SMT焊盘设计课件.ppt

1、 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CADCAD软件的软件的元件库中调用，也可自行设计。元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。器件的要求进行设计。 贴装元器件的贴装元器件的焊盘设计焊盘设计-(1) 矩形片式元器件焊盘设计矩形片式元器件焊盘设计(a) (a) 0805、 1206矩形片式元器

2、件焊盘尺寸设计原则矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则 L L W W H H B T B T A A G G 焊盘宽度：焊盘宽度：A=Wmax-KA=Wmax-K 电阻器焊盘的长度：电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+KB=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-KB=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-KG=Lmax-2Tmax-K 式中：式中：LL元件长度元件长度,mm,mm； WW元件宽度元件宽度,mm,mm； TT元件焊端宽度元件焊端宽度,mm,mm； HH元件高度元件高度( (对塑封钽电容器是指焊端高度对

3、塑封钽电容器是指焊端高度),mm),mm； KK常数，一般取常数，一般取0.25 mm0.25 mm。-0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26- 01005焊盘设计焊盘设计 0201焊盘设计焊盘设计 -(b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计焊盘设计 英制英制 公制公制 A（mil） B(mil) G(mil) 1825 4564 250 70 120 1812 4532 120 70 120 1210 3225 100 70 80 1206 （3216） 60 70 70 0805 （2012） 50 60 3

4、0 0603 （1508） 25 30 25 0402 （1005） 20 25 20 0201 （0603） 12 10 12 - (c)钽电容焊盘设计钽电容焊盘设计 代码代码 英制英制 公制公制 A（mil） B(mil) G(mil) A 1206 3216 50 60 40 B 1411 3528 90 60 50 C 2312 6032 90 90 120 D 2817 7243 100 100 160-分类：分类：MELF：LL系列和系列和08052309片式：片式：J 和和 L型引脚型引脚SOT系列：系列：SOT23、SOT89、SOT143等等TOX系列：系列：TO252-Z=

5、L+1.3 LZ=L+1.3 L为元件的公称长度为元件的公称长度 MELF焊盘设计焊盘设计（ Metal Electrode Leadless Face ）-（a a）GULL WIND SOD123 SOD323GULL WIND SOD123 SOD323焊盘设计焊盘设计 Z=L+1.3 Z=L+1.3 （L=L=元件的公称长度）元件的公称长度） SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6 SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4（b b）J-Lead DO214(AA/AB/AC)/

6、SMBJ-Lead DO214(AA/AB/AC)/SMB Z=A+1.4 Z=A+1.4 （A=A=元件的公称长度）元件的公称长度） X=1.2W1X=1.2W1 系列号系列号 Z X YZ X Y DO214AA 6.8 2.4 2.4DO214AA 6.8 2.4 2.4 DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214AC 6.5 1.74 2.4DO214AC 6.5 1.74 2.4 片式小外形二极管焊盘设计片式小外形二极管焊盘设计（ SODSOD：Small Outline DiodeSmall Outline Diode）-分类分类:

7、: SOT23/SOT323/SOT523 SOT23/SOT323/SOT523 SOT89/SOT223 SOT89/SOT223 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT223 SOT223 TO-252 TO-252SOT系列系列SOT: Small Outline Transistor单个引脚焊盘长度设计原则：单个引脚焊盘长度设计原则：-焊盘设计焊盘设计（a） SOT23元件尺寸元件尺寸-（b） SOT-89元件尺寸元件尺寸焊盘设计焊盘设计-（c） SOT-143元件尺寸元件尺寸焊盘设计焊盘设计-（d） SOT

8、223元件尺寸元件尺寸焊盘设计焊盘设计-（e） T0252元件尺寸元件尺寸焊盘设计焊盘设计- 对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少础上，再将每个焊盘四周的尺寸分别向外延伸至少0.35mm0.35mm。 2.7 2.62.7 2.6 0.7 0.7 2.0 0.7 0.7 2.0 0.8 0.8 0.8 0.82.9 3.0 4.42.9 3.0 4.4 0.8 0.8 1.1 1.2 1.1 1.2 3.8 3.8 SOT 23 SOT 143 SOT 89 SOT 23

