电子整机产品制造技术（第四章）材料与零件课件.ppt

1、13.确定准备工序加工内容的原则和因素确定准备工序加工内容的原则和因素(1)准备工序加工内容的原则准备工序加工内容的原则提高产品质量提高产品质量满足加工周期的需要满足加工周期的需要提高劳动效率提高劳动效率保障安全生产保障安全生产(2)因素因素产品的复杂程度、设备的条件、人员素质、产品的复杂程度、设备的条件、人员素质、生产管理水平、效率因素生产管理水平、效率因素 24.2导线加工工艺导线加工工艺4.2导线加工工艺导线加工工艺4.2.1剪裁剪裁4.2.2剥头剥头刃剪法与热剪法刃剪法与热剪法4.2.3捻头捻头【问题】：导线为什么要捻头？【问题】：导线为什么要捻头？答：多股芯线经过剥头以后，芯线可能松

2、散，须进行捻头处理。如不进行捻头，答：多股芯线经过剥头以后，芯线可能松散，须进行捻头处理。如不进行捻头，则线头散乱，线头直径变得比原导线粗，并带有毛刺，易造成焊盘或导线间则线头散乱，线头直径变得比原导线粗，并带有毛刺，易造成焊盘或导线间短接，并有可能不能穿过焊孔或接触不良。短接，并有可能不能穿过焊孔或接触不良。【注意】：【注意】：1.理直芯线理直芯线2.要顺原来合股方向要顺原来合股方向3.用力要适度用力要适度4.螺旋角在螺旋角在3045之间之间剪裁剥头捻头浸锡清洁34.2.4屏蔽导线与电缆的加工屏蔽导线与电缆的加工4.2.4屏蔽导线与电缆的加工屏蔽导线与电缆的加工【问题】：什么是屏蔽导线？【问

3、题】：什么是屏蔽导线？屏蔽导线是指在单根或多根绝缘导线屏蔽导线是指在单根或多根绝缘导线外面套上一层铜或铝制作的金属屏蔽层外面套上一层铜或铝制作的金属屏蔽层的导线。的导线。44.3浸锡工艺浸锡工艺4.3浸锡工艺浸锡工艺【作用】：【作用】：浸锡是为了提高导线及浸锡是为了提高导线及元器件在整机装配时的可焊元器件在整机装配时的可焊性，使焊料容易流到焊接处，性，使焊料容易流到焊接处，是防止虚焊、假焊的有效措是防止虚焊、假焊的有效措施之一。施之一。【要求】：【要求】：经过浸锡的焊片、引线，经过浸锡的焊片、引线，其浸锡层要牢固均匀、表面其浸锡层要牢固均匀、表面光滑、无孔状、无锡瘤、无光滑、无孔状、无锡瘤、无

4、毛刺。毛刺。54.3.1芯线浸锡芯线浸锡4.3.1芯线浸锡芯线浸锡【注意事项】：【注意事项】：1.浸锡时，不能触到绝缘端头。浸锡时，不能触到绝缘端头。2.一般浸锡层与绝缘层有一般浸锡层与绝缘层有12mm的空隙，以防止绝的空隙，以防止绝缘层受热收缩或破裂。缘层受热收缩或破裂。3.浸锡时间一般为：浸锡时间一般为：13s。4.3.2裸导线浸锡裸导线浸锡裸导线浸锡前先要用刀具、砂纸或专用设备等清裸导线浸锡前先要用刀具、砂纸或专用设备等清除导线表面的氧化层，再蘸上助焊剂后进行浸锡。除导线表面的氧化层，再蘸上助焊剂后进行浸锡。64.3.3元器件的焊片、引脚浸锡元器件的焊片、引脚浸锡4.3.3元器件的焊片、

5、引脚浸锡元器件的焊片、引脚浸锡【问题】：为什么要进行的浸锡？【问题】：为什么要进行的浸锡？元器件在浸锡之前，需先将引线上的氧化层、杂元器件在浸锡之前，需先将引线上的氧化层、杂质去掉，否则可焊性变差，易造成虚焊。质去掉，否则可焊性变差，易造成虚焊。74.4元器件引脚成形工艺元器件引脚成形工艺4.4.1元器件引脚成形要求元器件引脚成形要求84.4.2引脚成形的方法引脚成形的方法9104.5打印标记工艺打印标记工艺4.5.1打印标记的位置打印标记的位置4.5.2标记的要求标记的要求4.5.3绝缘导线端印标记绝缘导线端印标记4.5.4手工打印标记手工打印标记4.5.5丝网漏印标记丝网漏印标记4.5.6标记的种类及用途标记的种类及用途114.6组合件加工工艺组合件加工工艺4.6.1散热件的加工工艺散热件的加工工艺4.6.2屏蔽件的工艺要求屏蔽件的工艺要求4.6.3集成电路的工艺要求集成电路的工艺要求4.6.4印制线路板焊接元器件印制线路板焊接元器件124.7清洁工艺清洁工艺4.7.1清洁方法分类清洁方法分类4.7.2各种清洁法的操作及注意事项各种清洁法的操作及注意事项4.7.3焊接前的清洁焊接前的清洁