电子整机产品制造技术(第六章)焊接工艺(焊接基础)课件.ppt
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- 第六章 电子 整机 产品 制造 技术 第六 焊接 工艺 基础 课件
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1、1第第6章章 焊接工艺焊接工艺l焊接的作用:焊接的作用:避免连接处移动和露栽空气中的金属表面氧化而导致导电率的不稳定。l焊接的意义:焊接的意义:把比被焊金属熔点低的焊料和被焊金属一起加热,在被焊金属不融化的条件下,使融化的焊料润湿连接处被焊金属的表面,在它们的接处界面上形成合金层,达到被焊金属的牢固连接。26.1 焊接的基础知识焊接的基础知识l6.1.1 锡焊技术和锡焊机理锡焊技术和锡焊机理锡焊是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使锡焊是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特点是:其连接的一种焊接方法,其特点是:l(1)铅锡焊料熔点低于)铅锡焊料熔点低于200。l(2)要求低,投资少。)要
2、求低,投资少。l(3)焊点有足够强度和电气性能。)焊点有足够强度和电气性能。l(4)锡焊过程可逆,易于拆焊。)锡焊过程可逆,易于拆焊。36.1 焊接的基础知识焊接的基础知识l【了解】:什么是扩散?【了解】:什么是扩散?l【掌握】【扩散的条件】:距离的条件,温度的条件。【掌握】【扩散的条件】:距离的条件,温度的条件。l扩散的发生需要符合距离与温度二个条件:(扩散的发生需要符合距离与温度二个条件:(1)两)两块金属必须接近到足够小的距离。金属表面的氧化层块金属必须接近到足够小的距离。金属表面的氧化层或其他杂质都会使两块金属达不到这个距离。(或其他杂质都会使两块金属达不到这个距离。(2)金属分子只有
3、在一定的温度下才能获得足够的动能,金属分子只有在一定的温度下才能获得足够的动能,使扩散得以进行。使扩散得以进行。锡焊是焊料与焊件界面上的扩散。锡焊是焊料与焊件界面上的扩散。焊件表面的清洁和加热是达到其扩散进行的基本条件。焊件表面的清洁和加热是达到其扩散进行的基本条件。46.1 焊接的基础知识焊接的基础知识l【了解】什么是浸润?【了解】什么是浸润?l【掌握】锡焊中优良焊点的浸润角为?【掌握】锡焊中优良焊点的浸润角为?45a.90,浸润不良浸润不良56.1 焊接的基础知识焊接的基础知识b.=90c.45,浸润良好浸润良好66.1.2 锡焊工具锡焊工具烙铁烙铁l1、烙铁、烙铁l电烙铁是手工施焊的主要
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