初级工程师PCB设计技巧课件.ppt
- 【下载声明】
1. 本站全部试题类文档,若标题没写含答案,则无答案;标题注明含答案的文档,主观题也可能无答案。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
2. 本站全部PPT文档均不含视频和音频,PPT中出现的音频或视频标识(或文字)仅表示流程,实际无音频或视频文件。请谨慎下单,一旦售出,不予退换。
3. 本页资料《初级工程师PCB设计技巧课件.ppt》由用户(三亚风情)主动上传,其收益全归该用户。163文库仅提供信息存储空间,仅对该用户上传内容的表现方式做保护处理,对上传内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知163文库(点击联系客服),我们立即给予删除!
4. 请根据预览情况,自愿下载本文。本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
5. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007及以上版本和PDF阅读器,压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 初级 工程师 PCB 设计 技巧 课件
- 资源描述:
-
1、PCBPCB及其及其 设计技巧设计技巧目 录 第一章:PCB 概述 第二章:PCB 设计流程 及PCB Layout 设计 第三章: PROTEL 常用操作 第四章: PCB Layout 技巧第一章:第一章:PCBPCB 概述概述第一章:第一章: PCB 概述一、一、PCBPCB:Printed Circuit Board印刷电路板二、二、PCBPCB板的质量的决定因素:板的质量的决定因素: 基材的选用; 组成电路各要素的物理特性。第一章:第一章: PCB 概述三、三、PCBPCB的材料分类的材料分类 1、刚性: (1 1)、酚醛纸质层压板)、酚醛纸质层压板 (2 2)、环氧纸质层压板)、环
2、氧纸质层压板 (3 3)、聚酯玻璃毡层压板)、聚酯玻璃毡层压板 (4 4)、环氧玻璃布层压板)、环氧玻璃布层压板 2、挠性 (1 1)、聚酯薄膜)、聚酯薄膜 (2 2)、聚酰亚胺薄膜)、聚酰亚胺薄膜 (3 3)、氟化乙丙烯薄膜)、氟化乙丙烯薄膜基板种类基板种类 组组 成成 及及 用用 途途 FR-3 纸基,环氧树脂,难燃纸基,环氧树脂,难燃 G-10 玻璃布,环氧树脂,一般用途玻璃布,环氧树脂,一般用途 FR-4 玻璃布,环氧树脂,难燃玻璃布,环氧树脂,难燃 G-11 玻璃布,环氧树脂,高温用途玻璃布,环氧树脂,高温用途 FR-5 玻璃布,环氧树脂,高温并难燃玻璃布,环氧树脂,高温并难燃 FR
3、-6 玻璃席,聚脂类,难燃玻璃席,聚脂类,难燃 CEM-1 两外层是玻璃布,中间是木浆纸纤维,环氧树脂,两外层是玻璃布,中间是木浆纸纤维,环氧树脂,难燃难燃 CEM-3 两外层是玻璃布,中间是玻璃短纤所组成的席,环两外层是玻璃布,中间是玻璃短纤所组成的席,环氧树脂,难燃氧树脂,难燃 第一章:第一章: PCB 概述 四、四、PCBPCB基板材料种类及用途:基板材料种类及用途: 五、五、PCBPCB板的种类:板的种类: A A、单面板(单面、双面丝印)、单面板(单面、双面丝印) B B、双面板(单面、双面丝印)、双面板(单面、双面丝印) C C、四层板(两层走线、电源、四层板(两层走线、电源、GN
4、DGND) D D、六层板(四层走线、电源、六层板(四层走线、电源、GNDGND) E E、八层及以上多层板(、八层及以上多层板(n-2n-2层走线、电源、层走线、电源、GNDGND) F F、雕刻板、雕刻板第一章:第一章: PCB 概述 六、多层六、多层PCBPCB的基本制作工艺流程:的基本制作工艺流程: 第一章:第一章: PCB 概述下料下料内层钻孔内层钻孔内层线路曝光内层线路曝光内层蚀刻内层蚀刻内层检修内层检修内层测试内层测试棕化棕化(黑化黑化)压合压合外层钻孔外层钻孔黑孔黑孔一次铜一次铜干膜线路干膜线路二次铜二次铜去膜蚀刻去膜蚀刻测试测试防焊印刷防焊印刷喷锡喷锡文字印刷文字印刷成型成型
5、测试测试成品成品 注:单层和双面注:单层和双面PCBPCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单,的基本工艺流程比多层工艺流程更简单,是在其基础上减除内层部分流程(即去除虚线框部分)。是在其基础上减除内层部分流程(即去除虚线框部分)。 第二章:第二章:PCBPCB 设计流程及设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计第二章:第二章:PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计一、设计准备:一、设计准备:对原理图进行分析和对原理图进行分析和DRCDRC检查;建立标准元件库;建检查;建立标准元件库;建立特殊元器件;印制板设计文件的建立;转网表。立特殊元器件;印
6、制板设计文件的建立;转网表。二、网表输入:二、网表输入:将转换好的网表进行输入。将转换好的网表进行输入。三、规则设置:三、规则设置:按照成品规格书的要求,将线宽、线距、层定义、过按照成品规格书的要求,将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。孔、全局参数等相关参数设置好。四、手工布局:四、手工布局:根据印制板安装结构尺寸要求画出边框,参照原理图,根据印制板安装结构尺寸要求画出边框,参照原理图,结合机构进行布局,检查布局。结合机构进行布局,检查布局。五、手工布线:五、手工布线:参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求;修改布线,
7、并符合相应要求。要求;修改布线,并符合相应要求。(自动布线:自动布线:根据原理图和已设置好的规则,进行自动布线。要求原根据原理图和已设置好的规则,进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。)理图无差错、规则设置无误方可进行。)六、检查完善:六、检查完善: PCBPCB制作初步完成,制作初步完成,“铺铜铺铜”与与“补铜补铜”,进行连线、,进行连线、连通性、间距、连通性、间距、“孤岛孤岛”、文字标识检查,并对其进行修改,使其、文字标识检查,并对其进行修改,使其符合要求。符合要求。七、七、CAMCAM输出:输出:检查无误后,生成底片,到此检查无误后,生成底片,到此PCBPCB板制作完成。
