电子产品的生产质量管理课件.ppt

1、电子产品质量管理培训简介一 质量管理的概念二 质量管理的分类三 SMT质量管理四 电子产品的质量管理 一一 质量管理定义质量管理定义:为了保证和提高产品质量为了保证和提高产品质量所进行的决策所进行的决策,计划计划,组织组织,指挥指挥,协调协调,控制和监督等一系列工作控制和监督等一系列工作的总称的总称.二二 质量管理分类质量管理分类1质量保证质量保证 对产品或服务能满足质量对产品或服务能满足质量要求要求,提供适当信任所必须的全提供适当信任所必须的全部有计划部有计划,有系统的活动有系统的活动.2质量控制质量控制 为达到质量要求所采取的为达到质量要求所采取的作业技术和活动作业技术和活动.二 质量管理

2、分类1质量保证 为了有效地解决质量保证的关键问题-提供信任,国际上通行的方法是遵循和采用有权威的标准,由第三方提供质量认证.1993年9月1日开始施行的明确规定,我国将按照国际通行做法推行产品质量认证制度和质量体系认证制度.无论是产品质量认证还是质量体系认证,取得认证资格都必须具备一个重要的条件,即企业要按国际通行的质量保证系列标准(ISO 9000),建立适合本企业具体情况的质量体系,并使其有效运行.质量保证取得质量认证资格取得质量认证资格,对企业生产经对企业生产经营的益处主要包括营的益处主要包括:(1)提高质量管理水平提高质量管理水平(2)扩大市场以求不断增加收益扩大市场以求不断增加收益.

3、(3)保护合法权益保护合法权益.(4)免于其他监督检查免于其他监督检查.二二 质量管理分类质量管理分类2质量控制质量控制 为了达到质量要求所采取的为了达到质量要求所采取的作业技术和活动作业技术和活动.质量控制是质量保证的基础质量控制是质量保证的基础,是对控制对象的一个管理过程所是对控制对象的一个管理过程所采取的作业技术和活动采取的作业技术和活动.质量控制质量控制作业技术和活动包括作业技术和活动包括:(1)确定控制对象确定控制对象(2)规定控制标准规定控制标准(3)制定控制方法制定控制方法(4)明确检验方法明确检验方法(5)进行检验进行检验(6)检讨差异检讨差异(7)改善改善4M1E管理人，人，

4、机机，料，料，法法，环，环 五大质量因素同时对产品的质量五大质量因素同时对产品的质量起作用，是对电子产品的全面管起作用，是对电子产品的全面管理，贯穿于电子产品生产的全过理，贯穿于电子产品生产的全过程。现代电子产品的制造过程系程。现代电子产品的制造过程系统中，管理起到了至关重要的作统中，管理起到了至关重要的作用，电子产品的生产工艺贯穿于用，电子产品的生产工艺贯穿于此过程中，最终表现为产品的质此过程中，最终表现为产品的质量。量。4M1E管理 v人人（人力（人力Man）指操作员工自身）指操作员工自身的素养，是获得高可靠性产品的的素养，是获得高可靠性产品的基本保证。操作人员能遵守企业基本保证。操作人员

5、能遵守企业的规章制度、具备熟练的操作技的规章制度、具备熟练的操作技能，具备互相尊重，团结合作的能，具备互相尊重，团结合作的意识，具有努力勤奋工作的敬业意识，具有努力勤奋工作的敬业精神。精神。v机机（设备（设备Machine）指企业的设）指企业的设备，符合现代化企业要求，能进备，符合现代化企业要求，能进行生产的设备。且有专门人员进行生产的设备。且有专门人员进行定期检查维护。行定期检查维护。4M1E管理 4M1E管理 v料料（原材料（原材料Material）指原材料）指原材料的准备和管理和合理使用。原材的准备和管理和合理使用。原材料必须经过质量认证，测试，筛料必须经过质量认证，测试，筛选等必要的纸