9、 SOT 143 SOT 89 小外形小外形SOTSOT晶体管焊盘示意图晶体管焊盘示意图-(3) 翼形小外形翼形小外形ICIC和电阻网络（和电阻网络（SOPSOP）分类：分类：SOIC SSOIC SOP TSOP CFPSOIC SSOIC SOP TSOP CFP-SOPSOP设计原则：设计原则： a) a) 焊盘中心距等于引脚中心距；焊盘中心距等于引脚中心距； b)b)单个引脚焊盘设计的一般原则单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2=Y=T+b1+b2=1.52mm （b1=b2=0.3b1=b2=0.30.5mm0.5mm） X=1X=11.2W c) c) 相对两排焊盘内侧距

10、离按下式计算（单位相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mmmm） G=F-KG=F-K 式中：式中：GG两排焊盘之间距离，两排焊盘之间距离， FF元器件壳体封装尺寸，元器件壳体封装尺寸， KK系数，一般取系数，一般取0.25mm0.25mm，GF-（a） SOIC焊盘设计焊盘设计（Smal Outline Integrated Circuits）元件参数：元件参数：Pitch 1.27 (50mil)封装体尺寸封装体尺寸A：3.9、7.5、8.9(mm).PIN: 8、14、16、20、 24、28、32、36、SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X设计考虑的关键几何尺寸：设

11、计考虑的关键几何尺寸： 元件封装体尺寸元件封装体尺寸A 引脚数引脚数 间距间距E 焊盘设计：焊盘设计：A. 焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸Z 封装封装 Z A SO8/14/16 7.4mm 3.9 SO8WSO36W 11.4 7.5 SO24X36X 13 8.9B. 焊盘长焊盘长宽（宽（YX）2.20.6 (mm)C. 没有公英制累积误差没有公英制累积误差-元件参数：元件参数：Pitch 1.27 (50mil)PIN: 6、10、12、18、22、30、40、42表示方法：表示方法：SOP 10设计考虑的关键几何尺寸：设计考虑的关键几何尺寸： 引脚数，引脚数，不同引脚数对应不同引脚数对应 不

12、同的封装体宽度。不同的封装体宽度。 （b） SOP焊盘设计焊盘设计（ Smal Outline Packages ）焊盘设计：焊盘设计：焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸 SOP 614 16/18/20 22/24 28/30 32/36 40/42 (Z） 7.4 9.4 11.2 13.2 15 17B. 焊盘长焊盘长宽（宽（YX）2.20.6 A.没有公英制累积误差没有公英制累积误差-a) SOIC有宽窄体之分，有宽窄体之分，SOP无宽窄体之分，无宽窄体之分， b) SOP元件厚（元件厚（1.54.0mm），）， SOIC 薄（薄（1.352.34mm）。）。c) SOP16以上以上PIN的焊盘

13、，由于封装体的尺寸不一样，的焊盘，由于封装体的尺寸不一样，因此因此Z也不一样。也不一样。SOP与与SOIC焊盘设计的区别焊盘设计的区别-元件参数：元件参数：Pitch 0.8/0.635mm 封装体尺寸封装体尺寸A：12、7.5mmPIN: 48、56、64共共3种：种： SSO48、SSO56、SO64（c） SSOIC焊盘设计 （ Shrink Smal Outline Integrated Circuits Shrink Smal ） 焊盘设计：焊盘设计：A. 焊盘尺寸焊盘尺寸(mm) 封装封装 Z X Y P/E DSSO48 11.6 0.35 2.2 0.635 14.61SSO5

14、6 11.6 0.35 2.2 0.635 17.15SO64 15.4 0.5 2.0 0.8 24.8C. 0.8mm存在公英制累积误差存在公英制累积误差- （d） TSOP焊盘设计焊盘设计Thin Smal Outline Packages元件参数：元件参数：Pitch 0.65/0.5/0.4/0.3(Fine Pitch) 元件高度元件高度H=1.27mm16种种PIN，1676 短端短端A有有 6、8、10、12mm4个尺寸个尺寸长端长端L有有14、16、18、20mm4个尺寸个尺寸表示方法：表示方法：TSOP AL PIN数数 TSOP 820 52 焊盘设计：焊盘设计：焊盘外框

