材料表面技术第二章电镀与化学镀课件.ppt

1、第二章第二章 电镀与化学镀电镀与化学镀（电镀、电刷镀、化学镀）（电镀、电刷镀、化学镀）.第二章第二章 电镀和化学镀电镀和化学镀第一节第一节 电镀电镀定义：定义：是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。方法。目的：改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，改善材料的外观，提高材料的各种物理化学性能，赋予材料表面特殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊赋予材料表面特

2、殊的耐蚀性、耐磨性、装饰性、焊接性及电、磁、光学性能等。接性及电、磁、光学性能等。.镀层种类：镀层种类：1、防护性，、防护性， 例如例如Zn、Zn-Ni、Cd、Sn等等2、防护、防护-装饰性，装饰性， 例如例如Cu-Ni-Cr3、装饰性，、装饰性， 例如例如Au 及及Cu-Au仿金仿金4、耐磨和减磨，、耐磨和减磨， 例如例如 硬铬，松孔镀硬铬，松孔镀 Ni -SiC ，Ni-石墨，石墨，5、电性能，、电性能， 例如例如Au，Ag，Rh等等6、磁性能、磁性能 软磁软磁Ni-Fe，Fe-Co，硬磁，硬磁Co-P7、可焊性，、可焊性， 例如例如SnPb，Cu，Sn，Ag等等8、耐热，、耐热， 例如例

3、如Ni-W，Ni，Cr9、修复用，、修复用， 例如例如Ni，Cr，Fe.n一、电镀的基本知识一、电镀的基本知识n二、电镀工艺过程中的镀前预处理和镀二、电镀工艺过程中的镀前预处理和镀n 后处理后处理n三、电镀金属三、电镀金属n四、电镀合金四、电镀合金内容内容.第一节第一节 电镀电镀一、电镀的基本知识一、电镀的基本知识（一）电镀液（一）电镀液1、主盐：是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐，、主盐：是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐，用于提供金属离子。用于提供金属离子。2、络合剂：能络合主盐中金属离子形成络合物的物质，细化、络合剂：能络合主盐中金属离子形成络合物的物质，细化晶粒，改

4、善分散和覆盖能力。晶粒，改善分散和覆盖能力。3、附加盐：是除主盐外的某些碱金属或碱土金属盐类，提高、附加盐：是除主盐外的某些碱金属或碱土金属盐类，提高电镀液的导电性、深度能力、分散能力等电镀液的导电性、深度能力、分散能力等4、缓冲剂：是指用来稳定溶液中酸碱度的物质。、缓冲剂：是指用来稳定溶液中酸碱度的物质。5、阳极活化剂：溶液中能促进阳极活化的物质。、阳极活化剂：溶液中能促进阳极活化的物质。6、添加剂：是指不会明显改变镀液导电性，而能显著改善镀、添加剂：是指不会明显改变镀液导电性，而能显著改善镀层性能的物质。如光亮剂、整平剂和润湿剂等。层性能的物质。如光亮剂、整平剂和润湿剂等。.第一节第一节

5、电镀电镀（二）电镀反应（二）电镀反应1、电化学反应、电化学反应阳极：阳极：M ne Mn+阴极阴极：Mn+ + ne M电镀装置示意图电镀装置示意图2、法拉第定律、法拉第定律第一定律：电极上析出（或溶解）的物质重量与进行电解反应第一定律：电极上析出（或溶解）的物质重量与进行电解反应时所通过的电荷时所通过的电荷量量成正比。成正比。 M=kQ第二定律：在不同的电解液中，通过相同的电荷第二定律：在不同的电解液中，通过相同的电荷量量时，在电时，在电极上析出（或溶解）物的物质量相等，并且析出（或溶解）极上析出（或溶解）物的物质量相等，并且析出（或溶解）1 mol的任何物质所需的电荷的任何物质所需的电荷量