6、来能够管理工作。选等必要的纸来能够管理工作。v法法（方法（方法Method）指从产品的）指从产品的设计开始、试制、生产、销售到设计开始、试制、生产、销售到成为合格的产品结束全过程的生成为合格的产品结束全过程的生产操作方法、生产管理方法和生产操作方法、生产管理方法和生产质量控制法。产质量控制法。4M1E管理 v环环（环境（环境Environrment）指企）指企业的生产环境。设备摆放合理、业的生产环境。设备摆放合理、物料摆放整齐，标识正确、人员物料摆放整齐，标识正确、人员操作有序，生产管理方法得当，操作有序，生产管理方法得当，生产环境整洁、温湿度适宜，防生产环境整洁、温湿度适宜，防静电系统符合设

7、计规范标准。静电系统符合设计规范标准。4M1E管理 4M1E管理v电子产品的质量包括产品的电子产品的质量包括产品的性能性能、寿命、可靠性、安全性和经济性寿命、可靠性、安全性和经济性，电子产品的质量并非是用肉眼检电子产品的质量并非是用肉眼检测到的，往往需要通过检测仪器测到的，往往需要通过检测仪器才能发现问题。既电子产品的质才能发现问题。既电子产品的质量是制造出来的，不是检验出来、量是制造出来的，不是检验出来、更不是修补出来的。更不是修补出来的。4M1E管理v在质量管理上，电子产品是精密在质量管理上，电子产品是精密的，在制作过程中一定要仔细，的，在制作过程中一定要仔细，要求制作人员必须有要求制作人

8、员必须有责任心，有责任心，有一定技术一定技术。现在很多精密的电子。现在很多精密的电子产品都是电脑机器手完成，这就产品都是电脑机器手完成，这就需要保障需要保障机器的良好性能机器的良好性能。有了好机器还需要有有了好机器还需要有人员操作、人员操作、维护维护，才能保证机器性能的良好，才能保证机器性能的良好发挥，有稳定的产品质量。发挥，有稳定的产品质量。三三 SMT质量管理质量管理1.原材料原材料 先入先出的原则先入先出的原则:先发放离过期时间最近的原材料先发放离过期时间最近的原材料三三 SMT质量管理质量管理 2.生产工艺质量管理是指在产品质生产工艺质量管理是指在产品质量形成过程中量形成过程中,与质量

9、有关的人与质量有关的人,机机,料料,法法,环五个因素对产品质量环五个因素对产品质量要求的满意程度要求的满意程度.在质量管理中处在质量管理中处于重要地位于重要地位(1)制定工艺方案制定工艺方案(2)验证工序能力验证工序能力(3)进行生产过程的控制进行生产过程的控制(4)质量检验和验证质量检验和验证(5)不合格品的纠正不合格品的纠正 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)(SMT)项目项目序号序号 检验项检验项目目不良不良叙叙述述 参参考考图图示示参参考考标准标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)1缺件缺件PADPAD上应上应有零件而有零件而沒有者沒

10、有者2多件多件错错件件不符合不符合 BOM BOM 的料的料号号,或或错错放位置放位置3缺件缺件图图示示多件多件图图示示错错件件图图示示不需有零件不需有零件,而有而有零件者零件者漏打零件多出 不应该有多一顆零件102 正确101錯誤1kW正确1k101错误IPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C C 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目序号序号 检验检验項目項目不良不良叙述叙

11、述 参参考考图图示示參考參考标准标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)4极极性反性反 正負正負极极性反向性反向5露露 铜铜浮件浮件 (倾倾斜斜)浮件浮件 0.3 mm 0.3 mm 拒收拒收倾倾斜斜 0.3 mm 0.3 mm 拒收拒收(点胶点胶者除外者除外)0.3mm0.3mm6正确正确+-+-错误错误黑线是负极黑线是负极极极性反性反图图示示露露铜图铜图示示浮件浮件图图示示03mmPCB露铜大于0.5mm不允许,在允收范围內需补绿漆.IPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-6106