15、尺寸焊盘外框尺寸 ZL+0.8mm L元件长度方向公称尺寸元件长度方向公称尺寸B. 焊盘长焊盘长宽宽（YX） 0.65焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.4 mm 0.5焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.3 mm 0.4焊盘长焊盘长宽宽（YX）1.60.25 mm 0.3焊盘长焊盘长宽宽（YX）1.60.17 mm TSOP 0.5/0.4/0/3的焊盘设计同的焊盘设计同QFP/SQFPC. 验证焊盘内侧距离：验证焊盘内侧距离： GS - 0.30.6，一般每边余一般每边余0.5 mm 有公英制累积误差，有公英制累积误差，-封装封装: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSO

16、P: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或或SOICSOIC器件引脚间距器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3焊盘宽度焊盘宽度: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17焊盘长度焊盘长度: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6 总结总结 (SOP焊盘设计焊盘设计)-（4 4）四边扁平封装器件

17、（）四边扁平封装器件（QFPQFP）分类：分类： PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP PQFP SQFP/QFP(TQFP) CQFP ( (方形、矩形方形、矩形) ) -QFPQFP设计总则设计总则: : a) a)焊盘中心距等于引脚中心距；焊盘中心距等于引脚中心距； b)b)单个引脚焊盘设计的一般原则单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2=Y=T+b1+b2=1.52mm （b1=b2=0.3b1=b2=0.30.5mm0.5mm） c) c) 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mmmm）：）： G=A/B-KG=A/B-K 式中

18、：式中：GG两排焊盘之间距离两排焊盘之间距离 A/BA/B元器件壳体封装尺寸元器件壳体封装尺寸 KK系数，一般取系数，一般取0.25mm0.25mmG-元件参数：元件参数：Pitch 0.635 (Fine Pitch) (25mil)PIN: 84、100、132、 164、196、244表示方法：表示方法： PQFP84(a) PQFP元件焊盘设计元件焊盘设计(Plastic Quad Flat Pack)焊盘设计：焊盘设计：焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸（Z）= LMAX + 0.6 焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸 Z= L + 0.8 LMAX ：元件长（宽）方向最大尺寸：元件长（宽）方向最大尺寸

19、 L：元件长（宽）方向公称尺寸：元件长（宽）方向公称尺寸B. 焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.35 C. 验证焊盘内侧距离：验证焊盘内侧距离：GS 的最小值的最小值- QFP ：Pitch 0. 8/0.65 SQFP ：Pitch 0. 5/0.4/0.3(Fine Pitch) TQFP=THIN QFPPIN：24576表示方法：表示方法： QFP引脚数（例引脚数（例QFP208） SQFPAB引脚（引脚（A=B） (b) QFP/SQFP 焊盘设计焊盘设计(Plastic Quad Flat Pack)- 焊盘设计：焊盘设计： A. Pitch = 0.8/0.65mm 焊盘外框尺

20、寸焊盘外框尺寸 Z= L + 0.6 L：元件长（宽）方向公称尺寸：元件长（宽）方向公称尺寸 0.8焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.5 0.65焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.4B. Pitch = 0.5/0.4/0.3 mm 焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸 Z= L + 0.8 或焊盘外框尺寸或焊盘外框尺寸 ZA/B+2.8 L：元件长：元件长/宽方向公称尺寸宽方向公称尺寸 A/B：元件封装体尺寸：元件封装体尺寸 0.5焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.3 0.4焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.25 0.3焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.17注意事项：注意事项：a)验证验证相对