6、量都是都是 9.65104C。.第一节第一节 电镀电镀3、电流效率、电流效率由于实际上电极上的反应不只一个，因此实际析出的物质量总由于实际上电极上的反应不只一个，因此实际析出的物质量总是小于根据法拉第定律计算的结果。是小于根据法拉第定律计算的结果。 h=(h=(m/m) 100%阳极：阳极： 100%, 阴极：阴极：100%4、电镀液的分散能力、电镀液的分散能力是指电镀液所具有的使金属镀层均匀分布的能力。是指电镀液所具有的使金属镀层均匀分布的能力。5、电镀液的覆盖能力、电镀液的覆盖能力是指电镀液所具有的使镀件的深凹处沉积上金属镀层的能力。是指电镀液所具有的使镀件的深凹处沉积上金属镀层的能力。它

7、与分散能力不同。它与分散能力不同。.第一节第一节 电镀电镀（三）电极反应机理（三）电极反应机理1、电极电位、电极电位由金属与该金属盐溶液界面之间产生由金属与该金属盐溶液界面之间产生的电位差称为该金属的电极电位。的电位差称为该金属的电极电位。25oC,1mol/L-标准电极电位标准电极电位2、极化、极化 就是指有电流通过时，电极电位偏离平衡电极电就是指有电流通过时，电极电位偏离平衡电极电位的现象。位的现象。（1）电化学极化）电化学极化 由于阴极上电化学反应速度小于外电源供由于阴极上电化学反应速度小于外电源供给电极电子的速度，从而使电极电位向负的方向移动而给电极电子的速度，从而使电极电位向负的方向

8、移动而引起的极化作用，也成为阴极极化引起的极化作用，也成为阴极极化（2）浓差极化）浓差极化 由于临近电极表面液层的浓度与溶液主体的由于临近电极表面液层的浓度与溶液主体的浓度发生差异而产生的极化。浓度发生差异而产生的极化。双电层结构示意图双电层结构示意图.第一节第一节 电镀电镀（四）金属的电沉积过（四）金属的电沉积过程程1、液相传质、液相传质电迁移、对电迁移、对流、扩散流、扩散(主要是扩散）主要是扩散）2、电化学反应、电化学反应经过在电极表面上的转化过经过在电极表面上的转化过程。程。3、电结晶、电结晶是指金属原子到达金属表面是指金属原子到达金属表面之后，按一定规律排列之后，按一定规律排列形成新晶

9、体的过程。形成新晶体的过程。电沉积过程示意图电沉积过程示意图.第一节第一节 电镀电镀（五）影响电镀质量的因素（五）影响电镀质量的因素1、PH值的影响值的影响-通过实验确定通过实验确定2、添加剂的影响、添加剂的影响-光亮剂、整平剂、润湿剂等添加剂等都能光亮剂、整平剂、润湿剂等添加剂等都能明显改善镀层质量明显改善镀层质量3、电流密度的影响、电流密度的影响-影响镀层晶粒大小和质量影响镀层晶粒大小和质量4、电流波形的影响、电流波形的影响-影响电流密度和阴极极化影响电流密度和阴极极化5、温度的影响、温度的影响-温度升高，速度提高，但过热，化学剂变化温度升高，速度提高，但过热，化学剂变化6、搅拌、搅拌-可

10、降低阴极极化，使晶粒变粗，电流密度提高，效可降低阴极极化，使晶粒变粗，电流密度提高，效率提高，增加整平剂的效果。率提高，增加整平剂的效果。.二、电镀工艺过程中的镀前预处二、电镀工艺过程中的镀前预处理和镀后处理理和镀后处理1、镀前处理、镀前处理（1）使表面粗糙度达到一定要求）使表面粗糙度达到一定要求（2）去油脱脂）去油脱脂（3）除锈）除锈（4）活化处理）活化处理为最后获得高质量镀层作准备为最后获得高质量镀层作准备2、镀后处理、镀后处理（1）钝化处理：是指在一定的溶液中进行化学处理，在）钝化处理：是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的、稳定性高的薄膜。镀层上形成一层坚实致密的、