8、板制作完成。图例:图例:第二章:第二章:PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计 一、设计准备:一、设计准备:对原理图进行分析和对原理图进行分析和DRCDRC检查;建立标准元件库;检查;建立标准元件库;建立特殊元器件;印制板设计文件的建立;转网表。建立特殊元器件;印制板设计文件的建立;转网表。原理图规范分析及原理图规范分析及DRC DRC 检验:检验: 1 1、原理图使用模块化方式、原理图使用模块化方式绘制,这样利于读原理绘制,这样利于读原理图,又利于模块化布局。图,又利于模块化布局。 2 2、原理图大部分的、原理图大部分的PCBPCB封封装要确认下来,个别器装要确
9、认下来,个别器件没有封装,作个标志,件没有封装,作个标志,利于我们建库、添加封利于我们建库、添加封装。装。 3 3、原理图的、原理图的DRCDRC检验(见检验(见右图)。右图)。第二章:第二章:PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计 二、网表输入:二、网表输入:将转换好的网表进行输入。将转换好的网表进行输入。 第二章:第二章:PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计 三、规则设置:三、规则设置:按照成品规格书的要求,将线宽、线距、按照成品规格书的要求,将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。层定义、过孔、全局参数等相关参数
10、设置好。 PCBPCB布局的一般规则:布局的一般规则: a a、信号流畅,信号方向保持一致;、信号流畅,信号方向保持一致; b b、核心元件为中心;、核心元件为中心; c c、在高频电路中,要考虑元器件的分布参数;、在高频电路中,要考虑元器件的分布参数; d d、特殊元器件的摆放位置;、特殊元器件的摆放位置; e e、要考虑批量生产时,波峰焊及回流焊的锡流方向及加工、要考虑批量生产时,波峰焊及回流焊的锡流方向及加工传送传送PCBPCB的工艺因素。的工艺因素。 1 1、布局前的准备:、布局前的准备: a a、画出边框;画出边框; b b、定位孔和对接孔进行位置确认;、定位孔和对接孔进行位置确认;
11、 c c、板内元件局部的高度控制;、板内元件局部的高度控制; d d、重要网络的标志、重要网络的标志。第二章:第二章:PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计 四、手工布局:四、手工布局:根据印制板安装结构尺寸要求画出边框,根据印制板安装结构尺寸要求画出边框,参照原理图,结合机构进行布局,检查布局。参照原理图,结合机构进行布局,检查布局。 2 2、PCBPCB布局的顺序:布局的顺序: a a、固定元件;、固定元件; b b、有条件限制的元件;、有条件限制的元件; c c、关键元件;、关键元件; d d、面积比较大元件;、面积比较大元件; e e、零散元件。、零散元件
12、。3 3、参照原理图,结合机构,进参照原理图,结合机构,进行布局。行布局。4 4、布局检查:、布局检查:A A、检查元件在二维、三维空间上、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。是否有冲突。B B、元件布局是否疏密有序,排列、元件布局是否疏密有序,排列整齐。整齐。C C、元件是否便于更换,插件是否、元件是否便于更换,插件是否方便。方便。D D、热敏元件与发热元件是否有距、热敏元件与发热元件是否有距离。离。E E、信号流程是否流畅且互连最短。、信号流程是否流畅且互连最短。F F、插头、插座等机械设计是否矛、插头、插座等机械设计是否矛盾。盾。G G、元件焊盘是否足够大。、元件焊盘是否足够大。第二章
13、:第二章:PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计 五、手工布线:五、手工布线:参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电参照原理图进行预布线,检查布线是否符合电路模块要求;修改布线,并符合相应要求。路模块要求;修改布线,并符合相应要求。第二章:第二章:PCB 设计流程及PCB LayoutPCB Layout 设计设计1 1、走线规律:、走线规律:A A、走线方式、走线方式: : 尽量走短线,特别是尽量走短线,特别是小信号。小信号。B B、走线形状、走线形状: : 同一层走线改变方向同一层走线改变方向时,应走斜线。时,应走斜线。C C、电源线与地线的设计、电源线与地
14、线的设计: 40: 40100mil100mil,高频线用地线屏蔽。,高频线用地线屏蔽。D D、多层板走线方向、多层板走线方向: : 相互垂直,层相互垂直,层间耦合面积最小;禁止平行走线。间耦合面积最小;禁止平行走线。E E、焊盘设计的控制、焊盘设计的控制2、布线、布线:首先,进行预连线,看一下项目的可首先,进行预连线,看一下项目的可连通性怎样,并根据原理图及实际情连通性怎样,并根据原理图及实际情况进行器件调整,使其更加有利于走况进行器件调整,使其更加有利于走线。线。3 3、布线检查:、布线检查:(1)(1)、间距是否合理,是否满足生产要求。、间距是否合理,是否满足生产要求。 (2)(2)、电
15、源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)。阻抗)。(3)(3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,输入线及输出线要明显地分、对于关键的信号线是否采取了最佳措施,输入线及输出线要明显地分开。开。(4)(4)、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。、模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。(5)(5)、后加在、后加在PCBPCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。(6)(6)、对一些不理想的线形进行修改。、对一些不理想的线形进行修改。(7)(7)
展开阅读全文