集成电路设计CADEDA工具实用教程4-封装建模课件.ppt

1、n在PCS及无线通信中工作在射频段的器件日益增长，射频IC封装的寄生效应越发显得重要，诸如：阻抗失配、高频谐振以及pins和键合线之间的串扰等问题。这样有必要对系统进行精确的仿真，而精确的仿真需要这些寄生效应的精确模型。n对于IC封装有很多种类型，95的IC封装采用SOIC（small outline IC）、QFP（quad flat pack）以及DIP（dual inline package）。基于这样的资讯，一款RF IC封装的建模工具被开发出来了。2022-6-15共17页1厂商提供的封装示意图2022-6-15共17页2PKG支持的封装类型 nSOIC 包括SSOP、TSSOP、V

2、SOnQFP 包括TQFP、LQFPnDIP2022-6-15共17页3Package Physical Geometry Moedlingn封装的体，一般是塑料或者陶瓷nlead frame，包括了pins和die的连接n键合线ndie 2022-6-15共17页4启动ZUEDA3% pkg &ZUEDA3% sourcing /opt/ic5033/tools/dfII/etc/pkg/init.coeffgensourcing /opt/ic5033/tools/dfII/etc/pkg/init.pkgdone.PKG的核心n 物理几何尺寸建模模块n 网状EM解决器n 用来计算电容电感

3、的3D EM解决器n 后处理模块 2022-6-15共17页5The PKG RF IC Package Modeler Form2022-6-15共17页6Option2022-6-15共17页7Package Dimension Setup 2022-6-15共17页8Die Attach Setup2022-6-15共17页9Internal Lead Frame Setup 2022-6-15共17页10Bond Wire Setup 2022-6-15共17页11Parameter Extraction 2022-6-15共17页12Macromodel Generation 最终在

4、运行的目录下生成一个pkg.proj文件夹，cd进去后可以找到我们需要的rfpkg.scs文件，或者上图所填Macromodel Name.scs。这里建议填入rfpkg。避免后面仿真时symbol与subckt名称不匹配。2022-6-15共17页13Simulation of Package Models in the Analog Circuit Design Environment 从rfExamples库中调用rfpkg的symbol。左边代表了封装外部的pins。右边的端口代表了die上的键合线的压焊块。 2022-6-15共17页14修改库文件进行仿真n打开pkg生成的*.scs文件，在文件头尾分别添加如下语句： library any_name section tt endsection tt endlibrary any_namen仿真时在添加仿真库文件时添加该*.scs文件即可。2022-6-15共17页15谢谢！