电池片生产工艺制程原理课件.ppt
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- 电池 生产工艺 原理 课件
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1、 太阳电池的原理与生产工艺太阳电池的原理与生产工艺主要内容主要内容l 太阳电池原理太阳电池原理l 晶体硅太阳电池工艺流程晶体硅太阳电池工艺流程l 太阳电池标准生产过程简介太阳电池标准生产过程简介l 工厂与产品说明工厂与产品说明l 减反射薄膜制备及特点减反射薄膜制备及特点 单晶硅单晶硅-SiOx,热氧化,热氧化,TiO2,APCVD 多晶硅多晶硅-TiO2,APCVD,SiNx,PECVDl TiO2 和和 SiNx 减反射薄膜的性能比较减反射薄膜的性能比较太阳电池原理太阳电池原理l 太阳电池的原理是基于半导体的光生伏特效应将太阳电池的原理是基于半导体的光生伏特效应将太阳辐射直接转换为电能。太阳
2、辐射直接转换为电能。l 在晶体中电子的数目总是与核电荷数相一致,所在晶体中电子的数目总是与核电荷数相一致,所以以p p型型-硅和硅和n n型型-硅对外部来说是电中性的。硅对外部来说是电中性的。l 如将如将p p型型-硅或硅或n n型型-硅放在阳光下照射,仅是被加硅放在阳光下照射,仅是被加热,外部看不出变化。尽管通过光的能量电子从热,外部看不出变化。尽管通过光的能量电子从化学键中被释放,由此产生电子化学键中被释放,由此产生电子-空穴对,但在很空穴对,但在很短的时间内(在短的时间内(在s s范围内)电子又被捕获,即电范围内)电子又被捕获,即电子和空穴子和空穴“复合复合”。l 当当p p型型-材料和
3、材料和n n型型-材料相接,将在晶体中材料相接,将在晶体中p p型型-和和n n型型-材料之材料之间形成界面,即一个间形成界面,即一个p-np-n结。此时在界面层结。此时在界面层n n型材料中的自由型材料中的自由电子和电子和p p型材料中的空穴相对应。由于正负电荷之间的吸引型材料中的空穴相对应。由于正负电荷之间的吸引力,在界面层附近力,在界面层附近n n型材料中的电子扩散到型材料中的电子扩散到p p型材料中,并且型材料中,并且将在原子作用力允许范围内,与将在原子作用力允许范围内,与p p型材料中的电子缺乏实现型材料中的电子缺乏实现平衡。与此相反,空穴扩散到平衡。与此相反,空穴扩散到n n型材料
4、中与自由电子复合。型材料中与自由电子复合。这样在界面层周围形成一个无电荷区域。在之前这样在界面层周围形成一个无电荷区域。在之前p p型和型和n n型材型材料是电中性的,这样通过界面层周围的电荷交换形成两个带料是电中性的,这样通过界面层周围的电荷交换形成两个带电区:通过电子到电区:通过电子到p p型材料的迁移在型材料的迁移在n n型区形成一个正的空间型区形成一个正的空间电荷区和在电荷区和在p p型区形成一个负空间电荷区。型区形成一个负空间电荷区。l 至今为止,大多数太阳电池厂家都是通过扩散工艺,在至今为止,大多数太阳电池厂家都是通过扩散工艺,在p p型型硅片上形成硅片上形成n n型区,在两区交界
5、就形成了一个型区,在两区交界就形成了一个p-np-n结(即结(即n+/pn+/p)。太阳电池的基本结构就是一个大面积平面)。太阳电池的基本结构就是一个大面积平面p-np-n结。结。由于在结区附近电子和空穴的相互扩散,从而在结区形成一由于在结区附近电子和空穴的相互扩散,从而在结区形成一个由个由n n区指向区指向p p区的内建电场。区的内建电场。l 太阳电池在无光照时,在界面层附近的相反的空间电荷相互太阳电池在无光照时,在界面层附近的相反的空间电荷相互作用,使载流子的继续交换停止。在界面层附近的空间电荷作用,使载流子的继续交换停止。在界面层附近的空间电荷区的厚度一般为区的厚度一般为0.5-1 0.
