电子行业LCD後制程简介(41张幻灯片)课件.ppt

1、 類型 TN HTN STN 分子扭轉角度 預傾角 玻璃間隙 間隙精度控制 0.5um 0.3um 0.1um 顯示色調 白 黑 黑 白 白 黑黃綠深橘色青 淡黃過渡電极PI定向定向層偏光片玻璃框膠玻璃偏光片反射板液晶層ITO電极ITO電极管控項目管控點影響影響切割壓力 玻璃厚度Y軸壓力kgX軸壓力kg1.1mm1.11.31.11.30.7mm0.650.750.750.850.55mm0.50.60.50.60.4mm刀輪角度 玻璃厚度刀輪角度1.1mm1300.7mm1250.55mm1200.4mm刀輪壓入量 玻璃厚度刀輪壓入量1.1mm0.200.25mm0.7mm0.200.25m

2、m0.55mm0.200.25mm0.4mm切割速度 400 mm/sec 切割前置量速度 100 mm/sec 切割前置量距離 4 mm 0.4mm0.55mm0.7mm1.1mm OK OK NG （偏移0.025mm）切割線偏移不可超出0.025mm 0.0450.06 mm0.060.085 mm0.110.14 mm切割深度0.4mm0.55mm0.7mm1.1mm玻璃絲 玻璃絲NG 跳線次數5次/10對 切割線跳線 玻璃厚度切割線偏移 玻璃厚度切割線深度 影響影響管控點管控項目序號名稱現象原因分析1切反大玻璃在下切成大玻璃在上，或反之A對位位置放反 B菲林曝光圖形反向 C程序輸入錯

3、誤2偏位切割線未到位（有規律）A程序輸入錯誤 B圖紙給出切割尺寸有誤 C菲林本身誤差 D刀輪固定不牢 E真空吸附不牢3跳線個別切線未到位設備有故障4斷線無規則開切割線A刀速過快 B壓力過小 C玻璃不平整5起絲切割線附近有玻璃絲出現A刀輪磨損不鋒利 B壓力過大6線條不均勻切線粗細不均勻設備氣壓不穩定7掰裂掰邊或掰粒時，未沿切線方向裂開A壓力或刀深過小 B氣壓不穩定8切割不良掰邊時，邊緣不整齊A留邊設計過小 B掰條機刀口未對準切割線 C刀深不夠9邊緣崩裂掰邊、掰條時產生破損A線條質量不好 B氣壓過大 C工作台上有異物管控項目管控點影響影響裂片壓力 玻璃厚度裂片小壓力裂片大壓力 1.1mm1.20.

4、3kg1.40.3kg0.7mm0.80.2kg1.00.2kg0.55mm0.60.2kg0.80.2kg0.4mm裂片刀平行度 每天作業前以感壓紙檢查1次 裂片刀壓入量 調整裂片刀壓入量，使裂片刀下壓時輕觸玻璃基板（玻璃尚可移動）裂片機台面紙張每2天更換1次或紙張變形時或破損時 台面平整度 每日作業前檢查台面是否平整或有無玻璃屑附著 裂片刀行程 每日檢查裂片刀行程是否為10mm 序號名稱現象原因分析1裂片不良 產品有內斜A裂片壓力過大或過小 B裂片刀不水平 C裂片刀有缺陷 D切割線有問題2破損 玻璃缺角A裂片壓力過大 B台面有異物 C作業中碰撞造成3外刮玻璃表面有劃痕A來料異常 B玻璃未清

5、潔，上有異物 C台面有異物管控項目管控點影響影響1真空值 4.0*10-1torr 2真空值 5.0*10-2torr 洩壓流量 20 30L/min 注入時間 一對玻璃模數 參考時間（min）100以上 15 70 10013 1740 70 15 25 20 40 25 35 10 20 35 45 液晶量 棉條 1次/2cycle 阻抗值量測 阻抗值規格為：11010.cm 液晶注入槽體清潔 酒精擦拭至台面無髒污 序號名稱現象原因分析1氣泡 液晶盒內存在點狀的氣體A真空度不夠 B未進行消泡 C液晶量不夠 D注入過程中受碰撞3液晶未滿 產品內部有空氣或真空區域A液晶量不夠 B框膠不良 C注

6、入時間不足 D真空度不夠 4斷裂 拿取玻璃時造成斷裂 A切割線過深 B人取放過程中用力過大管控項目管控點影響影響加壓壓力 依型號設定 加壓時間 依型號設定 減壓壓力 0.010.03 kgf/cm2 滲膠壓力 1.設定參考值比加壓壓力小0.10.15 kgf/cm2 2.實際得視產品滲膠狀況而定 滲膠時間 1.設定參考值為120 secs2.實際得視產品滲膠深度而調整 UV積光量 1600UV積光量900 mj/cm2 序號名稱現象原因分析1口漏 封口處樹枝狀的氣泡A封口膠封止不良 B液晶充填時間不足 C封口膠材質不良3過飽/未飽 盒內的整體顏色過深或過淡A壓合壓力過大或過小 B盒內的Spac