21、两排焊盘内、外侧距离相对两排焊盘内、外侧距离 GS min- 0.30.6mm（0.5） ZL mix- 0.30.6(mm（0.3）b)存在公英制累积误差存在公英制累积误差 （ Pitch =0.8/0.65 /0.5/0.4/0.3）-(c) QFP/SQFP （矩形）元件焊盘设计（矩形）元件焊盘设计元件参数：元件参数： QFP ：Pitch 0. 8/0.65 SQFP ：Pitch 0. 5/0.4/0.3(Fine Pitch) TQFP=THIN QFPPIN： 32440表示方法：表示方法： QFP引脚数（例引脚数（例QFP8） SQFPAB引脚（引脚（A B） -焊盘设计焊盘设

22、计:A. Pitch = 0.8/0.65mm（QFP80/100） Z1= L1 + 0.8 Z2= L2 + 0.8 L1、L2元件长元件长/宽方向公称尺寸宽方向公称尺寸 0.8焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.5 0.65焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.80.4B. PITCH= 0.5/0.4/0.3 mm 焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸 Z1/Z2 = L1/L2 + 0.8 或或 Z1/Z2A/B+2.8 L1/L2元件长元件长/宽方向公称尺寸宽方向公称尺寸 A/B元件封装体尺寸元件封装体尺寸 0.5焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.3 0.4焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.25

23、0.3焊盘长焊盘长宽（宽（YX）1.60.17注意事项：注意事项：a)验证验证相对两排焊盘内、外侧距离相对两排焊盘内、外侧距离 GS min- 0.30.6mm（0.5） ZL mix- 0.30.6(mm（0.3）b)存在公英制累积误差存在公英制累积误差- 器件引脚间距器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盘宽度焊盘宽度: 0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17: 0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17 焊盘长度焊盘长度: 2.4 1.

24、8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6: 2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6 封装封装: CQFP QFP PQFP SQFP: CQFP QFP PQFP SQFP封装体尺寸相同的情况下，封装体尺寸相同的情况下，Z Z是相同的，但间距和焊盘宽度不同是相同的，但间距和焊盘宽度不同 0.80.8、0.650.65、0.50.5、0.40.4、0.30.3存在公英制转换误差。存在公英制转换误差。总结（总结（ QFP ）-Fine Pitch（QFP160 P=0.635元件焊盘设计元件焊盘设计) Pitch =0.635 mm（25mil）单个焊盘设计：）单个焊盘设计： 长

25、长宽宽=（60mil 78mil）（12mil13.8mil） (1.5 mm 2mm）（0.3mm0.35mm) -Fine PitchQFP208 P=0.5元件焊单个盘设计元件焊单个盘设计 Pitch =0.5 mm（19.7mil） 长长宽宽=（60mil 78mil）（10mil 12mil） (1.5 mm 2mm）（0.25mm0.3mm) -Fine Pitch Pitch=0.4mm或或.03mm元件单个焊盘设计元件单个焊盘设计 Pitch =0.4mm 长长宽宽= 70mil9 mil (1.78mm 0.23 mm ) Pitch =0.3mm 长长宽宽= 50mil7.

26、5 mil (1.27 mm0.19 mm ) -(5) J J形引脚小外形集成电路（形引脚小外形集成电路（SOJSOJ）和塑封有）和塑封有引脚芯片载体（引脚芯片载体（PLCCPLCC）的）的焊盘设计焊盘设计分类：分类： SOJ PLCC(SOJ PLCC(方形、矩形方形、矩形) LCC) LCC- SOJSOJ与与PLCCPLCC的引脚均为的引脚均为J J形，典型引脚中心距为形，典型引脚中心距为1.27 mm1.27 mm； a) a) 单个引脚焊盘设计（单个引脚焊盘设计（0.500.500.80 mm0.80 mm）（1.851.852.15 mm2.15 mm）；）； b) b) 引脚中

