回流焊接工艺的焊接温度曲线课件.ppt
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- 回流 焊接 工艺 温度 曲线 课件
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1、单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测1/41课题:常用自动焊接工艺课题:常用自动焊接工艺主要内容简介:主要内容简介:讲授自动焊接技术的工艺流程、操作要点、规范,学习波峰焊接和回流焊接的温度曲线的设置与调整等。单元六:自动焊接技术单元六:自动焊接技术 单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测2/41教学目的:教学目的: 1. 掌握自动焊接技术的工艺流程、操作要点、规范等。 2. 掌握温度曲线的设置与调整。常用自动焊接工艺常用自动焊接工艺教学重点教学重点掌握自动焊接技术的工艺流程、操作要点、温度曲线的设置与调整。单元三单元三 任务任务3.1
2、电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测3/411.浸焊工艺浸焊工艺(1)手工浸锡)手工浸锡 手工浸焊的工艺流程:锡锅加热 涂敷焊剂 浸焊 冷却 检查 修补 单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测4/41(2)自动浸锡)自动浸锡全自动浸锡机操作工艺流程自动浸焊操作工艺流程如图6-14所示。涂覆助焊剂 预加热 浸锡 冷却 剪腿 检验 图6-14 自动浸焊工艺流程图单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测5/41全自动浸锡机操作说明通电前检查:检查供给电源是否为本机额定的三相五线制电源;检查设备是否良好接地;检查锡炉内锡容量是否达到要求;检查松香比
3、重、容量是否适宜;检查气压是否调整为需要值;检查紧急掣是否已弹起;检查切脚机的安装位置与高度;检查整机调整是否已完成。单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测6/41界面操作与设置:按电源开关,系统通电,系统处于待机状态;按人机界面“电源”按键,人机界面启动。启动正常后对相应项目进行开关操作。手触设定值,可修改相应项目的参数。操作前需确认操作方式,方可进入操作员界面及技术员界面。当发生故障时,进入故障查询界面,了解及排除故障。如需进入自动界面,点击主界面按钮,由主界面进入。 单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测7/41(3)浸锡注意事项)
4、浸锡注意事项锡炉温度是由专门人员负责测量和调节的,操作者若发现锡炉温度过高或过低应及时向组长及有问人员反映,不得将就操作。浸锡一段时间后,锡炉内若含有杂质及助焊剂内含有杂质,应及时清除干凈,才可继续浸锡操作,否则影响浸锡质量。根据锡炉锡面情况,依工作应添加抗氧化剂。单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测8/41(4)影响浸锡效果的主要因素)影响浸锡效果的主要因素影响浸锡效果的主要因素有锡炉温度、助焊剂、浸锡时间和工人的操作手法。单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测9/41 做一做做一做 1.全自动浸锡机通电前应做哪些准备工作? 2.浸锡
5、操作有哪些注意事项?单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测10/412.波峰焊接工艺波峰焊接工艺(1)波峰焊接的特点)波峰焊接的特点 与浸焊机相比,波峰焊设备具有如下特点:熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气,可以减少氧化渣带来的焊料浪费。电路板接触高温焊料时间短,可以减轻电路板的翘曲变形。波峰焊机在焊料泵的作用下,整槽熔融焊料循环流动,使焊料成分均匀一致。波峰焊机的焊料充分流动,有利于提高焊点质量。单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测11/41(2)插装元器件波峰焊接工艺)插装元器件波峰焊接工艺插装元器件典型波峰焊接工艺流程如图6-
6、15所示。元器件引线成型 印制板贴阻焊胶带(视需要) 插装元器件 印制板装入焊机夹具 涂覆助焊剂 预热 波峰焊 冷却 剪腿 取下印制板 撕掉阻焊胶带 检验 图6-15 插装元器件波峰焊接工艺流程图单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测12/41(3)表面贴装组件()表面贴装组件(SMA)波峰焊接技术)波峰焊接技术表面贴装组件的典型波峰焊接工艺流程如图6-16所示。印制板贴阻焊胶带(视需要) 贴装元器件 印制板装入焊机夹具 涂覆助焊剂 预热 波峰焊 冷却取下印制板 撕掉阻焊胶带 检验 图6-16 表面贴装组件波峰焊接工艺流程图单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别
7、与检测电阻器的识别与检测13/41SMASMA波峰焊接工艺的特殊问题波峰焊接工艺的特殊问题波峰焊易造成局部跳焊。波峰焊易造成局部跳焊。SMA的组件密度高,间距小,故极的组件密度高,间距小,故极易产生桥连。易产生桥连。焊料回流不好易产生拉尖。焊料回流不好易产生拉尖。对元器件热冲击大。对元器件热冲击大。焊料中溶入杂质的机会多,焊料易污焊料中溶入杂质的机会多,焊料易污染。染。有气泡遮蔽效应和阴影效应。有气泡遮蔽效应和阴影效应。单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测14/41 (1)需要经常对焊料和助焊剂进行监测和必要的调整。(2) 焊料添加剂。(3)焊接温度和时间。(4)
8、 PCB夹送速度与角度。(5)浸入深度。(6)冷却。SMASMA波峰焊接工艺要素的调整波峰焊接工艺要素的调整单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测15/41 理想的双波峰焊的焊接温度曲线如图6-17所示。从图中可以看出,整个焊接过程被分为三个温度区域:预热、焊接、冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。 图6-17 双波峰焊接理论温度曲线典型的表面组装元器件波峰焊接工艺温度曲线典型的表面组装元器件波峰焊接工艺温度曲线单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测16/41印制电路板和元器件被充分预热,可以提高焊接质量并能有效
9、地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量,以及贴装元器件的多少而确定。单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测17/41焊接过程必须控制好焊接温度和时间。波峰焊接温度一般应在(2505)的范围之内。波峰焊的焊接时间可以通过调整传送系统的速度来控制,传送带的速度,要根据不同波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑,进行调整。单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测18/41在SMA波峰焊接中,焊接后采用2min以上的缓慢冷却,这对减小因温度剧变所形成的应力,避免元器件损坏
10、是有重要意义的。单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测19/41(4)焊接效果检查)焊接效果检查 标准焊点 标准焊点见表6-5。插装元件焊接缺陷及不良缺陷判定标准插装元件焊接缺陷及不良缺陷判定标准见表6-6。单元三单元三 任务任务3.1 电阻器的识别与检测电阻器的识别与检测20/41贴片焊接缺陷及解决办法最佳的焊接质量是焊点无虚焊、漏焊及桥接、立片等缺陷。连焊是贴片波峰焊常见缺陷之一,连焊的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的。解决办法解决办法要防止焊膏印刷时塌边不良;SMD的贴装位置要在规定的范围内;制订合适的
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