12、10C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C C 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目序号序号 检验项检验项目目不良不良叙述叙述 参参考考图图示示参参考考标准标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)7 7墓碑墓碑 (立碑立碑)应应正面正面摆放变成侧摆放变成侧面面摆摆放放应两应两端接端接触变触变成单边成单边接接触触单边吃锡侧置8 8空空 焊焊应焊锡应焊锡而未焊到者而未焊到者未吃锡9 9冷焊冷焊零件零件脚与锡脚与锡未完全融合未完全融合零件吃锡面与锡未完全融

13、合立碑立碑图图示示空焊空焊图图示示冷焊冷焊零件零件图图示示IPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C C 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目项项次次 检验项检验项目目不良不良叙述叙述 参参考考图图示示参参考考标准标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)短路短路1010不应导不应导通而通而导导通者通者短路QFP金手指表面凹金手指表面凹痕

14、痕1111每面凹痕每面凹痕=0.5mm0.5mm0.5mm不允許不允許,水平水平状状不允不允许许水平不允许0.5mm1414锡锡多包焊多包焊不允許焊不允許焊锡超过锡超过零件零件高度的高度的0.3mm0.3mmPCB A SidePCB B Side0.1mm0.3mm1515锡锡不足不足(锡锡少少)锡垫间锡垫间焊锡焊锡量之差量之差异异不可小不可小于于 1/31/3x 1/3x焊垫锡尖图锡尖图示示包焊包焊图图示示锡锡不足不足(锡锡少少)图图示示IPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-61

15、0610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C C 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目项项次次 检验项检验项目目不良不良叙述叙述 参参考考图图示示参参考考标准标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)1616锡锡 裂裂零件焊零件焊锡锡面的面的锡裂开锡裂开锡裂1717线线路缺口路缺口线线路缺口以不超路缺口以不超过线过线路路宽宽度度 1/5 1/5 为为允收允收标标准准w1/5WW1/5Ww1818跷跷皮皮线线路或焊路或焊点跷点跷起起跷皮图跷皮图示示线线路缺口路缺口图图示示锡裂图锡裂图示示IPC

16、-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C C 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目项项次次 检验项检验项目目不良不良叙述叙述 参参考考图图示示参参考考标准标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)ICIC头头零件偏移零件偏移1919以零件以零件脚的宽脚的宽度为标度为标偏移不可偏移不可 1/21/2吃吃锡锡面面2020零件水平偏移零件水平偏移零

17、件水平偏移不可零件水平偏移不可=1/21/2吃吃锡锡面面PAD1/2WPolarityPADW2121零件偏斜零件偏斜零件偏斜不可少零件偏斜不可少于于吃吃锡锡面的面的 1/2 1/2 PADPolarity1/2WPADW零件偏移零件偏移图图示示零件偏斜零件偏斜图图示示零件水平偏移零件水平偏移图图示示1/2W1/2W1/2WwIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C C 电子产品品质管理电

18、子产品品质管理(SMT)项目项目项项次次 检验项检验项目目不良不良叙述叙述 参参考考图图示示参参考考标准标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)2222零件偏斜不可少零件偏斜不可少于于吃吃锡锡面的面的 1/21/2零件偏斜零件偏斜2323 w 零件偏斜零件偏斜零件偏斜不可少零件偏斜不可少于于W W W:W:铜铜膜膜宽宽度度 0.5mm0.5mm2 2点点以上以上 2929钽钽质电质电容吃容吃锡锡量量两两端金端金属区属区吃锡吃锡高度不高度不足足 1/4 1/4 以上以上3030PCB PCB 爆板爆板1.1.纲卡头纲卡头不允不允许许2.2.有有线线路之板

19、面不得路之板面不得 有爆板有爆板沾锡1/51/4金手指沾金手指沾锡图锡图示示钽质电钽质电容吃容吃锡锡量量图图示示PCB PCB 爆板爆板图图示示3/5处处IPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C C 电子产品品质管理电子产品品质管理(SMT)项目项目项项次次 检验项检验项目目不良不良叙述叙述 参参考考图图示示参参考考标准标准(不良品图示)31313232锡锡球球锡锡球直球直径径 =0.15

