第7章-《材料科学》回复与再结晶.课件.ppt

1、第一节 冷变形金属在加热时的变化第二节 回复 第三节 再结晶 第四节 晶粒长大晶粒长大第五节 金属的热变形金属的热变形7 7 回复与再结晶回复与再结晶7 7 回复与再结晶回复与再结晶金属材料冷变形时，其内部的位错、空位、间隙原子等多种点阵缺陷将发生增殖和运动，其结果是点阵缺陷密度增大并排列成高能量的组态。产生的结果是：产生的结果是：使金属内部组织结构及一系列与上述点阵使金属内部组织结构及一系列与上述点阵缺陷有关的物理、力学等性能较冷变形前发缺陷有关的物理、力学等性能较冷变形前发生明显变化。生明显变化。使金属变形时所消耗能量的一部分（不使金属变形时所消耗能量的一部分（不超过总消耗的百分之几）以点

2、阵缺陷所具超过总消耗的百分之几）以点阵缺陷所具有的应变能储存于金属内部。有的应变能储存于金属内部。变形储存能：变形储存能：冷变形时储存于金属内部的能量。冷变形时储存于金属内部的能量。7.1 7.1 7.1.17.1.1显微组织的变化显微组织的变化 冷变形后金属在加热时，其组织和性能会发生变化，根据观察可以将这个过程分为回复、再结晶和晶粒长大三个阶段：回复阶段：回复阶段：新的无畸变晶粒出现前所产生的亚结构和性能变化的阶 段，在金相显微镜中无明显变化；再结晶阶段：再结晶阶段：无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程；晶粒长大阶段：晶粒长大阶段：再结晶结束后晶粒的长大过程。7.1 7.1 7.1.2

3、 7.1.2 性能的变化性能的变化回复阶段：回复阶段：冷变形强化效果仍能大 部分保留。再结晶阶段：再结晶阶段：强度、硬度明显下降， 塑性升高，冷变形强化效果丧失，金 属软化。晶粒长大阶段：晶粒长大阶段：强度、硬度继续下降, 塑性继续提高，粗化严重时塑性也下 降。密度密度: :在回复阶段变化不大，在再结 晶阶段急剧升高；电阻：电阻：电阻在回复阶段可明显下降。回复阶段：回复阶段：内应力部分消除；再结晶阶段：再结晶阶段：内应力全部消除。（3 3）内应力的变化）内应力的变化7.1 7.1 7.1.3 7.1.3 储存能的释放储存能的释放 冷变形阶段形成的储存能使金属处于亚稳态，在退火阶段组织和性冷变形

4、阶段形成的储存能使金属处于亚稳态，在退火阶段组织和性 能的变化过程既是储存能的释放过程。能的变化过程既是储存能的释放过程。储存能储存能是是变形金属变形金属加热时发生加热时发生回复与再结晶回复与再结晶的的驱动力驱动力。曲线对比表明：曲线对比表明：回复阶段时各材料释放回复阶段时各材料释放的储存能量均很小。的储存能量均很小。不纯金属及合金在再结不纯金属及合金在再结晶前的回复阶段，储存能晶前的回复阶段，储存能释放的较多。释放的较多。杂质或合金元素对基体杂质或合金元素对基体金属再结晶过程存在推迟金属再结晶过程存在推迟作用。作用。图图 变形金属退火过程中的能量释放变形金属退火过程中的能量释放纯金属不纯金属

5、合金7.2 7.2 回复回复7.2.17.2.1回复过程中微观结构的变化机制回复过程中微观结构的变化机制 回复的驱动力回复的驱动力：弹性畸变能的降低。：弹性畸变能的降低。（1 1）低温回复）低温回复（温度：温度：0.1Tm0.3 Tm） 在低温加热时在低温加热时，冷变形金属的回复与空位、间隙原子等点缺陷的运动有，冷变形金属的回复与空位、间隙原子等点缺陷的运动有关，关，这些运动主要有两种情况：这些运动主要有两种情况：点缺陷迁移至晶界、表面、位错处而消失；空位和间隙原子相遇对消。u根据回复阶段加热温度及内部结构变化特征、机制不同，将其分为三类：根据回复阶段加热温度及内部结构变化特征、机制不同，将其

6、分为三类：因此，金属中的点缺陷密度明显降低。因此，金属中的点缺陷密度明显降低。点缺陷运动点缺陷运动7.2 7.2 回复回复7.2.17.2.1回复过程中微观结构的变化机制回复过程中微观结构的变化机制 （2 2）中温回复（）中温回复（温度：温度：0.3Tm0.5 Tm）中温加热时，中温加热时，冷变形金属的回复仍与点缺陷的运动有关，但由于回复温冷变形金属的回复仍与点缺陷的运动有关，但由于回复温度的升高，金属中度的升高，金属中原来运动受阻的位错因热激活重新开始滑移并成为中温原来运动受阻的位错因热激活重新开始滑移并成为中温回复的主要机制。回复的主要机制。其主要表现有两种：其主要表现有两种：位错滑移位错

