常用工具和备用材料课件.ppt

1、手机的维修工具必须借助一些常用的工具和检查用的仪表。手机的维修工具必须借助一些常用的工具和检查用的仪表。本节介绍维修手机需配备的常用维修工具和仪表。本节介绍维修手机需配备的常用维修工具和仪表。（1）温控电烙铁）温控电烙铁 如图如图所示，烙铁头比较尖，用于所示，烙铁头比较尖，用于焊接和拆除元器件时使用。焊接和拆除元器件时使用。一、常用工具和备用一、常用工具和备用材料材料（2）热风枪）热风枪 如图所示，用于对无引线多脚集成电路和片如图所示，用于对无引线多脚集成电路和片状阻容元件的脱焊，也经常用于吹焊集成电路引脚虚焊、粘焊状阻容元件的脱焊，也经常用于吹焊集成电路引脚虚焊、粘焊等故障。等故障。（3）陶

2、瓷螺丝刀）陶瓷螺丝刀 用户调整音频电感磁芯及可变电容。用户调整音频电感磁芯及可变电容。（4）六角螺丝刀）六角螺丝刀 常用型号有常用型号有 T5 和和 T6 两种、中小号十字两种、中小号十字螺丝刀一套、中小号的一字螺丝刀一套，以松开或拧紧各类小螺丝刀一套、中小号的一字螺丝刀一套，以松开或拧紧各类小螺丝。螺丝。（5）防静电存储柜）防静电存储柜 用以存放易受静电感应击穿的元器件。用以存放易受静电感应击穿的元器件。（6）屏蔽室）屏蔽室 对外界干扰的衰减大于对外界干扰的衰减大于 70 dB，用于示波器测，用于示波器测量时消除外界的干扰波。量时消除外界的干扰波。（8）专用接地线）专用接地线 为仪表、手机及

3、人体接地。为仪表、手机及人体接地。（7）维修专用放大）维修专用放大镜台灯镜台灯 如图所示，提供如图所示，提供维修者大面积、无阴影维修者大面积、无阴影的全方位照明，并可调的全方位照明，并可调节多种照明角度。节多种照明角度。（9）一部有线电话）一部有线电话 便于实际通话测试。便于实际通话测试。（11）手机测试卡）手机测试卡 快速解开手快速解开手机的话机及保密码。机的话机及保密码。（10）手机的接插件）手机的接插件 电缆及数电缆及数据连接线，如图所示。据连接线，如图所示。（12）热吹风）热吹风 用以处理受潮或进水的手机。用以处理受潮或进水的手机。（13）无水酒精一瓶）无水酒精一瓶 清洗电路板、按键板

4、及相关开关触点清洗电路板、按键板及相关开关触点的脏污。的脏污。（14）准备一些易损坏的元部件）准备一些易损坏的元部件 例如晶体管、功放集成电例如晶体管、功放集成电路、显示屏、送话器、受话器及橡胶键钮等结构件。路、显示屏、送话器、受话器及橡胶键钮等结构件。要提高检修效率，维修必备的几种常用仪器：要提高检修效率，维修必备的几种常用仪器：二、检修仪器二、检修仪器（1）高内阻的机械万）高内阻的机械万用表及数字电压表用表及数字电压表 用于对用于对电路板的电压、电流、电电路板的电压、电流、电阻及相关参数的测量。阻及相关参数的测量。（2）直流稳压电源）直流稳压电源 为手机外部供电工作，并利用稳压电为手机外部

5、供电工作，并利用稳压电源本身的电流表可随时检测工作电流，维修手机一般选用电压源本身的电流表可随时检测工作电流，维修手机一般选用电压020 V 可调，输出电流可调，输出电流 2 A 的稳压电源。直流稳压电源主要有的稳压电源。直流稳压电源主要有指针式和数字式两种显示方式，如图所示。指针式和数字式两种显示方式，如图所示。（3）射频毫伏表）射频毫伏表 用于测量高频信号的强度。用于测量高频信号的强度。（4）数字频率计）数字频率计 如图所示。它具有测频、测周期、测如图所示。它具有测频、测周期、测晶振、计数功能，用于测量信号的频率，进行信号跟踪测试，晶振、计数功能，用于测量信号的频率，进行信号跟踪测试，判断

