FOXCONN-SMT技术简介及作业流程(1)课件.ppt

1、 SMT:Surface Mounting Technology SMT:Surface Mounting Technology 表面黏著技術表面黏著技術 SMD:Surface Mounting DeviceSMD:Surface Mounting Device 表面黏著設備表面黏著設備 SMC:Surface Mounting ComponentSMC:Surface Mounting Component 表面黏著元件表面黏著元件 PCBA: Printed Circuit Board Assembly PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組

2、裝印刷電路板組裝 起源于起源于19601960年中期軍用電子及航空電子年中期軍用電子及航空電子19701970年早期年早期SMDSMD的出現開創了的出現開創了SMTSMT應用另一新的里程碑應用另一新的里程碑19701970年代末期年代末期SMTSMT在電腦制造業開始應用在電腦制造業開始應用. .今天今天,SMT,SMT已廣泛應用于醫療電子已廣泛應用于醫療電子, ,航太電子及資訊產業航太電子及資訊產業. . SMT生產車間現場生產車間現場 貼片技術組裝流程圖貼片技術組裝流程圖Surface Mounting Technology Process Flow ChartSurface Mountin

3、g Technology Process Flow Chart發料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounting 迴焊前目檢Visual Insp.b/f Reflow迴流焊Reflow Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢測試品檢點固定膠Glue Dispnsing高速機貼片Hi-Speed Mounting修理Rework/Repair供板PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊Wave S

4、oldering 裝配/目檢Assembly/VI入庫StockPS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART目檢插件一維修比對插件二插件三NGokNG物料投入貼Barcode與吸板 錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NGokNG物料投入貼Barcode與吸板 錫膏印刷高速機一泛用機排產高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NG物料投入 錫膏印刷高速機一泛用機高速機二高速機三熱化與重熔A-SIDEB-SIDEB-SIDE基調檢測NGNGok投入多點焊錫多點焊錫維修目檢一折邊目檢二實裝目檢三裝箱組裝DIPAOIAOIAOIok SMTSMT三大關

5、鍵工序三大關鍵工序印刷印刷貼片貼片回流焊回流焊 錫膏印刷錫膏印刷(UP2000)相關制程條件相關制程條件:-印刷參數印刷參數-錫膏錫膏/固定膠固定膠-鋼板設計鋼板設計-刮刀刮刀-PCB設計設計-自動鋼板清洁自動鋼板清洁 -全視覺識別系統全視覺識別系統Laser cut and electropolished stencilMetal squeegeeLength:14”&16”Solder paste 錫膏印刷錫膏印刷(UP2000) 錫膏印刷錫膏印刷(UP2000)定位治具定位治具PCBCAMERA 錫膏印刷之錫膏印刷之OK產品產品 高速貼片機高速貼片機(MSH3)-反射識別系統反射識別系統

6、 -16個旋轉工作頭帶個旋轉工作頭帶2種種Nozzle -最快貼片速度最快貼片速度: 0.075 Sec/Comp ,48000comps/hour -貼片零件種類貼片零件種類:1005mm Chip18*18mmQFP ,6.5mmHeight.Head unitPCB camera高速机料站排列高速机料站排列FeederFEEDERFEEDER識別識別8*4膠帶FEEDER 8*4紙帶FEEDER16*12膠帶FEEDER16*8膠帶FEEDERFEEDER&FEEDER&料帶識別料帶識別泛用機FEEDER 泛用機FEEDER型號標示紙 帶 料膠 帶 料何謂何謂W*4P PAPER8W指該

7、可容納料帶寬度為指該可容納料帶寬度為mmW指每推動一下前進指每推動一下前進mmPAPER指該指該Feeder為紙帶為紙帶Feeder 中速貼片機中速貼片機(MV2VB)相關制程條件相關制程條件:-貼片參數貼片參數-Program-Feeder &Nozzle-來料來料-反射及透射識別系統-12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp-貼片零件種類:0402mm Chip32*32mmQFP6.5mmHeight.PCB CameraRotaryHead unitParts recg. camera 泛用機泛用機(MPAV2B)-4 個工作頭,自動換Nozzl

8、e-Tape Feeder &Tray 供料方式-2D&3D識別系統-最快貼片速度: 0.53 Sec/QFP,0.44Sec/chipHead unitParts recg. camera-貼片零件種類:1005mm Chip55*55mm QFP L150*W55*H25 ,BGA,CSP 貼片之貼片之OK產品產品 回焊爐回焊爐(Heller 1800exl)相關制程條件相關制程條件:-Temp profile-錫膏錫膏/固定膠品質固定膠品質-來料品質來料品質-全熱風對流全熱風對流-鏈條鏈條+鏈网偉送鏈网偉送-自動鏈條潤滑自動鏈條潤滑 回焊爐回焊爐(Heller 1800exl)SP:設定

9、溫度設定溫度PV:實際溫度實際溫度BELT:傳送傳送速度速度錫膏溫度曲線錫膏溫度曲線SMT Reflow Soldering Profile for solder paste (1)Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.Peak temp215+/-10deg CSlope 3degC/secTime above liquidus 45-90 secondsSlope -2-5degC/secHold at 140-183 deg C for 6090Seconds183