7、滑移因此，金属中的位错密度降低。因此，金属中的位错密度降低。7.2 7.2 回复回复7.2.17.2.1回复过程中微观结构的变化机制回复过程中微观结构的变化机制 温度：温度： 0.5T0.5Tm m由于高温加热对位错的热激活进一步加强，由于高温加热对位错的热激活进一步加强，变形金属的回复机制主变形金属的回复机制主要与位错的攀移运动有关。要与位错的攀移运动有关。F同一滑移面上的同号刃型位错同一滑移面上的同号刃型位错在本身弹性应力场作用下，发生攀移运动，最终通过滑移和攀移通过滑移和攀移使得这些位错从同一滑移面变为在不同滑从同一滑移面变为在不同滑移面上竖直排列的位错墙，移面上竖直排列的位错墙，如图所

8、示，以降低总畸变能。降低总畸变能。图图 回复过程中的位错攀移与滑移回复过程中的位错攀移与滑移 图为经弯曲变形的单晶体产生高温回复多边化过程的示意图。图a为弯曲变形后滑移面上存在的同号刃型位错塞积群； 图b为高温问复时，按攀移与滑移模型，沿垂直于滑移面方向排列并按攀移与滑移模型，沿垂直于滑移面方向排列并具有一定取向差的位错墙具有一定取向差的位错墙( (小角度亚晶界小角度亚晶界) )以及由此所产生的亚晶（回复以及由此所产生的亚晶（回复亚晶），即多边化结构。亚晶），即多边化结构。图图 位错在多边化过程中重新分布位错在多边化过程中重新分布7.2 7.2 回复回复7.2.17.2.1回复过程中微观结构的

9、变化机制回复过程中微观结构的变化机制 多边化多边化 -高温回复阶段，刃型位错通过攀移和滑移而形成低能排列方高温回复阶段，刃型位错通过攀移和滑移而形成低能排列方 式的过程。式的过程。ab7.2 7.2 回复回复7.2.2 7.2.2 回复动力学回复动力学 在回复阶段，在回复阶段，材料性能的变化是随温度和时间的变化而变化的材料性能的变化是随温度和时间的变化而变化的，图所示，图所示就是相同变形程度多晶体铁在不同温度下的回复动力学曲线。就是相同变形程度多晶体铁在不同温度下的回复动力学曲线。 图中纵坐标为余应变硬化率(1R)。R R为屈服应力回复率， )()(0mrmR其中m m、r r和和0 0分别代

10、表变形前、变形后以及回复后的屈服应力。显然，屈服应力回复程度屈服应力回复程度R R愈大，则剩余应愈大，则剩余应变硬化率变硬化率(1(1R R) )越小。越小。特点：特点：图图 同一变形度的同一变形度的FeFe在不同温度等温退火后的性能变化曲线在不同温度等温退火后的性能变化曲线无孕育期；无孕育期；开始变化快，随后变慢；开始变化快，随后变慢； 长时间处理后，性能趋于一平衡值；长时间处理后，性能趋于一平衡值；加热温度越高，回复程度也越高；加热温度越高，回复程度也越高；变形量越大，初始晶粒尺寸越小，变形量越大，初始晶粒尺寸越小， 有助于加快回复速率。有助于加快回复速率。回复特征通常可用一级反应方程来表

11、达，即：回复特征通常可用一级反应方程来表达，即： 7.2 7.2 回复回复7.2.2 7.2.2 回复动力学回复动力学 cxdtdx 式中t t为恒温下的加热时间，x x为冷变形导致的性能增量经加热后的残留分数，c c为与材料和温度有关的比例常数，c c值与温度的关系具有典型的热激活过程的特点：值与温度的关系具有典型的热激活过程的特点：RTQecc0式中Q Q为激活能，R R为气体常数(8.3110-3J/molK)，c c0 0为比例常数，T T为绝对温度。 将式将式7.27.2代入方程代入方程7.17.1中并积分，以中并积分，以x x0 0表示开始时性能增量的残留分数，则得：表示开始时性能

12、增量的残留分数，则得： （7.1） （ 7.2） xxtRTQdtecxdx000 （ 7.3） RTQtecxx00ln （7.4） 说明说明：与其它热激活过程一样，回复的速度随温度升高而增大。 如果采用两个不同温度将同一冷变形金属的性能回复到同样程度，则有：如果采用两个不同温度将同一冷变形金属的性能回复到同样程度，则有：112121expTTRQtt-冷变形金属的回复过程能使内应力得到很大程度的消除，同冷变形金属的回复过程能使内应力得到很大程度的消除，同时又能保持冷变形强化状态。时又能保持冷变形强化状态。7.2 7.2 回复回复7.2.2 7.2.2 回复动力学回复动力学 7.2.3 7.

