项目MD设计指引书V1.0)课件.ppt

1、T89T89项目项目MDMD设计指引书设计指引书2015.01.09上海豪成通讯上海豪成通讯V1.0V1.01、首次发布 2015.01.09修改记录修改记录说 明堆叠中的dome，摄像头组件，其他支架等需要组装到主板上的物料，需要MD工程师最终确认结构设计。喇叭，听筒，马达，MIC等电声器件，具体的工作高度、导线长度等需要MD根据供应商规格书最终确定给出。1、此说明只是作为ID/MD整机结构设计时做为参考,可以在做结构设计时根据需要做适当调整;2、此说明没有全面涉及所有的MD细节设计,请做MD设计时遵循手机结构设计的基本原则;3、STACKING上的零部件(结构件)的3D建模仅供参考,请在结

2、构设计前了解并熟悉所选器件的详细规格书,并参照详细规格书进行结构设计;4、ID设计前,请适当参考本说明;5、如有不清楚或者有建议,请及时联系与沟通;6、此设计以及STACKING的所有文件,属于我司的机密文件,请注意保密,如外传,需得到我司的确认与认可。 T89基本配置信息基本配置信息 整机类型智能机PDA，MTK6735平台基本尺寸堆叠尺寸： 139.565.74 7.8MM(5.0”屏)参考整机尺寸： 144.5718.5MM(5.0”屏)电池尺寸： 88625.15MM ，参考容量：4.4V高压电池4000mAhLCD主配置：5.0寸QHD,HDTP电容TP摄像头 前摄像头200W， 后

3、摄像头800W ，前摄像头上自带闪光灯，主板贴片真闪闪光灯喇叭1511弹片式听筒1506弹片式MIC硅麦马达扁平焊线式，0830，0834传感器光感三合一兼容手势芯片天线WIFI、BT、FM、GPS , GSM、TD-SCDMA、CSFB LTE（TDD）其它皮套HALL堆叠各部分介绍堆叠各部分介绍主板LCD 电池后摄像头喇叭TP IC板标听筒主FPC前摄马达硅麦主天线GPS/WIFI光感音量+开关机键+热键音量+开关机键+热键真闪同轴线LTE副天线主板详细介绍主板详细介绍耳机座电池座 LCD BTB主FPC ZIFIOT卡座前摄BTB后摄BTB二合一Sim卡座TP BTBIR BTBID设计

4、要点1.按键设计可以是home键+2个触摸键，或者3个触摸键，或者4个触摸键；不允许只做一个home键（苹果风格），否则软件上做不了2.A壳不能做锌合金壳不能做锌合金，否则整机静电、天线性能不好通过；3.听筒、喇叭防尘网材料不要使用金属，用布料，有利整机静电；4.摄像头、侧键开机键等装饰件不要使用电镀，可以用真空镀，有利整机静电；5.GSM、WIFI天线区域不能有金属件或电镀件，以免影响天线；6.从优化天线角度考虑，屏要正放，不能倒放屏要正放，不能倒放7.整机厚度设计参考(5寸屏)TP0.55+0.2全贴合胶水间隙+LCD1.5+间隙0.4+电池5.15+0.1间隙+电池盖0.6=8.5mm不

5、允许只做一个home键（苹果风格）否则软件上做不了整机固定方式A、B壳通过4个螺钉加卡扣固定注意增加PCB周边骨位定位，及上下AB面壳体的Z向定位，前壳加卡扣Z向固定主板。主板预留螺钉位固定到钢片或者五金支架钢片和后壳有4个以上螺钉固定1、 A壳不能有金属成份壳不能有金属成份：此区域为天线净空区域，为保证较好的天线性能，天线的覆盖区域禁止做金属或电镀装饰件，如果电镀，必须远离天线，且不要做成环形，如果一定要做，务必做非导电电镀。2、要尽量加大天线的高度（至少4.5mm）和面积（600平方mm），尽量做低机壳弧度，要求将FPC天线调整后壳外表面，通过弹片与副板连接3、天线馈点是贴片弹片，弹片接触

