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1、1 PCBPCB油墨技术指导油墨技术指导2022-6-9 （供内部培训、参考）PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页) 目目 录录v 分类页码一、油墨制造与成分- 3 of 61. 我司产品分类- 3 of 32. 油墨成分组成- 4 of 43. 油墨制造流程- 5 of 5二、油墨使用与研讨- 7 of 301.感光阻焊工艺流程- 8 of 82.前处理（酸洗、磨板）-9 of 103.喷涂油墨混合方法-11 of 124.油墨搅拌注意事项-13 of 135.油墨混合比例错误对比-14 of 146.开油至丝印注意事项-15 of 157.油墨厚度控制

2、和厚薄影响-16 of 188.预烤要求及注意事项-19 of 219.曝光原理及注意事项-22 of 2510. 显影原理及注意事项-26 of 2811. 后固化条件和注意事项-29 of 2912. 化金条件和注意事项-30 of 30三、阻焊油墨问题与对策-31 of 501、阻焊油墨问题归类-32 of 322022-6-922、显影不净-33 of 333、化金掉油-34 of 344、油墨入孔-35 of 355、显影掉桥-36 of 366、板面菲林印-37 of 377、表面无光泽-38 of 388、喷锡掉油-39 of 399、表面色差-40 of 4010、孔口锡珠-4

3、1 of 4111、显影过度- 42 of 4212、曝光不良- -43 of 4313、板面气泡、针孔- 44 of 4414、油墨龟裂- -45 of 4515、板面色差-46 of 4616、孔口积油-47 of 4717、后烤起皱-48 of 4818、假性露铜-49 of 4919、C类问题处理方法- 50 of 50PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-93P Part:art:油墨主要成分及其作用油墨制造与成分油墨制造与成分PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)42022-6-9红太产品分类

4、红太产品分类产品类别产品类别产品种类产品种类具体代表型号具体代表型号热烤型油墨(HT-100系列）热烤阻焊油HT-10 G1 LED-W10热烤文字油HT-10 W1 HT-10 R HT-10 BK热烤线路油HT-10感光线路油墨（HT-20系列）内层线路油HT-20 R105(普通）HT-20 R111R211(环保）外层线路油HT-20 LS1/LS1-1/RF40感光选化油HT-20 302感光阻焊油墨（HT-50系列）喷涂阻焊油HT-50 PT9E /PTS3 / PT10MELED阻焊油HT-50 WS83 / WD09 / WT32 / WG91丝印涂布油HT-50 DG3 /

5、KM / BKM09 / DGE塞孔树脂油SK-2800 G9A7PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-95油墨主要成份油墨主要成份文字油墨线路油墨阻焊油墨主剂填充剂色膏添加剂树脂稀释剂无机填充剂有机填充剂颜料染色物固化剂稀释剂其他重合感光起始剂，硬化加促剂 功能光泽耐热性及硬度 基本成分 主要组成部分PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)6油墨之制造流程油墨之制造流程配料搅拌研磨黏度调整过滤检查/测试包装 2022-6-9油墨生产流程PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT6

6、0页)2022-6-97P Part :art :油墨在各流程的研讨油墨使用与研讨油墨使用与研讨PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)8感光油墨标准工艺流程感光油墨标准工艺流程1、酸处理 针刷机械研磨(阻焊油不织布刷轮、喷砂/火山灰磨板、金刚沙，超粗化) 水洗 烘干 冷却丝网印刷法、涂布、喷涂法 静置15-30min1、阻焊油墨预烤(立式烤箱，隧道式烤箱72-75，4045分钟、IR炉95-115-125-125-125-115*3-5min) 冷却至室温2、线路油墨预烤（立式炉75*20-30min，隧道炉普通快干型80- 95-95-95-70*5-8

7、min；节能型85-100-100-85*U5-8min）图形转移(紫外线照射)100700mJ/cm2 显影0.8-1.2wt% Na2CO3 显影液温度28-32 (线路油显影时间40-60秒，阻焊油显影时间60-100秒）后固化(立式烤箱，隧道式烤箱)150，6090分钟前前 处处 理理油墨油墨印刷印刷预预 烤烤曝曝 光光电电 镀镀后后 固固 化化阻焊油2022-6-9操作不良品退膜返工线路油显显 影影退膜蚀刻退膜蚀刻镀铜电流密度16-20ASF镀锡电流密度12-15ASF退膜温度50-55NAOH浓度8-10%PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)