13、2.3 去应力退火去应力退火回复退火的应用回复退火的应用 回复机制与性能的关系回复机制与性能的关系 -内应力降低内应力降低: :弹性应变基本消除弹性应变基本消除; ;硬度、强度下降不多：位错密度降低不明显，硬度、强度下降不多：位错密度降低不明显， 亚晶较细；亚晶较细； -电阻率明显下降：空位减少，位错应变能降低。电阻率明显下降：空位减少，位错应变能降低。 去应力退火去应力退火 -降低应力（保持加工硬化效果），防止工件变形、开裂，提高耐蚀性。降低应力（保持加工硬化效果），防止工件变形、开裂，提高耐蚀性。7.3 7.3 再结晶再结晶7.3.1 7.3.1 再结晶的形核及长大再结晶的形核及长大 再结

14、晶：再结晶：经冷变形的金属在足够高的温度下加热时，通过新晶粒经冷变形的金属在足够高的温度下加热时，通过新晶粒 的形核及长大，以无畸变的等轴晶粒取代变形晶粒的过程。的形核及长大，以无畸变的等轴晶粒取代变形晶粒的过程。（再结晶是一个显微组织彻底改组、变形储能充分释放、性能显著变化的过程。）（再结晶是一个显微组织彻底改组、变形储能充分释放、性能显著变化的过程。） 形核的两种方式：形核的两种方式：晶界凸出形核、亚晶形核。晶界凸出形核、亚晶形核。（1 1）晶界凸出形核）晶界凸出形核-晶核伸向小位错胞晶粒(畸变能较高区域)内 对于变形程度较小的金属（一般小于对于变形程度较小的金属（一般小于20%20%），

15、再结晶晶核往往采用凸出形核机制生），再结晶晶核往往采用凸出形核机制生成，如图所示。成，如图所示。 图图 晶界弓出形核晶界弓出形核原因：当变形度较小时，变形在各晶粒中往往不够均匀，处于软取向的晶粒变形较大。原因：当变形度较小时，变形在各晶粒中往往不够均匀，处于软取向的晶粒变形较大。 7.3 7.3 再结晶再结晶7.3.1 7.3.1 再结晶的形核及长大再结晶的形核及长大若界面由若界面由I I向向IIII推进，则：推进，则：当当/2/2时，晶界可以自发生长，因时，晶界可以自发生长，因此，此，凸出形核所需的能量条件为：凸出形核所需的能量条件为： E E 2/L 2/L如图所示 ，设A、B为两相邻晶粒

16、，其中由于B晶粒变形时处于软取向，因此变形程度也大于A晶粒，其形变后位错密度高于A晶粒，在回复阶段所形成的亚晶尺寸也较小。为降低系统能量，在再结晶温度下，晶界某处可能向B晶粒侧弓出，并吞食B中亚晶，形成缺陷含量大大降低的晶核。图图 晶界凸出形核模晶界凸出形核模型型lldVAdVAEEAEdVsin2sin2E-单位体积A、B相邻晶粒储存能差；A-增加的晶界面积。可见，并非晶界上任何地方都能够凸出形核，只有能量满足一定条件才可能。可见，并非晶界上任何地方都能够凸出形核，只有能量满足一定条件才可能。7.3 7.3 再结晶再结晶7.3.1 7.3.1 再结晶的形核及长大再结晶的形核及长大 某些取向差

17、较小取向差较小的相邻亚晶界上的位错网络通过解离、拆散并转移到其它亚晶界上，导致亚晶界的消失而形成亚晶间的合并，同时由于不断有位错运动到新亚晶晶界上，因而其逐渐转变为大角度晶界，它具有比小角度晶界大得多的迁移速度，从而成为再结晶晶核，如图所示。（2 2）亚晶形核机制）亚晶形核机制对冷变形量较大的金属，再结晶晶核往往采用亚晶形核机制生成。对冷变形量较大的金属，再结晶晶核往往采用亚晶形核机制生成。原因：原因：形变量较大，晶界两侧晶粒的变形程度大致相似，因此弓出机制就不 显著了。这时再结晶直接可借助于晶粒内部的亚晶作为其形核核心。1 1）亚晶合并机制）亚晶合并机制图图 亚晶合并形核机制亚晶合并形核机制

18、7.3 7.3 再结晶再结晶7.3.1 7.3.1 再结晶的形核及长大再结晶的形核及长大 某些取向差较大取向差较大的亚晶界具有较高的活性，可以直接吞食周围亚晶，并逐渐转变为大角晶界，实际上是某些亚晶的直接长大，如图所示。2 2）亚晶直接长大机制）亚晶直接长大机制图图 亚晶直接长大形核机制亚晶直接长大形核机制7.3 7.3 再结晶再结晶7.3.1 7.3.1 再结晶的形核及长大再结晶的形核及长大 以凸出方式形成的再结晶核心，一旦超过临界半径，便自发向高畸变能的晶粒中生长； 以亚晶机制形成的再结晶核心，一旦形成大角晶界，就可以迅速迁移生长。（3 3）再结晶晶核的长大）再结晶晶核的长大晶界迁移的驱动

19、力晶界迁移的驱动力：主要是相邻晶粒间的畸变能差。主要是相邻晶粒间的畸变能差。7.3 7.3 再结晶再结晶7.3.2 7.3.2 再结晶动力学再结晶动力学再结晶过程存在着孕育期；再结晶过程存在着孕育期；开始时再结晶速度很小，然后逐渐加快，再结晶分数约开始时再结晶速度很小，然后逐渐加快，再结晶分数约50%50%时达到最大，然后时达到最大，然后 逐渐降低；逐渐降低；温度越高，最再结晶转变速度越快。温度越高，最再结晶转变速度越快。 再结晶动力学曲线如图所示的“S S”形特征形特征（为Fe-0.03C-0.5Mn-0.19Nb合金冷轧80%）。图中纵坐标表示已再结晶晶粒分数，横坐标表示保温时间。图图 同

