第10章材料电性质课件.ppt
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- 10 材料 性质 课件
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1、1第四篇材料的物理、化学性质第四篇材料的物理、化学性质第十章第十章 材料的电性质材料的电性质l固体材料中的电子能带结构固体材料中的电子能带结构l金属的电阻金属的电阻l半导体半导体l绝缘体绝缘体l超导体超导体主主要要内内容容2跨跨越越27个个数数量量级级固固体体材材料料u导电载流子:导电载流子:电子、空穴、正离子和负离子电子、空穴、正离子和负离子l欧姆定律欧姆定律电阻率(欧姆电阻率(欧姆.米)米)J 为电流密度;为电流密度;E为电场强度为电场强度电导率电导率, , S/m,(西门子,(西门子/米)米)载流子迁移率载流子迁移率:单位时间内沿电场方:单位时间内沿电场方向或相反方向迁移的距离,向或相反
2、方向迁移的距离,m2 / (V.s),n载流子密度、载流子密度、e 载流子荷电量载流子荷电量10.1 概述概述 常用电导率的倒数常用电导率的倒数-电阻率电阻率来说明它与其它性质的关系。来说明它与其它性质的关系。= 1/,单位为,单位为m (欧欧姆姆米米)。3电导率取决于材料的电子能带结构电导率取决于材料的电子能带结构u退火铜退火铜Cu截面积截面积1mm2、长、长1m、20,电导率为,电导率为5.8107 S/m。uAl和和Ag相对电导率分别为相对电导率分别为61%和和106%。l工程上材料的电导率常以国际退火铜电导率的百分数表示,即工程上材料的电导率常以国际退火铜电导率的百分数表示,即相对电导
3、率相对电导率IACS(Intenational Annealed Copper Standard) 。 IACS= /Cu。典型金属是良导体,电导率为典型金属是良导体,电导率为105S/m,绝缘体的电导率非常低,为绝缘体的电导率非常低,为10-610-18S/m。电导率介于导体和绝缘体之间的材料为半导体,一般为电导率介于导体和绝缘体之间的材料为半导体,一般为10-6100S/m。4l电子受到邻近电电子受到邻近电子和原子核的作子和原子核的作用,使能级分裂用,使能级分裂u孤立原子的电子孤立原子的电子处于分立的能级上。处于分立的能级上。u一个能级分裂后,一个能级分裂后,密集能级的能量范围密集能级的能
4、量范围叫做叫做能带能带。u能级分裂从价电子开始,价电子能能级分裂从价电子开始,价电子能级分裂成的能带称为级分裂成的能带称为价带价带。是满带或。是满带或未被填满。未被填满。u与各原子的激发能级相应的能带在与各原子的激发能级相应的能带在未被激发的时没有电子填入,称为未被激发的时没有电子填入,称为空空带或导带。带或导带。10.2 固体材料中的电子能带结构固体材料中的电子能带结构5 1. 金属的电子能带结构金属的电子能带结构l在在0 K时,价带中被电子所占据的最高能级称为费密能级,费密能级以时,价带中被电子所占据的最高能级称为费密能级,费密能级以上都是空能级。上都是空能级。钠原子钠原子3s能级分裂为能
5、级分裂为N个能级,个能级,3s能带能带3s 能带一半充满能带一半充满,只需很小能量就可激发出自由电子,是,只需很小能量就可激发出自由电子,是良导体良导体。IA和和IB族单价原子(族单价原子(Li ,Na,K,Cu,Ag,Au等)都是良导体等)都是良导体3s能带还与能量较高的能带还与能量较高的3p空能带发生部分交叠空能带发生部分交叠全满全满3s与部分充满与部分充满3p 能带交叠。也是良导体能带交叠。也是良导体6过渡族金属未充满的过渡族金属未充满的d能带并与最外层的能带并与最外层的 s 能带交叠,也具有一定能带交叠,也具有一定的导电性。的导电性。7(a)激发前 (b)激发后l价电子被共价键或离子键
6、束缚在价电子被共价键或离子键束缚在键合原子上。键合原子上。l能量较低的价带与能量较高的导能量较低的价带与能量较高的导带在原子平衡间距处没有交叠带在原子平衡间距处没有交叠Eg = Ec -EvEg = Ec -EfEc,导带最低能量,导带最低能量Ev,价带最高能量,价带最高能量Ef为费密能量为费密能量l须有足够的能量(须有足够的能量(E Eg)激发它激发它绝缘体的禁带宽度为绝缘体的禁带宽度为 5 10 eV半导体的禁带宽度比较窄,为半导体的禁带宽度比较窄,为0.23 eV,单位体积内自由电子,单位体积内自由电子数为数为 10161019个个/m3。 2.绝缘体和半导体的电子能带结构绝缘体和半导体