8、前处理前处理- -酸洗酸洗92022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)前处理前处理磨板磨板- -注意事项注意事项投入成本低使用简便低消耗低资本极易维修 几乎不需停机 孔不会变形软硬板皆可使用 低水量需求 可用於基板磨刷102022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)喷涂油墨的喷涂油墨的混合方法混合方法112022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)12喷涂油墨混合的方法喷涂油墨混合的方法温度与粘度之间的关系2022-6-9PCB油墨技术指导教材(PP

9、T60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)油墨搅拌注意事项油墨搅拌注意事项13一.油墨环境的控制：1）当油墨温度恢复至室温后才能开罐使用,与规定量的硬化剂混合,充分搅拌并静置后再使用；2）须在温度223、湿度555%的无尘室内进行，另外若直接及间接在白色 光线或日光下使用时,会引起油墨光聚合反应,故请在无UV灯光照射下作业二.油墨搅拌不足:1)油墨涂布性能不良 常见问题：油墨化開,表面油墨不均匀或不平整,针孔或异物附着)，涂布拉丝； 2)油墨特性会下降 主剂及硬化剂混合後,主剂容器的边缘和底部的未搅拌的主劑,会成块状或团狀, 做成混合比率的差异。常見问题见下表:2022-6-9PCB油墨

10、技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)颜色稳定性变浅发黄14油墨混合比例不正常油墨混合比例不正常出現出現的问题的问题2022-6-9注：我司线路油墨均为单液型。PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)开油开油、丝网印刷丝网印刷- -注意事项注意事项151)使用调油刀将所有固化剂倒进主剂内；2)使用调油刀手动搅拌油墨直至看不到白色固化剂为止； 注意：罐边和罐底的油墨是否被搅拌均匀，因为部份固化剂可能与主剂 未完全混合而引致油墨硬化过度或不足。3)用调油机搅拌油墨8-15分钟，油墨搅拌期間，油墨的温度会上升，黏度会随之而下降。4)静置

11、30分钟以上致使油墨恢复正常温度和黏度。5)线路油经过运输、存放后有沉淀；开盖后需要刮刀将桶边和桶底油墨搅动到中间，再用搅拌机低速（300转/分钟）搅拌油墨8-15分钟。2022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)油墨厚度油墨厚度-控制控制16刮刀的设定条件与油墨厚度的关系：2022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)空空白网与挡点网的比较白网与挡点网的比较172022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)油墨厚油墨厚薄薄- -影响影响182022-6-

12、9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)预预烤烤- -注意事项注意事项192022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)预预烤烤- -参数调整参数调整20预烘温度每增加10度，预烘时间会缩短一半（重量比为溶剂挥发后油墨重量）2022-6-9注：重量比为溶剂挥发后油墨重量比。PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)预预烤烤- -注意事项注意事项4）预烤条件及预烤容许范围会随烤箱的种类、及烤箱内放入基板的数量之不同而有差异,因此需实施确认实验后,再设定适宜之条件 。212022-

13、6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)曝光曝光原理原理- -注意事项注意事项2)曝光机落在油墨上的能量波长范围320nm-420nm，当中引发光聚合反应最有效的波长350nm-360nm222022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)曝光曝光- -注意事项注意事项3）曝光量会因基板的材质,及涂膜厚度之不同而有差异,故需进行实验确认油墨最小残存宽度、表面光泽及背面感光程度后,再设定适宜之条件4）深绿、白色、黑色均要提高曝光能量,否则容易造成显影后及后烤后出现龟裂,后烤完皱折 232022-6-9导气条放置

14、示意图PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)曝光曝光- -注意事项注意事项242022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)曝光曝光- -化学反应式化学反应式25Photoinitiator II 2II + CH2=CHCOOR I CH2CHCOOR I CH2CHCOOR + CH2=CHCOOR I CH2CHCOOR 2022-6-9分子式说明：1、Photoinitiator 光引发剂2、CH2 CH2比甲基少个氢、即亚甲基3、COOR 脂类分子代表的一部分4、 2I 变量反应PCB油墨技术指导教材

