电子产品装配工艺培训教材(58张)课件.ppt
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- 电子产品 装配 工艺 培训教材 58 课件
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1、第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-1-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程本章要点本章要点能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展能掌握电路板组装方式、整机组装过程能描述整机连接方式与整机质检内容会熟练加工与安装元器件会熟练组装HX108-2型收音机电路板会熟练装配HX108-2型收音机整机第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-2-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程6 6.1 .1 组装基础组装基础电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件,按照设计要求,装接在规定的位置上,组成具有一定功能的完整的电子产品的过程。6 6.1.1 .
2、1.1 组装内容与级别组装内容与级别1 1 电子设备组装内容电子设备组装内容电子设备的组装内容主要有:1)单元电路的划分。2)元器件的布局。3)各种元件、部件、结构件的安装。4)整机联装。2 2 电子设备组装级别电子设备组装级别在组装过程中,根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同,将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-3-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程6 6.1.2 .1.2 组装特点与方法组装特点与方法1 1 组装特点组装特点 2 2 组装方法组装方法(1)功能法(2)组件法(3)功能组件法第第5
3、 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-4-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程6 6.1.3 .1.3 组装技术的发展组装技术的发展随着新材料、新器件的大量涌现,必然会促进组装工艺技术有新的进展。目前,电子产品组装技术的发展具有如下特点:1 连接工艺的多样化 2 工装设备的改进3 检测技术的自动化4 新工艺新技术的应用 6 6.2 .2 电路板组装电路板组装电子设备的组装是以印制电路板为中心而展开的,印制电路板的组装是整机组装的关键环节。它直接影响产品的质量,故掌握电路板组装的技能技巧是十分重要的。6 6.2.1 .2.1 元器件加工元器件加工1 1元器件引线的成形元器件引线的
4、成形元器件引线成形示意图 如图所示:第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-5-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-6-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程2 2元器件安装的技术要求元器件安装的技术要求1)元件器的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向,则应使标记向外易于辨认,并按从左到右、从下到上的顺序读出。2)元器件的极性不得装错,安装前应套上相应的套管。3)安装高度应符合规定要求,同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。4)安装顺序一般为先低后高,先轻后重,先易后难、先
5、一般元器件后特殊元器件。5)元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致,排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。6)元器件外壳和引线不得相碰,要保证1mm左右的安全间隙,无法避免时,应套绝缘套管。7)元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.20.4mm的合理间隙。8)MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行,以免产生静电损坏器件,发热元件不允许贴板安装,较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-7-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程6 6.2.2 .2.2 元器件安装元器件安装电子元器件种类繁多,外形不同,引出线也多
6、种多样,所以,印制电路板的安装方法也就有差异,必须根据产品结构的特点、装配密度、产品的使用方法和要求来决定。1 1元器件的安装方法元器件的安装方法(1)贴板安装贴板安装形式如图所示。第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-8-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程(2)悬空安装悬空安装形式如图所示。(3)垂直安装垂直安装形式如图所示。第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-9-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程(4)埋头安装埋头安装形式如图所示。(5)有高度限制时的安装有高度限制时的安装形式如图所示。第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-10
7、-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程(6)支架固定安装支架固定安装形式如图所示。(7)功率器件的安装功率器件的安装形式之一如图所示。第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-11-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程2 2元器件安装注意事项元器件安装注意事项1)插装好元器件,其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。2)安装二极管时,除注意极性外,还要注意外壳封装,特别是玻璃壳体易碎,引线弯曲时易爆裂,在安装时可将引线先绕l2圈再装,对于大电流二极管,有的则将引线体当做散热器,故必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度,也不宜把引线套上绝缘套管。3)为了区别晶体管的
8、电极和电解电容的正负端,一般在安装时,加上带有颜色的套管以示区别。4)大功率三极管由于发热量大,一般不宜装在印制电路板上。6 6.2.3 .2.3 电路板组装方式电路板组装方式1 1手工装配方式手工装配方式(1)小批量试生产的手工装配(2)大批量生产的流水线装配2 2自动装配方式自动装配方式第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-12-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程(1)自动插装工艺自动插装工艺过程框图如图所示。印制基板定位装配自 动器件特性自动检测器件自动排列传送插装机自动检测手工补插自 动自 动锡焊装置检测修正(2)自动装配对元器件的工艺要求自动装配与手工装配不一
9、样,自动装配是由装配机自动完成器件的插装。第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-13-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程6 6.2.4 .2.4 技能实训技能实训18HX108-218HX108-2型收音机电路组装型收音机电路组装1 1 实训目的实训目的(1)能应用PCB焊接技能与技巧(2)会熟练加工和安装元器件(3)会熟练组装HX108-2型收音机PCB板2 2 实训设备与器材准备实训设备与器材准备(1)电烙铁 1把(2)剪刀 1把(3)焊锡 若干(4)镊子 1只(5)HX108-2型收音机套件及PCB板 1套3 3 实训步骤与报告实训步骤与报告(1)元器件分类 第第