6、5-1 m m左右。左右。对于太阳电池来说,界面对于太阳电池来说,界面层应当处于硅片表面的附近位置。层应当处于硅片表面的附近位置。l 如果光线照射在太阳电池上并且光在界面层被吸收,具有足如果光线照射在太阳电池上并且光在界面层被吸收,具有足够能量的光子能够在够能量的光子能够在p p型硅和型硅和n n型硅中将电子从共价键中激发,型硅中将电子从共价键中激发,以至产生电子以至产生电子-空穴对。空穴对。l 界面层附近的电子和空穴在复合之前,将通过空间电荷的电界面层附近的电子和空穴在复合之前,将通过空间电荷的电场作用被相互分离。电子向带正电的场作用被相互分离。电子向带正电的n n区和空穴向带负电的区和空穴
7、向带负电的p p区运动。通过界面层的电荷分离,将在区运动。通过界面层的电荷分离,将在p p区和区和n n区之间产生一区之间产生一个向外的可测试的电压。此时可在硅片的两边加上电极并接个向外的可测试的电压。此时可在硅片的两边加上电极并接入电压表。对晶体硅电池来说,开路电压的典型数值为入电压表。对晶体硅电池来说,开路电压的典型数值为0.5-0.5-0.6 V0.6 V。用一个电流表也可测量电流的强度。用一个电流表也可测量电流的强度。l 通过光照在界面层产生的电子通过光照在界面层产生的电子-空穴对愈多,电流愈大。界空穴对愈多,电流愈大。界面层吸收的光能愈多和界面层即电池面积愈大,在太阳电池面层吸收的光
8、能愈多和界面层即电池面积愈大,在太阳电池中形成的电流也愈大。中形成的电流也愈大。l 对于太阳电池来说,光能到电流的转换仅是在界面层附近才对于太阳电池来说,光能到电流的转换仅是在界面层附近才是有效的。这取决于光线在界面层周围被吸收和尽可能地将是有效的。这取决于光线在界面层周围被吸收和尽可能地将能量传输给晶体。因此,太阳电池的光线入射的一面应该相能量传输给晶体。因此,太阳电池的光线入射的一面应该相应做得薄一些,以便光线可几乎无衰减的到达界面层。应做得薄一些,以便光线可几乎无衰减的到达界面层。l 总而言之,在光照条件下,只有具有足够能量的光子进入总而言之,在光照条件下,只有具有足够能量的光子进入p-
9、np-n结区附近才能产生电子结区附近才能产生电子-空穴对。空穴对。l 对于晶体硅太阳电池来说,太阳光谱中波长小于对于晶体硅太阳电池来说,太阳光谱中波长小于1.1 1.1 m m的光线的光线都可产生光伏效应。都可产生光伏效应。l 对不同材料的太阳电池来说,尽管光谱响应的范围是不同的,对不同材料的太阳电池来说,尽管光谱响应的范围是不同的,但光电转换的原理是一致的:如图所示,在但光电转换的原理是一致的:如图所示,在p-np-n结的内建电场结的内建电场作用下,作用下,n n区的空穴向区的空穴向p p区运动,而区运动,而p p区的电子向区的电子向n n区运动,最后区运动,最后造成在太阳电池受光面(上表面
10、)有大量负电荷(电子)积累,造成在太阳电池受光面(上表面)有大量负电荷(电子)积累,而在电池背光面(下表面)有大量正电荷(空穴)积累。如在而在电池背光面(下表面)有大量正电荷(空穴)积累。如在电池上、下表面做上金属电极,并用导线接上负载,在负载上电池上、下表面做上金属电极,并用导线接上负载,在负载上就有电流通过。只要太阳光照不断,负载上就一直有电流通过。就有电流通过。只要太阳光照不断,负载上就一直有电流通过。晶体硅太阳电池原理示意图晶体硅太阳电池原理示意图 晶体硅太阳电池生产工艺流程晶体硅太阳电池生产工艺流程l 硅片腐蚀硅片腐蚀 (NaOH)用腐蚀硅片表面机械损伤用腐蚀硅片表面机械损伤,p型硅
