电子学发展的历史课件.ppt
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1、第第1章概論章概論1-1電子學發展的歷史電子學發展的歷史1-2電子學未來發展的趨勢電子學未來發展的趨勢1-3基本波形認識基本波形認識總目錄總目錄節目錄節目錄1-1電子學發展的歷史電子學發展的歷史1.不同時期的電子成品不同時期的電子成品從十九世紀末至今,整個電子學發展的歷史為:真空管時期電晶體時期積體電路時期微電腦時期節目錄節目錄2.真空管時期(真空管時期(18971947年或稱第一代)年或稱第一代)主要代表性的發明是三極真空管。1897:德國科學家布朗製造出第一個二極管,本質上為原始的陰極射線管。1904:英國電機學家弗萊明發明了二極管,它是由在真空中一根放射的加熱線和接收電子的屏極所構成。當
2、屏極加上正電壓時,就可收集電子。1906:美國電子學家德弗斯特發明了一個具有柵極的三極管,它具有控制電荷量及放大的能力。1912:美國電子學家阿姆斯壯發明了再生式放大器,具有正回授與持續振盪的特性。1917:阿姆斯壯又發明了超外差式接收機,以及防止不必要振盪的中和電路。1928:美國軍方在三極管的柵極與屏極之間加一簾柵極而完成了四極管,以增加對電子流動的控制。1929:美國軍方在四極管的屏極與簾柵極之間加上了一個抑制柵極,消除了四極管的負電阻特性。1946:美國工程師伊葛特及毛奇利合力完成第一座真空管式計算機,可說是當今電腦的基礎。節目錄節目錄3.電晶體時期(電晶體時期(1947年或稱第二代)
3、年或稱第二代)成功地研究出雙極性接面電晶體(Bipolar Junction Transistor,簡稱BJT)與製造出金屬氧化物半導體場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor,簡稱MOSFET)。MOSFET與BJT相比較,MOSFET體積小,製程簡單,目前大多數的超大型積體電路(VLSI)皆使用MOS技術。1947:美國物理學家布拉登和巴定發現點觸式電晶體的電流放大作用(鍺質)。節目錄節目錄1950:貝爾實驗室的狄耳做出了第一個接合式電晶體,其增益頻帶寬與雜音方面均有很大的改善。1951:電晶體開始商業化生產(諸如西方電
4、氣、RCA、西屋公司及通用電氣等)。1952:美國軍事基金會撥出經費從事半導體研究,將這些裝置應用到飛彈上,因為電晶體體積小、重量輕、低功率、性能優,並且可靠。固態裝置完全取代了真空管。1954:德州儀器公司正式發表了矽電晶體。節目錄節目錄將一個完整電路(包含電阻、電容、電晶體等元件)製造在單晶片上。依據積體電路所含零件數之不同,可以分為下列五個不同時期:4.積體電路時期(積體電路時期(1958年或稱第三代)年或稱第三代)(一)(一)1959:小型積體電路時期(small scale integration,簡寫SSI,指每晶片含100個零件以下)(1)該年3月德州儀器公司的開爾貝在無線電工程
5、協會的展覽會上展示其所設計的單晶片。(2)1960年2月飛捷公司製造出RTL積體電路。(3)1961年完成了TTL的設計,並正式生產。節目錄節目錄1965:中型積體電路時期(medium scale integration,簡寫MSI,指每晶片含100 1000個零件)(1)該年由於蝕刻技術及包裝方式的改進,由飛捷公司領先推出MSI。(2)1966年德州儀器公司也開始生產MSI。(3)1968年IBM公司利用MSI做成第三代電子計算機IBM 360。節目錄節目錄1969:大型積體電路時期(large scale integration,簡寫LSI,指每晶片含1000 10000個零件)(1)該
6、年飛捷公司利用顯微鏡及MOS的特性,首先推出LSI。(2)1970年飛捷公司與Intel公司合作製造出可儲存1000位元的RAM。(3)1971年Intel公司利用LSI做成4004微處理器。同年,IBM公司也做成IBM 370小型電子計算機。節目錄節目錄5.積體電路時期(二)積體電路時期(二)1972:超大型積體電路時期(very large scale integration,簡寫VLSI,指每晶片含10000 100000 個零件)(1)該年Intel公司推出單晶片8位元微處理器8008。(2)1974 年Intel公司將8008微處理器改進成8080(8位元)。(3)1976年Inte
7、l公司又推出8位元的微處理器8085,並製造出第一個單晶片微電腦8048。(4)1978年Intel公司推出16位元的微處理器8086。(5)1981年我國第一個單晶片4位元微電腦IC(CIC 1000 E)由電子工業研究所開發完成。(6)1982年Intel公司推出32位元的微處理器IAPX 432。(7)此一時期又稱為微電腦時期(或稱第四代)。節目錄節目錄1985:極大型積體電路時期(ultra large scale integration,簡寫ULSI,指每晶片含100000個以上零件)(1)該年Intel公司推出64位元的微處理器(IA-64 Merced)。(2)AMD公司也推出6
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