电子化学品的制造及应用课件.ppt
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- 电子 化学品 制造 应用 课件
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1、电子化学品的制造与应用虞鑫海第一章 绪论1.什么是电子化学品?电子化学品就是电子行业(如IC、LCD、LED、PCB、FPC等)所应用的一切化学品:钝化涂层、层间绝缘材料、液晶取向剂、光刻胶、导电胶、FPC基体材料及其胶粘剂、超纯试剂、灌封料等。2.电子行业常用聚合物体系:2.1 聚酰亚胺树脂:原料、制备路线、应用2.2 环氧树脂:种类、固化剂、增韧剂及其助剂2.3 酚醛树脂第二章 聚酰亚胺概论1.什么是聚酰亚胺(PI)? 2.性能3.应用4.展望思考题1.什么是聚酰亚胺(PI)? 聚酰亚胺(polyimide)是指主链上含有亚胺环的一类聚合物,其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物尤为重要。2.性能
2、u 对于全芳族PI,开始热分解温度为500以上,有的甚至达到600(BPDA/PPDA-PI);u 可耐极低温,如在-260的液态氦中仍不会脆裂;u 具有很好的力学性能:KAPTON薄膜的拉伸强度达170MPa、UPILEX-S的达400MPa;PMDA/PPDA-PI纤维的弹性模量可达500GPa,仅次于碳纤维;u 热膨胀系数低:23X10-51/,联苯型的可达10-6 1/ ;u 耐辐射性能好;u 介电性能好:介电常数为3.4左右,有的可降到2.5左右,介电损耗为0.001,介电强度100300KV/mm,体积电阻率1017.cm;u 自熄、发烟率低;u 耐高真空,在极高的真空下放气量少;
3、u 无毒,可用于制作餐具和医用器具,并能经受住数千次消毒;u 生物相容性好,例如,在血液相容性试验中为非溶血性,体外细胞毒性试验为无毒。COCON2.性能u对于全芳族PI,开始热分解温度为500以上,有的甚至达到600(BPDA/PPDA-PI);u可耐极低温,如在-260的液态氦中仍不会脆裂;u具有很好的力学性能:KAPTON薄膜的拉伸强度达170MPa、UPILEX-S的达400MPa;PMDA/PPDA-PI纤维的弹性模量可达500GPa,仅次于碳纤维;u热膨胀系数低:23X10-51/,联苯型的可达10-6 1/ ;u耐辐射性能好;2.性能u介电性能好:介电常数为3.4左右,有的可降到
4、2.5左右,介电损耗为0.001,介电强度100300KV/mm,体积电阻率1017.cm;u自熄、发烟率低;u耐高真空,在极高的真空下放气量少;u无毒,可用于制作餐具和医用器具,并能经受住数千次消毒;u生物相容性好,例如,在血液相容性试验中为非溶血性,体外细胞毒性试验为无毒。3.应用u薄膜: 电机的槽绝缘、电缆绕包材料、太阳能电池板、FPC 绝缘膜u涂料: 电磁线绝缘漆、耐高温涂料等u先进复合材料: 航天、航空及火箭零部件等 美国的超音速客机计划(HSCT)所设计的速度为2.4MHz,飞行时表面温度为177,要求使用寿命60000小时,据报道已确定50%的结构材料为以热塑性聚酰亚胺为基体树脂
5、的碳纤维增强复合材料,每架飞机的用量约为30吨。COCOOOCOCOOCOCOONH2H2N0.910.85+0.15+0.18NH2H2NOOBPDA3,4-ODA133BAPB4-PEPA30%NMP SOLUTIONCOCON ArArPETI5000g/molNOCOCNCOCOOCOCNnAMIDE ACID PREPOLYMER-H2Ou纤维: 弹性模量仅次于碳纤维,作为高温介质材料及放射性物质的过滤材料和防弹、防火织物等,核电站、核潜艇、宇航服、防弹服、高功率电机、卫星、导弹等领域均有所应用u泡沫塑料: 耐高温隔热材料,在大型舰船、潜水艇、宇宙飞船、高超音速导弹、高超音速运载工具
6、、超音速飞机等方面的应用u工程塑料: 有热固性的也有热塑性的。可以模压成型、注射成型、传递模塑成型(RTM)等,主要用于自润滑、密封、绝缘及结构材料等u胶粘剂:主要用于高温结构胶u分离膜: 用于各种气体对,如H2/N2、N2/O2、CO2/N2、CO2/CH4等的分离,从空气、烃类原料气及醇类中脱除水分。也可作为渗透蒸发膜及超滤膜。由于聚酰亚胺耐热和耐有机溶剂性能优良,在对有机溶剂和气体的分离上具有特别重要的意义u光刻胶: 有负型胶和正型胶,分辨率可达到亚微米级。与颜料或染料配合可用于彩色滤光膜,可大大简化工序光刻胶 光刻胶又称光致抗蚀剂(photoresist),是利用光化学反应进行图形转移
7、的媒体,它是一类品种繁多、性能各异,应用极为广泛的精细化学品。 光刻胶主要应用于电子工业中集成电路和半导体分立器件的细微加工过程中,它利用光化学反应,经过曝光、显影将所需要的微细图形从掩模版(mask)转移至待加工的基片上,然后进行刻蚀、扩散、离子注入、金属化等工艺。因此,光刻胶是电子工业中关键性基础化工材料。紫外负型光刻胶 紫外负型光刻胶通常是指经紫外光(300 450 纳米)照射后,曝光区低分子量分子间产生交联形成网状结构或聚合使分子量变大,使在显影液中的溶解性变差,而未曝光区则容易在显影液中溶解,经显影后所得光刻胶图像与掩模版图像恰好相反的一类光刻胶。紫外正型光刻胶 紫外正型光刻胶是指经