11、每面腐蚀深度为型硅每面腐蚀深度为10 m;l 硅片表面绒化硅片表面绒化 (Na2CO3)每面腐蚀深度为每面腐蚀深度为5-10 m,最后硅片厚度最后硅片厚度 300-350 m;l 扩散制结扩散制结 用横向石英管扩散炉用横向石英管扩散炉,进行磷扩散形成进行磷扩散形成n 型型层层;l 减反射膜制备减反射膜制备 用用PECVD制作制作SiNx 减反膜减反膜 (PECVD:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)l 表面金属化表面金属化 采用丝网印刷采用丝网印刷,键式炉加热烧结键式炉加热烧结l 检测分级检测分级 根据电池效率,每根据电池效率,每0.40.4或
12、或0.50.5分级包装分级包装 晶体硅太阳电池生产工艺流程晶体硅太阳电池生产工艺流程l 这里主要介绍晶体硅太阳电池生产工艺流程。这里主要介绍晶体硅太阳电池生产工艺流程。l 以单晶硅电池为例:首先拉制以单晶硅电池为例:首先拉制p p型单晶硅棒,通过切型单晶硅棒,通过切片设备将单晶硅棒切成约片设备将单晶硅棒切成约300 300 m m左右的硅片,硅片左右的硅片,硅片要进行腐蚀、清洗,然后将硅片置于扩散炉石英管要进行腐蚀、清洗,然后将硅片置于扩散炉石英管内,用三氯氧磷在硅片上扩散磷原子,以在内,用三氯氧磷在硅片上扩散磷原子,以在p p型硅片型硅片上形成深度约上形成深度约0.5 0.5 m m左右的左
13、右的n n型导电区,在界面形成型导电区,在界面形成p-n p-n 结,接着在受光面上制作减反射薄膜,并通过结,接着在受光面上制作减反射薄膜,并通过真空蒸发或丝网印刷制作上下电极。在受光面采用真空蒸发或丝网印刷制作上下电极。在受光面采用栅线电极,以便最大限度地采光。栅线电极,以便最大限度地采光。l 下面就太阳电池的主要制造过程:去除硅片表面损下面就太阳电池的主要制造过程:去除硅片表面损伤层、扩散制结、等离子边缘腐蚀、去除磷硅玻璃、伤层、扩散制结、等离子边缘腐蚀、去除磷硅玻璃、沉积减反射膜、制作上下电极等工序沉积减反射膜、制作上下电极等工序,作一具体说明。作一具体说明。l 硅片腐蚀:首先用硅片腐蚀
14、:首先用NaOHNaOH腐蚀硅片,以去除硅片表面机械切痕与腐蚀硅片,以去除硅片表面机械切痕与损伤损伤,p,p型硅片每面腐蚀深度可为型硅片每面腐蚀深度可为5-10 5-10 m m。用。用Na2CO3Na2CO3溶液进行溶液进行硅片表面绒化,现在常用的硅片的厚度为硅片表面绒化,现在常用的硅片的厚度为200-300 200-300 m m左右。去左右。去除硅片表面损伤层是太阳电池制造的第一道常规工序,目前主除硅片表面损伤层是太阳电池制造的第一道常规工序,目前主要是通过化学腐蚀,此法可有效地消除由于切片造成的表面损要是通过化学腐蚀,此法可有效地消除由于切片造成的表面损伤,同时还可以制作绒面表面构造,
15、从而减少光反射。化学腐伤,同时还可以制作绒面表面构造,从而减少光反射。化学腐蚀常用碱腐蚀方法:蚀常用碱腐蚀方法:l SiSi2NaOH 2NaOH H2O Na2SiO3H2O Na2SiO32H22H2l 具有具有100100晶向的单晶硅片由于在化学腐蚀中表现的择优性能,晶向的单晶硅片由于在化学腐蚀中表现的择优性能,即(即(100100)和()和(111111)的腐蚀速率不同,而在表面出现金字塔构)的腐蚀速率不同,而在表面出现金字塔构造,即形成多个(造,即形成多个(111111)小面,从而形成一个陷光的表面绒面)小面,从而形成一个陷光的表面绒面构造,光线经过这样的表面至少会有构造,光线经过这
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