工艺流程基础培训课件.pptx

1、“Teamwork Speed Teamwork Speed Quality”Quality” Module工艺流程基础培训工艺流程基础培训BOE BOE HF HF Manufacturing DepartmentManufacturing Department 20201010. . 0505. . 0101Page Page 2 2BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质ContentsModule工工艺术语简艺术语简介介Module各工各工艺艺流程介流程介绍绍Module相相关关工工艺艺不良介不良介绍绍Page Page 3 3BOE HF-ManuBO

2、E HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质 Chapter 1Module 工工艺术语简艺术语简介介 Page Page 4 4BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质1.1 Module工艺术语介绍工艺术语介绍Cell : 玻璃基板玻璃基板( (一般指一般指CellCell工程的完成品工程的完成品) )POL : Polarizer 偏光片偏光片 TFT : Thin Film Transistor 薄膜晶体管薄膜晶体管CF : Color Filter 彩色滤光膜彩色滤光膜PCB : Printed Circuit Board 印刷电路板印刷电路板COF

3、 : Chip On Film 薄膜芯片集成薄膜芯片集成OLB : Outer Lead Bonding 外引线绑定外引线绑定S/C : Shield Cover 屏蔽板屏蔽板B/L : Back Light 背光源背光源B/Z : Bezel 边框边框R/W : Rework 返工返工RMA : Return Material Authorization 退料认可退料认可 Page Page 5 5BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质1.2 Module工艺专用名词图示工艺专用名词图示CellPOLPCBSource COFGate COFPanel(HT

4、190WG1-600-5940)Page Page 6 6BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质1.3 Module工艺专用名词图示工艺专用名词图示PanelB/LBezelShield CoverModulePage Page 7 7BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质 Chapter 2Module 各工各工艺艺流程介流程介绍绍 Page Page 8 8BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质2.1 Module工艺构成工艺构成MODULE前工程前工程后工程后工程LOT ASSIGNPO

5、LOLBASSYLINE INASSY INSPECTIONAGING TESTFINEL INSPECTIONAPP INSPECTIONPACKINGR/WMDCPage Page 9 9BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质.CleaningPOL AttachAuto ClaveTCP BondingPCB BondingAssemblyAgingFinal Inspection2.2 Module工艺流程工艺流程Page Page 1010BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质3.1 POL Attach概述概述Pa

6、ge Page 1111BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质3.2 POL Attach流程流程Cullet CleanCell CleanPol AttachAuto Clave气泡检查气泡检查Cullet Cleaner是用刀片在cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面碎玻璃或异物。Roll Brush配合DIW清洁Cell表面污渍；Air Knife清除Cell表面水分与异物撕掉Pol上的保护膜后在Cell上、下表面贴付偏光片。去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力。POL 异物、POL 气泡、Pol划伤、

7、POL 贴反、贴附精度、Cell Broken , 标签上 BAR Code打印效果等其他不良。Lot Assign目视检查目视检查Lot Assign是将从Cell Test运送过来的Cell建立相关信息，供给Module产线。Page Page 1212BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质3.3 POL Attach工艺流程工艺流程 Cleaner用刀片在Cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面异物。Knife压入量0.1-0.25mmHead旋转速度90-200rpmHead移动速度90-200mm/sDI Water 压力0.

8、20.8Mpa预清洗：Panel被Roller传送过来，并用DI Water对Panel进行喷射清洗。R/B：Roll Brush是用滚动的毛刷对Panel进行清理，同时伴有去离子水的喷洒。H/P：用高压水枪对Panel进行清理，压力值0.51.5mpaA/K: 利用两个空气刀，使Panel表面的离子水能够完全风干。有两个空气刀，一个垂直于Panel放置，另一A/F与第一个成60度角放置。Roll Brush Depth0.1-0.3mmRoll Brush Spray 压力0.05-0.15MPaHigh Press Spray 压力0.5-1.5MPaAir Knife 压力0.04-0.