20、mm=0.15mm 拒收拒收锡锡球直球直径径 0.15mm 1.3 mm 1.3 mm2.2.零零件件倾倾斜斜 1.3 mm 1.3 mm3.3.特殊特殊零零件件(AUI,SW,(AUI,SW,Connector)=0.7mm Connector)对角长对角长度度之之 8/1000 8/1000 2222螺丝平贴螺丝平贴性性贴贴貼者不允貼者不允许许螺丝螺丝平贴平贴2323螺丝生锈螺丝生锈生锈生锈者不允者不允许许2424零件零件脚长脚长1.1.脚长脚长外露外露 PCB PCB 板面板面 =2.5mm=2.5mm 不允不允许许2.2.脚脚短不短不订订,唯零件唯零件脚脚必必 须须完全外露完全外露3.

21、3.焊焊锡锡面不得有包焊或面不得有包焊或锡锡裂裂生锈生锈2.5mm2.5mm零件零件脚长图脚长图示示5mm5mm2.5mm2.5mm(良品图)(良品图)(不良品图)(不良品图)IPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C CIPC-IPC-A-A-610610C C电子产品品质管理电子产品品质管理(THT)项目项目项项次次 检验项检验项目目不良不良叙述叙述参参考考图图示示參考參考标准标准2626金手指刮金手指刮伤伤1.A 1.A 面面

22、:10 x0.3mm 1:10 x0.3mm 1 条条2.B 2.B 面面:10 x0.3mm 2:10 x0.3mm 2 条条2525铁铁片刮片刮伤伤 1.1.露底裁不允露底裁不允许许 2.A 2.A 面面:10 x0.3mm 1:10 x0.3mm 1 条条 3.B 3.B 面面:30 x0.3mm:30 x0.3mm以內以內2 2条条 铁片变铁片变形形2727不得有任何不得有任何变变形形2929铁片脏铁片脏污污铁铁片表面不可有油片表面不可有油渍渍,色色渍渍,脏脏污污2828铁铁片生片生锈锈不得有任何生不得有任何生锈锈(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)IPC-IPC-A-A-61

23、0610C CIPC-A-IPC-A-610C610CIPC-A-IPC-A-610C610CIPC-A-IPC-A-610C610CIPC-A-IPC-A-610C610CIPC-A-IPC-A-610C610CIPC-A-IPC-A-610C610C电子产品品质管理电子产品品质管理(THT)项目项目项项次次 检验项检验项目目不良不良叙述叙述参参考考图图示示参参考标准考标准3030铁铁片片:文字文字,符符号号,印刷印刷文字文字,符符号号,印刷必印刷必须须清清晰可辨不可有模糊晰可辨不可有模糊断断裂裂3131滑套活滑套活动动性性向上向上拨动拨动不得有自由落不得有自由落情形情形推力推力 =2.6k

24、g 1mm 1mm 不可不可有文字有文字处处不得有破不得有破损损3535標籤歪斜標籤歪斜歪斜歪斜 1mm 1mm 不可不可LABELLABEL1mm1mmLABELLABEL1mm 1mm 破损破损金手指沾金手指沾锡锡37371.1.上上缘允须缘允须 1/10 1/10 的金手的金手 指指长长2.2.距距离离 0.5mm 0.5mm 或或 =0.5mm=0.5mm 之沾之沾锡超过锡超过 金手指面金手指面积积的的 20%20%不不 允允许许3838贯贯穿孔穿孔锡点锡点允许允许有有 10 10 个贯个贯穿孔未穿孔未吃吃锡锡沾锡1/10IPCIPC-A-A-610610C CIPCIPC-A-A-6

25、10610C CIPCIPC-A-A-610610C CIPCIPC-A-A-610610C C电子产品品质管理电子产品品质管理(THT)项目项目项项次次 检验项检验项目目 不良不良叙述叙述参参考考图图示示参参考标准考标准3939PCB PCB 之螺之螺丝丝孔孔螺丝螺丝孔周孔周围绿漆脱围绿漆脱落落,露銅可允露銅可允许许4040铁片头铁片头凹凸痕凹凸痕1.1.露露铜铜不允不允许许2.A 2.A 面面:1mm 3:1mm 3 点点3.B 3.B 面面:2mm 3:2mm 3 点点4141PCB PCB 折边折边铁维丝铁维丝1.1.卡片卡片头头不允不允许许2.Hub 2.Hub 头头允收允收4242