20、一变形度的同一变形度的FeFe在不同温度在不同温度等温退火后的再结晶曲线等温退火后的再结晶曲线（1 1）特点：）特点：（2 2）描述：）描述： （Q QR R- -再结晶激活能；再结晶激活能；R-R-气体常数；气体常数；A-A-比例常数；比例常数；T-T-绝对绝对温度）温度）再结晶速度与温度的关系：再结晶速度与温度的关系： 由于：由于：v v再再1/t1/t，所以：，所以： RTRQAet/1在两个不同温度在两个不同温度T T1 1、T T2 2等温等温退火，产生同样程度的再结退火，产生同样程度的再结晶所需的时间分别为晶所需的时间分别为t t1 1、t t2 2，则：，则：112121TTRQ

21、ttReRTQRAev/再(1)(1)理论再结晶温度理论再结晶温度冷变形金属开始进行再结晶的最低温度。冷变形金属开始进行再结晶的最低温度。7.3 7.3 再结晶再结晶7.3.3 7.3.3 再结晶温度再结晶温度( (再结晶在再结晶在0.50.51h1h内完成时内完成时) )测定方法：测定方法：硬度法硬度法金相法金相法（2 2）实际再结晶温度）实际再结晶温度 -经过较大冷变形（变形量经过较大冷变形（变形量70%70%）的金属，在）的金属，在1h1h内能够完成内能够完成再结晶（或再结晶体积分数再结晶（或再结晶体积分数95%95%）的最低温度。）的最低温度。 注：注：实际再结晶退火温度一般比上述温度

22、高实际再结晶退火温度一般比上述温度高100200。经验公式经验公式l再结晶不是一个恒温再结晶不是一个恒温过程，它是自某一温过程，它是自某一温度开始，在一个温度度开始，在一个温度范围内连续进行的过范围内连续进行的过程。程。7.3 7.3 再结晶再结晶7.3.4 7.3.4 （1 1）退火温度）退火温度温度越高，再结晶速度越大。温度越高，再结晶速度越大。（2 2） 变形量变形量变形量越大，再结晶温度越低；随变形量增大，再结晶变形量越大，再结晶温度越低；随变形量增大，再结晶 温度趋于稳定；变形量低于一定值，再结晶不能进行。温度趋于稳定；变形量低于一定值，再结晶不能进行。（3 3） 原始晶粒尺寸原始晶

23、粒尺寸晶粒越小，驱动力越大；晶界越多，有利于形核。晶粒越小，驱动力越大；晶界越多，有利于形核。（4 4） 微量溶质元素微量溶质元素阻碍位错和晶界的运动，不利于再结晶。阻碍位错和晶界的运动，不利于再结晶。（5 5）第二分散相）第二分散相间距和直径都较大时，提高畸变能，并可作为形核核心，间距和直径都较大时，提高畸变能，并可作为形核核心， 促进再结晶；直径和间距很小时，提高畸变能，但阻碍晶促进再结晶；直径和间距很小时，提高畸变能，但阻碍晶 界迁移，阻碍再结晶。界迁移，阻碍再结晶。7.3 7.3 再结晶再结晶7.3.5 7.3.5 4/1NGkd （G-长大速率； N再结晶晶粒的平均直径再结晶晶粒的平

24、均直径d d 可用下式表示：可用下式表示：凡影响形核率及长大速度的因素都对再结晶完成后的晶粒大小产生作用一般情况下，总是希望晶粒细小。一般情况下，总是希望晶粒细小。 -形核速率；k-常数）预先变形度预先变形度当变形程度很小时，晶粒尺寸与原始 晶粒相当。当变形程度继续增加至某一量时（一 般在2%8%），晶粒尺寸特别粗大， 这一变形度常称为临界形变量临界形变量。当变形量继续增大后，再结晶后晶粒 不断细化。7.3 7.3 再结晶再结晶7.3.5 7.3.5 再结晶退火温度对晶粒度的影响再结晶退火温度对晶粒度的影响 7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大 按照其长大过程的特征，分为两类：

25、按照其长大过程的特征，分为两类：1 1）正常长大：正常长大：大多数晶粒长大速率相差不多，几乎是均匀长大。大多数晶粒长大速率相差不多，几乎是均匀长大。2 2）反常长大反常长大（二次再结晶二次再结晶）：少数晶粒突发性的、不均匀的长大。）：少数晶粒突发性的、不均匀的长大。再结晶完成后，若继续升高加热温度或延长保温时间，将发生晶粒长大，再结晶完成后，若继续升高加热温度或延长保温时间，将发生晶粒长大，这是一个自发的过程。这是一个自发的过程。580C保温保温8秒后的组织秒后的组织580580C C保温保温1515分后的组织分后的组织700700C C保温保温1010分后的组织分后的组织图图 黄铜再结晶后晶

