PCB设计基础课件.ppt

1、7.1 PCB7.1 PCB设计基础知识设计基础知识7.2 Protel DXP PCB7.2 Protel DXP PCB设计流程设计流程7.3 7.3 Protel DXP PCBProtel DXP PCB编辑器的使用编辑器的使用7.4 7.4 准备网络表或原理图准备网络表或原理图7.5 7.5 设置参数设置参数 7.6 7.6 规划电路板规划电路板7.7 7.7 装入元件封装装入元件封装7.8 7.8 装入网络表装入网络表7.9 7.9 元件布局元件布局7.10 7.10 布线布线7.11 7.11 覆铜和补泪滴覆铜和补泪滴7.12 7.12 其他放置工具其他放置工具7.13 DRC7

2、.13 DRC检查检查7.14 7.14 打印和输出打印和输出7.15 7.15 创建项目元件库创建项目元件库. . . PCB（Printed Circuit Board）：）：也称印制电路板，也称印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现通过印制板上的印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。元器件引脚之间的电气连接。 由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均通过号、型号）等均通过印制方法实现印制方法实现，因此称为

3、印制，因此称为印制电路板。电路板。 PCB基板基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制成。是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制成。在整个板子的表面上覆盖着铜箔。在制造过程中部在整个板子的表面上覆盖着铜箔。在制造过程中部分铜箔被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成导线，分铜箔被蚀刻处理掉，留下来的部分就变成导线，用来提供用来提供PCB上零件的电路连接。上零件的电路连接。. . .印制电路板的主要制作材料：印制电路板的主要制作材料： 绝缘材料：绝缘材料：一般用二氧化硅（一般用二氧化硅（SiO2SiO2） 金属铜：金属铜：主要用于印制电路板上的电气导线，一般主要用于印制电路板上的电气导线，一般 还会在导线表面再附

4、上一层薄的绝缘层。还会在导线表面再附上一层薄的绝缘层。 焊锡：焊锡：附着在过孔和焊盘的表面。附着在过孔和焊盘的表面。覆铜板：覆铜板：通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上 覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了 生产印制电路板所必需的材料生产印制电路板所必需的材料覆铜板。覆铜板。 按电路要求，在覆铜板上蚀刻出导电图形，按电路要求，在覆铜板上蚀刻出导电图形， 并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过 孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获 得了电子

5、产品所需的印制电路板。得了电子产品所需的印制电路板。. . .印制板种类印制板种类 根据导电层数目的不同可分为：根据导电层数目的不同可分为：单面板单面板双面板双面板多层板多层板 根据覆铜板基底材料的不同可分为：根据覆铜板基底材料的不同可分为：纸质覆铜箔层压板纸质覆铜箔层压板玻璃布覆铜箔层压板玻璃布覆铜箔层压板 这两种压板都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起，这两种压板都是使用粘结树脂将纸或玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压工艺处理而成。然后经过加热、加压工艺处理而成。. . .目前常用的粘结树脂（三种）目前常用的粘结树脂（三种） 酚醛树脂：酚醛树脂：覆铜箔酚醛纸质层压板覆铜箔酚醛纸质层压板使用

6、酚醛树脂粘结的纸使用酚醛树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其特点是成本低，主要用作收音机、电视质覆铜箔层压板。其特点是成本低，主要用作收音机、电视机以及其他电子设备的印制电路板。机以及其他电子设备的印制电路板。 环氧树脂：环氧树脂：覆铜箔环氧纸质层压板：覆铜箔环氧纸质层压板：使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层使用环氧树脂粘结的纸质覆铜箔层压板。其电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，压板。其电气性能和机械性能均比覆铜箔酚醛纸质层压板好，也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。也主要用在收音机、电视机以及其他低频电子设备中。覆铜箔环氧玻璃布层压板：覆铜箔环氧玻璃布层压板：使用环氧树脂粘结的

7、玻璃布覆铜使用环氧树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。是目前使用最广泛的印制电路板材料之一，具有箔层压板。是目前使用最广泛的印制电路板材料之一，具有良好的电气和机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温良好的电气和机械性能，耐热，尺寸稳定性好，可在较高温度下使用。广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。度下使用。广泛用作各种电子设备、仪器的印制电路板。 聚四氟乙烯树脂：聚四氟乙烯树脂：覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板使用聚使用聚四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。由于其介电性能四氟乙烯树脂粘结的玻璃布覆铜箔层压板。由于其介电性能好（介质损耗小、介电常数低），耐高温（工作温度范