15、(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)显影显影- -注意事项注意事项262022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)显影显影- -化学反应式化学反应式27 Na2CO3 + HOResinCOOH NaHCO3 + Na+COO-ResinCOO-Na+Resin without crosslinkage树脂不反应部分树脂不反应部分2022-6-9Resin 合成树脂COOH 乙醛酸由-CHO)+-COOH)构成PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)显影显影- -注意事项注意事项三元乙丙橡胶

16、282022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)后固化后固化-注意事项注意事项后烤注意事项：后烤温度时间不足时,喷锡会产生脱墨现象。当后烤超过2小时，会降低耐镀金及焊锡特性。因此需实施确认实验后,再设定喷锡及镀金之适宜条件。 292022-6-9PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；电流密度16-20ASF使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；电流密度12-15ASF电镀分直流

17、电镀和脉冲电镀（当前主要电镀方式），其电流密度有区别；线路油墨烘烤时间和退膜速度成反比，时间相对越长，退膜速度越慢；电镀、退膜条件注意的事项PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)化学金需注意的条件化学金需注意的条件 312022-6-9选用36T、43T丝网印刷曝光能量感度为9-11格，如曝光不足,应在显影后过一次UV固化显影后之侧蚀须在1mil以内,否则容易在化金制程中被药水攻击。先化金，再印文字油墨,否则硬化过度，易降低耐化金特性PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)油墨油墨问题问题与与对策对策322022-6-9

18、P Part :art :防焊油墨常见问题 的发生原因分析PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)阻焊油墨问题归类阻焊油墨问题归类2022-6-933序号序号出现频率出现频率问题现象问题现象A类经常出现1、显影不净 5、板面菲林印 9、孔口锡珠2、油墨入孔 6、表面无光泽 10、3、化金掉油 7、喷锡掉油 11、4、显影掉桥 8、板面色差 12、B类偶尔出现1、显影过度 5、板面流油油 2、曝光不良 6、孔口积油 3、板面气泡针孔 7、后烤起皱 4、油墨龟裂 8、假性露铜 C类很少出现1、开窗位鬼影 5、阻焊膜下发黑2、散油 6、油墨粘度偏高/偏低3、油墨杂

19、质4、板面铅笔印PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 A类问题：阻焊显影不净显影不净预烤箱故障温度异常高预烤箱排气不畅温度设置过高预烤时间过长碳酸钠净含量不足显影速度过快员工上岗培训不到位调整参数未检查 预烤箱温度表、 显影速度表、温度表未按要求检查室内温湿度异常预烤后停留时间超24H菲林使用次数太多 遮盖率不足34显影不净主要造成原因以红线标示PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MA

20、N 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 35阻焊A类问题：化金掉油化金掉油机器故障磨板不到位板面氧化没彻底去除微蚀H2SO4含量低后烤参数不合理温度太高温度太低烤板时间不足或长曝光量不足显影过度油墨粘度低，印刷太薄油墨搅拌不均温湿度高致板面氧化 速度表、温湿度表粘度计异常不受控开油水添加太多烤板不到位或过度镍缸温度过高PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 36阻焊A类问题：油墨入孔油墨入孔油墨入孔丝印

21、机不能错位印刷刮刀硬度不足刮刀太钝丝印错位不足显影压力不足显影速度过快油墨粘度太低预烤干燥度不够设定温度达不到热风循环不畅通丝印用力不均刮刀角度不合理停放时间太长室内温湿度高 预烤箱温度表、喷淋 压力表显影速度表、温度表未按要求检查喷嘴堵塞斜拉网版角度大PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 37阻焊A类问题：显影掉桥显影掉桥曝光量不足预烤时间、温度不足显影压力大速度慢显影液浓度偏高放板方向不一致显影参数未及时调整未做首板参数确认丝印压力、刮刀角度

22、 调节不当至油太厚油墨印刷厚度不一开油水添加不规范预烤箱温度不均曝光尺异常油墨粘度过高 显影液浓度分析不当所用测试方法不当室内温湿度太低曝光后静置时间不足PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 38阻焊A类问题：板面菲林印丝印压力不平衡太厚预烤箱温度不足曝光抽真空压力大预烤设定时间温度不足显示温度与实际不一致曝光真空压力大表异常室内温湿度未受控曝光赶气用力过大使用了光面麦拉膜油墨粘度高致油厚 曝光灯老化，曝光时间太长丝印插架太密预烤放板太满至预烤不

