LDTO产品及工艺基础课件.ppt
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- LDTO 产品 工艺 基础 课件
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1、LDTO产品及工艺基础LD-TO产品简介一.LD-TO定义LD(Laser Diode):激光二极管TO(Transistor Outline):晶体管外形LD-TO:晶体管外形封装的激光器,我们公司一般简称为激光器或激光器TOLD-TO产品简介二.LD-TO工作原理LD发光原理:向半导体PN结注入电流,实现粒子数反转分布,产生受激辐射,再利用谐振腔的正反馈,实现光放大而产生的激光振荡LD-TO产品简介二.LD-TO工作原理LD-TO结构PD芯片指背光监测芯片,即监视光电二极管,作用是监测LD输出光功率的变化LD-TO产品简介三.LD-TO产品分类按LD芯片类型:F-P型( Fabry-Per
2、ot,法布里-珀罗)用F-P谐振腔两端的反射镜,对激活物质发出的辐射光进行反馈DFB型(Distributed Feed Back,分布反馈)用靠近有源层沿长度方向制作的周期性结构(波纹状)衍射光栅实现光波长选择性反馈LD-TO产品简介三.LD-TO产品分类按波长不同分:1310nm、1470nm、1490nm、1510nm、1530nm、1550nm、1570nm、1590nm,1610nmLD-TO产品简介三.LD-TO产品分类按焦距不同分:5.8mm、6.4mm、6.5mm、7.5mm、8.6mm、10.1mm焦距是由TO帽和LD芯片贴装位置决定的LD-TO产品简介四.LD-TO产品特性
3、阈值电流(Ith)阈值电流是LD开始振荡(发光)的正向电流光输出功率(Po)在阈值电流以上所加正向电流达到规定的调制电流时,从LD输出的光功率定义为PoLD-TO产品简介四.LD-TO产品特性P-I曲线(P-I)LD的总发射光功率与注入电流的关系曲线称为P-I曲线LD-TO产品简介四.LD-TO产品特性拐点(Kink)P-I曲线上光功率出现非线性变化的点称为拐点(Kink)Kink一般采用一次微分法(dP/dI曲线法)测试LD-TO产品简介四.LD-TO产品特性光谱特性发射光谱取决于LD光腔的特定结构,光谱参数有:中心波长(c)、峰值波长( p)、谱宽( )、边模抑制比(SMSR)LD-TO产
4、品简介中心波长(c)在发射器件光谱中,连接50%最大幅度值线段的中心点所对应的波长峰值波长(c)在规定输出光功率时,光谱内若干发射模式中最大强度的光谱波长LD-TO产品简介谱宽( )一般指在规定输出功率下主模波长的最大峰值功率跌落-20dB时的最大全宽LD-TO产品简介边模抑制比(SMSR)在规定的输出光功率和规定的调制时最高光谱峰强度与次高光谱峰强度之比LD-TO产品简介四.LD-TO产品特性背光电流(Im)背光电流也称为监视光电流,是指在规定的LD光输出功率时,其背面出光经PD芯片产生的光电流LD-TO产品简介四.LD-TO产品特性LD反向电压(VR)可以施加到LD上且不产生LD损伤失效的
5、最大电压PD反向电压(VD)可以施加到PD上且不产生PD损伤失效的最大电压LD-TO产品简介四.LD-TO产品特性LD串联电阻(RO)通过在工作电流处计算LD的V/I特性曲线的微分而确定LD-TO产品简介五.LD-TO产品应用LD-TO是光通讯模块中的关键器件之一,即光源,是将电信号转换成光信号,并发射出去的器件LD-TO工艺简介一.LD-TO贴片工艺PD贴片采用的是手工胶粘工艺,使用H20E导电胶将PD芯片贴装在TO底座上LD-TO工艺简介一.LD-TO贴片工艺LD贴片采用的是全自动共晶贴片工艺LD-TO工艺简介一.LD-TO贴片工艺什么是共晶LD自动贴片机采用的是共晶焊接,共晶合金是金锡(
6、Au:Sn=70%:30%),共晶焊接也叫金属合金焊接,是指在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性(在某种给定载荷下,材料产生永久形变的特征)阶段,其熔化温度称共晶温度LD-TO工艺简介二.LD-TO键合工艺PD键合采用的是半自动超声金丝球焊工艺,采用18m金丝LD-TO工艺简介二.LD-TO键合工艺LD键合采用的是半自动超声金丝球焊工艺,采用25m金丝LD-TO工艺简介三.LD-TO封帽工艺预封帽(低能量封帽)采用CCD成像系统调节TO帽透镜中心与LD芯片发光点对准,然后低能量封焊LD-TO工艺简介三.LD-TO封帽工艺封帽(终封)采用电容储