8、紫外光(300450纳米)通过掩模版照射后,曝光区胶膜发生光分解或降解反应,性质发生变化溶于显影液,未曝光区胶膜则保留而形成正型图像的一类光刻胶。u液晶取向排列剂: 聚酰亚胺在TN-LCD、STN-LCD、TFT-LCD及未来的铁电液晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重要的地位u电-光材料: 用作有源或无源波导材料、光学开关材料等,含氟的聚酰亚胺在通讯波长范围内为透明;以聚酰亚胺作为发色团的基体可提高材料的稳定性u微电子器件中的应用: 用作介电层进行层间绝缘 作为缓冲层可以减少应力,提高成品率 作为保护层可以减少环境对器件的影响,还可以对 alpha 粒子起屏蔽作用,减少或消除器件的软误差 (
9、soft error)4.展望 聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识,在绝缘材料和结构材料方面的应用正在不断扩大。在功能材料方面正暂露头角,其潜力仍在发掘中。但是在发展了50年之后的今天仍未成为一个更大的品种,其主要原因是,与其它聚合物相比,成本还是太高。因此,今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍然应该是在单体合成集聚和方法上寻找降低成本的途径。u 单体的合成 主要是二酐和二胺的合成u 聚合工艺 二步法与一步法u 加工 高均匀度成膜 纺丝 气相沉积 亚微米级光刻 深度直墙刻蚀 大面积、大体积成型 离子注入 激光精细加工 纳米级杂化思考题1. KAPTON薄膜的分子结构是什么?是哪
10、家公司的产品?主要应用领域有哪些?2. 聚酰亚胺是一类非常重要的芳杂环聚合物,你还知道哪些芳杂环聚合物?聚苯并咪唑PBI POLYBENZOIMIDAZOLE1R+R1OCCORH2NNH2H2NNH21ROCCOH2NNH2HNNHR H-nnnnNHHNR2n-2n H2ONNCCR与R1 R:-,O ,CH2,C(CF3 )2, C(CH3 )2 , SO2R1:H, Cl, C6H5O聚苯并噁唑PBOPOLYBENZOXAZOLER+OCCOH2NNH2ROCCOHNNHH-nnnnR2n-2n H2ONNCCOHHOClClClOHHOOO聚苯并噻唑PBTPOLYBENZOTHIAZ
11、OLER+OCCOH2NNH2ROCCOHNNHH-nnnnR2n-2n H2ONNCCSHHSClClClSHHSSS玻璃化转变温度Tg 玻璃态聚合物在升高到一定温度时可以转变为高弹态,这一转变温度称为玻璃化转变温度,或简称玻璃化温度,常以Tg表示。聚合物的力学状态与分子运动非晶态聚合物在不同温度下,可以呈现三种不同的力学状态,即玻璃态、高弹态和粘流态。这三种力学状态是聚合物分子微观运动特征的宏观表现。玻璃态 在玻璃态,聚合物分子运动的能量很低,不足以克服分子内旋转势垒,大分子链段(约由4050个链节组成)和整个分子链的运动是冻结的,或者说松弛时间无限大,只有小的运动单元可以运动。此时,聚合
12、物的力学性质与玻璃相类似,因此称为玻璃态。玻璃态聚合物在外力作用下,形变很小,且形变与外力的大小成正比,外力除去后,形变能立刻回复,符合虎克定律,呈现理想固体的虎克弹性,或称普弹性。高弹态在高弹态,大分子已具有足够的能量,虽然整个大分子尚不能运动,但链段已开始运动。这时,聚合物在外力的作用下,大分子链可以通过链段的运动改变构象以适应外力的作用。分子在受外力拉伸时,可以从卷曲的线团状态变为伸展的状态,表现出很大的形变(1000%)。当外力去除后,大分子链又可以通过链段的运动回到最可几的卷曲的线团状态。在外力作用下这种大的且逐渐回复特征的形变,为区别于普弹性,称为高弹性。高分子材料具有高弹态是它区
13、别于低分子材料的重要标志。粘流态在粘流态,分子具有很高的能量,这时不仅链段能够运动,而且整个大分子链都能运动。或者说,不仅链段运动的松弛时间缩短,而且整个大分子链运动的松弛时间也缩短。聚合物在外力作用下将呈现粘性流动,分子间发生相对滑移。这种形变和低分子液体的粘性流动相似,是不可逆的。当外力去除后,形变不能回复。玻璃化温度Tg的测定聚合物在由玻璃态转变为高弹态的过程中,它们的物理性质如比容、比热、介质损耗、粘度等都发生了很大的变化。聚合物的比容随温度的增加而线性地增加,在Tg温度,增加的斜率发生变化,比容以更快的速率增加-比容法聚合物在玻璃态的比热较低,在高弹态由于体系的自由度增加,比热较高,
14、因此在玻璃化转变过程中发生比热的突变-DSC法玻璃化温度Tg的测定利用聚合物在玻璃化转变时的膨胀系数发生突变的性质来测定Tg-膨胀计法利用聚合物在玻璃化转变时的力学损耗发生突变的性质来测定Tg-DMA法利用聚合物在玻璃化转变时的介电损耗发生突变的性质来测定Tg-介电谱法Tg测试图第三章 聚酰亚胺的合成方法1.聚酰亚胺树脂的分子结构2.合成路线3.表征4.单体合成思考题1. 聚酰亚胺树脂的分子结构其中,R为芳香族二价残基;A为芳香族四价残基。RAnNOCOCCOCON-R-:SO2OOOOSSSSO2SSO22CHOO-A-:SOSO2OOCOOOOOCCH3CH3CF3CF3COOCF3CF3
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