先进加工技术介绍课件.pptx
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1、先进加工技术介绍1激光加工 定义:定义: 激光加工技术是涉及光、机、电、计算机和材料等多个学科的综合性高新技术。激光加工是利用能量密度很高的激光束使工件材料熔化、汽化和蒸发而予以去除的高能束加工。 原理原理 激光束照射材料 材料吸收光能 光能转变为热能使材料加热 经由熔融和气化使材料去除或破坏。 激光加工的特点激光加工的特点 (1)可以加工任何材料。(2)可用于精密微细加工。(3)激光加工是属于非接触性加工。(4)激光加工装置比较简单。(5)是一种热加工,影响因素很多。 激光加工原理 激光加工的应用激光加工的应用 激光切割 可切割任意的自由形状,不需要更换工具,效率高 激光打孔 原理:先在工件
2、表面瞬间发生熔融、蒸发、去除表层材料;其次,表层下的材料迅速达到蒸发温度以上,发生爆炸,附近的熔融区域和松散状态的部分飞散而形成孔。 特点:1 .激光打孔速度快,效率高,经济效益好。2 .激光打孔可获得大的深径比。3.激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行。4.激光打孔无工具损耗。5.激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工。6.用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔 激光加工的应用激光加工的应用(续续) 激光焊接 热导焊:激光功率密度较低,工件吸收激光后,仅达到表面融化,然后依靠热传导向工件内部传递热量形成熔池。这种焊接模式熔深浅,深宽比较小。 深熔焊:激光功率密度高,工件吸收激光后迅速熔化乃至
3、汽化,熔化后的金属在蒸汽压力作用下形成小孔激光束可直照孔底,使小孔不断延伸,直至小孔内的蒸气压力与液体金属的表面张力和重力平衡为止。小孔随着激光束沿焊接方向移动时,小孔前方熔化的金属绕过小孔流向后方,凝固后形成焊缝。这种焊接模式熔深大,深宽比也大。 激光加工的应用激光加工的应用(续续) 激光焊接 深熔焊过程产生的金属蒸气和保护气体,在激光作用下发生电离,从而在小孔内部和上方形成等离子体。等离子体对激光有吸收、折射和散射作用,因此一般来说熔池上方的等离子体会削弱到达工件的激光能量。并影响光束的聚焦效果、对焊接不利。通常可辅加侧吹气驱除或削弱等离子体。 由于经聚焦后的激光束光斑小,功率密度高,比电
4、弧焊高几个数量级,因而激光焊接具有传统焊接方法无法比拟的显著优点:加热范围小,焊缝和热影响区窄,接头性能优良;残余应力和焊接变形小,可以实现高精度焊接;可对高熔点、高热导率,热敏感材料及非金属进行焊接;焊接速度快,生产率高;具有高度柔性,易于实现自动化。 2高压水射流加工n高压水射流加工是以水为介质,通过高压发生设备,其压力可达70400Mpa,再经过贮液能器使高压流体平稳,最后由喷嘴形成 300900m/s 的高速流体束流,喷射到工件表面,从而达到去除材料的加工目的n在普通射流中加入磨料磨粒则形成磨料水射流,此时,水射流作为载体使磨料粒子加速,由于磨料质量大,硬度高,所以,磨料射流较之水射流
5、动能更大,切割效果更强。n高压水射流加工装置基本上由液压系统(供水系统、增压系统、高压水路系统、磨料供给系统)、切割系统(WJ/AWJ 喷嘴切割装置)、数控运动控制系统和外围设备(CAD/CAM 系统和全封闭防护罩等)组成。n喷嘴的材料应具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和承受高压的性能。常用的材料有硬质合金、蓝宝石、红宝石和金刚石。3高速加工 定义: 通常采用的切削速度和进给速度比常规加工高 510 倍的加工方式就是高速加工,但它并非普通意义上的采用大的切削用量来提高加工效率的一种加工方式,而是采用高转速、快进给、小切深和小步距来去除余量,完成零件加工的过程。 优势: 单位时间内的材料切除率可增加
6、36 倍,缩短零件的切削加工工时,提高生产效率; 切削力至少降低 30,径向切削力小,有利于加工薄壁、细长等刚性差的零件; 95以上的切削热被切屑带走,工件保持冷态,适合于加工易热变形工件; 激振频率高,工作平稳振动小,可加工非常紧密、光洁的零件,表面残余应力小,可省去铣削后的精加工工序。 4超精密加工方法和设备 超精密加工技术是一门集机械、光学、电子、计算机、测量和材料科学等先进技术于一体的综合性技术。 超精密加工技术通常是指被加工零件的尺寸精度低于 0.1m,表面粗糙度Ra小于0.025m的加工技术。目前超精密加工的零件精度已达到亚微米级,正在向纳米级工艺发展。 按照加工方式的不同,超精密
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