6、点前后壳料预留1.5mm以上，防止偏差接触不良。（堆叠中弹片工作高度1.0mm）弹片工作高度天线设计要点天线设计要点4.做ID和结构设计时，请考虑天线的走线要充分利用侧面空间侧面空间（Z方向的面），喇叭尽可能的靠右，并请天线厂评估好风险！天线设计要点天线设计要点（非常重要）（非常重要）GPS/WIFI天线增加侧面积LTE副天线增加侧面积天线设计要点天线设计要点RF同轴线缆的屏蔽层要做接地处理，请打样同轴线时要求:中剥开窗中剥开窗，两根同轴线都要这么做，然后将开窗区用导电布与五金支架有效接地！T89只有一根同轴射频线LCD设计要点设计要点LCD T/P AA区域如右图所示，详细参见规格书及LCD

7、部分设计要求：1其中建议面壳的开口尺寸比T/P AA区域大单边大0.3mm左右；2LCM的支撑泡棉内孔比壳体开口单边大0.3MM以上；3以从窗口侧面看不到泡棉为宜；4不可有硬物，凸点压在TP敏感区；5壳与TP表面的间隙设计在0.3MM以上6. LCD在XYZ方向都要有结构固定。 电容电容TP设计要点设计要点（非常重要）（非常重要） 单膜、单点触摸的电容TP与双膜、多点的电容TP相比较，存在价格便宜但又抗干扰性差的现象，为解决抗干扰差的问题，整机设计要注意以下几点： 1. A壳材质为全塑胶工艺时，A壳对单膜电容TP无干扰 2. A壳为塑胶+模内钢片注塑时，要将钢片与主板多点接地，可保证A壳不对

8、单膜电容TP产生干扰 3. 使用双膜、多点触摸电容TP，A壳可以使用金属材质，且表面处理工艺可以为金属工艺，只要保证A壳与主板多处接地即可 投模前必须请TP厂评估FPC走线空间以及IC摆件空间是否足够。电容电容TP设计要点设计要点（非常重要）（非常重要） 4.使用单膜、单点（两点）电容TP时，A壳又为金属材质时，为解决A壳对电容 TP的干扰，需要做到以下几点：（1）A壳表面处理工艺图为非金属工艺（2）A 壳与主板保证6处以上接地（非常重要）（3）A壳在电容TP触摸图标，需要掏空（非常重要）（4）电容TP与屏的间距要保证0.5以上（非常重要） TP做G+G，sensor尖角注意做倒角，以免跌落测

9、试损坏，如果做不到，结构上注意预留变形空间距离环境光传感器设计要点距离环境光传感器设计要点 光感设计说明如附件硅胶套设计请参考如下：1、rubber按照sensor发射接收开孔位置中心点开双孔，要求双孔孔径如上图示，保证中间隔断位置0.80.9mm2、rubber 下表面紧贴PCB，上表面紧贴TP开孔区-过盈0.050.10mm（注意包含TP和前壳位置背胶厚度）3、rubber边缘位置最薄可以做到0.40.5mm但是需要考虑到rubber的预压问题，建议在空间合适的情况下尽可能做厚一点；机壳破大孔，孔边缘距离rubber至少留0.2mm防撞4、使用rubber方式，rubber整体高度（也就是

10、PCB到TP油墨开孔区底部位置）建议不超过3.5mm，有客户4.0mm的评估过效果也达标。5、rubber必须采用黑色油压，硬度建议 55 60左右。三合一光感传感器跑道型孔，4.9*2.5mm 硅胶套圆孔直径要做到2.2mm以上，要顶到TP，保证密封三合一光感传感器TP上距离传感器半透孔要求如下图，绝对不允许设计为透明，会严重影响距光感器件灵敏度；红外油墨一般为深蓝色或蓝紫色，客户如果对油墨颜色有特别要求，打样时需跟TP厂特别说明油墨颜色Pantone色号。距离环境光传感器设计要点距离环境光传感器设计要点 闪光灯闪光灯lenslens设计专项说明设计专项说明 闪光灯及兼容的闪光灯焊盘听筒 、