26、铁铁片电镀片电镀水纹水纹允收允收(不良品图)IPCIPC-A-A-610610C CIPCIPC-A-A-610610C CIPCIPC-A-A-610610C CIPCIPC-A-A-610610C C电子产品品质管理电子产品品质管理(THT)项目项目项项次次 检验项检验项目目不良不良叙述叙述参参考考图图示示参参考标准考标准4444露铜露铜PCB PCB 接地接地处露铜面积处露铜面积=0.5mm 0.5mm 0.5mm 或或 +0.5mm+0.5mm之凹痕超之凹痕超过过金手指面金手指面积积20%20%者不允者不允许许4747标签脏标签脏污污标签脏标签脏污不可污不可(良品图)(良品图)(不良品

27、图)(不良品图)IPCIPC-A-A-610610C CIPC-A-IPC-A-610C610CIPCIPC-A-A-610610C CIPCIPC-A-A-610610C CIPCIPC-A-A-610610C CIPC-A-IPC-A-610C610CIPCIPC-A-A-610610C C电子产品品质管理电子产品品质管理(THT)项目项目项项次次 检验项检验项目目 不良不良叙述叙述參考參考图图示示参参考标准考标准4848PCB PCB 板厚及金板厚及金手指尺寸手指尺寸不得影不得影响响 PC PC 插槽之插插槽之插拔拔刮伤刮伤AsideBside外表目外表目视视有白有白雾状雾状A A 面允

28、面允许许:2.cmX0.3mm 2:2.cmX0.3mm 2条条B B 面允面允许许:2.cmX0.3mm 2:2.cmX0.3mm 2条条PCB PCB 刮伤刮伤-钢卡头钢卡头49PCB PCB 刮伤图刮伤图示示PCB PCB 刮伤刮伤-HUB-HUB头头相对距离相对距离 5cm 5cmA A 面允面允许许:2.cmX0.3mm 3:2.cmX0.3mm 3条条B B 面允面允许许:2.cmX0.3mm 3:2.cmX0.3mm 3条条(良品图)(不良品图)IPCIPC-A-A-610610C CIPCIPC-A-A-610610C CIPCIPC-A-A-610610C C 提高产品质量的

29、主要措施提高产品质量的主要措施 SMT生产线环节很多，涉及方生产线环节很多，涉及方方面面的内容，围绕设备管理范围，方面面的内容，围绕设备管理范围，应重点抓好几个关键部位和几个监控应重点抓好几个关键部位和几个监控点。点。关键部位是：关键部位是：丝印机、贴片机和回流炉丝印机、贴片机和回流炉。丝印焊膏的效果会直接影响贴片丝印焊膏的效果会直接影响贴片及焊接的效果，尤其是对于细间距元及焊接的效果，尤其是对于细间距元件的影响更为显著。件的影响更为显著。首先要调好焊膏，设置好首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力丝印机的压力、精度、速度、间隙、位移和补偿等各精度、速度、间隙、位移和补偿等各参数，综合效果达到最佳

30、后参数，综合效果达到最佳后，稳定工，稳定工艺设置，投入批量生产。艺设置，投入批量生产。贴片质量控制贴片质量，特别是高速贴片质量，特别是高速SMT生产线贴片机的质生产线贴片机的质量水平十分关键，出现一点问题，就会产生量水平十分关键，出现一点问题，就会产生极其严重的后果，应着重做好以下工作：极其严重的后果，应着重做好以下工作：1)贴片程序编制要准确合理贴片程序编制要准确合理 元器件贴放位置、顺序、料站排布，路元器件贴放位置、顺序、料站排布，路径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元件消耗

