半导体材料行业研究框架总论-方正证券课件.pptx

1、证券研究报告2020年2月15日芯片国产化系列三芯片国产化系列三半导体材料行业研究框架总论半导体材料行业研究框架总论半导体半导体景气景气开启设备开启设备先行先行材料接材料接力力方正科技组首席分析师陈杭：方正科技团队分析师范云浩：S1220519110008S1220519120001 中中国半国半导导体体材料材料A 股股投资投资地地图图图表：中国半导体材料图表：中国半导体材料A 股投资地图股投资地图资料来源：Wind，方正证券研究所（盈利预测选用Wind一致盈利预测，股价选用2020年2月14日收盘价）19E20E21E19E20E21E462.89275.6583.12A19139.SH 0

2、02129.SZ300316.SZ300395.SZ688233.SH硅产业硅产业 中环股份中环股份 晶盛机电晶盛机电 菲利华菲利华 神工股份神工股份16.6221.4624.580.420.520.590.720.610.730.790.820.840.911.031.13404142272931202424119.6238.2249.68300666.SZ300706.SZ300263.SZ600206.SH江丰电子江丰电子 阿石创阿石创 隆华科技隆华科技 有研新材有研新材129.9754.6827.085.4315.350.190.260.120.260.340.190.360.340.

3、30282211272131682153165149.6845.3065.08181.73300263.SZ603078.SH300655.SZ600160.SH002741.SZ上海新阳上海新阳 江化微江化微 晶瑞股份晶瑞股份 巨化股份巨化股份 光华科技光华科技46.675.4341.4842.996.6212.470.260.480.200.490.190.340.660.370.600.430.340.840.500.750.602186218146716621171129164986921179.68002409.SZ688268.SH300346.SZ雅克科技雅克科技 华特气体华特气

4、体 南大光电南大光电92.2895.1338.8276.9023.380.550.760.150.731.010.240.921.260.3571101155537696426166688019.SH300054.SZ安集科技安集科技 鼎龙股份鼎龙股份97.9698.93184.4510.081.170.261.460.341.840.4315739126301002493.64300398.SZ002326.SZ300429.SZ飞凯材料飞凯材料 永太科技永太科技 强力新材强力新材120.1686.7718.0913.6716.840.580.480.720.640.880.82312925

5、212117湿电子化学品特种气体抛光材料光刻胶PE材料领域材料领域硅材料靶材证券代码证券代码公司名称公司名称公司市公司市值值股价股价EPS 核核心观心观点点在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用 而往往成为国家之间博弈的筹码。我们我们归归纳纳出出半半导导体材体材料料行行业业具具备备以下以下生生态态特特征征：（1）细 分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品；（2）子行业间技术跨度大，半导体材 料各细分领域龙头各不相同；（3）下游认证壁垒高，客户粘性大 （4）同下游晶圆制造之 间具有伴生性，发展依赖晶圆厂产能放量 ；（5）一国综合工业水平的体现，多靠

6、其他高端 工业及化工领域技术转移；（6）研发上具有一定偶得性，持续性的研发投入方能突破 阈 值；（7）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。中中国半国半导导体体材材料料行业行业3大大：（1）5G+AIOT驱动下游电子装置含硅量进一步提升，半导体产业 开启新一轮向上周期；（2）中国大陆承接半导体制造产能重心，自主晶圆厂开启扩产潮，国 内半导体材料依托本土化优势及耗材属性有望接力设备开启20年长景气周期；（3）专项 政策及大基金加持助力产业上下游融合，大陆自主晶圆厂对国产材料的认证意愿增强。投投资策资策略略：目前国内半导体材料处于从1到10的关键阶段，选股策略上我们建议关注：（1） 各