11、喇叭、 MIC、 马达设计注意事项听筒的前音腔要密封，出音面积不小于10平方mm；防尘网孔径不小于0.6mm； 马达、喇叭、听筒的泡棉均为压缩后厚度，要参考具体规格书设计；喇叭为弹片式，前音腔需要完全密封并隔离，前音腔用泡棉分别与后壳密封，为了保证较好的声音效果,要求喇叭前音腔高度不小于0.8mm,出声孔的总面积不小于喇叭前音腔面积的20%,单个出声孔的大小不小于0.8mm.出声孔要位于喇叭中心位置（注意：支架都需要设计）； MIC从机壳侧面出音，保证出音孔直径不小于1MM。 MIC的正面需要密封，背面需要加泡棉预压使前音腔完全密闭，否则会产生回音；MIC外形尺寸因不同供应商尺寸稍有不同，MI

12、C音腔内径应根据选用规格调整，以达到好密闭效果；听筒3d形状尺寸要以贵司实际采购规格核对,听筒位置可根据IDMD需要在焊盘接触范围内上下移动听筒四周都要围起来，以免声音效果不好喇叭及音腔的设计注意点喇叭及音腔的设计注意点1，选用方型弹片式15*11喇叭 ，建议做BOX密封后音腔；单喇叭后音腔建议做到1.5CC（至少1CC）2，前音腔要密封，厚度不小于0.8mm；后音腔要密封，尽量体积做大3，喇叭为出音孔总面积不少于20%，单孔不小于0.8mm； 出音孔位于喇叭中心位置；防尘网孔径不小于0.6mm出音孔总面积不少于20%建议做BOX密封后音腔,若后壳密封，建议用弹片式喇叭MIC设计要点1.硅麦硅

13、麦出音孔1.0毫米；出音孔是偏心的，位于整机的中心位置；2.硅麦硅麦的正面需要密封，加泡棉或者硅胶套预压使前音腔完全密闭， 否则会产生回音；3.硅麦硅麦不能包在锌合金壳料里面，不建议放整机两侧。 4.前壳为锌合金，硅麦不能直接装配到锌合金里面，MIC本体和金 属接触会产生电流声。需要用塑胶或硅胶结构跟锌合金隔离副板副板MIC设计要用硅麦设计要用硅麦电池设计要点正极负极1.电池塑胶面与连接器塑胶面距离0.20.3mm；电池与壳料周围间隙0.1mm；2.电池金手指内凹0.40mm，金手指之间胶框宽0.6mm，保证金手指做到最宽；3.注意电池的拆装方向与弹片变形方向一致；4.电池与壳料要求有插脚配合

14、固定，电池要方便拆装。 5.电池高于电池连接器表面0.3以上，避免电池跌落过程中力量直接传导给电池连接器；6.电池舱与电池的配合建议采用长筋配合，避免大面定位7.电池舱的长度建议比电池长0.2mm0.3mm，避免电池取出困难 宽度方向相差0.2mm即可；8.堆叠中电池结构仅供参考，客户可以根据具体结构设计需要自行调整。电池金手指建议参考上图OK的3种设计 1.因为android系统预留了温度检测功能，所以需要电池中间pin配合添加温度检测PIN，也就是电池内部保护电路添加NTC对地电阻，如下参考图所示。所用NTC电阻推荐常温下（25度）的阻值为10K ，1%精度。豪成推荐使用深圳金麟电子生产的

15、JLNT1005X103J3435HST，见附件。电池温度检测电路说明：电池内部添加温度检测电路示意图电池内部添加温度检测电路示意图 为避免主板充电电路的温升影响电芯温度的测量，NTC电阻在电池包装中应远离电池金手指pin脚，靠近电池电芯，见下图。如果电池内部没有NTC电阻，即无法实现温度检测功能。此时要求电池内部用普通10k电阻代替。如果普通10k电阻都没加，请告知我司项目经理，我们会在软件上关闭温度检测相关功能。NTC在电池包装中的推荐位置在电池包装中的推荐位置电池仓设计要点及电池装配方法电池仓一定要做防呆设计，防止电池直接从上方往下压，导致电池连接器弹片变形；电池仓要做防呆设计SIMSI