8、围好（介质损耗小、介电常数低），耐高温（工作温度范围宽），耐潮湿（可以在潮湿环境下使用），耐酸、碱（即化宽），耐潮湿（可以在潮湿环境下使用），耐酸、碱（即化学稳定性高），是制作高频、微波电子设备印制电路板的理学稳定性高），是制作高频、微波电子设备印制电路板的理想材料，但价格较高。想材料，但价格较高。. . .1 1、单面板（、单面板（Single Layer PCBSingle Layer PCB）定义：定义： 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只能在敷铜一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只能在敷铜的一面布线而在另一面放置元件。的一面布线而在另一面放置元件。优点：优点： 制作简单，不用打过孔、

9、成本低。制作简单，不用打过孔、成本低。缺点：缺点： 由于只能单面布线，而且导线不能交错，所以当电由于只能单面布线，而且导线不能交错，所以当电路较为复杂时，布线有一定困难。通常用于较简单的路较为复杂时，布线有一定困难。通常用于较简单的电路。电路。. . .焊锡面：焊锡面：单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件单面板上的导电图形主要包括固定、连接元件 引脚的引脚的焊盘焊盘和实现元件引脚互连的和实现元件引脚互连的印制导线印制导线， 该面称为焊锡面。该面称为焊锡面。元件面：元件面：没有铜膜的一面用于安放元件，该面称为元件没有铜膜的一面用于安放元件，该面称为元件 面。面。单单面面板板. . .2 2、

10、双面板（、双面板（Double Layer PCBDouble Layer PCB）定义：定义： 两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。通常是两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可布线。通常是在顶层放置元件，在顶层和底层两面进行走线。一般需在顶层放置元件，在顶层和底层两面进行走线。一般需要由过孔或焊盘连通。要由过孔或焊盘连通。优点：优点： 两面可以布线，而且导线可以交错，所以布线容易两面可以布线，而且导线可以交错，所以布线容易得多，可以应付较为复杂的电路，提高了电路板的集成得多，可以应付较为复杂的电路，提高了电路板的集成度。度。缺点：缺点： 在双面板中，需要制作金属化过孔，生产工艺流程在双面板中，需

11、要制作金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，制作较复杂，成本高。比单面板多，制作较复杂，成本高。. . .双双面面板板 基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，上、下两面基板的上下两面均覆盖铜箔。因此，上、下两面都含有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，都含有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。还有用于使上、下两面印制导线相连的金属化过孔。在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面在双面板中，元件也只安装在其中的一个面上，该面同样称为同样称为“元件面元件面”，另一面称为，另一面称为“焊锡面焊锡面”。. . .3 3、多层板（、多层板（Mult

12、i Layer PCBMulti Layer PCB）定义：定义：包括多个工作层面，一般指包括多个工作层面，一般指3层以上的电路板。层以上的电路板。 它在双面板的基础上加了内部电源层、内部接地它在双面板的基础上加了内部电源层、内部接地 层及多个中间信号层。通常层数为偶数。层及多个中间信号层。通常层数为偶数。优点：优点： 大大提高了电路板的集成度：随着集成电路技术的不大大提高了电路板的集成度：随着集成电路技术的不 断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增断发展，元器件集成度越来越高，引脚数目迅速增 加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。加，电路图中元器件连接关系越来越复杂。能适用较高工作频率

13、：如今器件工作频率越来越高，能适用较高工作频率：如今器件工作频率越来越高， 只有多层板能满足布线和电磁屏蔽要求，单面板和双只有多层板能满足布线和电磁屏蔽要求，单面板和双 面板都无法满足。面板都无法满足。缺点：缺点：层数增加，制作工艺更加复杂，成本更高。层数增加，制作工艺更加复杂，成本更高。. . .多层板（四层）多层板（四层） 上、下层是信号层（元件面和焊锡面），在上、上、下层是信号层（元件面和焊锡面），在上、下两层之间还有电源层和地线层。下两层之间还有电源层和地线层。穿透式过孔穿透式过孔盲过孔盲过孔隐蔽式过孔隐蔽式过孔. . . 在多层电路板中，层与层之间的电气连接通过元件在多层电路板中，层