26、粒的长大黄铜再结晶后晶粒的长大晶粒长大的驱动力：晶粒长大的驱动力：晶粒长大后总的界面能的降低晶粒长大后总的界面能的降低（界面能差）（界面能差）。7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大7.4.1 7.4.1 晶粒正常长大晶粒正常长大 长大方式：长大方式：以大角度晶界迁移、晶粒相互吞食的方式进行。以大角度晶界迁移、晶粒相互吞食的方式进行。（1 1）晶粒的长大方式）晶粒的长大方式原子穿过原子穿过晶界扩散晶界扩散晶界迁晶界迁移方向移方向 再结晶完成后，新等轴晶已完全接触，形变储存能已完全释放，但再结晶完成后，新等轴晶已完全接触，形变储存能已完全释放，但在继续保温或升高温度情况下，仍然可以

27、继续长大。在继续保温或升高温度情况下，仍然可以继续长大。7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大7.4.1 7.4.1 晶粒正常长大晶粒正常长大（2 2）晶粒长大的驱动力）晶粒长大的驱动力 plrdld2sin2 设有一段园柱晶面面积元其曲率半径为r r，长为l l，晶界张力为（晶界能）为，界面两侧的平衡条件为： (pp-界面两边的压力差界面两边的压力差，p=pp=p凹凹-p-p凸凸) 当界面变成平直当界面变成平直( (pp=0)=0)时，界面不再迁移。时，界面不再迁移。因为因为d很小很小，sin（d/2）d/2p p = =/ /r r所以：所以：p=(1/r1+1/r2)对于一

28、般曲面界面：对于一般曲面界面：对于球面界面，对于球面界面，r r1 1= =r r2 2= =r r；pp=2=2/ /r r。（3 3）晶粒的稳定形状）晶粒的稳定形状1) 1) 两个条件：两个条件： 界面张力平衡界面张力平衡: : 其中1，2，3分别是晶粒1，2和3之间的二面角。12， 23， 31是晶粒1/2，晶粒2/3和晶粒3/1之间界面的晶界能。231123312sinsinsin7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大7.4.1 7.4.1 晶粒正常长大晶粒正常长大pp=0=0（界面为平面）；（界面为平面）；图图 三个晶界相交于一直三个晶界相交于一直线线大角度晶界，界面能

29、为常数，大角度晶界，界面能为常数，1212= = 2323= = 3131， 1 1= =2 2= =3 3=120 =120 2 2）趋势：）趋势：边数为边数为6 6的二维晶的二维晶 粒，晶界为直线，粒，晶界为直线， 夹角为夹角为120120；边数大于边数大于6 6的二维晶的二维晶 粒，晶界向内凹，粒，晶界向内凹， 夹角趋夹角趋120120；边数小于边数小于6 6的二维晶的二维晶 粒，晶界向外凸，粒，晶界向外凸， 夹角趋于夹角趋于120120。7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大7.4.1 7.4.1 晶粒正常长大晶粒正常长大（3 3）晶粒的稳定形状）晶粒的稳定形状7.4 7

30、.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大7.4.1 7.4.1 晶粒正常长大晶粒正常长大（4 4）影响晶粒正常长大的因素）影响晶粒正常长大的因素温度温度分散相微粒分散相微粒微量溶质或杂质微量溶质或杂质晶粒间位向差晶粒间位向差表面热蚀沟：表面热蚀沟：金属薄板经高温长时间加热时，在晶界与板面相交处，为了达金属薄板经高温长时间加热时，在晶界与板面相交处，为了达 到表面张力间的互相平衡将会通过表面扩散而产生。到表面张力间的互相平衡将会通过表面扩散而产生。 7.4.2 7.4.2 晶粒的反常长大（二次再结晶）晶粒的反常长大（二次再结晶） 产生的主要原因：组织中大多数晶粒边界比较稳定或被钉扎而只有少数晶

31、粒边界易迁移。 二次再结晶对材料性能有害，但也有有利用价值的一面。图图 金属薄板表面热蚀沟金属薄板表面热蚀沟7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大 7.4.2 7.4.2 晶粒的反常长大晶粒的反常长大二次再结晶的一般规律二次再结晶的一般规律二次再结晶中形成的大晶粒二次再结晶中形成的大晶粒不是重新形核不是重新形核后长大的，是某些特殊晶粒的后长大的，是某些特殊晶粒的 继续长大。继续长大。二次再结晶开始之前，二次再结晶开始之前，有一个孕育期有一个孕育期。二次再结晶完成以后，有时也有明显的二次再结晶完成以后，有时也有明显的织构织构。和初次再结晶得到的织构。和初次再结晶得到的织构 明显不同