10、CBoard Temp(預熱區)(恆溫區)(回焊區)(冷卻區)Time 130-160C range:Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow.Also help minimize thermal of reflow.Slope 2degC/secPreheatSoakReflow SMT之成品之成品SMT生産線主要設備生産線主要設備印刷機高速機1泛用機回焊爐高速機2高速機3反映在元件尺寸上的貼裝精度：反映在元件尺寸

11、上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微型化演變元件的尺寸微型化演變0201 Chip0201 Chip與一個與一個08050805、06030603、一、一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。SMT 技术发展与展望技术发展与展望 反映在引腳反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件的元件的 Pitch 演變演變0.65mm Pitch 以上0.65mm Pitch0.5mm Pitch 0.4mm PitchSMT 技术发展与展望技术发展与展望 錫膏的改變錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉變清洗製程到免洗製程的轉變印刷印刷模板制作方

12、式模板制作方式1 1蝕刻（目前應用減少）蝕刻（目前應用減少） 2 2LaserLaser切割切割 （普遍應用）（普遍應用） 3 3電鑄（成本太高較少）電鑄（成本太高較少）-應用於精密的印刷應用於精密的印刷SMT 技术发展与展望技术发展与展望 蝕刻鋼板蝕刻鋼板普通鐳射切割鋼板普通鐳射切割鋼板電拋光鐳射鋼板電拋光鐳射鋼板SMT 技术发展与展望技术发展与展望 印刷貼裝回流焊SMT制程狹隘的SMT制程SMT 技术发展与展望技术发展与展望 SMT制制程程客戶段品客戶段品質回饋質回饋組裝段品組裝段品質回饋質回饋印刷印刷貼裝貼裝回流焊回流焊材料品質材料品質PCB設計設計全方位的全方位的SMT制程制程 我們需

13、要的制程我們需要的制程SMT 技术发展与展望技术发展与展望 PCB設計對生產的影響設計對生產的影響 關于關于0.5mm Pitch ICs bridging 不合理的設計增大了生產中短路的几率當我們分析為何短路數量比不合理的設計增大了生產中短路的几率當我們分析為何短路數量比較多時我們才發現實際的焊盤間距如此之小較多時我們才發現實際的焊盤間距如此之小Product name: WintersetSMT 技术发展与展望技术发展与展望 可是我們已經不能從根源解決問題因為已經進入量產可是我們已經不能從根源解決問題因為已經進入量產案例案例0402的原材料不的原材料不良可焊性非常良可焊性非常差品質受到极差

14、品質受到极大影響大影響SMT 技术发展与展望技术发展与展望 原材料對生產的影響原材料對生產的影響 關于關于0.5mm Pitch ICs bridging 案例案例SMTSMT技術目前的技術目前的两个两个發展方向發展方向：1-02011-0201元件的应用元件的应用2-2-无铅制程的导入无铅制程的导入02010201的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法规則要求必须执行無鉛制程。型化；而即将出台的防止铅污染法规則要求必须执行無鉛制程。SMT 技术发展与展望技术发展与展望 SMTSMT

15、技術展望技術展望SMT 技术发展与展望技术发展与展望 1 1電路板設計電路板設計2 2印刷印刷：錫膏模板印刷參數錫膏模板印刷參數3 3貼裝貼裝4 4回流焊接回流焊接02010201元件的應用研究元件的應用研究 无铅制程无铅制程1 1全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化2 2合金材料的選擇合金材料的選擇-熔解溫度熔解溫度考量考量 ( (附附: :部分合金材料溶解溫度部分合金材料溶解溫度) )3 3PCBPCB，電子零件等原材料的熱承受能力電子零件等原材料的熱承受能力4 4焊點的機械強度，電氣特性考量焊點的機械強度，電氣特性考量5 5成本的考量成本的考量合金材料

16、之熔解溫度合金材料之熔解溫度63錫錫/37鉛鉛 182.1 183.096.5錫錫/3.5銀銀 219.7 220.899.3錫錫/0.7銅銅 225.7 227.095.5錫錫/3.8銀銀/0.7銅銅 216.3 217.593.6錫錫/4.7銀銀/1.7銅銅 215.9 218.296.2錫錫/2.5銀銀/0.8銅銅/0.5銻銻 216.9 218.291.7錫錫/3.5銀銀/4.8鉍鉍 202.1 215.190.5錫錫/7.5鉍鉍/2銀銀 190.6 214.758鉍鉍/42錫錫 136.3 138.595錫錫/5銻銻 238.3 240.389錫錫/8鋅鋅/3鉍鉍 190.6 195.4合金成分合金成分 熔解溫度熔解溫度 液化溫度液化溫度 SMT 技术发展与展望技术发展与展望 SMT 技术发展与展望技术发展与展望 SMT技術正處在一個迎接變化的時刻技術正處在一個迎接變化的時刻SMT生產將因此而變得更加富有挑戰性生產將因此而變得更加富有挑戰性SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感工程師也將因此而獲得更多的成就感謝謝謝謝