版图设计步骤课件.ppt

1、qIC设计流程设计流程q版图设计规则版图设计规则q版图设计步骤版图设计步骤总体要求总体要求系统功能设计系统功能设计寄存器传输级寄存器传输级描述描述寄存器传输级寄存器传输级模拟与验证模拟与验证子系统子系统/功能块功能块综综 合合门级逻辑门级逻辑网表网表逻辑模拟逻辑模拟与验证与验证电路模拟电路模拟与验证与验证版图生成版图生成逻辑图逻辑图电路图电路图System CVerilog(VHDL)AHDL模拟模拟数字数字modelsimSPECTUREDCSPICE/ SPECTUREmodelsimAPOLLO(自动自动) CADENCE的的Virtuso 最终版图数据最终版图数据与测试向量与测试向量制

2、版制版与工艺流片与工艺流片计算机辅助计算机辅助测试测试(ICCAT)生产定型生产定型工艺模拟工艺模拟版图几何设计规则和版图几何设计规则和电学规则检查电学规则检查网表一致性检网表一致性检查和后仿真查和后仿真DRACULA,DIVA,CALIBRE 同右同右 1.宽度规则(Width rule):由工艺（光刻）极限尺寸确定2.间距规则(space rule)：避免短路3.交叠规则（overlap rule）：防止实际工艺偏差造成的开路或短路NW.1宽度1.70NW.2N阱间距1.10NW.3N阱内的P区距N阱的边界1.10NW.4N阱内的N区距N阱的边界0.20NW.2NW.4NW.5NW.6NW

3、.3Nwell NCOMP LegendPCOMPDIF.1宽度0.30DIF.2沟道宽0.40DIF.3NCOMP 到 NCOMP 距离0.60DIF.4PCOMP 到 PCOMP 距离0.60DIF.6N阱内NCOMP 到 PCOMP 距离0.60DIF.12孤立的孤立的N/P注入区的最小注入区的最小面积面积 (um2) 0.78DIF.1DIF.1DIF.1DIF.1DIF.4DIF.3DIF.6DIF.2DIF.5DIF.2DIF.7cDIF.7cN-well LegendDIF.7DIF.7DIF.10DIF.8DIF.12ContactPoly 2PCOMPNCOMPPL2.2栅宽

4、（3.3V）0.35PL2.3栅间距 (excluding serifs)0.45PL2.4栅与源漏区边界的最小间距0.50PL2.5栅超出有源区距离0.45PL2.6aPL2.6bPL2.6bPL2.6bPL2.5PL2.6PL2.4PL2.2PL2.1PL2.3PL2.30.05um0.1um0.05um0.05umPL2.5N-Well CompPoly 2ContactLegendDog BoneCON.1最大/最小接触孔尺寸0.40 x0.40CON.2接触孔最小间距0.40CON.3扩散区的接触孔与边沿的距离0.15CON.5多晶硅栅上的接触孔到多晶硅栅边界的距离0.15CON.6

5、有源区的接触孔与栅的间距0.30CON.7栅上的接触孔与有源区间距0.40CON.2 CON.3CON.5CON.6CON.1CON.4CON.7CON.5CompPoly 2ContactLegendButting Contact(Polyicide Only)Mn.1金属条宽0.60Mn.2金属条间距0.60Mn.3金属条两边覆盖过孔或接触孔宽度0.15Mn.1Mn.2Mn.2Mn.5Mn.3Mn.4Vn.2Vn.3Vn.1MetalVia/ ContactLegend说明：实际版图中，顶层金属会有不同，间距和条宽都说明：实际版图中，顶层金属会有不同，间距和条宽都会增加。会增加。Vn.1过

6、孔尺寸0.45 x 0.45Vn.2过孔间距0.45Vn.3金属条两边覆盖过孔 （所有金属层）0.15M3 ILDIMD3IMD4DIELM4FOXVia3Via4M2M5Via2IMD2PAD.1PAD.3.12PAD.3.3PAD.3.7PAD.3.5PAD.3.6PAD.3.4PAD.3.2PAD.3.1 PAD.2PAD.3.11PAD.3.10PAD.3.14POLYIMIDESiM1via1IMD1PAD 3.8PAD 3.13PAD.1宽度70PAD.2间距30PAD.3.1顶层金属四周覆盖键合点距离2.5说明：实际版图中的说明：实际版图中的pad都是有保护电路的，且厂商会都是有

7、保护电路的，且厂商会提供经过若干次实验的电路。提供经过若干次实验的电路。单元库中基本单元单元库中基本单元较小的功能块较小的功能块总体版图总体版图版图检查与验证版图检查与验证布局布线布局布线布局布线布局布线较大的功能块较大的功能块布局布线布局布线布图规划布图规划cellviam2m1电源环电源带VSSVDD1. 布图规划布图规划根据连线最短规则将各功能模块和引脚进行整体布局根据连线最短规则将各功能模块和引脚进行整体布局2.基本单元的设计基本单元的设计基本单元通常包括如反相器，传输门等在电路基本单元通常包括如反相器，传输门等在电路中需要（重复）使用的最基本的电路单元，每中需要（重复）使用的最基本的

8、电路单元，每一层的绘制都需要仔细考虑设计规则一层的绘制都需要仔细考虑设计规则如：传输门加法器中的基本单元有如：传输门加法器中的基本单元有反相器、反相器、CMOS传输门传输门基本单元要按照等高的原则绘制，以保证单元之间互基本单元要按照等高的原则绘制，以保证单元之间互连的兼容性，单元内部的连线采用金属连的兼容性，单元内部的连线采用金属13.功能块的设计功能块的设计功能块可以根据系统的复杂程度分为多级功能块可以根据系统的复杂程度分为多级如：传输门加法器中的功能块可分为如：传输门加法器中的功能块可分为异或门（非）异或门（非）、和产生电路、进位产生电路、和产生电路、进位产生电路大部分工作是调用基本单元进

9、行连线单元间的连线大部分工作是调用基本单元进行连线单元间的连线4.PAD单元单元PAD单元部分包括：单元部分包括：（1）绑定金属线所需的）绑定金属线所需的可靠连接区域可靠连接区域（2）ESD保护结构保护结构（4）与内部电路相连的）与内部电路相连的接口接口（3）输入、输出缓冲器）输入、输出缓冲器（1）绑定金属线所需的可靠连接区域）绑定金属线所需的可靠连接区域（2）ESD保护结构保护结构ESD:ElectroStatic Discharge 其余其余ESD保护电路见保护电路见P397输入输入I/O栅保护电路栅保护电路qDRC (ERC):设计规则检查qLVS：版图与原理图一致性验证工具自动完成，工具自动完成，如如CALIBRE,DRACULAq位置:桌面/tanner/ledit9/ ledit90层定义层定义鼠标各键的作用鼠标各键的作用图形选择图形选择绘图区绘图区design1 Internal=0.001um1 locater=1um最小显示精度最小显示精度0.05um鼠标移动最小鼠标移动最小距离距离0.05um版图版图实际芯片实际芯片生产工艺生产工艺ABPCiVDDAAAVDDCiAPABVDDVDDCiCiCoSCiPPPPPSum GenerationCarry GenerationSetupP=BABAP=