32、。明显不同。 要发生二次再结晶，加热温度必须在某一温度以上。要发生二次再结晶，加热温度必须在某一温度以上。二次再结晶的二次再结晶的驱动力也是晶界能驱动力也是晶界能。 晶粒的异常长大一般是在晶粒正常长大过程被分散相粒子、结构或表面热蚀晶粒的异常长大一般是在晶粒正常长大过程被分散相粒子、结构或表面热蚀 沟等强烈阻碍情况下发生的。沟等强烈阻碍情况下发生的。图图 Mg-3Al-0.8ZnMg-3Al-0.8Zn合金退火组织合金退火组织 a a 正常再结晶，正常再结晶，b b 晶粒长大，晶粒长大，c c 二次再结晶二次再结晶 织构明显织构明显对组织和性能的影响对组织和性能的影响晶粒大小不均晶粒大小不均晶

33、粒粗大晶粒粗大7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大 7.4.2 7.4.2 晶粒的反常长大晶粒的反常长大7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大 7.4.3 7.4.3 再结晶退火及其组织控制再结晶退火及其组织控制作用：消除冷变形金属的加工硬化及内应力。作用：消除冷变形金属的加工硬化及内应力。（1 1）再结晶退火）再结晶退火恢复变形能恢复变形能改善显微组织改善显微组织消除各向异性消除各向异性提高组织稳定性提高组织稳定性再结晶温度：再结晶温度：T T再再100100200200。将冷变形的金属加热到再结晶温度以上，保温一定时间后，缓慢冷却至将冷变形的金属加热到再结晶温

34、度以上，保温一定时间后，缓慢冷却至 室温的过程。室温的过程。（2 2）再结晶组织）再结晶组织1 1）再结晶图）再结晶图-用三维图形表示的退火温度、冷变形程度对再结晶晶粒大小的影响。用三维图形表示的退火温度、冷变形程度对再结晶晶粒大小的影响。7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大 7.4.3 7.4.3 再结晶退火及其组织控制再结晶退火及其组织控制图图 再结晶退火温度及变形量与再结晶后晶粒尺寸的关系再结晶退火温度及变形量与再结晶后晶粒尺寸的关系l工业纯铝的再工业纯铝的再 结晶图存在两结晶图存在两 个粗晶区：个粗晶区：临界变形度临界变形度区域；区域；二次再结晶二次再结晶区域。区域。l

35、再结晶全图对再结晶全图对 于控制冷变形于控制冷变形 后退火的金属后退火的金属 材料的晶粒尺材料的晶粒尺 寸有很好的参寸有很好的参 考作用。考作用。2 2） 再结晶织构再结晶织构: :7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大 7.4.3 7.4.3 再结晶退火及其组织控制再结晶退火及其组织控制择优生长（特殊位向的再结晶晶核快速长大）择优生长（特殊位向的再结晶晶核快速长大）-冷变形金属在再结晶过程中形成具有择优取向的晶粒称为再结晶织构。冷变形金属在再结晶过程中形成具有择优取向的晶粒称为再结晶织构。再结晶织构形成理论：再结晶织构形成理论：择优形核（沿袭形变织构）择优形核（沿袭形变织构）

36、择优形核理论认为，择优形核理论认为，当当变形量较大的金属组织存在变形织构时变形量较大的金属组织存在变形织构时，由于各，由于各亚晶的位向相近，而使亚晶的位向相近，而使再结晶形核具有择优取向再结晶形核具有择优取向，并经，并经长大形成与原有织长大形成与原有织构相一致的再结晶织构。构相一致的再结晶织构。 择优长大理论认为，择优长大理论认为，尽管金属中尽管金属中存在着强烈的变形织构，存在着强烈的变形织构，但是其但是其再结再结晶晶核的取向大都是无规则的晶晶核的取向大都是无规则的，只有，只有某些具有特殊位向的晶核才可能迅某些具有特殊位向的晶核才可能迅速向变形基体中长大，速向变形基体中长大，即形成了再结晶织构

37、。即形成了再结晶织构。 再结晶织构对材料加工性能有害，但也有有利用价值的一面。再结晶织构对材料加工性能有害，但也有有利用价值的一面。图1 退火孪晶 产生原因：产生原因：晶界迁移出现层错形成晶界迁移出现层错形成的。的。7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大 7.4.3 7.4.3 再结晶退火及其组织控制再结晶退火及其组织控制(3(3） 退火孪晶退火孪晶: :在滑移受阻的情况下，晶体有可能采取孪生的方式进行塑性变形，形成所在滑移受阻的情况下，晶体有可能采取孪生的方式进行塑性变形，形成所 谓的谓的形变孪晶形变孪晶。在再结晶退火过程中，一些在再结晶退火过程中，一些不易产生形变孪晶不易产生

38、形变孪晶面心立方金属面心立方金属，如铜合金、，如铜合金、 奥氏体不锈钢、镍基合金等经冷变形退火后，会出现如图所示的退火孪晶。奥氏体不锈钢、镍基合金等经冷变形退火后，会出现如图所示的退火孪晶。 图2 形成退火孪晶时111面上的堆垛次序 在面心立方金属密排面111由正常堆垛顺序ABCABCABC变为ABCBACBACABC，如图2所示。其中，C和A两面为共格孪晶界面，其间的晶体则构成一退火孪晶带。 AB 一般认为，一般认为，退火孪晶是在晶粒生长过程中形成的，如图所示，当晶粒通过晶界迁移而生长时，若原子层在晶界角(111)面上的堆垛顺序偶然发生错堆，则出现一共格的孪晶界面T。该孪晶界面在大角晶界不断