9、09MPaCullet Cleaner预清洗预清洗R/BH/PA/KExitCell Cleaner FlowPage Page 1313BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质3.4 POL Attach工艺流程工艺流程 POL AttachPOL Attach示意图示意图Loader(180度翻转度翻转)CF侧贴附侧贴附TFT侧贴附侧贴附Page Page 1414BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质3.5 POL Attach工艺流程工艺流程 POL Attach1.剥离TAPE如左图一样去除偏光片有粘接剂的一侧的保护膜

10、。保护膜剥离速度： 70-200mm/s2.同时，Cell对位后由搬运机传送至虚线位置。保护膜剥离保护膜剥离对位对位Page Page 1515BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质3.使POL STAGE倾斜，接近POL与CELL后，ROLLER UP,接触EDGE后，CELL 前进，此时，POL被拖走并贴覆到CELL上.POL StageCellRoller部贴附压力200-350KPaRoller部贴附速度70-200mm/s3.6 POL Attach工艺流程工艺流程 POL AttachPage Page 1616BOE HF-ManuBOE HF-

11、Manu团队团队 速度速度 品质品质1. Auto Clave : 作用是去除POL和Panel之间的气泡，并增加Pol的粘稠力，大致分为三步： Loading Unit Auto Clave Unloading Unit设备Chamber内温度4010设备Chamber内压力3.05.3kgf/c（约5个标准大气压）Run Time25min3.7 POL Attach工艺流程工艺流程 Auto Clave & Inspection2.Inspection :以两个CST为检查单位，检查方法如下： 1). 第一个CST 中 Panel , 作外观检查。 2). 第二个 CST 中 Panel

12、 , 作外观检查,同时用Loupe 对 Panel 检查贴附精度，结果记录于INSPECTION LOG DATA 表格内，并输入系统。Page Page 1717BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质4.1 TCP Bonding Process概述概述Page Page 1818BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质4.2 TCP Bonding Pad Cleaning1. 定义 对Cell Lead的两测进行擦洗，以防止由于其上异影响而产生的亮线不良，并保证Cell上Mark的可识别性2. 材料 1) Clean Wi

13、pe 2) 50%IPA（异丙醇）水溶液3. 工艺参数 1）Wipe Speed：15050mm/s 2）Pressure：0.1500.05Mpa4. Key Point 1) IPA水溶液能够滴下 2) Cell Lead与Cell Mark保证被清洗Page Page 1919BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质4.3 TCP Bonding ACF Attach1. 定义 将ACF平整正确的贴附于Cell lead上2. 材料 1) ACF: 1.5mm100m182um a. 贴附两侧的良好导电性 b. 平行方向的高阻抗 c. 硬化后拉力的高强度

14、2) Silicone Sheet :0.2*370*10000(mm) 隔热,保持贴附的平整度3. 工艺条件 温度:13010 时间:2s 压力: 0.1720.032Mpa (Gate向） 0.1870.045Mpa（Source向）以17寸为例4. Key Point 1) ACF贴附位置的准确性（距离Panel外边0-100um） 2) ACF不被硬化 Page Page 2020BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质4.4 TCP Bonding TCP Pre Bonding1. 定义 从Tape上Punch下COF/TCP，精确对位后贴附 于Ce

15、ll的Pad上 . (ACF是同时具有黏着、导通、绝缘三特性的半透明高分子接续材是同时具有黏着、导通、绝缘三特性的半透明高分子接续材料其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向则不具有导电性料其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向则不具有导电性.)2. 材料 COF 3. 工艺条件 实际温度: 6010 压力: 0.1400.010Mpa 时间: 0.2sec4. Key Point 1) COF切割良好，毛刺毛边小于切割良好，毛刺毛边小于15um ，Mark 完整完整 2) TCP Bonding的高精确度Page Page 2121BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度