16、M卡座卡座T T卡座设计要点卡座设计要点SIM卡座：1. 注意出卡方向和距离；2.卡座与周围壳料间隙0.5mm SIM卡与周围壳料间隙0.3mm 3.壳料上要做sim1和sim2标识。 注意不能做反。T卡座：1. 注意出卡方向和距离；2.卡座与周围壳料间隙0.5mm， 方便取卡 ；大SIM卡MIC SIM卡二合一 T卡USB、耳机插头设计要点USB插头请根据贵司具体长度核对干涉。堆叠里面耳机插头为标准3.5插头14mm长度，请核对干涉。USB、耳机插头与壳料单边间隙0.2mm以上。耳机开孔4.1mm以上 5pin MicroUSB公头注意事项MD设计时要密切注意避开5pin MicroUSB公

17、头，USB塞子设计建议采用P+R工艺，保证整机美观;建议USB塞子最好不要做舌头,以免装配不良或者损坏USB；5pin MicroUSB公头推荐规格书见下图，注意公头长度尺寸，此尺寸如需定制加长，需和供应商沟通确定。整机防静电设计注意要点 DOME要与板子接地, DOME表面要涂银漆;LCD的金属框与钢片之间要贴导电布,保证两者良好导通;结构件周圈要做止口与台阶设计,增加静电爬电距离，尽量少用金属件;大结构件是金属件,要保证良好接地，A壳接地点4个以上，电池盖4个以上整机要做防静电设计，壳料之间采用止口配合，爬电距离大于5mm；整机结构强度要保证，大结构件抽壳厚度不小于1.3 钢片支架和主板通

18、过导电布或螺丝柱柱接地喇叭要良好接地侧键四周都要长裙边预防静电屏通过钢片支架和主板接地，与屏蔽罩接地副板也要通过钢片保持良好导通接地，最好用螺钉锁住其他设计注意事项元器件尽量多避空，推荐元器件与机壳避让0.5mm以上，防止与机壳干涉；LED 灯本体最高是0.45mm,加上焊锡高度为0.55mm,如上面有按键要避空0.95mm；DOME两侧伸出处对应PCB漏铜区，若外壳有金属件/电镀件等，请考虑接地。KEYPAD DOME 要求丝印EMI 接地，任意最远点电阻不大于1欧姆。ZIF和BTB连接器上面要加泡棉用骨位或者钢片压住 按键灯请预留导光结构，让灯光均匀。其他设计注意事项邮票孔位置结构要避空0

19、.3mm以上 3个测试座请注意避空小板采用V-CUT两边分板，两边不能倒圆角，卡扣请注意避位0.3mm其他设计注意事项副板上：喇叭、MIC需要一个7*4的区域摆件，或者两个4*3的区域。尽量放到天线反面主FPC焊盘尽量放天线反面，距离器件最少2mm其他设计注意事项T卡此处电池盖要加限位导热及散热问题导热及散热问题屏蔽罩向箭头方向切了1.2mm方便FPC焊接LCD和金属件之间要预留0.2mm以上空间，预留贴导电布和石墨散热片电池盖PCBA处贴散热膜，注意避开天线区域屏背面贴散热膜，并注意避开天线区域LCD背光区域发热比较厉害。请注意石墨导热膜断面披锋处导电，要避开LCD FPC上的电子器件 项目沟通过程项目沟通过程 1. 客户提供整机ID造型及工艺说明，主要用来进行天线性能的预判 2.结构做完,设计公司内部评审后.发一份完整的3D图纸给方案公司.以便一 起检讨.及时沟通.3. 与客户和方案公司就技术方案的确认工作，我们采用电话沟通+ppt邮件确认的方式进行，也请ID，MD及客户对于本堆叠的所有疑问及修改建议也同样采用ppt方式进行回传确认，避免问题遗漏.4.此堆叠说明中的图示仅供参考,实际请以堆叠3D为准. 谢谢谢谢投模需要：1.请逐项答复我们评审报告，并修改完毕；2. 副板结构确认好, 出2d图纸给我们安排摆件，确认结构OK；3.提供天线厂评估报告否则不能投模，会有风险，谢谢