23、到位开油水添加、刮角度、硬度、压力等不规范至油厚板面菲林印PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 39阻焊A类问题：表面无光泽开油水不匹配开油水添加过量长时间停在高温高 湿 度车间，水分至 油墨结构发生改变传动带卡死、摩擦致板面无光泽预烤时间不足主剂与固化剂比例失调预烤箱温度不足室内温湿度太高曝光灯老化设定曝光量不足曝光能量不均、不稳定排气不畅呈焖烤炉温未检测表面无光泽PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)20

24、22-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 阻焊A类问题：喷锡掉油喷锡掉油叠板不插架板面氧化磨板后存放时间长后烤不足 塞孔方式错误低温段后烤时间不足网版选用不当致油墨薄丝印刮刀硬度、角 度、压力调节不当压力不平衡烤箱温度异常曝光量、预烤时间不足退膜返洗不彻底测试条件不规范开油水添加量大开油水不匹配油墨存放条件不当室内温湿度大曝光灯老化各仪器仪表失控前处理水质不达标40PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测

25、量Mother 环境 阻焊A类问题：板面色差板面色差主剂固化剂比例失调开油水添加不一致油墨存放超过有效期温湿度高印刷厚度不一致板材基色不一致是温度比设定温度高烤箱排气不畅曝光量达不到要求曝光量设定偏低后烤温度时间不一致油墨搅拌不均放置时间太长各仪器仪表失控可供标准模糊41PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 42阻焊A类问题：孔口锡珠塞孔方式不对塞孔刮胶角度太小钻孔铝片孔小塞孔压力太小刮刀硬度太高压力不足喷锡热风压力不足台面水平度差刮刀安装不平衡

26、油墨太哑色油墨粘度太低低温烤板时间不足曝光量设置太低IR炉烤板升温太快 丝印机压力表烤箱温度表失控湿度太高空口锡珠PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-943阻焊B类问题：显影过度 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 显影过度曝光量不足预烤时间、温度不足显影压力大速度慢显影液浓度偏高放板方向不一致显影参数未及时调整未做首板参数确认显影液温度太高预烤箱温度不均曝光尺异常 显影液浓度分析不当室内温湿度太大曝光后静置时间不足开油水添加太多仪器仪表失控PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PC

27、B油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-944 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 曝光不良阻焊B类问题：曝光不良抽真空不足曝光灯老化曝光时 间延长易出现散光赶气不到位曝光量设定太高菲林遮光率太低真空表损坏LED曝光量不稳定室内使用紫外线光源PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 45阻焊B类问题：板面气泡、针孔开油水与油墨不相溶开油后静止时间不足印刷后静置时间不足直接高温烤板厚铜板

28、丝印速度太快网版斜度不足传动带油污污染板面气泡室内温湿度太低PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 46阻焊B类问题：油墨龟裂油墨龟裂预烤时间不足实际温度比设定温度低曝光量不足直接高温烤板印刷油墨太厚油墨粘度高湿度太高温控表失控曝光尺失效丝印油墨太厚PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 47阻焊B类问

29、题：板面流油板面流油开油水未按规定添加直接高温烤板印刷压力、角度不当刮胶硬度低、边太钝网版太粗压力不足刮刀不平衡特殊板水平摆放烤板温度表失控压力表失控室内温度太低PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 48孔口积油阻焊B类问题：孔口积油丝印机不能跳印涂布轮太粗（60050目）油墨粘度太高刮刀硬度太低开油水添加太多磨板后未冷却未错位跳印直接高温烤板涂布压力大涂布轮不平室内温度高温度表失控PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(P

30、PT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 49阻焊B类问题：后烤起皱后烤起皱曝光灯老化烤箱温度不够曝光量不足直接高温烤板设定曝光量不足未高温烤板清洗板面污染丝印油墨太厚温度表失控温湿度太高PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-950 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 阻焊B类问题：假性露铜假性露铜丝印机压力太大刮刀硬度大油墨粘度低网版T数太大印刷速度太快开油水添加过量针辘磨板压力太大预烤前静置时间不足印

31、刷压力不均油墨印刷厚度不足烘干温度不够压力表失控板面水分PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-951C类问题：问题现问题现象象产生原因产生原因处理方法处理方法开窗位鬼影1、返洗板未洗干净；2、菲林遮盖率降低；3、主剂固化剂比例失调；4、1、阻焊膜退洗提高Na2OH温度和浓度；2、严格控制菲林使用次数；3、严格按照油墨罐标示添加混合。4、调整曝光量板面铅笔印油墨硬度不足1、修改油墨配方，增强油墨硬度；2、提高曝光量可以改善；阻焊膜下发黑1、磨板速度快、烘干温度不够致干 燥度不够引起氧化；2、油墨丝印前停放时间太长有雾化；1、根据烘干段长短，调整