39、迁移的长大过程中，若原子再次在(111)面上发生错堆而恢复正常堆垛顺序，则又形成第二个共格孪晶界面T，即构成了一个退火孪晶带。7.4 7.4 再结晶后的晶粒长大再结晶后的晶粒长大 7.4.3 7.4.3 再结晶退火及其组织控制再结晶退火及其组织控制图9.73 退火孪晶的形成在孪晶界面能远小于大角晶界能的条件下，某些金属与合金再结晶退火时在孪晶界面能远小于大角晶界能的条件下，某些金属与合金再结晶退火时所发生的退火孪晶，主要与其层错能较低有关。所发生的退火孪晶，主要与其层错能较低有关。7.5 7.5 热加工过程的回复和再结晶过程比较复杂，按其特征不同，可分为热加工过程的回复和再结晶过程比较复杂，按

40、其特征不同，可分为 五种形式：五种形式：热变形与冷变形的区别：热变形与冷变形的区别： 一般地，以加工过程中所处温度一般地，以加工过程中所处温度是否高于再结晶温度区分。是否高于再结晶温度区分。 严格地说，严格地说，热变形是指金属在应变硬化速率等于其软化速率温度以上热变形是指金属在应变硬化速率等于其软化速率温度以上的变形。的变形。热加工热加工-在再结晶温度以上的加工过程，在再结晶温度以上的加工过程，硬化过程与软化过程同时硬化过程与软化过程同时 进行。进行。的。即在无负荷作用下发生它们是在变形停止后，静态回复静态再结晶亚动态再结晶发生的；温度和负荷联合作用下它们是在变形时，即在动态再结晶动态回复)5

41、()4()3()2() 1 (冷加工冷加工-在再结晶温度以下的加工过程，发生加工硬化。在再结晶温度以下的加工过程，发生加工硬化。u利用热加工的余热来进行，而不需重新加热。利用热加工的余热来进行，而不需重新加热。 热加工温度：热加工温度：T T再再TT热加工热加工TTm m100100200200。7.5 7.5 7.5.1 7.5.1 第一阶段：第一阶段：微应变阶段微应变阶段，应力增加很快，但应变量不大，加工硬化开始出现。图图 动态回复时的真应力真应变曲线动态回复时的真应力真应变曲线 （1 1）动态回复动态回复u层错能较高的金属中易发生位错层错能较高的金属中易发生位错的交滑移和攀移，因此易发生

42、动态的交滑移和攀移，因此易发生动态回复。回复。第二阶段：第二阶段：均匀变形阶段，均匀变形阶段，曲线斜率逐渐减小，加工硬化部分地被回复引起的软化所抵消。应力应力- -应变曲线分为三个不同阶段：应变曲线分为三个不同阶段：第三阶段：第三阶段：稳态变形阶段，稳态变形阶段，曲线接近一水平线，加工硬化与动态回复所引起的软化达到动态平衡。变形温度越高，应变速率越低，变形温度越高，应变速率越低，此恒定值越低。此恒定值越低。7.5 7.5 7.5.1 7.5.1 对层错能较低的金属，对层错能较低的金属，不发生位错的交滑移，动态再结晶成为动态软化的主要方式。 在较高的应变速率下，其应力在较高的应变速率下，其应力-

43、 -应变曲线（如图所示）可分为三个阶段：应变曲线（如图所示）可分为三个阶段：（2 2）动态再结晶）动态再结晶 图图 动态再结晶时的真应力真应变曲线动态再结晶时的真应力真应变曲线第第阶段：阶段：稳态流变阶段，稳态流变阶段，此时加工硬化与动态再结晶软化达到动态平衡。第第I I阶段：阶段：加工硬化阶段加工硬化阶段，应力随应变上升很快，动态再结晶没有发生，金属出现加工硬化。第第IIII阶段：阶段：动态再结晶开始阶段，动态再结晶开始阶段，当应变量达到临界值时，动态再结晶开始，其软化作用随应变增加逐渐加强，使应力随应变增加的幅度逐渐降低当应力超过最大值后，软化作用超过加工硬化，应力随应变增加而下降。当应变

44、以高速率进行时，曲线为一水平线；当应变以高速率进行时，曲线为一水平线；而应变以低速率进行时，曲线出现波动。而应变以低速率进行时，曲线出现波动。 u动态再结晶在稳态变形期间，金属的晶粒为等轴状，动态再结晶在稳态变形期间，金属的晶粒为等轴状，晶界呈锯齿晶界呈锯齿状，晶粒内含有被位错缠结所分割的亚晶粒。因此，由动态再结晶状，晶粒内含有被位错缠结所分割的亚晶粒。因此，由动态再结晶获得同样大小的晶粒的金属材料，其强度和硬度要比由静态再结晶获得同样大小的晶粒的金属材料，其强度和硬度要比由静态再结晶获得的高。获得的高。u 显然，加热时只发生动态回复的金属，由于内部有较高的位错密显然，加热时只发生动态回复的金