11、稳定性高的薄膜。（2）除氢处理：在一定的温度下热处理数小时，为了消）除氢处理：在一定的温度下热处理数小时，为了消除氢脆。除氢脆。.三、电镀金属三、电镀金属2、镀铜、镀铜 通常用作底层，也可用于改善基体与镀层间的结通常用作底层，也可用于改善基体与镀层间的结合力合力1、镀锌、镀锌 主要用于黑色金属防腐主要用于黑色金属防腐3、镀镍、镀镍 可用于表面镀层，也可以作为多层电镀的底层和可用于表面镀层，也可以作为多层电镀的底层和中间层中间层4、镀铬、镀铬 铬镀层具有美丽的光泽、耐腐蚀、硬度高且摩擦铬镀层具有美丽的光泽、耐腐蚀、硬度高且摩擦系数小，故可常用于装饰、耐磨损和耐蚀系数小，故可常用于装饰、耐磨损和耐

12、蚀.四、电镀合金四、电镀合金（一）基本原理（一）基本原理1、金属共沉积的条件、金属共沉积的条件（1）两种金属中至少有一种金属能从其盐类水溶液）两种金属中至少有一种金属能从其盐类水溶液中沉积出来；中沉积出来；（2）两种金属的析出电位要十分接近；）两种金属的析出电位要十分接近；.四、电镀合金四、电镀合金 221)(2111)(1lnln=FnLTFnLT为使两种金属析出电位接近，实现共沉积，一般可采用如下为使两种金属析出电位接近，实现共沉积，一般可采用如下方法：方法：（1）改变镀液金属中离子的浓度；）改变镀液金属中离子的浓度；（2）采用络合剂；）采用络合剂；（3）采用适当的添加剂；）采用适当的添加

13、剂；,FnL共沉积条件的表达式中分别为标准电极电位、共沉积条件的表达式中分别为标准电极电位、阿伏加德罗常数、金属离子的价数、法拉第常阿伏加德罗常数、金属离子的价数、法拉第常数、离子活度、析出过电位数、离子活度、析出过电位（一）基本理论（一）基本理论-析出电位相近析出电位相近.（三）电镀铜锌合金（三）电镀铜锌合金铜锌合金，俗称黄铜。电镀黄铜具有金色的外观，多数用作铜锌合金，俗称黄铜。电镀黄铜具有金色的外观，多数用作钢铁件的表面装饰。钢铁件的表面装饰。（二）电镀铜锡合金（二）电镀铜锡合金铜锡合金，俗称青铜。铜锡合金镀层具有空隙率低，耐蚀性铜锡合金，俗称青铜。铜锡合金镀层具有空隙率低，耐蚀性好等优点

14、，是目前应用最广泛的合金镀层之一。好等优点，是目前应用最广泛的合金镀层之一。（四）电镀铅锡（四）电镀铅锡铅锡合金镀层在工业上应用很广，镀层成分不同，用途也不铅锡合金镀层在工业上应用很广，镀层成分不同，用途也不一样一样.电镀锌产品电镀锌产品C型钢型钢板材板材.电镀锌钢构件产品电镀锌钢构件产品.电镀模具.电镀金刚石磨头电镀金刚石磨头n电镀产品电镀产品镀铜锌台灯镀铜锌台灯.镀铜锌圆丝镀铜锌圆丝n电镀产品电镀产品.镀金壶镀金壶电镀产品电镀产品镀铬麦克风镀铬麦克风.1、简述电镀的基本原理；2、电镀中的电化学反应；3、简述电镀前的预处理和后处理及其处理的目的； 4、了解电镀的应用。 思考题思考题.第二节第

15、二节 电刷镀电刷镀定义：定义：是指依靠一个与阳极接触的垫或刷提供电镀需要的电是指依靠一个与阳极接触的垫或刷提供电镀需要的电 解液的电镀解液的电镀.(也称为无槽镀或涂镀）也称为无槽镀或涂镀）优点：优点：1、设备简单，携带方便，不需要、设备简单，携带方便，不需要大的镀槽设备大的镀槽设备2、工艺简单，操作方便、工艺简单，操作方便3、可以进行槽镀困难或实现不了、可以进行槽镀困难或实现不了的局部电镀的局部电镀4、镀层种类多，与基体的结合力、镀层种类多，与基体的结合力强，力学性能好强，力学性能好5、沉积速度快、沉积速度快一、基本原理一、基本原理 与电镀相同与电镀相同缺点：缺点：劳动强度大，消耗镀液多，消耗