14、与层之间的电气连接通过元件引脚焊盘和金属化过孔实现。引脚焊盘和金属化过孔实现。 引脚焊盘贯穿整个电路板。引脚焊盘贯穿整个电路板。 用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿用于实现不同层电气互连的金属化过孔最好也贯穿整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处整个电路板，以方便钻孔加工，在经过特定工艺处理后，不会造成短路。理后，不会造成短路。. . .元件封装：元件封装：指实际元件焊接到电路板时所指示指实际元件焊接到电路板时所指示 的外观和焊点位置。仅仅是空间的的外观和焊点位置。仅仅是空间的 概念。概念。不同元件可共用同一个元件封装形式。不同元件可共用同一个元件封装形式。如如 8031803

15、1、82558255都是直插双列都是直插双列4040引脚器件，封装引脚器件，封装 形式都是形式都是DIP40DIP40；同种元件也可以有不同的封装形式。同种元件也可以有不同的封装形式。如如RES3RES3 代表电阻，它的封装形式有代表电阻，它的封装形式有CR3225-1210CR3225-1210、 CR5025-2010CR5025-2010、CR6322-2512CR6322-2512等。等。元件的封装技术：元件的封装技术：指将元件焊接到指将元件焊接到PCBPCB上时采用上时采用 的方式的方式. . .元件封装技术的种类：元件封装技术的种类： 插入式封装技术（插入式封装技术（Through

16、 Hole Technology, THTThrough Hole Technology, THT）：）：将元件将元件放置在板子的一面，并将元件的管脚穿过板子焊在另一面上。放置在板子的一面，并将元件的管脚穿过板子焊在另一面上。优点：优点：THTTHT的元件与的元件与PCBPCB连接的构造比较好，例如排线的插座和连接的构造比较好，例如排线的插座和类似的接插件都需要能耐压力，通常是类似的接插件都需要能耐压力，通常是THTTHT封装。封装。缺点：缺点：占用的空间较多，单位面积可放置的元件较少。占用的空间较多，单位面积可放置的元件较少。 表面黏贴式封装技术（表面黏贴式封装技术（Surface Moun

17、ted Technology, SMTSurface Mounted Technology, SMT）：）：零件的管脚与元件焊接在板子同一侧，不需钻孔。零件的管脚与元件焊接在板子同一侧，不需钻孔。优点：优点：SMTSMT的元件所占空间较小，且可以在板子的两面都放置，的元件所占空间较小，且可以在板子的两面都放置，SMTSMT的的PCBPCB板上零件更加密集，多用于工业产品中。板上零件更加密集，多用于工业产品中。缺点：缺点：管脚和焊点小，人工焊接困难，多用于工业生产中。管脚和焊点小，人工焊接困难，多用于工业生产中。. . .SOPQFPPGAZIPSIPDIPSOJQFJDual In-Line

18、Package双列直插式封装双列直插式封装 Quad Flat Package 方型扁平式封装方型扁平式封装Small Outline Package小外形封装小外形封装 Small outline J-lead Package J型引脚小外形封装型引脚小外形封装 Pin Grid Array PACkage插针网格阵列封装插针网格阵列封装. . .一、元件封装一、元件封装1、常见分立元件的封装（有、常见分立元件的封装（有5种）种） 1）针脚式电阻：）针脚式电阻：封装系列名为封装系列名为AXIAL-xx，其中，其中 AXIAL表示轴状的封装方式，表示轴状的封装方式，xx为数字，表示该元件为数字

19、，表示该元件两个焊盘间的距离，单位为两个焊盘间的距离，单位为Kmil。0.3英寸英寸=300mil(毫英寸毫英寸) =7.62mm 1英寸英寸=25.4mm 2）扁平状电容：）扁平状电容：常用常用RAD-xx作为无极性电容元件封作为无极性电容元件封装。装。AXIAL-0.3RAD-0.3. . . 3）二极管类元件：）二极管类元件：常用封装系列名称为常用封装系列名称为DIODExx，其中其中xx表示两焊盘间距离。表示两焊盘间距离。 4）筒状电容：）筒状电容：常用常用RBxx-xx作为有极性（电解）电容作为有极性（电解）电容元件封装。元件封装。RB后的两个数字分别表示焊盘之间的距后的两个数字分别