7、的电子能带结构810.3 金属的电阻金属的电阻产生电流产生电流电子失去部分动能电子失去部分动能并改变运动方向并改变运动方向电子电子l晶体缺陷(热振动、杂质原子、晶体缺陷(热振动、杂质原子、空位、间隙原子和位错等)对电空位、间隙原子和位错等)对电子运动的散射,即子运动的散射,即电阻电阻。l散射作用与电场的加速作用相散射作用与电场的加速作用相抗衡,使电流迅速达到平衡值抗衡,使电流迅速达到平衡值11en e|e| =1.610-19Cl电子迁移率电子迁移率e :描述散射作用的参数:描述散射作用的参数l电子散射几率越高,则迁移率越低,电阻率就越高。电子散射几率越高,则迁移率越低,电阻率就越高。9的影响
8、因素的影响因素-Matthiessen定律定律金属晶体缺陷的浓度与原子热振动(温度)、杂质和塑性形变量有金属晶体缺陷的浓度与原子热振动(温度)、杂质和塑性形变量有关。关。tid总(1)温度越高,)温度越高,就越高。就越高。纯铜和铜镍合金的纯铜和铜镍合金的-T关系曲线关系曲线各个因素对金属电阻率的影响规律:各个因素对金属电阻率的影响规律:201t 电阻率温度系数电阻率温度系数 T=(t-20)。20(2)杂质原子杂质原子改变了金属正常晶体结构,改变了金属正常晶体结构,引起对电子迁移的额外散射,引起对电子迁移的额外散射,使电阻率提使电阻率提高。高。(3)随)随塑性形变量塑性形变量的增加,位错增多,
9、的增加,位错增多,从而从而电阻率增高电阻率增高n电材料应用电材料应用:高压线:强度高且导电性好高压线:强度高且导电性好.钢丝增强铝。钢丝增强铝。炉内加热元件:高电阻率且耐高温氧化。炉内加热元件:高电阻率且耐高温氧化。铁铬铝合金铁铬铝合金1010.4 半导体半导体u元素本征半导体:元素本征半导体:Si和和Ge (IVA) ,禁带宽为,禁带宽为1.1 和和 0.7eV u化合物本征半导体:化合物本征半导体:IIIA和和VA族化合物,如族化合物,如GaAs和锑化铟和锑化铟(InSb););II B和和VI A族化合物,如族化合物,如CdS和碲化锌(和碲化锌(ZnTe)ebn eeu本征半导体的电子与
10、空穴同时参与导电,电导率为本征半导体的电子与空穴同时参与导电,电导率为uebn,p分别为单位体积内的电子与空穴数;分别为单位体积内的电子与空穴数;由于由于n=p,ebben ep e1、 本征半导体本征半导体112、非本征半导体、非本征半导体l杂质在本征半导体中的固溶体,杂质浓度杂质在本征半导体中的固溶体,杂质浓度 (1001000)10-6。l n 型非本征半型非本征半导体导体:五价原子掺五价原子掺杂杂(如如 P,As,Sb等等)电子是多数载流子电子是多数载流子(简称简称多子多子),空穴是少空穴是少数载流子数载流子(简称简称少子少子);.n p施主施主l电子能带模型电子能带模型SiEg=1.
11、1evEg0.1 eV, 易被激发易被激发Sb P As0.04靠近导带靠近导带EcEdEaEv0.045B Al Ga0.0440.049 0.057 0.065施主施主能级能级12lp型非本征型非本征半导体半导体:在硅或在硅或锗中加入三价杂锗中加入三价杂质原子质原子(如如Al, B, Ga等等)l杂质原子称杂质原子称为为受主受主l空穴空穴为多数为多数载流子载流子l空穴可与邻近电子空穴可与邻近电子换位而移出来参与换位而移出来参与导电导电p型非本征半导体的电导率型非本征半导体的电导率:l掺杂方法:掺杂方法: 扩散掺杂法扩散掺杂法 离子注入法离子注入法13l每个三价杂质原子在本征半导体的禁带中引
12、进一个靠近其每个三价杂质原子在本征半导体的禁带中引进一个靠近其价带的能级,很容易接受从价带激发出来的电子,从而在价带的能级,很容易接受从价带激发出来的电子,从而在价带中留下一个空穴。价带中留下一个空穴。l电子能带模型电子能带模型SiEg=1.1evSb P As0.04EcEdEaEv0.045B Al Ga0.0440.049 0.057 0.065受主受主能级能级靠近价带靠近价带14u在在0K,本征半导体的价带是全部充满的,导带是完全空的。,本征半导体的价带是全部充满的,导带是完全空的。0K以上,价带中有一些电子被热激发到导带中去以上,价带中有一些电子被热激发到导带中去, 而产生导电而产生
13、导电的电子与空穴对:的电子与空穴对:本征半导体的电导率随温度的上升而提高本征半导体的电导率随温度的上升而提高。这与金属电导率对温度的依赖性正好相反。这与金属电导率对温度的依赖性正好相反。 3.半导体的电导率与温度的关系半导体的电导率与温度的关系本征半导体的电导率本征半导体的电导率与温度与温度T(K)之间的关系之间的关系:lEg禁带能量宽度愈大,禁带能量宽度愈大,电导率对温度变化愈敏感电导率对温度变化愈敏感图图10.14本征硅的电导本征硅的电导率与温度的关系率与温度的关系15 非本征半导体的电导率与温度的关系非本征半导体的电导率与温度的关系u在温度较低的非本征在温度较低的非本征区域,区域,ln随