16、速度 品质品质4.5 TCP Bonding TCP Main Bonding1. 定义 对COF进行热压. 高压使ACF的金球破裂，保证 其的导电性; 高温使ACF硬化, 保证其足够的拉力2. 材料 Teflon Sheet: 0.25mm400mm10000mm 隔热，防止COF粘附刀头3. 工艺条件工艺条件 设定温度设定温度: HEAD 38025 Backup 7020 压力压力: 0.1070.034Mpa 时间时间: 10s4. Key Point 1) 热压刀头的平整度 2) Bonding位置(防止POL熔化)Page Page 2222BOE HF-ManuBOE HF-Ma

17、nu团队团队 速度速度 品质品质4.6 TCP Bonding Shift InspectionCell LeadCOF LeadABCDShift 量量=(A+B)/2-(C+D)/2/2Model允允许最大许最大Shift量量 SourceGateHT140WXB9.531.0HT141WXB11.033.0HT150X0217.535.0HT156WX1 / WXB17.031.5B1 17INCH17.036.0HT185WX111.033.0HT190WG118.045.5HT26TV11.033.0HT220WP122.548.0HT236F0111.022.0Shift量测量方法

18、量测量方法Shift量允许范围量允许范围:Page Page 2323BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质 本身并不带电也不导电，本身并不带电也不导电， 它的组成主要包括导电粒子和绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜它的组成主要包括导电粒子和绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜保护主成分。加热加压使绝缘胶材固化，形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构，保护主成分。加热加压使绝缘胶材固化，形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构，ACFACF中导电粒子扮中导电粒子扮演垂直导通的关键角色，这些小金球是由三层不同物质组成的，最外层是金，第二层是镍，最内层演垂直导通的关键角色，这些小

19、金球是由三层不同物质组成的，最外层是金，第二层是镍，最内层是聚合树脂。只有当是聚合树脂。只有当BondingBonding的时候的时候ACFACF胶受到外力挤压，将小金球内层起支撑作用的聚合树脂压胶受到外力挤压，将小金球内层起支撑作用的聚合树脂压碎，小球变形才会是上下导通。而没受挤压变形的部分则不会导电。胶材中导电粒子越多或离子越碎，小球变形才会是上下导通。而没受挤压变形的部分则不会导电。胶材中导电粒子越多或离子越大，垂直方向接触电阻越小，导电效果越好。大，垂直方向接触电阻越小，导电效果越好。 ACFACF在显示技术领域应用非常广泛在显示技术领域应用非常广泛, ,应用于应用于 TCP or C

20、OFTCP or COF与与Cell or PCB,COGCell or PCB,COG等的电信号连接等的电信号连接1. ACF 1. ACF 名称名称2. ACF 2. ACF 的应用及特性的应用及特性3.ACF 3.ACF 主要生产厂家主要生产厂家ACF (ACF (A Anisotropic nisotropic C Conductive onductive F Film)ilm)各向异性导电胶各向异性导电胶. . Hitachi ( AC,Hitachi ( AC,AC-9033R-45AC-9033R-45,PCB),LG (LDC), Sony (CP, ,PCB),LG (LDC

21、), Sony (CP, CP9920ISHACP9920ISHA,TCP),TCP)等等5.1 ACF简介简介-1Page Page 2424BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质5.2 ACF简介简介-21.0 mm 3.0 mm( t = 18 45 ) TCP side ACF PCB side ACF 5NiPolymer resin+Polymer resin polymer50.050.1AuNi保保护护膜膜SeparatorACF4. ACF的结构的结构(LG)热硬化性树脂热硬化性树脂30%30%热可塑性树脂热可塑性树脂40%40%硬化剂硬化剂

22、10%10%导电粒子导电粒子10%10%添加剂添加剂10%10%Page Page 2525BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质5.3 ACF简介简介-3ACF 流流动动 硬化硬化粒子粒子导导通通回路回路5. ACF工作原理工作原理(TCP) 在在 Z 方向上具有高方向上具有高导电导电性性 在在 X Y 平面上具有高平面上具有高电电阻性阻性 在回路之在回路之间间起粘合的作用起粘合的作用Page Page 2626BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质6. ACF产品的主要参数产品的主要参数5.4 ACF简介简介-4Page

