电子产品印刷电路板设计与制作学习单元5.ppt

1、5.1 学 习 内 容 与 学 习 目 标5.2 基 本 知 识u5.2.1多层板的结构5.2.1 多 层 板 的 结 构5.2.2Protel 99SE 多层板PCB 设计中常用工作层面（1.1.中间层中间层Mid LayerMid LayerProtelProtel 99SE 99SE 中，中间层也即多层板的中间信号层。用来中，中间层也即多层板的中间信号层。用来放置铜箔导线，以连接不同的元器件引脚实现电气连通。中间层放置铜箔导线，以连接不同的元器件引脚实现电气连通。中间层通常用于走一些具有特殊要求的导线，比如电路中的高速信号传通常用于走一些具有特殊要求的导线，比如电路中的高速信号传输层最好

2、放置处于两个内电层（见下面介绍）之间的中间层。利输层最好放置处于两个内电层（见下面介绍）之间的中间层。利用两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也用两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。干扰。中间层采用正片输出形式。中间层采用正片输出形式。5.2.2Protel 99SE 多层板PCB 设计中常用工作层面（2.2.内电层内电层internal Planeinternal Plane内电层也即多层板的中间电源层或地线层，一般用大面积的内电层也即多层板

3、的中间电源层或地线层，一般用大面积的敷铜表示电源线或地平面。内电层采用负片输出，即画线处对应敷铜表示电源线或地平面。内电层采用负片输出，即画线处对应的即是在生产过程中被腐蚀掉的部分。有时一个系统中存在几种的即是在生产过程中被腐蚀掉的部分。有时一个系统中存在几种地线，如数字地、模拟地，这时需要设计者认真规划、布局，将地线，如数字地、模拟地，这时需要设计者认真规划、布局，将同一个地平面进行分割以同时满足走线的需要。同一个地平面进行分割以同时满足走线的需要。5.2.3 多 层 板 P C B 设 计 步 骤多层板PCB 设计流程与双面板PCB 设计流程基本一致，也是五个主要步骤。即设计准备、设计绘制

4、电原理图、生成网络报表导入至PCB 设计文件、设计PCB、最后生成加工文件。但是在多层板设计前，还需要进行创建内电层、中间层以及绝缘层的厚度等工作环境参数设定。5.2.4 多 层 板 P C B 设 计 环 境1.多层板PCB 布线板层的设置5.2.4 多 层 板 P C B 设 计 环 境2.多层板PCB 工作图层显示设置5.2.4 多 层 板 P C B 设 计 环 境5.2.4 多 层 板 P C B 设 计 环 境3.多层板PCB 设计规则设置5.2.4 多 层 板 P C B 设 计 环 境5.2.4 多 层 板 P C B 设 计 环 境5.3任务绘制四层CPU核心板PCBu5.3

5、.1任务描述本任务是根据图5-10 所示的某系统CPU 核心板电路图，按照下列设计要求，设计对应的四层板PCB 图。（1）核心板为四层PCB 板，从上至下依次为信号层、地线层、电源层及信号层；（2）电路板结构尺寸图如图5-9 所示，最大尺寸大小为：3305mil（宽）2200mil（高）。元器件清单如表5-3 所示；（3）CPU 核心板原理图如图5-10 所示；（4）布线规则设置：信号线宽度不小于10mil，导线间安全距离不小于10mil；（5）过孔设置及焊盘设置：采用默认设置；（6）对元件进行布局要考虑符合基本工艺要求及人性化因素；（7）用自动布线完成PCB 图的初步设计；（8）用手动布线方

6、式完成PCB 图的调整与修改。5.3.1 任 务 描 述5.3.1 任 务 描 述5.3.1 任 务 描 述5.3.2 任 务 实 施1.创建PCB 文件并完成布局5.3.2 任 务 实 施2.新建内电层并设置规则5.3.2 任 务 实 施5.3.2 任 务 实 施5.3.2 任 务 实 施3.布线5.3.2 任 务 实 施5.3.2 任 务 实 施5.3.2 任 务 实 施5.3.3 拓 展 提 高 多 层 板 设 计 原 则5.3.3 拓 展 提 高 多 层 板 设 计 原 则5.3.3 拓 展 提 高 多 层 板 设 计 原 则5.3.3 拓 展 提 高 多 层 板 设 计 原 则5.3.3 拓 展 提 高 多 层 板 设 计 原 则