7、er搭配不當 C框膠內的導電Spacer或銀點搭配不當 D Spacer的散布密度過密或過稀 E框膠不良4封口異色 封口處的顏色與其它地方有明顯差異A封口擋板有問題 B滲膠有問題 C封口處的PI有問題5滲膠不良封口處有白霧狀或吃膠太深或膠未幹A膠材不良 B點膠後泄壓太快 C點膠後停留太久 D加壓時間不足 EUV膠硬化能量不足6封膠不良封膠偏位或封膠過長或形狀異常A人員作業失誤 B點膠量過大或過小 C有連膠現象管控項目管控點影響影響溫度 依型號設定 時間 依型號設定 序號名稱現象原因分析1色不均 液晶盒的底色出現 條狀、團狀、點狀的不均勻現 象 A盒厚不均 B盒內的Spacer搭配不當 C Sp

8、acer 散布不均 D固烤壓力異常 E液晶壓合異常 F Spacer 破碎3框彩 框膠附近的底色與盒內的整體顏色有明顯的差異A固烤壓力異常 B框膠內的導電Spacer或銀點搭配不當 C框膠內有雜質4內污 產品內部有異物（無 需顯示可見）A空氣中的粉塵附著在PI 層上 B物料、器具、機台磨損所產生的粉屑污染 C藥水或溶劑污染 D Spacer聚集 E 網漏5內刮PI膜表面受損經偏光后可見到受損痕跡A治具不當 B定向水洗 C定向拉傷 D人為拉傷6框膠不良框膠太粗、太細、斷線、漏氣、內有雜質或氣泡A網板總厚度不對 B網板塞網 C線經設計值小於0.15mm D刮刀缺角 E刮刀下壓深度及水平深度不適當管

9、控項目管控點影響影響V0，V1，V2 依產品具體型號而定V3 依產品具體型號而定L2，L3 依產品具體型號而定 LSEG 依產品具體型號而定FREQ-Hz 依產品具體型號而定BACKPLANE依電路板的com數輸入 SEGMENT依電路板的pin數輸入 序號名稱現象原因分析1斷路 同一面內部的電極間的斷路造成該線路無法顯示A圖案制作時臟東西引起的缺陷 B圖案的機械性切斷 CITO層的細刮傷 D組合偏位 E印點偏位3短路 同一面內部的電極短路造成發生部位顯示會變淡或消失A圖案制作時臟東西引起的缺陷 B侵入導電性異物 C印點偏位4顯示不均 在顯示狀態時顯示部位的對比不均勻(顯示濃淡不均)A定向不良

10、 B內有臟東西 5表面不均對比不均勻的部位呈點狀顯示顏色比周圍深或淺A內有臟東西 6圖白顯示圖形內有白點(需顯示后才可見)AITO蝕刻缺陷 B內有細小的臟點45角的斜面管控項目管控點影響影響磨邊量 0.3 0.2mm管控項目管控點影響影響制程參數洗劑濃度3%的KOH溶液 第一槽溫度45 第二槽溫度45 第四槽溫度50 第六槽溫度35 第七槽溫度80 熱風A溫度90 熱風B溫度90 清洗時間300sec 浸泡時間260sec 超聲波電流值1A 單邊出PIN類產品 雙邊出PIN類產品 直角出PIN類產品 PANEL檢查位置 洗淨等級區分標準 位置 LEVEL 1 LEVEL 2 LEVEL 3 L

11、EVEL4 LEVEL 5 1 LC殘留 水紋殘留 水紋殘留 水紋殘留 無殘留 2LC殘留 水紋殘留 水紋殘留 水紋殘留 無殘留 3 完全不沾 點狀不沾 1/2不沾 1/3不沾 完全沾 製程管制標準 位置 洗淨等級(OK)洗淨等級(NG)1LEVEL 25 LEVEL 1 2LEVEL 45 LEVEL 13 3 LEVEL 45 LEVEL 13 管控項目管控點影響影響偏光片尺寸 依規格書 偏光片貼附位置 依規格書 管控項目管控點影響影響加壓溫度 50 加壓壓力 5f/c 作業時間 30min 管控項目管控點影響影響傳輸帶速度 約14m/min(固定)噴頭與噴印表面距離 4 1mm 字寬（當前劃速度）1300 字 高 1.1mm玻璃900.7mm玻璃800.55mm玻璃700.4mm玻璃管控項目管控點影響影響產 品 型 號 依流程卡型號 產 品 外 觀 依面板檢驗標準書 4530