23、Page 2727BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质ACF的温度必须在5秒内达到最终压合温度的90%18010 7. Bonding 实际温度实际温度8. Bonding 实际压力实际压力压压力是通力是通过过 Head tool 传递传递到到 全部全部Bonding区区域域 的的.若若ACF spec.目标压强是目标压强是 3.5Mpa (35kgf/cm2)CalculationExample5.5 ACF简介简介-5Page Page 2828BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质9. Head tool 平坦度平坦度

24、5.6 ACF简介简介-6Page Page 2929BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质10. Bonding 后粒子状态检查后粒子状态检查不良状态良好状态5.7 ACF简介简介-7Page Page 3030BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质11. ACF使用及保管方法使用及保管方法5.8 ACF简介简介-81. 有效期 : 制造后6个月2. 储存温度 : -4 4 3. 使用方法 : ACF从冰箱取出后，需在常温放置30分钟以上。12. 目前目前OT各类各类ACF保存期限保存期限ItemModelVendor冰箱冰

25、箱Out开封后开封后TCP侧CP9920ISHA(Normal)SONY1个月15天AC-11400Y-16(速硬化)Hitachi两周7天CP1120ISHA(速硬化)SONY两周7天PCB侧AC-9033R-45(Normal)Hitachi1个月15天O20-1050RP45(Normal)LS Cable1个月15天AC-9866R-35(速硬化)Hitachi两周7天CP20431-35(速硬化)Sony两周7天UnitSONYHitachiSONYCP9920ISHAAC-11400Y-16CP1120ISHATCP ACF Attach32Sec32Sec32SecTCP Pre

26、 Bonding0.30.2Sec 0.30.2Sec 0.30.2SecTCP Main Bonding1020Sec813Sec813SecUnitHitachiHitachiLS CableSonyAC-9033R-45AC-9866R-35O20-1050RP45CP20431-35PCB ACF Attach32Sec32Sec32Sec32SecPCB Bonding815Sec612Sec815Sec612Sec13. 不同不同ACF对应对应Bonding时间时间Page Page 3131BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质6.1 PCB B

27、onding ProcessPage Page 3232BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质1. 定义 将ACF平整正确的贴附于PCB的Lead上2. 材料 1) PCB 2) PCB-ACF 3) Silicone Sheet 3. 工艺材料 设定温度: 12020 压力: 0.1810.045Mpa 贴附时间: 32sec 4. Key Point 1) ACF贴附位置的准确性 2) ACF不被硬化 6.2 PCB Bonding Process ACF AttachPage Page 3333BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速

28、度 品质品质1. 定义 PCB与Panel上的COF在对位后进行热压，使 ACF硬化，保证其有足够的拉力2. 材料 1) PCB 2) COF Bonding完的Cell 3) Silicone Sheet 3. 工艺材料 设定温度: HEAD 30025 Backup 5020 压力: 0.3960.045Mpa 时间: 815sec4. Key Point 1) 热压刀头的平坦度 2) PCB Bonding的精确度 6.3 PCB Bonding Process PCB BondingPage Page 3434BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质1.

29、 作用作用 在在TCP与与Cell Lead边缘均匀涂敷边缘均匀涂敷Silicone。 1) 防止异物渗透防止异物渗透 2) 防止腐蚀防止腐蚀 3) 防止水分渗透防止水分渗透2. Key Point6.4 PCB Bonding Process Silicone CoatingPCB1 mm 以内CELLCell 电极侧最大涂布范围1mm以内CELLCELLPCBSILICONEPage Page 3535BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质6.5 PCB Bonding Process PCB Inspection PCB Inspection检查项目检查

