fluent传热模型课件.ppt
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- fluent 传热 模型 课件
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1、 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. Proprietary传热模型传热模型Introductory FLUENT Training7-2 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008大纲uEnergy Equation 能量方程uWall Boundary Conditions 壁面边界条件uConjugate Heat Transfer 耦合传热uThin and two-sided
2、walls 薄面及两面壁面uNatural Convection 自然对流uRadiation Models 辐射模型uReporting Export 报告导出能量方程7-3 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008u能量输运方程每单位质量的能量E定义为:能量E中的压力和动能项在基于密度的求解器中会自动加入,在基于压力的求解器中会忽略,可以通过命令行打开Define/models/energy?hjjjSVJhTkpEVtEeffeff能量方程
3、22VphEConduction传导SpeciesDiffusion物质扩散ViscousDissipation粘性耗散能量方程粘性耗散项7-4 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008能量方程粘性耗散项u由于耗散造成的能量源项lviscous heating粘性剪切作用产生的热量l当粘性剪切力大或者高速可压流动中较重要l通常可以忽略n在基于压力求解器中缺省不含n在基于密度求解器中包含l当Brinkman数接近或超过1时比较重要VeffTkUe2
4、Br能量方程物质扩散项7-5 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008能量方程物质扩散项u由于组分扩散造成的能量源项l包括由于物质扩散造成的焓的输运效果l默认在基于密度的求解器中包含l在基于压力的求解器下可以关闭jjjJh能量方程其它项7-6 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008能量方程其它项u
5、由化学反应引起的能量源项l各种组分的生成焓l各种组分的体积反应率u辐射引起的能量源项u相间能量源项l包括连续相和离散相之间传热lDPM,喷雾,粒子等hjjjSVJhTkpEVtEeffeff固体区域的能量方程7-7 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008固体区域的能量方程u计算固体区域的热传导u能量方程u可以使用各项异性的传导率(仅限于压力求解器)hSTkhVth)(Tkij壁面边界条件7-8 2006 ANSYS, Inc. All righ
6、ts reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008壁面边界条件u五种热量条件u Radiation辐射l外部物体传热给壁面l给出发射率和u混合l组合对流和辐射边界条件u壁面材料可以定义一维方向的厚度和导热计算耦合传热7-9 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008耦合传热u能够计算固体热传导,并且与流体的对流换热耦合u耦合边界条件对任意分隔两个单元体的壁面区
7、域适用GridTemperature contoursVelocity vectorsExample - Cooling Flow over Fuel Rods耦合传热举例7-10 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008Circuit board (externally cooled)k = 0.1 W/mKh = 1.5 W/m2KT = 298 KAir OutletAir inletV = 0.5 m/sT = 298 K耦合传热举例El
8、ectronic Chip(one half is modeled)k = 1.0 W/mKQ = 2 WattsTop wall(externally cooled)h = 1.5 W/m2KT = 298 KSymmetry Planes举例网格和边界条件7-11 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008举例网格和边界条件FlowdirectionBoard(solid zone)Chip (solid zone)2 Watts source
9、Convection Boundary1.5 W/m2 K298 K free stream temp.Convection boundary1.5 W/m2 K298 K free stream tempAir (fluid zone)举例问题设置7-12 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008举例问题设置温度分布(主视图和顶视图)7-13 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PI
10、ntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008温度分布(主视图和顶视图)FlowdirectionBoard(solid zone)Chip (solid zone)2 Watts sourceConvection Boundary1.5 W/m2 K298 K free stream temp.Convection boundary1.5 W/m2 K298 K free stream tempAir (fluid zone)Front ViewTop ViewFlowdirection耦合传热设置7-14 2006 ANSYS, Inc. All
11、rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008耦合传热设置另一种建模策略7-15 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSYS, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008另一种建模策略u电路版(board)可以定义为带厚度的壁面(wall)u在这种情况下,不需要给下层的固体区域画网格壁面热传导的两种方式7-16 2006 ANSYS, Inc. All rights reserved.ANSY
12、S, Inc. PIntroductory FLUENT NotesFLUENT v6.3 Aug 2008壁面热传导的两种方式u带网格壁面l能量方程在代表壁面的固体区域上求解l壁面厚度必须网格化l这是最精确的方式,但是需要更多的网格l因为在壁的两个面上都有单元体所以经常使用耦合的热边界条件u薄壁l人工模拟壁厚(在壁的边界条件面板定义)l只对内部壁面使用耦合的热边界条件Fluid zoneSolid zoneWall zone(with shadow)Fluid zone壁面热阻抗在能量方程中直接得到;壁厚壁面热阻抗在能量方程中直接得到;壁厚上的温度分布通过计算得到;上的温度分布通过计算得到;
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