7、公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（国产替代基础）；（2） 半导体材料各细分领域的龙头企业（国内的市场地位）；（3）公司获取资源及产业链整合 的能力（公司成长空间）；（4）公司营收及业绩增长情况（国产化进程）。建议关注标的 详见 中国半导体材料A股投资地图。风风险提险提示示：半半导导体体行业行业景景气气度度下下行行；半；半导导体体制制造造厂厂资本资本开开支支不不及及预预期；期；中中美美贸贸易易摩摩擦擦反反 复复带来带来产产业业不不确确定定性；性；市市场场风风格格调调整整。 目目录录半半导导体体材材料行料行业业研研究究框框架架总总论论01半半导体导体材材料料行行业业的的支柱

8、支柱性性地地位位芯片之芯片之基基，国，国之砝之砝码码02半半导体导体材材料料行行业业特特征征植根沃植根沃土土，方，方可参可参天天03中中国半国半导导体体材材料料行行业三业三大大天时地天时地利利，赢，赢在聚在聚合合04中中国半国半导导体体材材料料行行业发业发展展现现状状守得花守得花开开，静，静待花待花香香05投投资策资策略略及及风风险险提提示示芯芯之芯芯之火火，蓄，蓄势待势待燃燃CONTENTS 目录目录一 芯片之基 国之砝码半导体材料 行业的支柱性 地位资料来源：新材料在线，方正证券研究所整理绘制 1.1 半半导体导体材材料料是是整个整个半半导导体体产产业业的支的支撑撑环环节节半半导体导体制制

9、造造的的核心核心是是工工艺艺，工工艺的艺的核核心心是是设设备备和材和材料料。半导体设备、材料、工艺相辅相成， 互为表里。一方面三者相互依存，晶圆制造商必须购买设备和材料获取相应的制程技术（量测 数据和相关制程参数设定是其采购标准）。另一方面三者相互制约，每一种材料的改进或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发，三者发展需齐头并进。例如，半导体制造中 的基底材料硅片，2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟，但是受 制造工艺、配套设备及晶圆厂开支制约，何时正式投入商用仍是未知之数。图表：半导体材料是整个半导体产业的重要支撑1.1 半半导体导体材材料料主主

10、要分要分为为制制造造材材料料和封和封装装材材料料两两大大类类资料来源：方正证券研究所整理绘制芯芯片片制制造造工工序序中各中各单单项项工工艺艺均均配套配套相相应应材材料料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制 造材料和封装材料。主要的制造材料包括：硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、 电子气体、抛光材料、靶材、掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基 板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。图表：芯片制造工序各单项工艺均配套相应材料1.1 半半导体导体材材料料各各细分细分领领域域主主要要用用途及途及应应用用环环节节半导体材料细分领域主要用途主要应用环节制造材料硅片晶圆制

11、造的基底材料贯穿整个晶圆制造过程溅射靶材芯片中制备薄膜的元素级材料通过磁控进行精准 放置铜互连线，阻挡层，通孔，背面金属化层CMP抛光液和抛光垫通过化学反应与物理研磨实现大面积平坦化化学机械抛光光刻胶将掩模版上的图形转移到硅片上的关键材料光刻高纯化学试剂晶圆制造过程进行湿法工艺芯片清洗，芯片刻蚀，掺杂，剥离，显影及电镀铜 互联电子气体氧化，还原，除杂刻蚀，清洗，外延生长，掺杂，离子注入，溅射， 扩散化合物半导体新一代的半导体材料5G芯片制造和通讯基站，功率&special器件基底封装材料框架保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板基板保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热陶瓷封装体绝缘打包包封

12、树脂粘接封装载体、同时起到绝缘、保护作用键合金属线芯片和引线框架、基板间连接线芯片粘贴材料粘结芯片与电路板图表：半导体材料各细分领域的主要用途及应用环节资料来源：集成电路产业全书，方正证券研究所1.1 半半导体导体材材料料不不断演断演进进以以适适应应更更先进先进的的制制造造需需求求硅晶圆硅晶圆受规模受规模效效应影应影响大响大尺寸硅尺寸硅片片逐渐逐渐成为成为市场主市场主流流，目，目前已前已从从8英寸过英寸过渡渡到到12英寸；英寸；砷砷 化镓，化镓，氮氮化镓化镓在部在部分领域分领域替替代硅代硅晶圆晶圆充当基充当基底底材料材料靶材靶材受电子受电子迁迁移性移性和材和材料能带料能带结结构属构属性影性影响