32、烘干温度和速度；2、前处理OK板严格在有效温控车间2H内 完成印刷。PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-952问题现问题现象象产生原因产生原因处理方法处理方法散油1、前处理板面不干净，有油污污染；2、主剂和固化剂没搅拌均匀；3、板面有水分；1、确保生产过程板面不接触胶质、油污；2、根据开油规范要点搅拌均匀；3、板面有水分（勿存放于空调窗口下）油墨中杂质1、油墨分装工具未清洁干净；2、油墨搅拌设备、网版未清洁干净；3、印刷车间环境不达标；1、油墨分装工具分类管理、及时清洁；2、搅拌设备、网版清洁到位，目视不存在颗粒状物残留和交叉污染；油墨粘度

33、异常1、室温温度未受控；2、开油水未按规范添加；3、不同环境存放，适应时间不足；4、搅拌后静置时间不足；5、存放时间超保质期；6、加快干开油水油墨丝印停放时间长1、室内温湿度按223，605%；2、开油水按3-5%添加；3、存放空间恒温恒湿223，605%；4、搅拌后静置时间15min 5、保质期内使用；6、使用适合于生产、品质的开油水；C类问题PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9Part- 线路油墨常见问题及分析 工段工段常见问题常见问题原因分析原因分析开油1、颜色异常2、粘度异常3、油墨分层4、油墨异物1、我司线路油墨有蓝色和乳白色变

34、色油墨之分属正常；2、我司油墨粘度出厂建议不添加开油水，实际在保证品质的前提下，根据客户使用习惯和涂布、网印目数大小添加开油水调整粘度；3、因环境、运输过程产生油墨分层现象，表面呈现粘度低和漂油现象，需要搅拌5-10分钟即可,搅拌时间越长粘度越低； 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 开油：1、颜色异常2、粘度异常3、油墨分层4、油墨异物油桶盖未压紧包装桶未清洁干净搅拌后未清洁干净未按要求控制室内温湿度运输过程未冷冻搅拌时间不足 开油未用刮刀将桶底油墨搅拌均匀开油水添加不规范存放时间太长过滤网破损 搅拌时间控制器、过滤网更换频次失控PC

35、B油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9工段工段常见问题常见问题原因分析原因分析丝印涂布1、板面异物2、点状下油不良3、涂布不均或涂布不上1、前处理不彻底、涂布回油管道清洁不彻底和没经过网布过滤；板边注意无粉尘和披锋！2、网版清洁不彻底，板面胶质、油状污染；3、油墨粘度不适中，根据涂布轮目数大小和涂布轮磨损程度调整粘度，目数越大调整粘度越低，反之涂布轮目数越粗油墨粘度越高（如某客户涂布轮600目，粘度调整在7-9 Pa.s,另一客户涂布轮为550目，粘度要求在30-40 Pa.s） 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measu

36、re 测量Mother 环境 丝印、涂布：1、板面异物2、下油不良3、涂布不均工具清洗、磨板不净包装桶未清洁干净搅拌桶未清洁干净未按要求控制室内温湿度运输过程未冷冻搅拌时间不足 开油未用刮刀将桶底油墨搅拌均匀开油水添加不规范存放时间太长过滤网破损 搅拌时间控制器、 量杯、温湿度表、过滤网更换频次失控涂布机调整不平衡刮胶角度、硬度不适当涂布轮粗细目数不适当线路油墨印刷常见问题分析PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 预烤：1、烤板不干或过度2、非常

37、规参数烤板 线路油墨预烤常见问题分析工段工段常见问题常见问题原因分析原因分析预烤1、常用烤板参数出现烤板不干或烘烤过度；2、受客户设备、产能冲突，要求缩短时间高温烤板;1、室内温湿度受室外环境影响，随季节变换烤板时间冬季相应延长和夏季相应减短；烤箱加温异常或上下温度不均衡；2、部分客户设备和产能不匹配，对正常参数要求更改的情况：如立式炉85烤板时间设定5-6min；75烤板，设定时间7-9min.室内温湿度位控制在恒温恒湿22 3 605%未固定使用相同类型 快干或慢干开油水使用网版粗细不一 致，致有厚薄不均开油水添加不规范烤箱温度异常 随季节变化温湿度未做相应调整 炉温、温湿度、压力表未监控