20、表示焊盘之间的距离和圆筒的直径，单位是英寸。如离和圆筒的直径，单位是英寸。如RB7.6/15表示此元表示此元件封装焊盘间距为件封装焊盘间距为7.6英寸，圆筒的直径为英寸，圆筒的直径为15英寸。英寸。DIODE-0.7RB7.6-15. . . 5）三极管类元件）三极管类元件NPNPNPNMOS-2或或PMOS-2MOSFET-N. . .2、常见集成电路的封装、常见集成电路的封装DIP40BCERQUAD52QFP80A. . .二、导线二、导线 即铜膜导线，是板子上的敷铜经过蚀刻处理形成的一即铜膜导线，是板子上的敷铜经过蚀刻处理形成的一定宽度和形状的导线，用以实现电气连接。定宽度和形状的导线

21、，用以实现电气连接。三、飞线三、飞线 飞线：飞线：一种预拉线，电路板设计在引入网络表后，元一种预拉线，电路板设计在引入网络表后，元件之间的连接都是采用飞线指示连接关系。件之间的连接都是采用飞线指示连接关系。两者区别：两者区别：飞线只是一种形式上的连接，没有电气意飞线只是一种形式上的连接，没有电气意义；而导线有电气意义。义；而导线有电气意义。两者关系：两者关系：飞线指示导线的实际布置，导线实现飞线飞线指示导线的实际布置，导线实现飞线的意图。的意图。. . .四、助焊膜和阻焊膜四、助焊膜和阻焊膜按膜所处的位置及作用分按膜所处的位置及作用分 助焊膜（助焊膜（Top or Bottom Solder

22、Mask）：）：是涂于焊盘是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是绿色板子上比焊上，提高可焊性能的一层膜，也就是绿色板子上比焊盘略大一点的浅色圆斑。盘略大一点的浅色圆斑。 阻焊膜（阻焊膜（Top or Bottom Paste Mask） ：作用正好相作用正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊。因此在焊盘以外的板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊。因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层膜，用于阻止这些部分上锡。各部位都要涂覆一层膜，用于阻止这些部分上锡。五、层（五、层（Layer） Protel的层是印制板材料本身实

23、实在在的铜箔层。的层是印制板材料本身实实在在的铜箔层。注意：注意：布线时一旦选定了所用印制板的层数，务必关布线时一旦选定了所用印制板的层数，务必关 闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。. . .六、焊盘六、焊盘 焊盘（焊盘（Pad）：）：作用是放置焊锡、连接导线和元件引作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、脚。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、震动、受热情况和受力方向等因大小、布置形式、震动、受热情况和受力方向等因素。素。. . .七、过孔七、过孔 过孔（过孔（Via）：）：作用是连接不同板

24、层的导线。共作用是连接不同板层的导线。共3种种穿透式过孔：穿透式过孔：从顶层贯通到底层从顶层贯通到底层盲过孔：盲过孔：从顶层贯通到内层或从内层通到底层从顶层贯通到内层或从内层通到底层隐蔽过孔：隐蔽过孔：内层间的隐蔽过孔。内层间的隐蔽过孔。八、丝印层（八、丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修，需要在印制板的上、下为方便电路的安装和维修，需要在印制板的上、下两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。如元两表面印制上所需要的标志图案和文字代号。如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期。日期。. . .准备原理图或网络表准备原理图或网络

25、表设置参数设置参数规划电路板规划电路板装入元件封装装入元件封装装入网络表装入网络表元件布局元件布局布线布线覆铜和补泪滴覆铜和补泪滴保存和输出保存和输出DRC检查检查. . .1、显示区域的缩放、显示区域的缩放2、显示整个文件、显示整个文件3、显示整张图纸、显示整张图纸4、显示整个电路板、显示整个电路板5、显示选定区域、显示选定区域6、显示选定的对象、显示选定的对象7、以上一次的比例显示、以上一次的比例显示8、以鼠标为中心显示、以鼠标为中心显示9、刷新显示区域、刷新显示区域10、拖动显示区域、拖动显示区域PCB面板面板. . .1、打开、打开PCB文件（文件（*.pcbdoc），）， 进入进入P

