HDIPCB流程加工课件.ppt
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- HDIPCB 流程 加工 课件
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1、HDIHDI板加工流程板加工流程HDIHDI定义定义HDI 英文全称是英文全称是“High Density Interconnection “,中文译为,中文译为“高精密互连高精密互连”。 HDI结构新型结构新型PCB产品的出现是适应电子产产品的出现是适应电子产品的品的“轻、薄、短、小轻、薄、短、小”及多功能的发展,特及多功能的发展,特别是半导体芯片的高集成化与别是半导体芯片的高集成化与I/O(输入(输入/输出)输出)数的迅速增加,高密度安装技术的飞快发展,数的迅速增加,高密度安装技术的飞快发展,迫切要求安装基板迫切要求安装基板PCB成为具有高密度、高成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求
2、,而积层多层板精度、高可靠及低成本要求,而积层多层板(BUM)的出现,完全满足了这些发展和科技的出现,完全满足了这些发展和科技进步的需要。进步的需要。HDIHDI板的基本特点板的基本特点 HDI多层板的基本特点:多层板的基本特点: 1. 微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径微导通孔(包括盲孔、埋孔)的孔径0.10mm,孔环,孔环0.25mm 2. 微导通孔的孔密度微导通孔的孔密度600 H/In2 3. 导线宽导线宽/间距间距0.10mm 4. 布线密度(设通道网格为布线密度(设通道网格为0.05 in) 超超过过117in/in2HDIHDI板结构(板结构(1+C+1)1+C+1)一阶一阶HDI
3、HDI激光钻孔图片(激光钻孔图片(1+C+11+C+1)HDIHDI加工流程(加工流程(1+C+11+C+1)HDIHDI板板加工加工能力(能力(1+C+1)1+C+1)项目加工能力值激光钻孔孔径46mil介质层厚度65um100um介质材料RCC、LDPP内层线宽3mil内层线距3mil外层线宽3mil外层间距3mil单边内层焊盘直径3mil单边外层焊盘直径4mil最小机械钻孔直径0.15mm盲孔孔壁铜厚20umHDIHDI板结构板结构(1+1+C+1+1)(1+1+C+1+1)二阶激光钻孔图片(二阶激光钻孔图片(1+1+C+1+1)1+1+C+1+1)HDIHDI加工流程(加工流程(1+1
4、+C+1+11+1+C+1+1)HDIHDI板板加工加工能力(能力(1+1+C+1+11+1+C+1+1)项目加工能力值激光钻孔孔径46mil介质层厚度65um100um介质材料RCC、LDPP内层线宽3mil内层线距3mil外层线宽3mil外层间距3mil单边内层焊盘直径3mil单边外层焊盘直径4mil最小机械钻孔直径0.15mm盲孔孔壁铜厚20umHDI HDI 板结构板结构(2+C+2)(2+C+2)二阶激光钻孔图片(二阶激光钻孔图片(2+C+2)2+C+2)HDIHDI加工流程(加工流程(2+C+22+C+2)HDIHDI板板加工加工能力(能力(2+C+2)2+C+2)项目加工能力值激
5、光钻孔孔径56mil介质层厚度65um100um介质材料RCC内层线宽3mil内层线距3mil外层线宽3mil外层间距3mil单边内层焊盘直径4mil单边外层焊盘直径4mil最小机械钻孔直径0.15mm盲孔孔壁铜厚20umHDIHDI关键控制点(工程)关键控制点(工程)激光对位设计目的:激光对位设计目的: 统一对位基准,减少因不同对位系统而带来的对位误差。统一对位基准,减少因不同对位系统而带来的对位误差。设计要求:设计要求: 以外层以外层LDILDI对位孔为基准,孔位统一向里面偏移对位孔为基准,孔位统一向里面偏移5mm5mm,同时多加一个右下角的偏置孔,位置向下偏移,同时多加一个右下角的偏置孔
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