液晶显示器制造工艺流程液晶显示屏工艺LCD课件.ppt

1、1一、液晶显示器制造工艺流程一、液晶显示器制造工艺流程 液晶显示屏液晶显示屏工艺工艺（LCD）前工序（生前工序（生产一部）产一部）整平、灌晶整平、灌晶图形段图形段定向段定向段组合段组合段切割切割灌晶灌晶后工序（生后工序（生产二部）产二部）清洗、定向清洗、定向目测、电测目测、电测贴片、包装贴片、包装21.1 液晶显示屏制造工艺流程液晶显示屏制造工艺流程1.1.1 前工序图形段前工序图形段涂胶前清洗涂胶前清洗PR CleaningPR Cleaning涂胶涂胶PR CoatingPR Coating预烘预烘Pre BakePre Bake曝光曝光ExposureExposure显影显影Develo

2、pingDeveloping坚膜坚膜Post BakePost Bake蚀刻蚀刻EtchingEtching脱膜脱膜StripingStriping投料投料ITO InputITO Input3图案段工艺示意图玻璃基版玻璃基版UV光光掩膜版掩膜版光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版光刻胶光刻胶KOH显影液显影液光刻胶光刻胶导电材料导电材料光刻胶光刻胶41.1.2 前工序定向段前工序定向段TOPTOP前清洗前清洗CleaningCleaning涂涂TOPTOPTOP TOP CoatingCoating预固化预固化Pre CurePre Cure紫外改质紫外改质UV CureUV Cure清洗清洗Cle

3、aningCleaning涂涂PIPI CoatingCoating预固化预固化Pre CurePre Cure主固化主固化Main CureMain Cure主固化主固化Main Main ureure5定向段工艺示意图酸酸光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版玻璃基版玻璃基版导电材料导电材料定向材料定向材料定向材料定向材料61.1.3 前工序组合段前工序组合段摩擦摩擦RubbingRubbing摩擦后水洗摩擦后水洗Rubbing Rubbing CleaningCleaning丝印边框丝印边框Seal PrintSeal Print框胶预烤框胶预烤Sealant Pre-bakingSealant

4、Pre-baking喷粉喷粉Spacer SprayerSpacer Sprayer贴合贴合AssemblyAssembly摩擦摩擦RubbingRubbing摩擦后水洗摩擦后水洗Rubbing Rubbing CleaningCleaning丝印银点丝印银点Silver Silver PrintingPrinting冷压冷压Hot PressHot Press热压固化热压固化Hot PressHot Press7框胶框胶定向材料定向材料点胶点胶定向材料定向材料撑垫剂撑垫剂液晶盒液晶盒组合段工艺示意图8投料ITO Input ITO基板经拆封后，阻值、尺寸、厚度检查确认无误，以25pcs为一篮

5、，装入Cassette中，准备基板清洗制程。 9涂胶前洗净 PR CleaningPR 前洗净机之工程目的在于去除基上脏点、油污、纤维以达到PR涂布最佳效果。10涂胶PR CoatingITO基板经洗净后，通过光阻涂布机，将光阻均匀涂布于ITO基板上，以便进行下一制程。11预烘Pre Bake ITO基板经光阻涂布后，利用预烤温度将其中有机溶剂挥发，使涂布后之均匀性更佳。12曝光ExposureITO基板经过光阻涂布预烤后，来到曝光制程，利用光罩将所需的图形曝光复制于ITO基板上，准备进行显影制程。 13显影DevelopingITO基板经曝光后，进行显影制程，利用显影液将所需之图形显现出来。

6、 14坚膜Post-baking 经显影后之基板，于蚀刻前需另经过固烤制程，使基板上的光阻表面固化，让产品质量更稳定。15显影检查 Developing Inspection基板显影完成后，以图案检查机确认基板有无短路& 断路，在蚀刻前处理16蚀刻Etching产品进行显影后，准备蚀刻制程，此制程将基板上无光阻部份之ITO利用蚀刻液去除，成为需要之图形。17回顾图案段工艺示意图玻璃基版玻璃基版UV光光掩膜版掩膜版光刻胶光刻胶玻璃基版玻璃基版光刻胶光刻胶KOH显影液显影液光刻胶光刻胶导电材料导电材料光刻胶光刻胶18脱膜Stripping剥膜制程，目的将其ITO基板上剩余光阻清除，使整片基板上无光