26、CB编辑器编辑器2、打开、打开PCB面板面板3、选择、选择PCB面板的显示内容面板的显示内容4、浏览网络、浏览网络5、浏览元件、浏览元件6、浏览设计规则、浏览设计规则7、飞线编辑器、飞线编辑器8、内部板层编辑器、内部板层编辑器9、放大显示、放大显示. . .1、Undo操作操作2、剪切、复制和粘贴、剪切、复制和粘贴3、选中、选中4、取消选中、取消选中5、删除、删除6、移动、移动7、跳转、跳转. . .P180. . .一、图纸参数设置一、图纸参数设置（DesignBoard Options）. . .二、二、PCB编辑器参数设置编辑器参数设置（ToolsPreferences）1、Genera

27、l选项设置选项设置. . .2、Display选项设置选项设置. . .3、Show/Hide选项设置选项设置. . .4、Defaults选项设置选项设置. . . . .共共74个工作层面个工作层面 信号层信号层(Signal Layers)(Signal Layers)：用来放置元件和布置与信用来放置元件和布置与信号有关的导线，共号有关的导线，共3232个个 内部电源内部电源/ /接地层接地层(Internal Planes)(Internal Planes)：主要用于布置主要用于布置电源线和接地线，共电源线和接地线，共1616个个 机械层机械层(Mechanical Layers)(M

28、echanical Layers)：用于定义用于定义PCBPCB的物理参的物理参数，共数，共1616个个 防护层防护层(Mask Layers)(Mask Layers)：用于防护电路板上不希望镀用于防护电路板上不希望镀上焊锡的地方，共上焊锡的地方，共4 4个个 丝印层丝印层(Silkscreen)(Silkscreen)：用于绘制元件封装的轮廓和元用于绘制元件封装的轮廓和元件注释，共件注释，共2 2个个 其他工作层面：其他工作层面：共共4 4个，个，Drill Guide; Keep-Out Layer; Drill Drawing; Multi-Layer. . .执行菜单元执行菜单元De

29、signLayer Stack Manager 1、添加一个信号层、添加一个信号层 2、添加一个内部电源、添加一个内部电源/接地层接地层 3、删除一个层面、删除一个层面 4、改变层面的层叠次序、改变层面的层叠次序 5、编辑层面的属性、编辑层面的属性. . . . . 6、选择绝缘层的层叠类型、选择绝缘层的层叠类型 7、设置顶层、设置顶层/底层绝缘层底层绝缘层 8、使用电路板模板、使用电路板模板. . .DesignDoard Layers & Colors设置各个工作层面的显示与隐藏以及外观颜色等。设置各个工作层面的显示与隐藏以及外观颜色等。 双面板双面板PCB设计时，常用的工作层面有设计时，

30、常用的工作层面有Top Layer、Bottom Layer、 Mechanical 1 、Keep out Layer、Multi-Layer、Top Overlay，系统已默认显示。此外飞线层，系统已默认显示。此外飞线层Connections and From Tos在设计时也十分必要设置为显示，其他参数按系统默认设置。在设计时也十分必要设置为显示，其他参数按系统默认设置。. . .1、在机械层绘制电路板物理边界（、在机械层绘制电路板物理边界（Mechanical 1）命令：命令：PlaceLine或或2、设置电路板外形、设置电路板外形命令：命令：DesignBoard Shape制板时用

31、物理边界制制板时用物理边界制作电路板外形轮廓。作电路板外形轮廓。 Protel DXP用电路板外形确定内电层的外形尺寸用电路板外形确定内电层的外形尺寸以及为其他工具提供电路板边界信息。以及为其他工具提供电路板边界信息。. . .在在Keep-Out Layer绘制电路板电气边界绘制电路板电气边界命令：命令：PlaceLine或或. . . . .从原理图更新从原理图更新PCB1、在同一个工程中添加一个、在同一个工程中添加一个PCB文件并保存，在原理文件并保存，在原理图编辑器中执行图编辑器中执行DesignUpdate PCB Document ，弹弹出出Engineering Change O

32、rder对话框对话框2、在弹出对话框中进行更新设置，包括检查更新的可、在弹出对话框中进行更新设置，包括检查更新的可行性（行性（Validate Changes）；执行更新（）；执行更新（Execute Changes）；预览更新报告（）；预览更新报告（Report Changes）等）等1、在同一个工程中添加一个、在同一个工程中添加一个PCB文件并保存，在文件并保存，在PCB编辑器中执行编辑器中执行DesignImport Changes From，弹出同弹出同样对话框，进行同样的更新设置样对话框，进行同样的更新设置. . .命令：命令：ToolsComponent PlacementAuto

