电子装配技术课件.ppt

1、电子装配技术 Kichler China 2013/2/25电电子装配子装配术语术语一一PCB - Printed Circuit Board Bare circuit board印刷线路板PWA - Printed Wiring Assembly PCB with parts mounted电子装配SMT- Surface Mount Technology- Parts mounted to surface of PCB 表面安装技术PTH Plated Thru Hole Part mounted with leads that go thru PCB 金属化孔SMD Surface Mo

2、unt Device - usually a “Chip” Res or Cap 表面安装器件SOIC - Small Outline Integrated Circuit - SMT part 4-64 leads 小外形集成电路QFP Quad flat pack SMT Part 4 sided leads四方扁平封装SOT Small Outline Transistor - SMT part 3-5 leads小外形晶体管电电子装配子装配术语术语二二AOI Automated Optical Inspection自动光学检验Reflow The melting of Solder p

3、aste as is goes thru a oven. 回流焊TAL Time above Liquidous ( Melting point)过液时间Delta T The difference in temperature on the topside of a PWA passing across the wave from the last preheat zone to the time it comes off the wave. 波峰温差如何进行电子装配 ? Screen Print丝印 Component Placement贴片 Reflow回流焊 Wave Solder波峰

4、焊 Manual Hand soldering手工焊接 X-Ray / AOI / Visual Inspection X射线/自动光学检验/人工视觉检验 Potting/Coating灌封/涂覆 Final QC最终检验 Packaging包装组装开始组装开始A面涂胶黏面涂胶黏剂剂 贴贴SMD回流回流焊焊接接插装元件插装元件引线打弯引线打弯翻板翻板贴贴装装SMD胶黏剂固化胶黏剂固化最终检测最终检测 焊膏焊膏 烘干烘干PCB B面面涂胶黏涂胶黏剂剂翻板翻板双波峰焊接双波峰焊接溶溶剂剂清洗清洗来料检测来料检测 电子装配流程图电子生产流程图电子元器件电子元器件电子元器件贴片生产线丝印机丝印过程贴片

5、机贴片元件规格/封装1005Res/Cap “Chip”1608 Res/Cap “Chip”2012Res/Cap “Chip”3216Res/Cap “Chip”SOT23Trans/DiodeSOIC1.27mm PitchQFP0.5mm Pitch 11234567234675回流焊 IR红外线 Infra Red technology ( Old reflow technology) Still used for topside heaters in wave solder machines Convection回流 - Forced Hot Air Most Common Ref

6、low回流焊 Pb Free无铅 Screen PrinterScreen PrinterMountMountReflowReflowAOIAOI空压机锡膏搅拌机炉温测试仪炉温测试仪装配生产线插件流水线（单排）装配流水线(双排)总装线流水线库房电阻成型机剥线机电子插件剪脚机电子插件剪脚机电子插件剪脚机波峰波峰焊焊机机 是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊。主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组装用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，以及表面组

7、装与通孔插装元器件的混装工艺。与通孔插装元器件的混装工艺。工作原理示意图工作原理示意图波峰波峰焊焊机机波峰波峰焊焊Delta T浸浸焊焊 浸焊是指：将插装好元器件的印制电路浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程制电路板上所有焊点的自动焊接过程。浸浸焊焊检测设备检测设备 其作用是对贴装好的其作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（）、在线测试仪（I

8、CT）、）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。检测系统、功能测试仪等。缺陷示例 Opens/ Tombstone开路缺陷示例 Shorts / Bridges短路/桥接 缺陷示例 Solder Balls 缺陷示例Cold温度不够 缺陷示例 Misalignment未对准缺陷示例 Component damage元件损坏 Global StandardIPCA-610 Acceptability电子产品可接受标准装配生产线生生产线环产线环境境排风管道排风管道 根据设备要求配置排风机。对于全热风炉，根据设备要求配置排风机。对于全热风炉，一般要求排风管道的最低流量值为一般要求排风管道的最低流量值为