16、阳劳动强度大，消耗镀液多，消耗阳极包裹材料极包裹材料.n电刷镀主要应用于以下几个方面：电刷镀主要应用于以下几个方面：n1、修复因机械磨损、加工等原因造成的表面、修复因机械磨损、加工等原因造成的表面缺陷（凹坑、蚀斑、孔洞和划伤等）、零件缺陷（凹坑、蚀斑、孔洞和划伤等）、零件表面尺寸和零件形状与位置精度的超差。表面尺寸和零件形状与位置精度的超差。n2、对零件材料表面进行强化处理，用以提高、对零件材料表面进行强化处理，用以提高零件表面的硬度、耐磨性、减摩性、抗氧化零件表面的硬度、耐磨性、减摩性、抗氧化能力。能力。n3、对材料表面进行改性处理，包括导电性、对材料表面进行改性处理，包括导电性、导磁性能、

17、热性能、光性能、防护性能、耐导磁性能、热性能、光性能、防护性能、耐蚀性能、钎焊性能等。蚀性能、钎焊性能等。n4、与其他表面技术复合对零件材料表面进行、与其他表面技术复合对零件材料表面进行处理。处理。.第二节第二节 电刷镀电刷镀二、电刷镀设备二、电刷镀设备 直流电源；镀笔（刷镀刷）；供液、集液装置直流电源；镀笔（刷镀刷）；供液、集液装置.第二节第二节 电刷镀电刷镀三、电刷镀溶液三、电刷镀溶液 （一）预处理溶液（一）预处理溶液1、电净液：脱脂净化，用电化学方法去除表面油污、电净液：脱脂净化，用电化学方法去除表面油污 2、活化液：用化学和电化学方法去除表面氧化膜和轻微锈斑、活化液：用化学和电化学方法

18、去除表面氧化膜和轻微锈斑 （二）电刷镀溶液（二）电刷镀溶液 种类繁多，可分成三类：单金属镀液、合金镀液、复合镀液种类繁多，可分成三类：单金属镀液、合金镀液、复合镀液特点特点 ：（：（1）金属离子含量高、导电性好；金属离子含量高、导电性好； （2）大多数大多数镀液是金属络合物水溶液；镀液是金属络合物水溶液； （3）镀液在工作中性能稳定；镀液在工作中性能稳定； （4）镀液的分散能力和覆盖能力较好；镀液的分散能力和覆盖能力较好； （5）镀液无毒、不燃、无爆、腐蚀性小；镀液无毒、不燃、无爆、腐蚀性小； （6）添加剂种类少、用量少添加剂种类少、用量少； （7）镀液易配制、可长期存放镀液易配制、可长期存放

19、。 .镀镍液的组成和工艺参数镀镍液的组成和工艺参数镀液组成的质量浓度g.L-1特殊镍快速镍低应力镍半光亮镍硫酸镍氯化镍盐酸乙酸乙酸钠乙酸氨对氨基本磺酸十二烷基硫酸钠草酸氨氨水无水硫酸钠氯化钠柠檬酸氨396152169254230.10.1105ml/L5636030ml/L200.10.0130048ml/L0.12020PH植温度oC工作电压/V速度m.min-1.第二节第二节 电刷镀电刷镀（三）钝化液和退镀液（三）钝化液和退镀液1、钝化液、钝化液 用于在活泼金属表面形成钝态氧化膜的用于在活泼金属表面形成钝态氧化膜的溶液；溶液；2、退镀液、退镀液 用于退除镀件表面不合格镀层、多余镀用于退除镀

20、件表面不合格镀层、多余镀层的溶液。层的溶液。 .第二节第二节 电刷镀电刷镀四、电刷镀工艺四、电刷镀工艺（一）镀前处理（一）镀前处理1、表面整理：、表面整理：清除毛刺、锥度、不圆度和疲劳层；清除毛刺、锥度、不圆度和疲劳层；2、表面清理：、表面清理：用化学及机械方法去除镀件表面的油污、锈用化学及机械方法去除镀件表面的油污、锈斑等；斑等；3、电净处理：、电净处理：用电解方法脱脂；用电解方法脱脂；4、活化处理：、活化处理：清除表面氧化膜清除表面氧化膜.第二节第二节 电刷镀电刷镀（二）镀件刷镀（二）镀件刷镀1、刷镀打底层、刷镀打底层 通常通常0.001mm0.01mm（1）特殊镍或钴镀液）特殊镍或钴镀液

