专业基础基本训练收集资料课件.ppt
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1、专业基础基本训练一、电阻器 1、分类精密电阻 毫欧电阻或分流电阻 线绕电阻 1500W制动电阻50W铝壳电阻二命名三、阻值 直标法直标法将电阻的阻值和误差直接用数字和字母印在电阻上(无误差标示为允许误差 20%)。也有厂家采用习惯标记法。如: 3 3 表示电阻值为3.3 、允许误差为 5 %1 K 8 表示电阻值为1.8 K、允许误差为 20 %5 M 1 表示电阻值为5.1 M、允许误差为 10 % 色标法色标法将不同颜色的色环涂在电阻器(或电容器)上来表示电阻(电容器)的标称值及允许误差。 例如:红红棕金 表示220 5 %黄紫橙银 表示47 k 10 %棕紫绿金棕 表示17.5 1 %
2、文字符号法文字符号法例如:3M3K 3M3表示3.3M,K表示允许偏差为 10 %。允许偏差与字母的对应关系见表B304。 二、电容四、电感 电感器的技术指标主要包括:电感量L;品质因数Q值;自谐频率f ;直流电阻RDC;额定电流I等。固定电感器主要用于电视机、摄像机、录像机、微处理机、微电机及其它电子设备和通讯设备中起谐振、耦合、延迟、滤波、陷波扼流抗干扰等作用。 五、二极管六、三极管 电子制作中常用的三极管有90系列,包括低频小功率硅管9013(NPN)、9012(PNP),低噪声管9014(NPN),高频小功率管9018(NPN)等。 我国生产的晶体管有一套命名规则,电子工程技术人员和电
3、子爱好者应该了解三极管符号的含义。符号的第一部分“3”表示三极管。符号的第二部分表示器件的材料和结构:APNP型锗材料;BNPN型锗材料;CPNP型硅材料;DNPN型硅材料。符号的第三部分表示功能:U光电管;K开关管;X低频小功率管;G高频小功率管;D低频大功率管;A高频大功率管。另外,3DJ型为场效应管,BT打头的表示半导体特殊元件。 七、场效应管 (1)输入阻抗高;(2)输入功耗小;(3)温度稳定性好;(4)信号放大稳定性好,信号失真小;(5)由于不存在杂乱运动的少子扩散引起的散粒噪声,所以噪声低。 八、晶振集成电路应用基本知识 1.1 集成电路的分类及型号命名规则 一、集成电路的分类 1
4、、集成电路按其工艺不同,可分为膜集成电路(薄膜集成电路、厚膜集成电路)、半导体集成电路(又称单片集成电路)和混合集成电路。 2、按集成电路所体现的功能分,可分为模拟集成电路、数字集成电路、接口电路和特殊电路。 3、三、按有源元件类型不同,集成电路又可为双极型、单极型以及双极单极混合型三种。 4、集成电路按其集成密度分类,可分为小规模集成电路(SSI),中规模集成电路(MSI),大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)。 对于数字集成电路来说,小规模集成电路是指其集成度为112门/片或10100个元件/片的集成电路,它主要是逻辑单元电路,如各种逻辑门电路,集成触发器等 中规模集成电
5、路是指其集成度为1399门/片或1001000个元件/片的集成电路,它是逻辑功能部件,例如编码器、译码器、数据选择器、数据分配器、计数器、寄存器、算术逻辑运算部件、A/D和D/A转换器等。 大规模集成电路是指其集成度为1001000门/片或100100 000门/片的集成电路,它是数字逻辑系统,如微型计算机使用的CPU,存储器和各种接口电路等。 超大规模集成电路是指其集成度大于1000门/片105个元件/片的集成电路,它是集成度的数字逻辑系统,如各种型号的单片机,就是在一片硅片上集成了一个完整的微型计算机。 对于模拟集成电路来说,由于工艺要求高,电路又复杂,故通常集成50个以下的元器件叫小规模
6、集成电路,50100个元器件的即称中规模集成电路,集成100个以上的就属于大规模集成电路。二、集成电路产品型号命名规则1、我国集成电路国家标准型号命名规则例:CT4020MD第一部分:表示国家标准第二部分:表示TTL电路第三部分:表示系列品种代号,其中系列表示: 1标准系列,同国际54/74系列 2高速系列,同同国际54H/74H系列 3肖特基系列,同国际的54S/74S系列 4低功耗肖特基系列,同国际的54LS/74LS系列 表示品种代号同国际一致第四部分:表示工作温度范围 C:0+70度,同国际74系列 M:-55+125度,同国际54系列第五部分:表示封装形式为陶瓷双系直插2、我国其它型
7、号集成电路的识别 除国家标淮外,在我国还广泛使用着各种型号的集成电路,常见的是我国电子工业部的标准型号。 例如:FOO7AD 第一部分:表示电路的类型,用字母表示,其中 C:CMOS电路 F:运算放大器 H:HTL电路 E:ECL电路 J:接口电路 P:PMOS电路 N:NMOS电路 T:TTL电路 W:稳压器 第二部分表示系列品种代号,用三位阿拉伯数字表示 第三部分表示开关参数分档 A:低档 B:中、高档 C:高档或特殊分档 第四部分 :表示封装形式 A、陶瓷扁平 B、塑料扁平 C、陶瓷双列直插 D、塑料双列直插 Y、金属圆壳 F、金属菱形3、国际通用的TTL、CMOS集成电路产品型号命名规
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