结构设计EMC知识交流课件.ppt
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1、结构设计EMC知识交流本PPT期望达到的目标1.结构工程师对产品EMC有一个全面、感性的认识2.了解结构设计在产品EMC设计过程中所处的位置及重要性3.了解EMC基础知识、接地基础知识、滤波基础知识4.掌握结构屏蔽相关知识、屏蔽罩的设计及滤波器的安装注意事项5.在遇到有屏蔽效能要求的机箱、模块盒设计时,能合理设计结构,合理选用电磁密封衬垫EMC基础知识 常用术语常用术语1. 电磁兼容(Electromagnetic Compatibility简称EMC): 设备或系统在其电磁环境中正常工作, 并不对该环境中的任何东西产生不能承受的电磁骚扰的能力2.电磁干扰(Electromagnetic In
2、terference简称EMI) 电磁骚扰引起的设备,传输通道或系统性能的下降3.电磁敏感度(Electromagnetic Susceptibility简称EMS) 对电磁环境所呈现的不希望有的响应程度,敏感度阈值越小,抗扰度越差4.电磁辐射 能量以电磁波形式由源发射到空间的现象 在电磁骚扰下,设备或系统性能出现下降的情况5.电磁发射(electromagnetic emission) 从源向外发出电磁能的现象6.(对骚扰的)抗扰度(immunity to a disturbance) 在电磁骚扰下,设备工作时不产生性能降低的能力电磁兼容设计目的电磁兼容设计目的一、产品可靠性要求: 设备内部
3、的电路相互不产生干扰,达到预期的功能; 设备产生的电磁干扰强度低于特定的极限值; 设备对外界的电磁干扰有一定的抵抗力;二、外部要求: 目前很多国家和区域联盟都要求进入其市场的产 品必 须符合相应的EMC标准,并通过认证。 例如:GJB151A、美国的FCC认证、日本的VCCI认证、欧盟的CE认证、中国的3C认证等各种认证电磁兼容标准电磁兼容标准分析环境中的各种电磁干扰分析设备受电磁干扰的机理编成电磁兼容标准保证各类电子设备的正常工作及良好的电磁环境电磁兼容国家标准体系电磁兼容国家标准体系 电磁兼容标准 干扰发射 敏 感 度 传 导 辐 射 传 导 辐 射电源线信号/控制线天线端口 电 场 磁
4、场 电源线/信号线 射频 瞬态天线端口 电 场 磁 场 静 电放电 电磁兼容标准的内容电磁兼容标准的内容GJB151AGJB151A:规定军用电子、电气、机电每个单独设备和分系统的电磁发射和敏感度特性要求,包括:传导发射:电源线、天线端子辐射发射:电场、磁场传导敏感度:电源线、互连线、机壳辐射敏感度:电场、磁场我司产品涉及的我司产品涉及的EMC标准标准以公司某款产品试验为例: GB17626.2静电放电抗扰度试验 GB17626.3 射频电磁辐射抗扰度试验 GB17626.4 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验 GB17626.5-1999 浪涌冲击抗扰度试验 GB17626.6 射频场感应的传导骚扰
5、抗扰度 EN 55022 2006EMC 三要素三要素干扰源:变化的工作电压或工作电流 敏感设备:耦合途径:传导:以电流的形式被电路布线引导和传递辐射:以电磁波的形式被等效天线在空间发射、接受抑制骚扰源抑制骚扰源 尽可能减小骚扰源的du/dt,di/dt,这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则 减小du/dt,主要是指通过在骚扰源两端并联电容来实现 减小di/dt,主要是指在骚扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现减小敏感度减小敏感度 对于模拟电路:只要输入信号上混有即使很小的噪声,输出信号上一定存在噪声的影响,只是程度不同而已 对于数字电路:一般来说,数字电路的阈值电平热高,传输延
6、时时间越长(即工作速度越慢),输出阻抗越低,敏感度门限就越高,抗干扰能力越强耦合途径耦合途径 传导耦合:低于30MHz的耦合,分为直接耦合、漏电耦合、公共阻抗耦合、电容耦合、电磁感应耦合 措施:在骚扰进入敏感设备之前,用滤波的方法从导线上去除噪声 辐射耦合:高于30MHz的耦合,通过空间辐射传播到敏感器件的干扰 措施:增加距离、合理接地、敏感器件上加屏蔽罩 1 测试修改法(轻) 2 系统设计法(重)可采取的措施 电路结构屏蔽 元器件 滤波 软件成本成本措施措施 概念 设计 产品 市场阶段电磁兼容的工程方法电磁兼容的工程方法产品产品EMC设计步骤设计步骤1、产品EMC认证需求书:根据产品目标市场
