID钥匙音响其他1457014111013 项目整体样件进度要求较急,涉及到的问题也较多,包括BOM不相符板边设计问题,无MARK点的问题,焊盘有孔等较多.相对A 本身设计的问题要求改进比较容易其它委托设计的较难.2019年 的新增加样件有263个机型主要有音响模块钥匙仪表几种系列.基本上没有什么变化.工艺管理整个产品在试样到量产的流程不完善需要进一步的改进2019年工艺方面在职责上没有什么变化人员按客户进行管理工艺人员对工作和体系有进一步的提高不足

6、之处存在文件上设施的配套上有不同步的现象SUMMARY01020304过程开发测量分析目前生产的汽车产品的测量监控主要靠以下的手段:目检+ICT测试+目检目检+MKT测试+目检目检KeywordsKeywordsKeywords工艺管理下图可以看出来人工目检是不稳定下图可以看出来人工目检是不稳定,其中六月分为其中六月分为50%50%相差很大相差很大,有两方面有两方面人员本身技能或无考核造成报表数据不真实引起综合为人员目检的漏检率为33%左右S U M M A R YS U M M A R YS U M M A R YS U M M A R Y产品的测量分析目前人员的漏检率为33%左右，其中是使

7、用了套板的辅助措施。ICT目前的测试覆盖率为85%，也就是漏测率为15%。S U M M A R YS U M M A R YS U M M A R YS U M M A R YM O R E最后我们流出去的不良品可以达到245PPM,所以从客户产品的质量要求250PPM，目前公司的测量系统是可以达到。如何保持人员的稳定和技能提高对整个产品测量和监控是很重要。包括目检的重点检查措施。和产品的运输包装 防 护 也 要 加 强，才 能 确 保 供 货 率 的 达 标。设备管理设备经过四年的使用,老化的现象已经出现.如回流焊的轴承和导轨方面,还有全自动印刷机的导轨吸尘器方面,贴片机的坦克链电源板电压

8、偏低，这些方面比较明显2019年整体的设备故障率为0.37%,在要求的范围内从趋势线看在整体向上升的趋势.Insert Header Topic HereInsert Header Topic HereWe have many PowerPoint templates that has been We have many PowerPoint templates that has been specifically designed to help anyone that is specifically designed to help anyone that is stepping into

9、 the world of PowerPoint for the stepping into the world of PowerPoint for the very first time.very first time.2019年增加了五台设备,一台回流焊加一台印刷机增加三台贴片机.更换主要的配件有电磁阀R轴饲服板一台UPS吸尘器一台吸料气缸两组回流焊丝杆一套.CP45运行较正常,主要的是气源引起的气缸磨损,回流焊换了几个继电器.整体分析目前的设备状态比较良好.设备管理C O M P A N Y P R O F I L E设备的能力情况目标：30000实际：36000机器能力：1*0.5*4

10、5实际产品：1.6*0.5*45工装管理0.00%1.00%2.40%2.80%0.84%1.10%0.00%0.00%0.00%0.00%0.00%0.00%0.67%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%123456789101112平均不良率月份工装使用不良率目标值0.82%使用不良率线性(使用不良率)工装夹具2019年共制作了33个,使用不良率为0.67%,其中三四月超标.通过人员的使用注意要求,有较大的改善.产品售后失效的分析 的售后反馈的不良,较严重的有压到元件的问题,主要为ICT测试针床引起的问题.有的较严重的在本公司已发现.对于压伤的元件较难

11、发现,在客户的帮助下有了改善.另一些售后发现有印刷少锡的问题,主要是印刷在加锡时锡少导致刮刀没有将锡印到焊盘上引起.37%54%81%印刷少锡可能导致产品的可靠性下降,少锡严重的会引起元件焊接失效引起PCB功能失效.如何加强印刷工位的控制是解决的关键,包括印刷的自检需要加强.的产品在运输引起撞件较多,引起客户的抱怨较多,对产品需要维修.潜在的风险较小.2019年过程指标2019年的计划加强本行业的学习了解最新的发展动态和技术发展配合公司质量年的要求，通过工艺方法和设备控制提升产品的合格率结合目前的产品型号多、交付快的情况，在产品样件进入量产的阶段制定产品的阶段评审（跨部门合作）通过绩效和互动参与的方式改进工作质量演讲结束，谢谢观看！|适 用 于 述 职 报 告|个 人 简 介|工 作 总 结|会 议 报 告 等|A company is an association or collection of individuals,whether natural persons,legal persons,or a mi ture of both.