30、项目1.外观检查项目外观检查项目2.点灯检查项目点灯检查项目突出量COF Pad突出量PCBPanelPCB Pad PCB Shift计算计算147umPCB 部件区域 1)PCB焊接器件有无损伤； 2)有无IC/TCP磕伤； 3)PCB Connector有无不良Bonding 区域 1)TCP、PCB压着状态 2)Misalign(PCB) 3)ACF(TCP/PCB)附着状态 4)Misalign(TCP) 5)Silicone涂布状态Pol贴附区域 1)POL熔化 2)POL贴附不良 3)POL气泡/污渍. 4)POL磕伤/划伤/压痕Glass区域 1)Glass有无破损Line D

31、efect 1)亮线/暗线/Bit线 2)X薄线欠/C-S 3)Block/薄BlockFunction Defect 1)灰度不良 2)异常点灯 3)其它FunctionPOL Defect 1)POL 异物/污渍Page Page 3636BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质7.1 Assembly 简介简介Cell LoadBLU LoadAssYBezel组装S/C组装ScrewPanelB/LBezelShield CoverModule作用作用将OLB完成的Cell与B/L对合，并用Bezel及S/C将边框保护起来工艺要点工艺要点1) 组装时防止

32、BLU划伤 2)ESD保护材料材料Cell ,BLU ,Bezel, S/C, Screw主要指标主要指标B/L异物,Tact TimePage Page 3737BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质7.2 AssY Process Assembly 操作步骤操作步骤:1. 将背光源的保护膜撕掉，利用风枪按照图示一顺序进行Air blow2. 按照图示二顺序撕下TFT保护模 3. 手持图示三Panel的两处位置将Panel反转并扣于B/L之上4. 将PCB反转到B/L的下面，压好 注意事项注意事项:1.撕撕TFT保护膜时防止速度过快以去除保护膜时防止速度过快

33、以去除ESD。2.利用风枪除尘时，注意四角部位的除尘力度。当吹四周除尘时，注意在四角部位停留利用风枪除尘时，注意四角部位的除尘力度。当吹四周除尘时，注意在四角部位停留1S以上以上。Page Page 3838BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质7.3 AssY Process Bezel组装组装 操作步骤操作步骤: 注意事项注意事项:1.连接B/L电源，撕下CF保护膜后点灯检查异物、划伤，如有异物取出后再进行组装;2.先扣上有PCB端X1侧，再匀力扣上整个B/Z,并进行最后确认;3.贴上CF保护膜，将管理标签撕下贴在Panel背面，拔下BLU Cable线，

34、流入下一工位.1.注意不要接触COF，避免COF被褶皱。2.B/L 组装前/后去除 C/F 保护膜时，应确认POL(X,Y)部是否有熔化现象。Page Page 3939BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质8.1 Aging Process简介简介Line INA/IAgingF/ILine OUTAPPPacking出货Page Page 4040BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质AgingAging点检项目点检项目环境照度（50LUX）静电环（绿灯亮表示OK）静电接地测试（通电性低于20欧姆时，蜂鸣器响）机台清洁（符

35、合5S的各项规定）点检机种设定时间设定时间(2hrs)(2hrs)设定温度设定温度(50(5033）实际温度（若15分钟后，仍未达到设定温度范围内，通知组 长请工程师来维修）点检表填写Page Page 4141BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质8.2 Aging Process简介简介 F/I作业方法作业方法1. 检查基本要求3. 实际检查的注意点：除上述的给视角检查外，我们一般对panel进行正视角检查。提起 放下 高度：高度： 人眼和Panel上边框保持水平Panel垂直时，作业时首先需要调节好设备的高度 距离：距离： 人眼和Panel的距离保持在3