7、能式封帽机在密封的氮气操作箱内完成封焊LD-TO工艺简介三.LD-TO封帽工艺压氦检漏LD-TO在0.5Mpa的氦气容器内经过2小时压氦过程后,采用氦质谱检漏仪测试其漏率,称为细检漏,另外还需要采用氟油进行粗检漏LD-TO工艺简介四.LD-TO测试工艺PD测试(PD反向电压)采用半导体图示仪测试,一般要求VD大于30VLD-TO工艺简介四.LD-TO测试工艺老化前/后测试(PIV测试)目前采用64工位连续测试系统和20工位条形测试系统LD-TO工艺简介四.LD-TO测试工艺老化目前采用加电老化系统,条件一般是150mA电流,85高温LD-TO工艺简介四.LD-TO测试工艺光谱测试采用耦合台+光
8、谱仪组合测试系统,光谱测试参数一般有峰值波长( p)、谱宽( )、边模抑制比(SMSR)LD-TO工艺简介四.LD-TO测试工艺Vbr测试(LD反向电压)采用半导体图示仪测试,一般要求VR大于5VLD-TO工艺简介四.LD-TO测试工艺焦距测试采用耦合台将LD-TO耦合到功率最大,利用塞尺测量其高度,计算出焦距LD-TO工艺简介五.LD-TO包装工艺采用防静电屏蔽袋真空包装LD-TO工艺简介.常用LD-TO生产工艺流程图历史岳麓版第13课交通与通讯的变化资料精品课件欢迎使用自读教材自读教材填要点填要点 一、铁路,更多的铁路一、铁路,更多的铁路 1地位地位 铁路是铁路是 建设的重点,便于国计民生
9、,成为国民经济建设的重点,便于国计民生,成为国民经济发展的动脉。发展的动脉。 2出现出现 1881年,中国自建的第一条铁路年,中国自建的第一条铁路唐山唐山 至胥各庄铁至胥各庄铁路建成通车。路建成通车。 1888年,年,宫廷宫廷专用铁路落成。专用铁路落成。交通运输交通运输开平开平 3发展发展 (1)原因:原因: 甲午战争以后列强激烈争夺在华铁路的甲午战争以后列强激烈争夺在华铁路的 。 修路成为中国人修路成为中国人 的强烈愿望。的强烈愿望。 (2)成果:成果:1909年年 建成通车;民国以后,各条商路修筑建成通车;民国以后,各条商路修筑权收归国有。权收归国有。 4制约因素制约因素 政潮迭起,军阀混
10、战,社会经济凋敝,铁路建设始终未入政潮迭起,军阀混战,社会经济凋敝,铁路建设始终未入正轨。正轨。修筑权修筑权救亡图存救亡图存京张铁路京张铁路 二、水运与航空二、水运与航空 1水运水运 (1)1872年年, 正式成立,标志着中国新式航运业的诞生。正式成立,标志着中国新式航运业的诞生。 (2)1900年前后,民间兴办的各种轮船航运公司近百家,几乎都是年前后,民间兴办的各种轮船航运公司近百家,几乎都是在列强排挤中艰难求生。在列强排挤中艰难求生。 2航空航空 (1)起步:起步:1918年,附设在福建马尾造船厂的海军飞机工程处开始年,附设在福建马尾造船厂的海军飞机工程处开始研制研制 。 (2)发展:发展
11、:1918年,北洋政府在交通部下设年,北洋政府在交通部下设“ ”;此后十年间,航空事业获得较快发展。;此后十年间,航空事业获得较快发展。轮船招商局轮船招商局水上飞机水上飞机筹办航空事宜筹办航空事宜处处 三、从驿传到邮政三、从驿传到邮政 1邮政邮政 (1)初办邮政:初办邮政: 1896年成立年成立“大清邮政局大清邮政局”,此后又设,此后又设 ,邮传正式脱离海关。邮传正式脱离海关。 (2)进一步发展:进一步发展:1913年,北洋政府宣布裁撤全部驿站;年,北洋政府宣布裁撤全部驿站;1920年,中国首次参加年,中国首次参加 。邮传部邮传部万国邮联大会万国邮联大会 2电讯电讯 (1)开端:开端:1877
12、年,福建巡抚在年,福建巡抚在 架设第一条电报线,成为中国自架设第一条电报线,成为中国自办电报的开端。办电报的开端。 (2)特点:进程曲折,发展缓慢,直到特点:进程曲折,发展缓慢,直到20世纪世纪30年代情况才发生变年代情况才发生变化。化。 3交通通讯变化的影响交通通讯变化的影响 (1)新式交通促进了经济发展,改变了人们的通讯手段和新式交通促进了经济发展,改变了人们的通讯手段和 , 转变了人们的思想观念。转变了人们的思想观念。 (2)交通近代化使中国同世界的联系大大增强,使异地传输更为便交通近代化使中国同世界的联系大大增强,使异地传输更为便捷。捷。 (3)促进了中国的经济与社会发展,也使人们的生
13、活促进了中国的经济与社会发展,也使人们的生活 。台湾台湾出行出行方式方式多姿多彩多姿多彩合作探究合作探究提认知提认知 电视剧电视剧闯关东闯关东讲述了济南章丘朱家峪人朱开山一家,讲述了济南章丘朱家峪人朱开山一家,从清末到九一八事变爆发闯关东的前尘往事。下图是朱开山从清末到九一八事变爆发闯关东的前尘往事。下图是朱开山一家从山东辗转逃亡到东北途中可能用到的四种交通工具。一家从山东辗转逃亡到东北途中可能用到的四种交通工具。 依据材料概括晚清中国交通方式的特点,并分析其成因。依据材料概括晚清中国交通方式的特点,并分析其成因。 提示:提示:特点:新旧交通工具并存特点:新旧交通工具并存(或:传统的帆船、独轮
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