21、 提高镀层与基体的结合力提高镀层与基体的结合力（2）碱铜溶液）碱铜溶液 用于疏松材料和软金属用于疏松材料和软金属（3）低氢脆镉镀层）低氢脆镉镀层 防氢脆防氢脆.第二节第二节 电刷镀电刷镀2、刷镀工作镀层、刷镀工作镀层 工作镀层是一种表面最终镀层，其作用是满足表工作镀层是一种表面最终镀层，其作用是满足表面的力学性能、物理性能、化学性能等特殊要求。面的力学性能、物理性能、化学性能等特殊要求。根据镀层的性能要求来选用合适的刷镀溶液。如：根据镀层的性能要求来选用合适的刷镀溶液。如：耐磨：耐磨：Ni、Ni-W、Ni-Fe-W等等装饰装饰: Au、Ag、Cr、半光亮、半光亮Ni等等耐腐蚀：耐腐蚀：Ni、Z

22、n、Cd等等修复：快速修复：快速Ni、碱、碱Cu等等.第二节第二节 电刷镀电刷镀（三）镀后处理（三）镀后处理镀后要清除表面的残积物，如水迹、残液痕迹等，镀后要清除表面的残积物，如水迹、残液痕迹等，并采取必要的保护方法，如烘干、打磨、抛光、涂并采取必要的保护方法，如烘干、打磨、抛光、涂油等油等.挖掘机电刷镀修复挖掘机电刷镀修复.液压缸电刷镀修复液压缸电刷镀修复.第三节第三节 化学镀化学镀 -322-2222H Ni)PO(H OH )PO(HNi -322-2222H Ni)PO(H OH )PO(HNi定义：是指在没有外电流通过的情况下，利用定义：是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶

23、液中的金属离子还原为金属并沉化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法。Mn+ +neM例如：化学镀镍例如：化学镀镍 -322-2222H Ni)PO(H OH )PO(HNi.第三节第三节 化学镀化学镀优点：优点： 镀层厚度均匀，适用于复杂零件；镀层厚度均匀，适用于复杂零件； 镀层外观良好，晶粒细，镀层致密，孔隙少，耐蚀性更好；镀层外观良好，晶粒细，镀层致密，孔隙少，耐蚀性更好； 不需要外加直流电源设备；不需要外加直流电源设备； 可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。可在金属、非金属、半导体等各种不同基材

24、上镀覆。缺点：缺点：(与电镀相比）与电镀相比）所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。麻烦，材料成本费较高。应用：应用： 耐磨、耐蚀、导电、高硬度、良好的焊接性能；耐磨、耐蚀、导电、高硬度、良好的焊接性能； 电子、石油、航空航天、核能、汽车、机械等领域电子、石油、航空航天、核能、汽车、机械等领域.第三节第三节 化学镀化学镀一一、化学镀镍、化学镀镍（一）化学镀镍机理（电化学理论）（一）化学镀镍机理（电化学理论）阳极反应：阳极反应：(H2PO2)- + H2O (H2PO3)- +2H+ +2e阴极反应：阴极反应

25、：Ni2+ 2e Ni (H2PO2)- +e 2HO-+P 2H H2金属化反应：金属化反应：3P+Ni NiP3.（二）镀液成分及工艺条件（二）镀液成分及工艺条件、镀镍工艺、镀镍工艺 （酸性镀液比较常用）（酸性镀液比较常用）镀液成分镀液成分(g/l)及工艺条件及工艺条件12345硫酸镍硫酸镍253030202525次磷酸钠次磷酸钠20251525242024醋酸钠醋酸钠515 柠檬酸钠柠檬酸钠515 丁二酸丁二酸 5 16乳酸乳酸80%(ml/l)2525 氨基乙酸氨基乙酸 515 苹果酸苹果酸 24硼酸硼酸 10 氟化钠氟化钠 1 (Pb2+)(以醋酸铅形式加入以醋酸铅形式加入)0.00