38、检查涂布厚度不一致压力不平衡设定参数不当印刷油墨厚度不一致PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 曝光：1、曝光不良；2、曝光能量不足；3、开短路、残铜；4、能量不稳定。赶气不彻底FilmMylar使用时间过长曝光灯老化未按要求控制室内温湿度运输过程未冷冻静置时间不够 根据不同油墨、板 材 曝光量、曝光时间真空压力的合理设置开油水添加不规范平面、凹凸Mylar选择曝光机温度过高 曝光尺标准使用线路油墨曝光常见问题分析工段工段常见问题常见问题原因分析

39、原因分析曝光1、曝光不良2、能量不稳定3、曝光量不足4、开短路、残铜1、能量太高或真空赶气不到位，开窗位显影不清晰，且退膜速度降低；2、曝光机温度太高，曝光灯使用时间太长（800H）易出现渗镀或退膜速度降低；3、曝光能量、时间设定不足，易出现渗镀等现象；4、板面、曝光台、菲林清洁不足，直接导致一次通过率降低；抽真空压力不足曝光尺的使用压力表、计时器调校菲林开排气孔太大PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 显影：1、显影不净2、残膜3、显影过度温度

40、不够放板显影显影液温度降不下 未按要求控制室内洁净度、温湿度设备未及时保养清洁速度、压力不匹配Na2CO3 成分含量不足过滤网破损 温控器、速度表、压力表失控线路油墨显影常见问题分析工段工段常见问题常见问题原因分析原因分析显影1、显影不净2、残膜3、显影过度1、预烤时间太长、温度太高，显影速度过快、显影液温度过低、压力小、喷嘴堵塞，菲林使用次数超出菲林承受极限1000次，遮光度降低；2、板面、曝光台面、菲林片清洁不到位，膜面刮花；3、预烤时间太短，曝光能量不足、显影液压力、温度过高、速度慢；喷嘴角度调节不到位Na2CO3成分分析不到位放板方向不统一喷嘴堵塞PCB油墨技术指导教材(PPT60页)

41、PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 电镀、退膜：1、渗镀、夹膜2、蚀刻不净3、退膜不净电镀面积算错NaOH净含量不足电流不稳定未按要求控制室内温湿度退膜温度不够放板 开油未用刀将桶底油墨搅拌均匀电镀夹板入线路显影后存放时间太长退膜温度不稳定 搅拌时间控制器、过滤网更换频次失控线路油墨电镀、退膜常见问题分析工段工段常见问题常见问题原因分析原因分析电镀1、渗镀2、夹膜1、排除药水冲突，预烤时间不足、曝光量太低、显影侧蚀大、流密度大引起；2、电流密度分布不均、电流密度大、电镀时间长引起；

42、退膜1、蚀刻不净3、退膜速度慢1、因烤板时间长、曝光能量高降低退膜速度，引起退膜不净导致蚀刻不干净， 反之如蚀刻速度快、温度低、铜离子含量低、氯化铜含量低引起蚀刻不净。3、菲林排气挖空面积太大，紫外线直接照射局部曝光量不同而导致退膜速度不一致，或NaOH浓度太低导致退膜速度降低引起残膜。PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)2022-6-9 人工MAN 机械MACH 物料MATERMATH 方法Measure 测量Mother 环境 预烤：1、烤板不干或过度2、非常规参数烤板油桶盖未压紧包装桶未清洁干净搅拌后未清洁干净未按要求控制室内温湿度运输过程未冷冻搅拌时间不足 开油未用刮刀将桶底油墨搅拌均匀开油水添加不规范存放时间太长过滤网破损 搅拌时间控制器、过滤网更换频次失控PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)60科技创新科技创新 诚信务实诚信务实 持续改进持续改进 顾客满意顾客满意感谢各位百忙之中参加此次技术交流感谢各位百忙之中参加此次技术交流 2022-6-9为您服务是我们的荣幸，为您服务是我们的荣幸，您的满意是我们追求的目标。您的满意是我们追求的目标。PCB油墨技术指导教材(PPT60页)PCB油墨技术指导教材(PPT60页)