27、心应在焊盘图形内侧引脚中心应在焊盘图形内侧1/31/3至焊盘中心之间；至焊盘中心之间； c) SOJc) SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）相对两排焊盘之间的距离（焊盘图形内廓）A A值一般为值一般为5 5、6.26.2、7.47.4、8.8(mm)8.8(mm)； d) PLCCd) PLCC相对两排焊盘外廓之间的距离：相对两排焊盘外廓之间的距离： J=C+K J=C+K （单位（单位mmmm） 式中：式中：JJ焊盘图形外廓距离；焊盘图形外廓距离； CPLCCCPLCC最大封装尺寸；最大封装尺寸； KK系数，一般取系数，一般取0.750.75。-（a）SOJ元件焊盘设计元件焊盘设计

28、（ Smal Outline Integrated Circuits J引脚）引脚）元件参数：元件参数：Pitch 1.27mm元件宽度：元件宽度：300、350、400、450 （0.300英寸）英寸）PIN：14、16、18、20、22、24、26、28表示方法：表示方法：SOJ 引脚数引脚数/元件封装体宽度元件封装体宽度: SOJ 14/300；SOJ 14/450 -焊盘设计：焊盘设计： A. 焊盘尺寸设计焊盘尺寸设计 元件封装系列元件封装系列 300 350 400 450 焊盘外框尺寸焊盘外框尺寸Z 9.4 10.6 11.8 13.2 焊盘长焊盘长宽（宽（YX）2.20.6 B.

29、 注意：验证注意：验证相对两排焊盘内、外侧距离：相对两排焊盘内、外侧距离： GS min- 0.30.6mm ZL mix+ 0.30.6mm-元件参数：元件参数：Pitch 1.27mmPIN：20、28、44、 52、 68、84、100、124表示方法：表示方法：PLCC-引脚数引脚数 PLCC -100（b）PLCC(方形)焊盘设计焊盘设计（ Plastic Leaded Chip Carriers J 引脚）引脚）-焊盘设计：焊盘设计：A. 焊盘尺寸设计焊盘尺寸设计 长长宽宽2.2mm0.6mmB. 注意：注意： 验证验证相对两排焊盘内、外侧相对两排焊盘内、外侧距离距离-（c）PLC

30、C(矩形矩形)元件焊盘设计元件焊盘设计元件参数：元件参数：Pitch 1.27mm元件元件PIN：28124表示方法：表示方法： PLCC/R-引脚数引脚数 PIN分布分布 PLCC/R -32 79 -焊盘设计：焊盘设计： A. 焊盘尺寸设计焊盘尺寸设计 长长宽宽=2.0mm0.6mm -PLCC焊盘图焊盘图 焊盘原标准焊盘原标准: 长长=75mil25mil(1.9mm0.635mm) A=C+30 mil （C为元件外形尺寸为元件外形尺寸,0.762） IPC标准标准: 长长宽宽1.9mm0.635mm) A=C+ 35 mil (平均平均0.9 mm)-间距为间距为1.27（50mil

31、）的）的SOP 、SOJ的焊盘设计的焊盘设计 单个焊盘单个焊盘 ：长：长宽宽=75mil25mil SOP8SOP16 A=140 mil SOP14SOP28 A=300 mil SOJ16SOJ24 A=230 mil SOJ24SOJ32 A=280 mil -a)元件孔径元件孔径 元件孔径元件孔径 = D+(0.20.5) mm（D为引线直径）。为引线直径）。 孔与引线间隙孔与引线间隙=0.20.3mm之间。之间。 自动插装机的插装孔比引线大自动插装机的插装孔比引线大0.4mm。 如果引线需要镀锡，孔还要加大一些。如果引线需要镀锡，孔还要加大一些。 通常焊盘内孔不小于通常焊盘内孔不小于

32、0.6mm，否则冲孔工艺性不好，否则冲孔工艺性不好 元件孔径设计考虑的因素：元件孔径设计考虑的因素： 元件引脚直径、公差和镀层厚度；元件引脚直径、公差和镀层厚度； 孔径公差、金属化镀层厚度。孔径公差、金属化镀层厚度。 插装元器件焊盘。插装元器件焊盘。-b)连接盘连接盘（焊环）（焊环） 焊盘直径孔的直径最小尺寸要求：焊盘直径孔的直径最小尺寸要求： 国标：国标：0.2mm，最小焊盘宽度大于，最小焊盘宽度大于0.1mm。 航天部标准：航天部标准：0.4mm，一边各留，一边各留0.0.2mm的最小距离。的最小距离。 美军标准：美军标准：0.26mm,一边各留一边各留0.130.13mm的最小距离。的最