36、0CM左右30Cm2. 基本检查方法四周边框检查：四周边框检查：沿着Panel的四周边框检查 弓字形检查弓字形检查： 以弓字形路线检查Panel Active区 视角检查：视角检查： 上下左右给视角检查 ，一般给下视角25度，左右视角40度40度四周边框检查25度下视角25度放下panel 30度进行检查左右视角40度，眼睛位置不超过两侧B/Z弓字形检查在四周边框检查+中间弓字形检查时，注意上边框时提起PANEL，检查下边框时放下PANEL，实现始终与检查位置保持垂直 目的目的:FI:检查模组在高温通电测试后恢复常温是否发生不良，并做检查模组在高温通电测试后恢复常温是否发生不良，并做 Flic

37、ker 调整与品调整与品位分级判定。位分级判定。APP:检验检验module于完成于完成LCM制程后出货前的外观检查，确认产品的外观是否制程后出货前的外观检查，确认产品的外观是否有不良有不良 。Page Page 4242BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质8.3 Aging Process简介简介 F/I检查检查Pattern 1序号序号Pattern名名 Pattern样式样式Delay Time检查检查Defect检查注意事项检查注意事项1WRGB 64 H-Gray 11. RGB 64 H-Gray 检查显示灰度级 Block及异常点灯 实施Sho

38、ck Test 2White Raster L255 53.White Raster L255 : B/L 画面品质( B/L SCR,B/L FM) 检查暗点距离 3X-File Gray Scale15.X-File Gray Scale: X向以及Y向的各种Line Defect Bit Line Defect 检查4Dot Flicker14. Dot Flicker: 产品中心位置不闪烁为基准 Digital型调节时,调节后注意保存5Raster Red L127 16. Raster Red L127: 强调暗点和色MURA的检查 X,Y 薄线缺陷, Block 只有垂直方向的2连

39、灭或3连灭 暗点间距一定是2个暗点在同一PATTERN上时才考虑的6Raster Green L127 17. Raster Green L127: 强调暗点和色MURA的检查 X,Y 薄线缺陷, Block Page Page 4343BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质8.4 Aging Process简介简介 F/I检查检查Pattern 2序号序号Pattern名名 Pattern样式样式Delay Time检查检查Defect检查注意事项检查注意事项7Raster Blue L127 18. Raster Blue L127: 强调暗点和色MURA

40、的检查 X,Y 薄线缺陷, Block 8White Raster L0310. White Raster L0: Pixel , Zara , Cell&Pol Scr 检查 Side Gap 及其他Mura检查 四角Shock进行Touch Mura的检查 Zara：由于 TFT LCD Cell 内部 PI 膜的损伤产生的 Pixel 单位或者凝结成一定形态的漏光现象的一种9White Raster L64311. White Raster L64: Low Pixel 及各种Mura的检查 Cell Stain 及Spot等的检查 限度样本对照 按照Final作业指导的敲击方法在L63

41、画面下敲击，检查 是否发生横线闪烁条纹（Shock Noise）10White Raster L127312. White Raster L127: 各种Mura的重点检查 Cell Stain 及Spot等的检查 Dim Block / Line 的检查 限度样本对照11Cyan L127313.Cyan L127 : 各种Mura不良的再次确认12V2 Line22.V2 Line : Check 最大电流 ( 与SPEC 对比判定IDD,IBL值 ) 检查动作稳定度 MLT上 I BL Alarm 设定 I BL 值需要在Panel ID 上人工记录Page Page 4444BOE H

42、F-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质9.1 Rework作用修复修复Line内产生不良品内产生不良品,判定判定 Cell Scrap工艺要点1.物流物流 2.Spec. 3. Cell Scrap特殊工艺1. Laser Repair主要指标1.Yield(Scrap判定判定) 2.FA能力能力A/IPOL AttachFinal InspectionOLBNGNGNGNGFailure AnalysisB/L changePOL RepairBatch AgingTCP/PCB RepairCell ScrapPage Page 4545BOE HF-ManuBOE