45、属，由于内部有较高的位错密度，若能在热加工后快速冷却至室温，可使材料具有较高的强度。度，若能在热加工后快速冷却至室温，可使材料具有较高的强度。但若但若缓慢冷却则会发生静态再结晶而使材料彻底软化。缓慢冷却则会发生静态再结晶而使材料彻底软化。7.5 7.5 7.5.1 7.5.1 （3 3）晶粒大小的控制）晶粒大小的控制7.5 7.5 7.5.2 7.5.2 热变形可焊合铸态组织中的气孔和疏松等缺陷，增加组织致密性，并通过热变形可焊合铸态组织中的气孔和疏松等缺陷，增加组织致密性，并通过反复的形变和再结晶破碎粗大的铸态组织，减小偏析，改善材料的机械性能。反复的形变和再结晶破碎粗大的铸态组织，减小偏析

46、，改善材料的机械性能。热加工后，材料中的偏析、夹杂物、第二相、晶界等将沿金属变形方向呈热加工后，材料中的偏析、夹杂物、第二相、晶界等将沿金属变形方向呈断续、链状断续、链状( (脆性夹杂脆性夹杂) )和带状和带状( (塑性夹杂塑性夹杂) )延伸，形成流动状的纤维组织，称延伸，形成流动状的纤维组织，称为为流线流线。通常，沿流线方向比垂直流线方向具有较高的机械性能。通常，沿流线方向比垂直流线方向具有较高的机械性能。在共析钢中，热加工可使铁索体和珠光体沿变形方向呈带状或层状分布，在共析钢中，热加工可使铁索体和珠光体沿变形方向呈带状或层状分布，称为称为带状组织带状组织。有时，在层、带间还伴随着夹杂或偏析

47、元素的流线，使材料。有时，在层、带间还伴随着夹杂或偏析元素的流线，使材料表现出较强的各向异性，横向的塑、韧性显著降低，切削性能也变坏表现出较强的各向异性，横向的塑、韧性显著降低，切削性能也变坏热加工时动态再结晶的晶粒大小主要取决于变形时的流变应力，热加工时动态再结晶的晶粒大小主要取决于变形时的流变应力，应力越大，应力越大，晶粒越细小晶粒越细小。想在热加工后获得细小的晶粒必须想在热加工后获得细小的晶粒必须控制变形量、变形的终止温度和随后的控制变形量、变形的终止温度和随后的冷却速度，冷却速度，同时同时添加微量的合金元素抑制热加工后的静态再结晶添加微量的合金元素抑制热加工后的静态再结晶也是很好的也是

48、很好的方法。热加工后的细晶材料具有较高的强韧性。方法。热加工后的细晶材料具有较高的强韧性。（2 2）形成流线和带状组织使材料性能各向异性）形成流线和带状组织使材料性能各向异性（1 1）改善铸态组织，减少缺陷）改善铸态组织，减少缺陷 铸锭开坯常采用热加工铸锭开坯常采用热加工。截面或厚度较大、变形量较大的半成品或成品适于。截面或厚度较大、变形量较大的半成品或成品适于热加工。而尺寸要求精确、表面要求光洁的薄小制件则适于冷加工。把热加工、热加工。而尺寸要求精确、表面要求光洁的薄小制件则适于冷加工。把热加工、合金成分、热加工工艺、热处理工艺与合金组织和性能有机结合起来，综合考合金成分、热加工工艺、热处理

49、工艺与合金组织和性能有机结合起来，综合考虑，发展了一些新的加工工艺，如形变热处理、控制扎制和晶粒超细化等。虑，发展了一些新的加工工艺，如形变热处理、控制扎制和晶粒超细化等。7.5 7.5 7.5.2 7.5.2 （4 4）热加工的优缺点及其应用）热加工的优缺点及其应用1 1）热加工的主要优点）热加工的主要优点金属材料在高温时变形抗力低，塑性高，因此可使一些在室温下金属材料在高温时变形抗力低，塑性高，因此可使一些在室温下不能进行压不能进行压力加工的金属材料力加工的金属材料（如钛、镁、钨钼及镍基超合金等），在高温时也能加工；（如钛、镁、钨钼及镍基超合金等），在高温时也能加工；可可进行大量变形而不需

50、中间退火进行大量变形而不需中间退火；能耗少；不易产生织构能耗少；不易产生织构。热加工还可将铸锭中的热加工还可将铸锭中的疏松焊合疏松焊合，改善改善夹杂物和脆性第二相的形态、大小、夹杂物和脆性第二相的形态、大小、分布分布，使粗大的柱状晶粒变成细小而均匀的等轴晶，从而提高材料的致密度，使粗大的柱状晶粒变成细小而均匀的等轴晶，从而提高材料的致密度和机械性能。和机械性能。2 2）热加工的主要缺点）热加工的主要缺点表面发生表面发生氧化氧化，工件尺寸的精确度和表面的，工件尺寸的精确度和表面的光洁度较差光洁度较差，工件的，工件的组织和性质组织和性质不如冷加工的均匀不如冷加工的均匀。3 3）应用）应用7.5 7