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类型6电阻焊—接头质量控制课件.ppt

  • 上传人(卖家):三亚风情
  • 文档编号:3007931
  • 上传时间:2022-06-21
  • 格式:PPT
  • 页数:70
  • 大小:8.35MB
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    关 键  词:
    电阻 接头 质量 控制 课件
    资源描述:

    1、n未焊透是指对接焊缝深度未达到设计要求的现象。n在焊口内部存在大量夹杂物,原始界面未完全消失,严重时稍作敲打即可断成两截。这是最危险的缺陷。n未焊透主要由顶锻不足引起的,在去毛刺前从接头外形可初步判别。n检测: 已去毛刺或机械加工后的零件中,仅有扩展到表面的未焊透可用磁粉、萤光等法检出,内部未焊透可用超声波检测。热膨胀电极位移与焊点质量的关系热膨胀电极位移与焊点质量的关系由于在表面存在着低熔点的锌层,动态电阻曲线会出现两个峰值。在焊接过程中开始阶段,由于接触面上接触点的增多,电阻值下降。当温度逐渐升高,镀锌层金属电阻率增大,曲线上升,出现第一个峰值。之后镀锌层开始熔化并发生软化,焊接区挤出使得

    2、接触面积增大,减小电阻,曲线下降。接下来的动态电阻的变化与低碳钢点焊时的动态电阻变化趋势相同。铝合金点焊时,在工件/工件界面上的接触电阻以及工件/电极之间的接触电阻的大小会在一个很大的范围变动。铝合金的动态电阻在开始时很大。初始值大小决定于工件的表面状态和焊接前工件上氧化膜的厚度。在开始焊接的半个周波内,电阻值就会降到很低。因此,铝合金焊点的熔核是在最初的一个或两个周波内形成。在开始加热阶段,动态电阻因温度升高而增大,这在其他点焊过程中没有出现过,这是因工件表面上有相对洁净和薄绝缘膜以及很小的电流增长速率造成的;接下来由于表面绝缘层的溃裂和金属的软化,动态电阻开始减小,金属逐渐熔化,熔核逐渐形

    3、成,第二个峰值表明熔核的形成,可以通过第二个峰值的出现进行焊点质量的控制。1区:r0、rmin和tmin可以反映下降趋势的快慢和大小;2区:rmax、rmin和tmax可以反映上升趋势的快慢和大小;3区:rmax、r/r和tw-tmin-tmax可以描述动态电阻达到最大值后降低到平稳阶段。特征参数选择影响点焊接头质量的主要因素:1. 电网电压不稳引起的焊接热量波动;2. 气压不稳引起的电极压力波动;3. 电极磨损引起的电极直径波动; 4. 表面状态引起的接触电阻波动;5. 分流引起的焊接区热量波动; 6. 铁磁物伸入引起的热量波动。1. 在恶劣生产条件下,如果不采用合适的质量监控技术减小干扰的

    4、影响,点焊质量参数会在很大范围内波动。2. 建模样本应具有足够大的覆盖范围。通过正交试验,可以减少试验次数,覆盖整个试验空间。HRDE1. 动态电阻下降率与焊点质量之间存在一定相关关系(统计检验为高度显著),可以用一元线性回归模型进行点焊接头质量监测。2. 决定系数较低,说明焊点质量的变异还受其他因素影响。HRT1. HRT决定系数大于HRDE,说明采用HRT监控点焊质量的准确度比HRDE高。2. HRT中多个回归参数统计检验没有通过,说明其中存在多重共线性。HRTn 多重共线性将增加结果的不确定性,减少模型的可靠性。 常用提出变量的方法是逐步回归。 剔除变量可能带来较大的说明误差。 剔除变量

    5、还可能导致回归参数严重偏离。建立HRT很困难。均方差:评价各模型性能的优劣(反映误差的总体大小)1. HRDE均方差最大,单特征变量监控效果最差。2. NRT比HRT更适合描述点焊过程参数与质量参数之间的非线性、强耦合关系。误差分布正态检验:检测测量值中是否包括系统误差(服从正态分布,则不包括系统误差)1. HRDE只适用于干扰因素波动范围较小的场合。2. HRT和NTR可用于干扰因素波动范围较大的场合。t检验:已服从正态分布的误差,其均值是否为零。HRT和NTR的误差分布均满足“均值接近于零的正态分布”,测量结果又足够的正确度。F检验:模型测量误差的方差之差是否显著。HRT和NTR的误差之差非常显著。模型误差的统计表示:反映模型结果包含真实值的可靠程度(置信概率)。1. 误差的均值都很小,置信空间半长差异显著。2. NRT的精度比HRT高2-3倍。

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