6、相应的电路是否正常工作。判断相应的电路是否正常工作。（5）示波器）示波器 如图所如图所示。用于电路板上的信号示。用于电路板上的信号波形的测试及直流电压测波形的测试及直流电压测量。量。（6）手机编程器及个人计算机）手机编程器及个人计算机 用于对手机的存储器进行用于对手机的存储器进行软件重写和程序处理。软件重写和程序处理。（7）无线通信综合测试仪）无线通信综合测试仪 用以测试频率、频谱等参数。用以测试频率、频谱等参数。使用技巧：使用技巧：1拆焊前的准备工作拆焊前的准备工作（1）烙铁、手机维修工作台应良好接地。）烙铁、手机维修工作台应良好接地。（2）根据集成电路引脚排列及拆焊元件的外形选好热风枪的）

7、根据集成电路引脚排列及拆焊元件的外形选好热风枪的喷头。喷头。（3）调整热风枪的热量和风速、拆焊集成电路时，热量开关）调整热风枪的热量和风速、拆焊集成电路时，热量开关一般调在一般调在 4 6 挡，风速开关挡，风速开关 23 挡；拆卸小型电子元件时，风挡；拆卸小型电子元件时，风速开关调至速开关调至2挡以内，风力不能太强，否则将小元件吹掉。挡以内，风力不能太强，否则将小元件吹掉。三、热风枪的使用三、热风枪的使用2拆焊操作技巧拆焊操作技巧（1）拆前定位）拆前定位 记住集成电路原来的位置。记住集成电路原来的位置。（2）用棉花沾松香水涂抹在拆焊集成电路的引脚周围。）用棉花沾松香水涂抹在拆焊集成电路的引脚周

8、围。（3）当热风枪的温度达到一定程度时，喷头置于拆焊元件）当热风枪的温度达到一定程度时，喷头置于拆焊元件上方大概上方大概 2 cm 的位置，保持角度为垂直，吹焊的位置要准确。的位置，保持角度为垂直，吹焊的位置要准确。（4）拆焊元件的引脚焊锡完全融化后，用镊子将拆焊元件）拆焊元件的引脚焊锡完全融化后，用镊子将拆焊元件小心镊起。在焊锡还未熔化时，不可用力分离拆卸元件，否则小心镊起。在焊锡还未熔化时，不可用力分离拆卸元件，否则极易引起电路板铜箔脱落。极易引起电路板铜箔脱落。3焊接操作技巧焊接操作技巧（1）将电路板的拆焊点用烙铁整理凭证，对焊锡少的应）将电路板的拆焊点用烙铁整理凭证，对焊锡少的应适当补

9、焊。后用无水酒精清洁焊点周围杂质。适当补焊。后用无水酒精清洁焊点周围杂质。（2）将更换的集成电路与电路板上的焊接点对准，先焊）将更换的集成电路与电路板上的焊接点对准，先焊集成电路的四个边脚，将元器件位置固定，再经放大镜进行观集成电路的四个边脚，将元器件位置固定，再经放大镜进行观察、调整到集成电路与电路板的焊点完全对正。察、调整到集成电路与电路板的焊点完全对正。（3）用热风枪吹焊集成电路的引脚，焊好后必须将集成）用热风枪吹焊集成电路的引脚，焊好后必须将集成电路固定片刻，未冷却前不可移动集成电路，避免产生移位。电路固定片刻，未冷却前不可移动集成电路，避免产生移位。（4）冷却后，用放大镜仔细检查集成

10、电路的引脚有无虚）冷却后，用放大镜仔细检查集成电路的引脚有无虚焊或粘焊短路。可用尖头电烙铁对不良焊点进行修补，直至焊焊或粘焊短路。可用尖头电烙铁对不良焊点进行修补，直至焊接达到工艺要求。接达到工艺要求。手机有相当一部分故障与软件程序有关，存储器有两种，手机有相当一部分故障与软件程序有关，存储器有两种，一种一种 FLASH，另一种，另一种 EEPROM，这两种存储器都是可擦写存，这两种存储器都是可擦写存储器，一旦出现程序紊乱或数据丢失，需要进行软件重写。储器，一旦出现程序紊乱或数据丢失，需要进行软件重写。1LABTOOL48 编程器的安装编程器的安装（1）硬件安装）硬件安装 用电缆将用电缆将 L