10、5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-14-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程电阻共电阻共1313R12 220红红棕红红棕 R1 100k 棕黑黄棕黑黄 R13 24k 红黄橙红黄橙 R3 100 棕黑棕棕黑棕 R5 150 棕绿棕棕绿棕 R7 51 绿棕黑绿棕黑 R4 20k 红黑橙红黑橙 R8 1k 棕黑红棕黑红 R6 62k 蓝红橙蓝红橙R9 680蓝灰棕蓝灰棕 R10 51k 绿棕橙绿棕橙 R2 2k 红黑红红黑红 R11 1k 棕黑红棕黑红第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-15-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程二极管二极管IN414
11、83个个电解电容电解电容4.7F100F2个个2个个电位器电位器 1个个第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-16-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程连接线连接线 Lines 4根根元片电容共元片电容共 10个个2231039个个1个个线路板线路板 1 块块第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-17-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程CBM-223双联双联 CBM223P 1个个变压器变压器 2个个DDML10-18DDTF10-44C中周中周4个个第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-18-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训
12、教程C9018H331S9014C 998S9013H 9984个个1个个2个个三极管三极管 7个个AM16013010080706053HX10810KHz周率板周率板1个个电位盘电位盘 1个个调谐盘调谐盘1个个第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-19-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程正极片正极片 2个个磁棒支架磁棒支架 1个个磁棒和线圈磁棒和线圈 1套套负极弹簧负极弹簧 2个个第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-20-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程双联罗钉双联罗钉 2个个谐调盘罗钉谐调盘罗钉 1个个电位器罗钉电位器罗钉 1个个机芯自
13、攻罗钉机芯自攻罗钉 1个个罗钉罗钉 5个个0.5W 8喇叭喇叭 1个个拎带拎带 1根根第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-21-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程前框前框 正面正面TUNINGVOLUME后盖后盖前框前框 背面背面第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-22-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程(2)元器件检测 通过500A型指针万用表、DT-890型数字万用表、YY2810型LCR数字电桥等设备完成对元器件的检测,具体方法请参阅第1章。二极管极性判别如下图所示:1K1KIN4148IN4148第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产
14、品装配工艺-23-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程区分电容的极性判别如图所示:+长长-短短根据根据反反接时漏电流小(阻值大),接时漏电流小(阻值大),正正接时接时漏电流大来判断。漏电流大来判断。+第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-24-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程电位器电位器阻值的测量阻值的测量1K测测1 1与与3 3间阻间阻值值5K5K转动旋钮,转动旋钮,1与与2,2与与3 间的阻值间的阻值应随之改变应随之改变123第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-25-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程(3)熟悉电路板元器件位置根
15、据电路原理图和PCB元器件分布图,对各元器件在印制板上安装位置进行熟悉。HX108-2型收音机主要元器件在PCB板上的分布如图所示。第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-26-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程(4)元器件整形、安装与焊接 清除元件表面的氧化层:清除元件表面的氧化层:左手捏住电阻或其他元件的本体,右手用锯条左手捏住电阻或其他元件的本体,右手用锯条轻刮元件脚的表面,左手慢慢地转动,直到表面氧化层全部去除轻刮元件脚的表面,左手慢慢地转动,直到表面氧化层全部去除第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-27-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教
16、程元元 件件 脚脚 的的 弯弯 制制 成成 形形 1 1 直接从元件直接从元件 根部,将元根部,将元 件脚弯制成形件脚弯制成形错 用镊用镊 子夹住元件根子夹住元件根 部,将元件脚部,将元件脚 弯制成形弯制成形yes大约大约1-2 mm镊子镊子 第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-28-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程元元 件件 脚脚 的的 弯弯 制制 成成 形形 2 2别太短别太短立式插法的立式插法的元件只要弯元件只要弯一边一边 第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-29-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程元元 件件 的的 插插 放放卧式插法
17、卧式插法立式插法立式插法HX-2 108收音机收音机的安装,采用立式的安装,采用立式插法插法第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-30-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程立式插法的注意点立式插法的注意点大约大约12mm向左倾斜向左倾斜15-20o元件脚大元件脚大约折弯约折弯30o剪去多余剪去多余的元件脚的元件脚第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-31-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程(5)瓷介电容器的整形、安装与焊接 1)所有瓷介电容器均采用立式安装,高度距离印制板为2mm。2)由于无极性,故标称值应处于便于识读的位置。3)在插装时,由于外形
18、都一样,则参数值应选取正确。4)在焊接方面按平常焊接要求为准。(6)三极管的整形、安装与焊接 1)所有三极管采用立式安装,高度距离印制板为2mm。2)在型号选取方面要注意的是VT5为9014、VT6和VT7为9013、其余为9018。3)三极管是有极性的,故在插装时,要与印制板上所标极性进行一一对应。4)由于引脚彼此较近,在焊接方面要防止桥连现象。(7)电阻器、二极管的整形、安装与焊接 1)所有电阻器和二极管均采用立式安装,高度距离印制板为2mm。2)在安装方面,首先应弄清各电阻器的参数值。第第5 5章章 电子产品装配工艺电子产品装配工艺-32-1电子工艺与技能实训教程电子工艺与技能实训教程3
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