31、等方面有显著效果。在进行程序试运件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运行，确认送料器元件的正确性后，进行第一行，确认送料器元件的正确性后，进行第一块块PCB贴装，并安排专人全面检查，我们称贴装，并安排专人全面检查，我们称之为一号机确认，要之为一号机确认，要 全面检查全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合项目。检查合格后，开始投入批量生产。格后，开始投入批量生产。2)加强生产过程的质量监控和质量加强生产过程的质量监控和质量反馈反馈 随着生产中元器件不断补充随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整

32、，会上料和贴片程序的完善调整，会有许多机会有可能造成误差，而有许多机会有可能造成误差，而产生质量事故，应建立班前检查产生质量事故，应建立班前检查和交接班制度，并做到每次换料和交接班制度，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强同时要加强SMT系统的质量反馈，系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。故障机，及时处理，减少损失。贴片质量控制三三 SMT质量管理质量管理3.成品过程工艺成品过程工艺 (1)搬运和存储条件搬运和存储条件 (2)组织好售后服务组织好售后服务 (3)收集信息和质量跟踪收集信息

33、和质量跟踪三三 SMT质量管理质量管理4.测试工艺测试工艺 定位的精度、基板制造程序、基定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针板的大小、探针 的类型都是影响探测可靠性的因素。的类型都是影响探测可靠性的因素。(1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在精确的定位孔，定位孔误差应在 0.05mm以内，至少设置两个定位孔，以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位

34、孔就必须设在主再分开测试，则定位孔就必须设在主板及各单独的基板上。板及各单独的基板上。三 SMT质量管理v(2)测试点的直径不小于测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距相邻测试点的间距v最好在最好在2.54mm以上，以上，v不要小于不要小于1.27mm。v(3)在测试面不能放置高度超过在测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。点的接触不良。三 SMT质量管理v(4)最好将测试点放置在元器件周围最好将测试点放置在元器件周围1.0mm以外，避免探针和元器件撞击以外，避免探针和元器件撞击

35、损伤。损伤。v定位孔环状周围定位孔环状周围3.2mm以内，不可有以内，不可有元器件或测试点。元器件或测试点。v(5)测试点不可设置在测试点不可设置在PCB边缘边缘4mm的范围内，这的范围内，这4mm的空间用以保证夹的空间用以保证夹具夹持。具夹持。v通常在输送带式的生产设备与通常在输送带式的生产设备与SMT设设备中也要求有同样的工艺边。备中也要求有同样的工艺边。三 SMT质量管理v(6)所有探测点最好镀锡或选用质所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。长探针的使用寿命。v(7)测试

36、点不可被阻焊剂或文字测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。的接触面积，降低测试的可靠性。三 SMT质量管理2.APQP产品质量先期策划和控制计划(是QS9000/TS16949质量管理体系的一部分)3.APQP四个阶段内容四个阶段内容(1)计划和确定项目(2)过程设计和开发(3)生产确认(4)反馈评价和纠正 4.工艺文件设计四四 电子产品的质量管理电子产品的质量管理 1.为了能够在最经济的水平为了能够在最经济的水平上并考虑到充分满足用户要求上并考虑到充分满足用户要求的条件下进行市场研究的条件下进行市场研究,设计设计,生产和

37、服务生产和服务,把企业内各部门的把企业内各部门的研制质量研制质量,维持质量和提高质量维持质量和提高质量的活动成为一个有效体系的活动成为一个有效体系.v焊接后元器件焊点应饱满且润湿性良好，成弯月形；保证焊点表面光滑、连续，不能有虚焊、漏焊、脱焊、竖碑、桥接等不良现象，气泡、锡球等缺陷应在允许范围内。焊点质量标准焊点质量标准v1.矩形片式元件(Chip)焊点质量标准。v对于Chip元件，焊点焊锡量适中，焊端周围应被良好润湿，对于厚度1.2mm的元件，其弯月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的13，焊点高度(h)最高不能超过元件高度(H)见图焊点质量标准v2.翼形引脚器件焊点质量标准。v翼形