14、随1/T线性地线性地减小,但斜率比减小,但斜率比-Eg/2k小得多小得多.l非本征半导体的电导率非本征半导体的电导率取决于单位体积内被激活取决于单位体积内被激活(离子化离子化)的杂质原子数。的杂质原子数。温度愈高,被激活的杂质温度愈高,被激活的杂质原子数愈多,从而参与导原子数愈多,从而参与导电的电子或空穴数就愈多,电的电子或空穴数就愈多,因而其电导率随温度的上因而其电导率随温度的上升而增加。升而增加。164. 半导体器件加工工艺半导体器件加工工艺 自自20世纪世纪60年代以来,半导体器件加工主要采用年代以来,半导体器件加工主要采用平面外延技术平面外延技术。(a)生产硅单晶棒生产硅单晶棒;(b)
15、切割晶棒为晶片切割晶棒为晶片;(c)加工器件用衬底晶片加工器件用衬底晶片;(d)晶片表面电路制作晶片表面电路制作;(e)完成电路制作的集成完成电路制作的集成电路晶片电路晶片;(f)电性能检测和晶片切电性能检测和晶片切割与分开割与分开;(g)芯片芯片;(h)装配装配;(i)封装芯片封装芯片;(J)产品准备出厂。产品准备出厂。工艺过程工艺过程:175.热电性热电性(Thermoelectricity) (1)热电势系数热电势系数(Thermoeleceric power)金属或半导体棒两端有温度差金属或半导体棒两端有温度差,电子电子离开热端而运动到冷端时离开热端而运动到冷端时,两端形成两端形成电场
16、电场, 电场作用下电子又向冷端运动电场作用下电子又向冷端运动;达到平衡时两端建立起电位差。达到平衡时两端建立起电位差。l材料形成温差电动势的能力通材料形成温差电动势的能力通常用热电动势系数常用热电动势系数S表征。表征。S:温差电动势系数:温差电动势系数图10.22热电势系数(a)金属和n型半导体;(b)p型半导体18(2)塞贝克效应塞贝克效应(T.J.Seebeck effect)热电性在工程中表现为三种热电效应热电性在工程中表现为三种热电效应: 塞贝克效应、珀耳帖塞贝克效应、珀耳帖( I.C.A Peltier)效应和汤姆逊效应和汤姆逊(W.Thomson)效应。效应。塞贝克效应塞贝克效应:
17、当两种不同材料当两种不同材料(导体或半导体导体或半导体)组成回路,且两接触组成回路,且两接触处温度不同时,则回路中存在电动势。其电动势大小与材料和温处温度不同时,则回路中存在电动势。其电动势大小与材料和温度有关。度有关。l在温差较小时在温差较小时,电动势与温差关系电动势与温差关系:S12称为材料称为材料1和材料和材料2间的相对塞贝克系数。间的相对塞贝克系数。l电动势有方向性,电动势有方向性,S12也有方向性。也有方向性。l在冷端在冷端(温度相对低的一端温度相对低的一端)电流由电流由1流向流向2时,时,S12为正为正, E12也为正。也为正。l相对塞贝克系数具有代数相加性,因此绝对塞贝克系级定义
18、为相对塞贝克系数具有代数相加性,因此绝对塞贝克系级定义为19绝对塞贝克系数就是材料的热电势系数绝对塞贝克系数就是材料的热电势系数(也称也称温差电动势系数温差电动势系数)。表表10.3主要半导体材料的温差电动势系数主要半导体材料的温差电动势系数20具有显著热电性的材料称为具有显著热电性的材料称为热电转换材料热电转换材料(简称热电材料简称热电材料)。l用热电偶测温是热电材料最早的应用。用热电偶测温是热电材料最早的应用。l金属材料研究中常利用材料的热电性测试分析组织结构的转变金属材料研究中常利用材料的热电性测试分析组织结构的转变;l利用塞贝克效应实现温差发电利用塞贝克效应实现温差发电;l利用泊耳帖效
19、应实现电致冷。利用泊耳帖效应实现电致冷。l美国在南极考察和月球探测工作中曾使用热电材料建立的热发电装置。美国在南极考察和月球探测工作中曾使用热电材料建立的热发电装置。 (3)热电转换材料及其应用热电转换材料及其应用l 评价热电材料的主要参数是它的热电灵敏值评价热电材料的主要参数是它的热电灵敏值Z-热电性优值热电性优值(a figure meriit):S为塞贝克系数为塞贝克系数.为电阻率,为电阻率,为热导率。为热导率。l为提高热电材料性能,必须提高塞贝克系数,降低电阻率和热导率为提高热电材料性能,必须提高塞贝克系数,降低电阻率和热导率。212210.5 绝缘体绝缘体 绝缘体作为材料使用可以分为
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