33、小距离。 连接盘直径考虑的因素：连接盘直径考虑的因素： 打孔偏差；打孔偏差； 焊盘附着力和抗剥强度。焊盘附着力和抗剥强度。- c)焊盘与孔的关系焊盘与孔的关系 孔直径孔直径0.4mm的焊盘设计：的焊盘设计：D=(2.53)d 孔直径孔直径2 mm的焊盘设计：的焊盘设计： D=(1.52)d -d)连接盘的形状连接盘的形状 连接盘的形状由布线密度决定，一般有：圆形、椭圆、连接盘的形状由布线密度决定，一般有：圆形、椭圆、长方形、方形、泪滴形，可查标准。长方形、方形、泪滴形，可查标准。 当焊盘直径为当焊盘直径为1.5mm时，为了增加抗剥强度，可采用椭时，为了增加抗剥强度，可采用椭圆形焊盘，尺寸为长圆

34、形焊盘，尺寸为长 1.5mm，宽，宽1.5mm。这在集成电。这在集成电路引脚中常见。同时也好走线、焊接、提高附着力。路引脚中常见。同时也好走线、焊接、提高附着力。 当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成泪滴形，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是接设计成泪滴形，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。走线与焊盘不易断开。-e) 焊盘设计在焊盘设计在2.54栅格上。栅格上。f) 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。避免加工时导致焊盘缺损。 g

35、)g)焊盘的开口：有些器件需要在波峰焊后补焊的，由于经焊盘的开口：有些器件需要在波峰焊后补焊的，由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。h)相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险；大面积铜箔因散热成波峰焊困难，而且有桥接的危险；大面积铜箔因散热过快会导致不易

36、焊接。过快会导致不易焊接。 -i)多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开设窗口，并最好布设在元件面；如果大导电面积上设窗口，并最好布设在元件面；如果大导电面积上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的基础上作出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中作出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中 。- 插装元器件孔距应标准化，不要齐根成型。插装元器件孔距应标准化，不要齐根成型。 跨接线通常只设跨接线通常只设7.57.5mm，10mm。 元件名元件名 孔距孔距R-1/4W 、1/2W 10 mm; 12.5 mm ;

37、17.5mm；R1/2W (L+(23) mm （ L为元件身长）为元件身长）IN4148 7.5 mm， 10 mm，12.5 mm1N400系列系列 10 mm，12.5 mm小瓷片、独石电容小瓷片、独石电容 2.54 mm小三极管、小三极管、 3发光管发光管 2.54 mm(2)元器件孔（元器件孔（跨跨）距）距- IC孔径孔径=0.8 mm ； 焊盘尺寸焊盘尺寸2.2mm。 引脚间距引脚间距2.54(0.1英寸英寸)， 封装体宽度有封装体宽度有2种，成形器有宽窄种，成形器有宽窄2种，种， 焊盘孔跨距宽度焊盘孔跨距宽度2种，尺寸为：种，尺寸为：7.6mm（0.3英寸）英寸）和和15.2mm

38、（0.6英寸）英寸）。(3) IC焊盘设计焊盘设计- 对于对于IC、排电阻、接线端子、插座等等：、排电阻、接线端子、插座等等： 孔距孔距5.08 mm（或以上）的，（或以上）的， 焊盘直径不得小于焊盘直径不得小于3 mm； 孔距为孔距为2.54 mm的元件，焊盘直径最小不应小于的元件，焊盘直径最小不应小于1.7 mm； 电路板上连接电路板上连接220V电压的焊盘间距，不应小于电压的焊盘间距，不应小于3 mm； 流过电流超过流过电流超过0.5A（含（含0.5A）的焊盘直径应）的焊盘直径应4 mm； 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于最小不得小于2mm。 -