38、引脚器件包括SOP、QFP器件以及小外形晶体管(SOT)；引脚跟部和底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，其弯月面高度(焊料填充高h)等于引脚厚度(H)时为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的12，.焊点质量标准v3.J形引脚器件焊点质量标准。vJ.形引脚器件包括SOJ、PLCC器件。vSOJ、PLCC器件的引脚底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，弯月面高度(焊料填充高度H)等于引脚厚度(h)为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的12，SMT检验v(1)SMT检验标准参考v(SJT106701995表面组装工艺通用技术要求、v(SJT10666-1995表面组装组件的焊点质量评定

39、。SMT检验v(2)检验时判断元器件焊端位置与焊点质量是否合格，建议根据本企业的产品用途、可靠性以及电性能要求，参考IPC标准、电子部标准或其他标准制订适合具体产品的检验标准，或制订适合本企业的检验标准。v例如高可靠性要求的军品、保障人体生命安全的医用产品以及精密仪表等产品应按照“优良”标准检验，同时在设计时就应考虑到可靠性要求。清洁度与电性能指标都要用高标准检验。SMT检验v(3)SMT的质量要靠质量管理体系、把握工艺过程控制来保证，不能靠最终检验后通过修板、返修来解决。SMT检验vSMT的质量目标首先应尽量保证高直通率。为了实现高直通率首先要从PCB设计开始，PCB设计必须符合SMT的工艺

40、要求，还要满足生产线设备的可生产性的设计要求。正式批量投产前必须对PCB设计，以及可生产性设计作全面审查，要选择能满足该产品要求的印制电路板加工厂，选择适合该产品要求的元器件和焊等材料；SMT检验v然后把好组装前(来料)检验关，在每一步工艺过程中都要严格按照工艺要求进行，用严格的工艺来保证和控制质量：最后才是通过工序检验、表面组装板检验纠正并排除故障和问题。标准汇总vSJ/T10668-1995表面组装技术术语v本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺，设备及材料术语，检验及其他术语4个部分。v本标准适用于电子技术产品表面组装技术。标准汇总vSJ/T10670-199

41、5 表面组装工艺通用技术要求v本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。v本标准适用于以印刷板（PCB）为组装基板的表面组装组件（SMA）的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也可参照使用。标准汇总vSJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验标准v本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。v本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。标准汇总vSJ/T10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定v本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印刷板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。v本标准适用

42、于对表面组装组件焊点的质量评定。标准汇总vSJ/Txxxx-xxxx 焊铅膏状焊料v本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连的锡铅膏状焊料（简称焊膏）的分类和命名、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及储存。v本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连的软钎焊用的各类焊膏。标准汇总vSJ/T10534-94 波峰焊接技术要求v本标准规定了印刷板组装件波峰焊接的基本技术要求，工艺参数及焊后质量的检验。v本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元件方式的刚性单、双面印刷板波峰焊接。标准汇总vSJ/T10565-94 印刷板组装件装联技术要求v本标准规定了印刷板组装件装联技术要求。v本标准

43、适用于单面板、双面板及多层印制版的装联。v本标准不适用于表面安装元器件的装联 标准汇总vSJ/T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定vSJ/T10667-1995 钎焊、封接的代号及标注方法 vSJ/T10668-1995表面组装技术术语vSJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验标准vSJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求vSJ/T10 xx-xxxx 焊铅膏壮焊料vSJ/T10534-94 波峰焊接技术要求GB是强制性国家是强制性国家标准标准 SJ是电子行业标是电子行业标准准 标准汇总vGB/T19000-2000 质量管理体系基础和术语vGB/T19001-2000 质量管理体系要求vGB/T18305-2003/ISO/TS16949 质量管理体系汽车生产件及相关维修零件组织应用GB/T19001-2000的特别要求标准汇总vMSA 测量系统参考手册vSPC 统计过程控制参考手册vFMEA 潜在失效模式及后果分析参考手册vPPAP 生产件批准程序vAPQP 产品质量先期策划和控制计划参考手册谢谢谢谢!