7、定位和产品的形态2、产品EMC设计规格书:确认结构设计屏蔽效能的等级、电缆的屏蔽形式、滤波器的型号和功能参数、滤波连接器的选用3、产品系统EMC设计:结构设计、电缆设计、电源配电设计4、产品EMC结构详细设计:结构总体屏效设计方案、缝隙屏蔽设计方案、进出线屏蔽设计方案、屏蔽材料选择方案5、产品EMC阶段评审:结构样机试装EMC检视建议书EMC设计5方面 接地技术:模块盒、机架提供产品安全地 滤波技术:了解滤波器的安装 屏蔽技术:与结构密切相关 元器件选型 PCB布局接地基础知识接地定义及种类接地定义及种类 接地:电气连接到能提供或接受大量电荷的物体上(如大地、机箱外壳等)或者说是电流返回其源的
8、低阻抗通道。 接地种类:保护接地、工作接地、防雷接地、屏蔽接地、防静电接地 保护接地:是为了保护设备、装置、电路及人身的安全 工作接地:是单板、背板或系统之间信号的等电位参考或参考平面,它给信号回流提供了低的阻抗通道 防雷接地:由于雷电放电电流一般是脉冲性的大电流(可高达上百、千安),为防止人及物体遭到雷击,这些物体可以是天线、大楼、电子或电气设备等接地定义及种类(续)接地定义及种类(续) 屏蔽接地:为了防止电磁辐射和干扰,系统设计中常采用结构屏蔽的方法,可以降低屏蔽体以外的电磁场强度,也可以保护屏蔽接地体内的设备免受外界电磁场的干扰影响 静电接地:当人手触摸电子装备时,由人体附带的数千伏的静
9、电电压,会对设备中的电子器件发生放电,虽然静电的能量不高,但产生的瞬时电流足够大,有可能造成电子器件的损坏,如机箱上装了防静电手腕屏蔽接地目的屏蔽接地目的 1.保证接地回路具有很低的公共阻抗,使系统中各路电流通过该公共阻抗产生的直接传导噪声电压最小 2.在有高频电流的场合,保证信号地对大地有较低的共模电压,使通过信号地产生的辐射噪声最低 3.保证地线与信号线构成的电流回路具有最小的面积,从而 1)使外界干扰磁场穿过该回路产生的差模干扰电压最小 2)避免由地电位差通过地回路引起过大地电流,造成传导干扰四种接地方式四种接地方式 单点接地:适用于f10MHz的场合,接地导线长,难以保证接地的低阻抗,
10、会产生明显的接地导线间的电磁耦合,接地导线长度宜1/20 混合接地: 串、并联单点混合接地:适用于较为复杂的低频f1MHz 单点、多点混合接地:适用于高、低频1MHzf10MHz 悬浮接地:手机接地、舰载设备屏蔽罩接地点屏蔽罩接地点(结构相关)(结构相关) 为防止多级小信号放大器和高增益放大器自激通常会考虑屏蔽罩 屏蔽罩接地点选择在输出端地线上,以消除输出端对输入端的干扰 对于弱电平高灵敏度的信号电路,为了提高工作稳定性,有时需要采用双层屏蔽,内、外层屏蔽罩之间单点接地,两屏蔽层间的连接以及外屏蔽罩的接地都在信号电路的输出端,外屏蔽罩对基准地使用单点接地单板接地单板接地 单板直接接地的点数越多
11、、效果越好 一般要求数字单板接地螺钉的接地间距8-10cm 屏蔽电缆一定要接机壳地常用接地符号常用接地符号 GND:单板及背板工作地 PE、PGND 、FG:保护地或机壳地,交流配电时用PE标识 BGND 、DC-RETURN:直流-48V(+24V)电流回流 DGND:单板数字地 AGND:单板模拟地 LGND:防雷保护地接地系统示例接地系统示例结构屏蔽知识产品产品EMC屏蔽设计屏蔽设计 定义:就是用导电或导磁材料制成盒、壳、板和栅将电磁场限制在一定的空间范围内,使电磁场从屏蔽体的一面传到另一面时受到很大的衰减,从而抑制电磁场干扰的扩散,根据功能不同分为: 电屏蔽:静电或电场屏蔽,防止或抑制
12、寄生电容耦合 磁屏蔽:防止磁感应,抑制寄生电感耦合 电磁屏蔽:防止或抑制高频电磁场干扰电屏蔽电屏蔽 静电屏蔽:抑制静电感应 近场电屏蔽:抑制寄生电容耦合32CCCCEUgsgsgSSgsgsgSCCCEU结构设计要点结构设计要点 1.增加金属屏蔽物,并且有良好接地,并且选好接地点,尽量靠近被屏蔽元件 2.屏蔽板的材料以良导体为好,如铜、铝,但对厚度并无要求,只要有足够强度就可以了 3.高频时,屏蔽体表面镀银,提高屏蔽效能 4.使相互耦合的两导体或两元器件相互远离结构设计要点(续)结构设计要点(续)5.合理设计屏蔽体的结构 1)单层盖结构:屏蔽体涂覆处理时,确保良好电连接 2)双层门盖结构:两层
13、盖中央避免直接接触,当盖间距离很小时,要垫绝缘层 3)屏蔽盒的共盖和分盖结构:分盖等效双层盖,共盖等效单层盖双层盖屏蔽结构示例双层盖屏蔽结构示例共盖和分盖结构示例共盖和分盖结构示例低频磁场屏蔽低频磁场屏蔽 定义:通常是对直流或甚低频磁场的屏蔽,其效能比对电场屏蔽和电磁场屏蔽要差得多,因此磁场屏蔽是个棘手的问题。 产生机理:主要是依赖高导磁材料所具有的低磁阻,对磁通起着分路的作用,使得屏蔽体内部的磁场大大减弱。H1H0磁场屏蔽的机理结构设计要点结构设计要点 1.当工作频率f10MHz,用高磁导率的铁氧体材料(如铁、硅钢片、坡莫合金等),对干扰磁场进行分路,从而保护被屏蔽体不受磁场干扰; 2.屏蔽
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