9、 500 立方立方英尺分钟（英尺分钟（ 14.15m3/min ）。）。生生产线环产线环境境清清洁洁度、温度、湿度：度、温度、湿度： 工作工作间间要保持清要保持清洁卫洁卫生，无生，无尘尘土、无腐土、无腐蚀蚀性气体。性气体。环环境温度以境温度以 23 3 为为最佳（印刷工作最佳（印刷工作间环间环境温境温度以度以 23 士士 3 为为最佳）。最佳）。相相对对湿度湿度为为 45 70 % RH。初步建立生。初步建立生产产中的中的ESD防防护护意意识识 由于北方气候干燥，由于北方气候干燥，风风沙沙较较大，因此北方的大，因此北方的 SMT 生生产线产线需要采用有双需要采用有双层层玻璃的厂房，一般玻璃的厂

10、房，一般应应配配备备空空调调。 。生生产线环产线环境境静静电电防防护护要求：要求：（ （1） ）设设立静立静电电安全工作台，由工作台、防静安全工作台，由工作台、防静电电桌桌垫垫、腕、腕带带接接头头和接地和接地线线等等组组成。成。 （ （2）防静）防静电电桌桌垫垫上上应应有两个以上的腕有两个以上的腕带带接接头头，一个供操作人，一个供操作人员员用，一个供技用，一个供技 术术人人员员， ，检验检验人人员员用。用。 （ （3）静）静电电安全工作台上不允安全工作台上不允许许堆放塑料盒、橡皮、堆放塑料盒、橡皮、纸纸板、玻璃等易板、玻璃等易产产生静生静电电的的 杂杂物、物、图纸资图纸资料料应应放入防静放入防

11、静电电文件袋内。文件袋内。 （ （4）佩）佩带带防静防静电电腕腕带带：直接接触静：直接接触静电电敏感器件的人敏感器件的人员员必必须带须带防静防静电电腕腕带带，腕，腕带带与与 人体皮肤人体皮肤应应有良好接触。有良好接触。生生产线环产线环境境静静电电防防护护要求：要求：（ （5）防静）防静电电容器：生容器：生产场产场所的元件盛料袋、周所的元件盛料袋、周转转箱、箱、PCB上下料架等上下料架等应应具具备备静静电电 防防护护作用，不允作用，不允许许使用金属和普通容器，所有容器都必使用金属和普通容器，所有容器都必须须接地。接地。 （ （6）穿戴防静）穿戴防静电电工作服：工作服：进进入静入静电电工作区的人工

12、作区的人员员和接触和接触SMD元器件的人元器件的人员员必必须须 穿防静穿防静电电工作服，特工作服，特别别是在相是在相对对湿度小于湿度小于50%的干燥的干燥环环境中（如冬季）工作境中（如冬季）工作 服面料服面料应应符合国家有关符合国家有关标标准。准。 （ （7） ）进进入工作区的人入工作区的人员员必必须须穿防静穿防静电电工作鞋工作鞋,穿普通鞋的人穿普通鞋的人员应员应使用使用导电导电鞋束、鞋束、 防静防静电电鞋套或脚跟鞋套或脚跟带带。 。 生生产线环产线环境境静静电电防防护护要求：要求：（ （8）生）生产线产线上用的上用的传传送送带带和和传动轴传动轴， ，应应装有防静装有防静电电接地的接地的电电刷

13、和支杆。刷和支杆。 （ （9） ）对传对传送送带带表面可使用离子表面可使用离子风风静静电电消除器。消除器。 （ （10）生）生产场产场所使用的所使用的组组装装夹夹具、具、检测夹检测夹具、具、焊焊接工具、各种接工具、各种仪仪器等，都器等，都应设应设良好良好的接地的接地线线。 。 （ （11）生）生产场产场所入口所入口处应处应安装防静安装防静电测试电测试台，每一个台，每一个进进入生入生产现场产现场的人的人员员均均应进应进行防静行防静电测试电测试，合格后方能，合格后方能进进入入现场现场。 。生生产线环产线环境境防静防静电电用品：用品：生生产线环产线环境境防静防静电电用品：用品：离子风机生生产线环产线环境境防静防静电电用品：用品：生生产线环产线环境境防静防静电电用品：用品：生生产线环产线环境境防静防静电标电标志：志： Thank You