阻焊层板图soldermask课件.ppt

1、玻璃纤维布浸入环氧树脂制成绝缘板，在板的一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料称为覆铜板。 SSTOP 顶层丝印层 SMTOP 顶层阻焊层 TOP 顶层布线层 Drills 钻孔层 FR-4 绝缘基板 BOT 底层布线层 SMBOT 底层阻焊层 SSBOT 底层丝印层通过仿真确定电路，若电路已确定可不仿真。R133kR310kR21.8kR41kC25uC15uC3100uc0in0R51.8kQ1TN4037VVJ1CON6123456vccout元器件元器件元器件库元器件库C 、R ANALOG.OLBCON6CONNECTOR.OLBTN4037BIPOLAR.OLB 元器件的封装

2、库： 电阻的封装是在TM_AXIAL 库中的AX/RC05 无极性电容的封装是TM_RAD库中的 RAD/CK05 晶体管的封装是在TO库中的TO237AA （晶体管的封装是在TO库中的TO92） CON2的封装在LAYOUT库中的TP/2P 注意：如果晶体管的引脚是e、b、c而封装是1、2、3的话必须修改为一致。 二极管的p、n与a、k或1、2也同样的问题。D1N4007封装TM-DIODE库中DO-41元器件编号排序：元器件编号排序： 激活项目管理器窗口，启动Tools下的Annotate命令，选择Reset part references将元器件编号置“？” 然后再次启动Tools下的Annotate命令，选择Incremental reference update将元器件编号重新排序。（按从左到右，从上到下的顺序）设计规则检查设计规则检查： 激活项目管理器窗口，点击tools菜单下的Design Rules Check进行设计规则检查程序中打开pcb edit，点击菜单file/new，打开new drawing对话框，选择向导设置电路板外形尺寸，层管理：双面板SetupCross Section