43、 HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质 Chapter 3Module 相相关关不良介不良介绍绍Page Page 4646BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质10.1 Module相关不良介绍相关不良介绍 POL相关不良相关不良不良名不良名不良现象不良现象主要发生原因主要发生原因1.POL 异物 是CELL和POL之间的异物,不良周围无其他痕迹,灰度均一, 以大小非常明显的点状、线形发生.1. POL原材性异物原材性异物2. POL贴附过程中进入的异物贴附过程中进入的异物.2.POL划伤 POL的内部/外部表面被划伤,因此不良的周围无其他伤疤, 为大

44、小分明的线状不良。1. POL原材料划伤原材料划伤.2. Module process内内 操作不良引起操作不良引起.3.POL压痕 POL的外部表面被押而凹进去的状态,是一种大小分明的点 状不良.1. POL原资材性不良原资材性不良2. POL & OLB设备引起的设备引起的 压痕压痕.4.POL污渍 POL的外表面因斑点成 MURA形态的不良。1. POL原资材性不良原资材性不良2. 在在MODULE LINE进行中发生进行中发生. (异物，指纹，保护异物，指纹，保护FILM的粘的粘合剂的渣滓合剂的渣滓)Page Page 4747BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度

45、速度 品质品质10.2 Module相关不良介绍相关不良介绍 BLU相关不良相关不良不良名不良名不良现象不良现象主要发生原因主要发生原因1.B/L 异物 CELL和 B/L 之间的异物.1. MODULE LINE的的 粉尘粉尘.2. 组装组装B/L 时时 Frame 引起引起(器具上的缺陷器具上的缺陷).2.B/L 白点 点灯时能看到白点。1. B/L 原资材不良原资材不良2. B/L 被压被压 (Signal Cable ,其他器具其他器具)3.B/L SCR. 因 B/L 表面划伤而发生的不良。1. B/L 原资材性不良原资材性不良2. 取用取用B/L的时候不注意被划伤。的时候不注意被划

46、伤。4.亮度 MURA B/L的亮度不均一而发生的现象。1. B/L Lamp 不良不良2. B/L Cable 不良不良3. 反射板反射板 被压被压4. 长时间放置长时间放置Aging Page Page 4848BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质10.3 Module相关不良介绍相关不良介绍 Line Defect(X1 Line)phenomenaDefect detailFailure CauseRemark Lead open Bonding rework -ACF remove时引起时引起 的的 lead scr. ( Rework proce

47、ss) Lead open - Cell material defect (process内部多发内部多发) - cell test Insp. method: 若发生线不良若发生线不良,200% 检查检查 Film lead scr. - process operation defect. ( Module process) - Assy process operation 规范化规范化 ESD - process 内产生内产生 - 有的可以有的可以 laser repair 修复修复X1 Line1 dot 垂直的亮线 - R,G,B三种颜色之一 - 无信号或信号open Page Pag

48、e 4949BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质phenomenaDefect detailFailure CauseRemark ESD - process 内产生内产生 - 有的可以有的可以 laser repair 修复修复 Source IC defect - signal test - COF changeX dim line1 dot 垂直的薄线 - R,G,B三种颜色之一 - 信号不良 10.4 Module相关不良介绍相关不良介绍 Line Defect (X dim Line)Page Page 5050BOE HF-ManuBOE HF-

49、Manu团队团队 速度速度 品质品质10.5 Module相关不良介绍相关不良介绍 Line Defect (Y 白线白线)phenomenaDefect detailFailure CauseRemark Lead open Bonding rework -ACF remove时引起 的 lead scr. ( Rework process) Lead open - Cell material defect (process内部多发) - cell test Insp. method: 若发生线不良,200% 检查 Lead 腐蚀 - Cell material defect (custom

50、er 多发) - Gate Lead Mo 氧化腐蚀 ESD - process 内产生 - 有的可以 laser repair 修复Y bright line横向白色亮线(一条或多条)Page Page 5151BOE HF-ManuBOE HF-Manu团队团队 速度速度 品质品质10.6 Module相关不良介绍相关不良介绍 Line Defect (X2 Line)Defect detailFailure Cause Bonding particle (ACF下面下面) - 金属性short - pad cleaning position miss Bonding particle (