手机生产流程简介课件.ppt

1、-手机制造流程手机制造流程Dept:RD_3_ARES_BBAuthor: 李红星李红星 王绍维王绍维Mender:汤汤 珺珺Date:07/16/2004ARES_SH RD3 HW_BB 培训教程培训教程中转站/仓库生产前的预处理贴片式元件的安装（贴片）检验与维修lRD给出各种技转资料(BOM, CAD file, gerber file, mark diagram，vendor卖主 list, ECN list, mechanical diagram, explore diagram, circuit diagram)l工厂在打件前要把loading board及钢板准备好由RD确认元件

2、提取/元件安装PCB板的检查FLASH 烧录另外还有元件确认、PCB图确认、MARK图确认1、给PCB贴上双面胶2、贴片机进行贴片3、产线工人、IPA（产线巡视员）和R&D进行确认。是一种略带粘性的半液态状物质，它的主要成分是微粒状的焊锡和助焊剂。当这些锡膏均匀地涂覆在焊盘上以后，贴片式元件就能够被轻易地附着在上面。为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上，需要制作一张与待处理焊盘位置一一对应的钢网。锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上。l放入钢板l清理钢板l把PCB放到刮锡机的进料基板上进行定位l上锡膏l通过涂料臂在钢板上来回移动，锡膏就透过钢网上的孔涂覆在了PCB的特定焊盘上 大部分贴片式元

3、件被整齐地缠绕在原料盘上，并通过进料槽送入贴片机。 每次贴片前，贴片机采用激光对PCB的位置进行校准。 贴片机通过吸嘴从料架上取元件，当贴片机工作时，吸嘴会产生真空，并在预先编制的程序控制下让机械臂带动吸嘴移动到待安装的原料进料口，电子元件会在真空的作用下吸附到吸嘴上。这时机械臂再次带动吸嘴到达特定焊盘的上方，最后将元件压放到焊盘上。由于焊盘上涂有锡膏，所以元件会被粘贴在上面。原料盘 过回流焊的作用就是要使锡膏变为锡点，从而使元件牢牢地焊接在PCB上。 回流焊的内部采用内循环式加热系统，并分为多个温区。优化的变流速加热结构能在发热管处产生高速热气流，并在PCB处产生低速大流量的高温气流，从而确

4、保元件受热均匀、不移位。各个温区的温度是不一样的，操作员可以通过操控台来修改温度曲线，以提供锡膏由半液态变为固态时的最佳环境。温度检查有无连焊、漏焊检查有无缺少元件用黑笔在标定记号，并贴上标签。PCBA装箱对出现焊接问题的PCBA进行维修 DBTEL装配车间有18条装配线，根据不同时候的不同需要，随时改变装配线上的装配机种。切板Board Check检板(BC)Serial Data Burn In烧码(SDB)PCBA TestPCB检测（PT)焊接小电池和侧键BoardLoadingMain rear housing贴 Kapton埋铜柱装SIM Card locker装eject rub

5、ber贴Support Sponge装Antenna Screw NutMain front housing装MIC B A C贴 Metal Dome焊接 Vibrator、 Speaker & Receiver焊接/组装LCM贴 Kapton 及SpongeSub PCB板装入Folde front housing装入Hinge、MagnetSub PCB板Folde front housing贴 main LCD Lens TapeFolde rear housing埋铜柱贴Lens Tape组装热压/组装 FPCFunction Advance Test手机预测（FAT) D A D

6、B CMain BoardPCBMain rear housingMain front housingSUB部分 D C组装装 Rubber keypad组装 A B组装Final Check Test整机完成检测（FCT)Surface & Function Test 功能外观检测(SFT)FQAMobile Test整机测试(MT)ACscanner 扫描仪/器power cable bar code printer 条码 完成项目：2、 对手机的FLASH的型号，MMI的版本号进行核对。3、 校准手机内部电压，用于手机的电池电量检测。4、检查手机开机是否正常。5、如测试通过，对手机进行序

7、列号烧录，并序列号标签，贴在手机和产线流程单上。power cable CMU 200Control Monitor Unit监控监控装置装置?實際測試項目：依據Test plan為標準。 Operate process：1.執行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置於 治具上,插上电缆线。2.按下 ”START “鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良板 ltest item：1.RF adjustment -AFC calibration标度刻度校准 -APC calibration -AGC calibration2.System test -Tx pe

8、rformance -Rx level/quality -Tx average current lRF test item:lRF test item:l Test item： l1. Acoustic test, audio loop, earpiece , microphonel2. Buzzer, Vibratorl3. LCD pattern check 图案 95dbl4. Software version check l5. drop test sound pressure meterl6. key board test Fixture装置器，工作夹具l7. Charger fun

9、ctionality test充电器 功能性Fixture sound pressure meter l Operate process： l1. 放入電池&電池蓋,同時按”8”及” “ 開機 l2. 放入落下測試箱, 拾起檢查畫面是否正常,外觀是否正常.l3. 按 “ #*80# “l4. 按 ” 1 “ , check 後 4 碼 “ 0000 ”l 按 “ “ 離開.l5. 按 ” 2 “ , check “ f68b “l按 “ “ 離開.l6. 按 ” 3 “ , check 6 LED 閃爍l按 “ “ 離開.l7. 按 ” 4 “ , check viberator按 “ “ 離

10、開.8. 按 ” 5 “ , check LCD 黑白方格.按 “ “ 離開.9. 按 ” 6 “ , 放入治具 check 95db按 “ “ 離開.10. 按 ” 7 “ , 放入回音治具 check Noise 取出 , 對microphone 吹氣, check Noise按 “ “ 離開. 15.Turn off power, 插入充電器 check “TEST MODE”. 16.拔開電池,充電器power cable CMU 200實際測試項目：依據Test plan為標準。 Operate process：1.執行 ”DBMAIN” 程式，將PCBA置於 治具上2.按下 ”ST

11、ART “鍵3.待出現綠色畫面，表程式執行結束，取下PCBA；若出現紅色畫面表不良板 l使用天線及空pcb 做coupler连接者配合者 l测试项目与PT站相同lTest item：l1、 检查 Test statusl2、 检查手机的软件版本号。l3、打印最终标签。l4、对手机写入最终参数scanner power cable Surface & Function Test (l目检手机外观是否有划痕l检测手机各项功能l1.依据FQA抽验计划表进行抽样作业 l2.外观检验 l3.功能測试l裝I/O protect rubber 橡胶/皮& battery cover盖子封面l包装 l写手机的IMEI码