7、阻覆盖，成为有ITO图形之基板。 19蚀刻检查Pattern Inspection基板剥膜完成后，以图案检查机确认基板有无短路& 断路。20涂TOPTOP Coating 利用APR凸版将无机材图形转印于ITO基板上之出pin 端或面内，增加产品可靠性。21预固化Pre Cure 经过无机材印刷后之ITO基板需将印刷在上方之无机材烤过，让其中的有机溶剂挥发。22紫外改质UV Cure 经过无机材预烤后之基板，需经过UV照射，使无机材膜预先固化，防止固烤后表面空洞产生。 23主固化Main Cure经过无机材印刷并预烤之ITO基板，需通过高温烘烤，使基板上之无机材膜固化。 24 PI前洗净PI

8、Cleaning 配向膜前洗净配向膜前洗净机，彻底清洗基板表面，脏点、油污，以达到配向膜印刷最佳效果。 25涂涂PI PI Coating配向膜涂布利用APR凸版将配向膜图形转印于ITO基板面内，作为基板定向用。26PIPI预烤预烤Pre CurePre Cure配向膜预烤经过配向膜印刷后之基板，需将印刷在上方之配向膜烤过，让其中有的机溶剂挥发。 27PI主固化Main cure配向膜固烤经过配向膜印刷并预烤之基板，通过一定温度之固烤炉，使基板上之配向膜固化。28摩擦Rubbing定向制程是利用毛绒布与配向膜进行同一角度摩擦得均一之定向效果。 29 回顾定向段工艺示意图酸酸光刻胶光刻胶玻璃基版

9、玻璃基版玻璃基版玻璃基版导电材料导电材料定向材料定向材料定向材料定向材料30摩擦后洗净After Rubbing Cleaning将定向后之基板上的污垢清除，包括脱落于上方之毛绒屑，使基板达至最干净状态。31印框Seal Printing利用网版在基板上印制与cell 大小之框，其可帮基板稳固黏着外，若加上导电Spacer，另有导电作用 。 32印点Silver Printing利用网版在基板上印制银点，可借银点导通上下基板之电极。33框胶预烤Sealant Pre-baking将印框后之基板放入预烤炉中预烤，将其中有机溶剂挥发，避免压合后框胶产生气泡。34喷粉Spacer Spraying间

10、隙子散布为维持上下基板一定空隙，于是在下片基板撒上间隙子，以维持产品之Cell Gap。 35组合Assembly利用基板的对位记号，将上下基板组合起来，并在四周点UV处照射UV光，使两片基板更牢固，不至偏移。36冷压Hot Press将已组合完之大对基板平整放于治具上加压，施予一定之压力，使基板维持均匀Cell Gap。37热压固化Hot Press将压合后之大对基板，锁上固定治具，连同加压治具放入固烤炉内烘烤，使框胶固化，以增加大对基板之接着性。 38框胶框胶定向材料定向材料点胶点胶定向材料定向材料撑垫剂撑垫剂液晶盒液晶盒回顾组合段工艺示意图391.1.4 后工序后工序切割切割Scribi

11、ngScribing裂片裂片（断条）（断条）BreakingBreaking液晶灌注液晶灌注LC FillingLC Filling加压封口加压封口End SealEnd Seal( (二次切割二次切割) )2 2ndnd Scribing Scribing断粒断粒2 2ndnd Breaking Breaking清洗清洗CleaningCleaning再定向再定向AgingAging检测检测DevelopingDeveloping贴偏光片贴偏光片EtchingEtching脱泡脱泡Post BakePost Bake切偏光片切偏光片StripingStriping磨边磨边GrindingGr