11、ABTOOL48 编程器与计算机编程器与计算机打印机接口接好，将编程器接上电源并打开电源开关，编程器打印机接口接好，将编程器接上电源并打开电源开关，编程器进行自检，然后工作指示灯（进行自检，然后工作指示灯（GOOD）点亮。）点亮。四、手机编程器的使用四、手机编程器的使用（2）驱动软件安装）驱动软件安装 打开计算机，进入打开计算机，进入 Windows98 操作界面。操作界面。将标有将标有 SETUP DISK 1 的软盘插入驱动器。的软盘插入驱动器。鼠标双击鼠标双击 3.5 in 软盘的软盘的“setup”。第第 1 号驱动软盘安装完毕后取出，再将号驱动软盘安装完毕后取出，再将 SETUO D

12、ISK 2的软盘插入的软盘插入 A 驱动器，用鼠标单击驱动器，用鼠标单击“确定确定”。鼠标单击鼠标单击“OK”，完成驱动软件的安装。，完成驱动软件的安装。2LABTOOL-48 编程器的使用编程器的使用（1）运行程序）运行程序（2）写版本（字库）写版本（字库）码片接入、码片接入、选厂家及型号、选厂家及型号、调文件、调文件、写程序。写程序。（3）数据资料安装）数据资料安装 打开资源管理器，将打开资源管理器，将 LABTOOL-48编程器的数据盘放入编程器的数据盘放入A驱动器，将数据盘全部拷贝到驱动器，将数据盘全部拷贝到 WLT48 目目录下，或建立另一子目录录下，或建立另一子目录 GSM，将数据

13、盘的资料全部拷贝到，将数据盘的资料全部拷贝到GSM目录下。目录下。3LABTOOL-48 操作注意事项操作注意事项（1）读写存储器芯片时）读写存储器芯片时 如出现提示如出现提示“Poor contact at pin x，xx!”，表明该芯片的第，表明该芯片的第 X,XX 脚与编程器插座接触不良，或脚与编程器插座接触不良，或该该 IC 的第的第 X,XX 脚与内部电路断路，前者应把芯片重新放好脚与内部电路断路，前者应把芯片重新放好重写，或者说明此芯片已损坏。重写，或者说明此芯片已损坏。（2）在读写存储器芯片时）在读写存储器芯片时 如出现提示如出现提示“Device insertion erro

14、r or damaged already!”时，在确认时，在确认IC与插座接触良好后一与插座接触良好后一般表明该芯片已受损，应把般表明该芯片已受损，应把IC作废。作废。（3）在读写存储器芯片时）在读写存储器芯片时 如出现提示如出现提示“Programmer power off or disconnect from PC!”时，应关掉编程电源，把存时，应关掉编程电源，把存储器芯片从插座上拿下来。检查器件各管教之间是否有短路存储器芯片从插座上拿下来。检查器件各管教之间是否有短路存在，否则器件多半已损坏。在，否则器件多半已损坏。（4）在读写存储器芯片时）在读写存储器芯片时 如出现提示如出现提示“Po

15、wer on programmer and check paralle port interface!”时，打开编程器时，打开编程器电源，或检查计算机并行接口与编程器接口是否连接良好。电源，或检查计算机并行接口与编程器接口是否连接良好。（5）在读写存储器芯片时）在读写存储器芯片时 如出现提示如出现提示“Device ID unmatched,do you want to retry!”时，表明所写的存储器芯片时，表明所写的存储器芯片与所选的软件版本不符，需要重新正确选择，也有可能是器件与所选的软件版本不符，需要重新正确选择，也有可能是器件接触不良导致。在警告提示时，绝对禁止用鼠标点击接触不良导致。在警告提示时，绝对禁止用鼠标点击“忽律忽律”来实现写出的功能，否则有可能导致器件或编程器的损坏。来实现写出的功能，否则有可能导致器件或编程器的损坏。