33、 Placer自动布局只能作为一种辅助手段自动布局只能作为一种辅助手段100忽略优化忽略优化过程过程. . .中止自动布局中止自动布局ToolsComponent PlacementStop Auto Placer设置推挤元件的深度设置推挤元件的深度ToolsComponent PlacementSet Shove Depth推挤元件推挤元件 ToolsComponent PlacementShove. . .1、布局原则、布局原则 接插件的安装位置要符合设计要求；接插件的安装位置要符合设计要求； 元件在元件在PCB板上布置的位置平衡、疏密有致，不板上布置的位置平衡、疏密有致，不能出现头重脚轻

34、的情况；能出现头重脚轻的情况； 散热要求。发热元件的放置位置要合理、散热要散热要求。发热元件的放置位置要合理、散热要通畅，不能干扰到电路其他部分工作；电解电容、通畅，不能干扰到电路其他部分工作；电解电容、晶振、锗管等热敏元件要与发热元件保持一定距晶振、锗管等热敏元件要与发热元件保持一定距离；离； 尽量做到按模块布局；尽量做到按模块布局； 尽量使连线的距离最短、交叉最少。尽量使连线的距离最短、交叉最少。顺序：先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器顺序：先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器 件，然后是大的、核心的元件，最后是外围的件，然后是大的、核心的元件，最后是外围的 小元件。小元件。. .

35、.2、调整元件位置、调整元件位置 首先将较大的元件放置在合适位置；首先将较大的元件放置在合适位置； 然后按模块放置其他元件；然后按模块放置其他元件； 最后放置其他外围元件。最后放置其他外围元件。. . .3、排列和对齐、排列和对齐命令：命令：EditAlignAlignUtilities工具条工具条. . .4、调整标注、调整标注命令：命令：EditAlignPosition Component Text. . .5、放置固定螺丝孔、放置固定螺丝孔 6、3D效果预览效果预览 7、更改元件封装、更改元件封装 放置固定用焊盘放置固定用焊盘ViewBoard in 3D. . .设定布线规则设定布线

36、规则部分线路手动预布线部分线路手动预布线自动布线自动布线手动调整手动调整. . .1、设计规则介绍、设计规则介绍 电气类电气类 布线类布线类 防护层类防护层类 内电层类内电层类命令：命令：DesignRules 布线前首先制定详细的布线规则，如线宽、间距、布线前首先制定详细的布线规则，如线宽、间距、过孔类型等；有特殊要求的手动预布线，例如电源线、过孔类型等；有特殊要求的手动预布线，例如电源线、高速线路等；其他线路用自动布线功能；最后对自动高速线路等；其他线路用自动布线功能；最后对自动布线结果手动调整。布线结果手动调整。. . .1、布线策略、布线策略命令：命令：Auto RouteSetup

37、自动布线前，不仅要设定自动布线前，不仅要设定PCBPCB设计规则，还要选择设计规则，还要选择适当的布线策略。适当的布线策略。. . .2、自动布线、自动布线. . .1、编辑飞线、编辑飞线2、绘制导线、绘制导线3、推挤布线、推挤布线4、自动删除回路、自动删除回路5、放置过孔、放置过孔6、放置焊盘、放置焊盘7、拆线、拆线PCB面板，下拉列表中选面板，下拉列表中选From-To EditorPlace Interactive RoutingTools PreferencesPlace ViaTools Un-Route. . .命令：命令：PlacePolygon Pour或或 是指在电路板上放置一层铜膜，一般将其接地，是指在电路板上放置一层铜膜，一般将其接地，可增强电路抗干扰能力，并提高电路板强度。可增强电路抗干扰能力，并提高电路板强度。. . .命令：命令：ToolsTeardrops 泪滴是指在导线与焊盘连接处的泪滴状的过渡区域。补泪泪滴是指在导线与焊盘连接处的泪滴状的过渡区域。补泪滴可增强连接处的强度。滴可增强连接处的强度。. . .命令：命令：PlaceFill. . .1、Line2、Arc(Center) Arc(Edge) Arc(Any Angel) Full Circle. . .命令：命令：ToolsDesign Rule Check. . . . . . .