26、1 0.003pH值值453.55.44.44.84.44.85.86温度温度()80908595909490929093沉积速度沉积速度(m/h)1012151013152248装载量装载量(dm2/L)11111镀层中含磷量镀层中含磷量(%)8107118989811.（二）镀液成分及工艺条件（二）镀液成分及工艺条件2、影响镀层质量的因素、影响镀层质量的因素主盐：主盐：一般为硫酸镍，其次是氯化镍。浓度高，沉积速度快，一般为硫酸镍，其次是氯化镍。浓度高，沉积速度快， 但稳定性下降；但稳定性下降；还原剂：还原剂：次磷酸钠，提供活泼氢原子，还原镍离子，同时提供次磷酸钠，提供活泼氢原子，还原镍离子

27、，同时提供 磷。通常镍与次磷酸钠的物质量之比为磷。通常镍与次磷酸钠的物质量之比为0.30.45含量提高速度含量提高速度提高，稳定性下降；提高，稳定性下降；络合剂：络合剂：通常用乙醇酸、苹果酸等。用来控制可供反应的游离通常用乙醇酸、苹果酸等。用来控制可供反应的游离 镍离子含量，控制沉积速度，改善镀层外观。同时还有抑制亚镍离子含量，控制沉积速度，改善镀层外观。同时还有抑制亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀作用。磷酸镍和氢氧化镍沉淀作用。稳定剂：稳定剂：通常为铅离子。用来抑制溶液中的固体微粒的催化活通常为铅离子。用来抑制溶液中的固体微粒的催化活 性，防止镀层粗糙和镀液自发分解。性，防止镀层粗糙和镀液自发分解。光

28、亮剂：光亮剂：增加光亮性增加光亮性PH值：值：低于时，速度低；高于低于时，速度低；高于6时，易产生亚磷酸镍沉淀，时，易产生亚磷酸镍沉淀， 通常通常4.25.0温度：温度：温度低于温度低于60oC 时，速度慢；过高，会引起镀液分解时，速度慢；过高，会引起镀液分解.（三）性能（三）性能化学镀镍层的综合性能化学镀镍层的综合性能镍磷合金层（含磷量镍磷合金层（含磷量810）硬度（硬度（HV）热处理前）热处理前500400热处理后热处理后1000密度（密度（g/cm3）7.9熔点熔点()890电阻率（电阻率（cm）6075热膨胀系数（热膨胀系数（-1）1310-6热导率热导率W/(mk)5.02延伸率（）

29、延伸率（）36反射系数（）反射系数（）50（近似值）（近似值）.第三节第三节 化学镀化学镀二二、化学镀铜、化学镀铜化学镀铜主要用于非导体材料的金属化处理，除应化学镀铜主要用于非导体材料的金属化处理，除应用于塑料制品外，还大量地用于电子工业的印制用于塑料制品外，还大量地用于电子工业的印制电路板。电子计算机用的多层印制电路板对层间电路板。电子计算机用的多层印制电路板对层间电路的连接孔金属化有很高的要求，化学镀铜能电路的连接孔金属化有很高的要求，化学镀铜能很好地解决这些问题很好地解决这些问题。其他内容自学其他内容自学.镀层性能镀层性能镀层具有高硬度的原因：镀层具有高硬度的原因： 超细晶粒，超细晶粒，

30、 晶粒可达到纳米级；晶粒可达到纳米级； 高的缺陷密度，位错密度与剧高的缺陷密度，位错密度与剧烈塑性变形金属相当；烈塑性变形金属相当；1012条条/mm2; 固溶强化，氢等原子的固溶作固溶强化，氢等原子的固溶作用；用； 第二相强化，在一定温度下，第二相强化，在一定温度下，将形成第二相，如将形成第二相，如Ni-PNi-P镀层中镀层中形成形成NiPNiP3 3等；等； 1.1.镀后一般可达到镀后一般可达到HRC50-60HRC50-60，如，如经过经过400400热处理，硬度可达热处理，硬度可达HRC65HRC657070，可与硬铬相媲美。，可与硬铬相媲美。镍磷合金镀层硬度随热处镍磷合金镀层硬度随热处理温度的变化理温度的变化（处理时间（处理时间30s).化学镀镍磷化学镀镍磷.电镀纳米铜组织电镀纳米铜组织.