12、inding包装包装akagingakaging40GLASSF GLASSThe edge of knife LCDLC刀轮角度刀轮角度液晶盒液晶盒液晶液晶End sealLC封口胶封口胶液晶液晶切割，灌晶段工艺示意图41GLASSLCDGrinding machineLCDGrinding machinelampPolarizerUS清洗剂清洗剂42二、二、 后工序后工序2.1 切割工艺2.1.1 切割工艺简介 切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。43 玻璃厚度 切割深度 切割压力 刀轮使用次数2.1.4 切割工序的管理项目切割工序的管理项目4

13、42.1.3 切割工序的设备2.1.3 切割工序的设备及操作流程切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数调整刀轮参数放置玻璃放置玻璃安装切割刀轮安装切割刀轮开机开机玻璃定位玻璃定位刀轮定位刀轮定位设置切割程序设置切割程序试切割试切割( (双面双面) ) 检验检验 合格合格 不合格不合格 正式切割正式切割( (双面双面) ) a) 玻璃切割机简介 b) 切割流程简介 45切割机图片46切割472.2 裂片工艺裂片工艺2.2.1 裂片工艺简介 裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。48裂片49 玻璃厚度 玻璃位移精度 裂片压力 裂片刀的水平

14、度2.1.4 裂片工序的管理项目裂片工序的管理项目502.3 液晶灌注工艺液晶灌注工艺2.3.1 液晶灌注工艺简介 液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。51灌晶原理52灌晶图片532.3.3 液晶灌注工序的设备及操作流程液晶灌注工序的设备及操作流程抽真空抽真空放置液晶空盒放置液晶空盒安装液晶盘安装液晶盘开机开机液晶脱泡液晶脱泡到达灌注真空度到达灌注真空度液晶盘上升液晶盘上升 检验检验 合格合格 不合格不合格 正式灌注正式灌注 a) 液晶灌注机简介 b) 液晶灌注流程简介 设置液晶灌注程序设置液晶灌注程序充气灌注开始充

15、气灌注开始 灌注结束灌注结束, ,取出取出54 液晶盒大小 玻璃厚度 液晶添加量 液晶灌注量 温度和湿度 真空度 脱泡时间 灌注时间 灌注压力 2.3.4 液晶灌注工序的管理项目液晶灌注工序的管理项目55整平原理56检片572.4 加压封口工艺加压封口工艺2.4.1 加压封口工艺简介 加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。582.4.3 加压封口工序的设备及操作流程加压封口工序的设备及操作流程封口点胶封口点胶多段加压多段加压排玻璃排玻璃 开机开机擦拭液晶擦拭液晶翻转翻转 吐液晶吐液晶 反转反转 合格合格 不合格不合格 正式生产正式生产 a)

16、 加压封口机简介 b) 加压封口流程简介 设置加压封口程序设置加压封口程序渗胶渗胶 曝光曝光真空减压真空减压, ,取玻璃取玻璃检验检验 59 液晶盒大小 玻璃厚度 加压大小 加压时间 渗胶压力控制 渗胶时间 曝光时间2.4.4 工序的管理项目工序的管理项目602.5 断粒工艺断粒工艺2.5.1断粒工艺简介 断粒是将条状灌注的液晶盒通过切割和裂片操作,使之成为单粒液晶盒的过程。61清洗机图片62再定向原理63目测目测 1、基本原理、基本原理掌握掌握 l 光台检测是利用偏光片来进行的。根据配置的不同，两块平行的偏光片可以组成透光区和不透光区。透光区是由偏光轴相平行的两片偏光片形成的，不透光区是由偏光轴相互正交的两片偏光片形成的。64目测65电测66磨边67二次清洗偏貼前清洗的目的是為了清洗掉玻璃表面的污物和油漬為貼偏光片做准備。68贴片69脫泡制程脫泡制程是將產品置于加壓脫泡機內設定好壓力、溫度將玻璃與偏光片之間的氣體擠出使偏光片與玻璃確實緊密粘著。70外丝印 按规格书要求，在玻璃外表面印上指定图案油墨71装针 按规格书要求，安装角，起导电作用72包装 包装包装掌握掌握 按规格书操作，满足客户要求 准备所需要的材料：已装箱产品、打包带等。 清洁打包机平台。