低互调产品设计规范课件.ppt
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- 关 键 词:
- 低互调 产品设计 规范 课件
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1、电子科技大学电子科技大学 贾宝富贾宝富 博士博士现代滤波器设计讲座序言n本讲座试图给出减少滤波器、双工器、合路器和塔顶放大器(Tower Mounted Amplifier )等产品无源交调(PIM-passive intermodulation)的设计规范。遵循这些规范,设计师可以设计出低PIM产品。设计规范涉及4类问题:q金属接触;q铁氧体材料;q电镀q其它金属接触n有电流通过非理想金属接触处会产生PIM(无缘交调)。一般有3种方法来防止PIM:q减少关键区域中的电流密度q提高金属的接触质量(螺钉处的接触和焊点处的接触)q从PIM的产生和测量来考虑增加隔离a)减少关键区域中的电流密度的方法
2、n避免调谐螺钉过长。采用更高的谐振器或阶梯阻抗谐振器。n如果调谐螺钉必须深入谐振器,可以考虑增加谐振器内部开孔的直径。n避免耦合调谐螺钉 过长(距离腔体底部过近)。如果需要可以开更大的耦合窗口或者使用固定的基座。n把耦合螺钉放置在耦合窗口的中间位置(即使这意味着调谐范围会更小)。a)减少关键区域中的电流密度的方法n谐振器的调谐螺钉要放置在中心 ;n使用M5的调谐螺钉比M3的更好; n把谐振器放置在适当的位置(腔体几何形状的重心附近)来使腔体壁上和谐振器自身的表面电流最小。a)减少关键区域中的电流密度的方法n在那些电流大的区域避免尖锐的边缘,这些尖角也使电镀变困难。q 耦合窗口q方形谐振器a)减
3、少关键区域中的电流密度的方法a)减少关键区域中的电流密度的方法n连接线。在可能的情况下,连接线使用圆柱形比带状更好。如果只能用带状,最好把边倒圆角。n谐振器顶部 (阶梯阻抗谐振器中间)a)减少关键区域中的电流密度的方法n谐振器和腔体连接的跟部n腔体内部n尽可能使用大的腔体。天线结点附近的腔体要用更大的尺寸。n连接线尽可能用更粗或更宽的(例如接头导线、同轴线、带状线、输入输出抽头)。在低通滤波器高阻抗段避免直径太小(1.5 mm);n接头导线、同轴线和带状线尽可能尝试使用连贯和均匀的形状n避免使用分段的谐振器。如果为了温度补偿一定要用分段谐振器,需要使用尽可能高的基座(以减少不连续区域中的电流)
4、。尽管其它谐振器都是分段的,第一个谐振器(靠近天线结点的那个谐振器)也可以考虑不使用分段结构(但是对窄带滤波器而言这几乎是不现实的)。分段谐振器直径不能太小(1/4腔体尺寸)。n设计腔体时,尽量选用最大可用的高度。n避免小的间隙(检查耦合螺钉与窗口底部和耦合螺钉与交叉耦合结构之间的距离)n耦合结构尽量简单,实现一组对称的传输零点,尽量采用1个CQ结构的交叉耦合而不是2个CT结构来实现。b)提高关键区域接触质量(螺钉处的接触和焊点处的接触的方法)n固定盖板的螺钉孔与滤波器壳体之间要留有间隙。n用平锥头螺钉固定盖板要优于平头螺钉。同时考虑使用更粗的固定螺钉。n确保滤波器上每个固定螺孔周围有足够的材
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