13、，铜响，铜、钽正钽正逐步逐步替代铝替代铝、钛作钛作为导为导体层及体层及阻阻 挡层的挡层的薄薄膜材膜材料，料，提高集提高集成成电路电路的效的效率及稳率及稳定定性性封装材料封装材料随随着着封封装装技技术术向多向多引引脚脚、窄窄间间距距、小、小型型化化的的趋趋势势发发展，展，封封装装基基板板已已经经逐渐逐渐取取代代传传统统引线框引线框架架成为成为主流主流封装材料封装材料光刻胶光刻胶受摩尔受摩尔定定律影律影响，响，对光刻对光刻胶胶分辨分辨率等率等性能的性能的要要求也求也在提在提高，从高，从最最初初始始G(436nm)线、线、I(365nm)线等线等到最到最小的小的EUV(10%苏州瑞红占30%-40%

14、，其他台湾新应材及台湾凯阳TFT正性光刻胶5-610%大部分进口LED光刻胶宽谱g/i/h线(365/405/433nm)2-325%多进口，国内自由基引发剂以久日新材为主，阳离子引发剂销售以强力新材为主半导体光刻胶磺化橡胶类光刻胶0.310-15%用于4-5寸分立器件，国内已基本完成替代 进程g/i线光刻胶 (436/365nm)2约15%目前北京科华、苏州瑞红已实现部分替代， 其余来自中国台湾和日本等国家与地区KrF/ArF光刻胶(248/193nm)5约20%几乎全部进口，国内北京科华KrF光刻胶 通过中芯国际认证，其他处于研发阶段， ArF光刻胶仅有北京科华立项图表：我国正处于光刻胶国

15、产化攻坚阶段图表：我国正处于光刻胶国产化攻坚阶段资料来源：新材料在线，方正证券研究所4.7 光光刻胶刻胶部部分分重重点公点公司司介介绍绍飞凯飞凯材材料料公司是一家研究、生产、销售高科技制造中使用的材料和特种化学品的专业公司，率先打 破国外巨头对紫外固化光纤光缆涂覆材料的技术垄断，抢占市场先机，逐步树立了公司在 紫外固化光纤光缆涂覆材料行业的领先地位。协同效应初步显现，配套材料综合平台雏形 初现。深耕电子化学品材料，在面板光刻胶等方面取得进展，已经在高端的湿膜光刻胶领域通过 下游厂商验证，有望成为公司发展新引擎。2018年，公司实现营业收入14.46亿元，yoy+76.23 ，实现归母净利润2.

16、84亿元， yoy+239.37 。其中电子化学品占公司总营收的64.9 ，是公司最主要的收入来源。飞凯材飞凯材料料：电：电子配子配套材料套材料综综合平合平台雏台雏形初现形初现飞凯光电材料公 司成立完成改制，飞凯股 份成立IPO，募投光刻胶、塑 胶涂料和丙烯酸树脂 项目收购大瑞科技100和长兴 昆电60股权，布局封装 材料；收购和成显示100股权， 布局液晶材料半导体装备与材料 基金入股飞凯材料图表：飞凯材料发展历程图表：飞凯材料发展历程资料来源：公司官网，方正证券研究所4.7 光光刻刻胶胶部部分分重重点公点公司司介介绍绍飞凯飞凯材材料料电子化学品64.9紫外固化光纤 涂覆材料 30.6其他主

17、营业务4.5电子化学品紫外固化光纤涂覆材料其他主营业务图表：公司营业收入图表：公司营业收入图表：公司主要财务指标图表：公司主要财务指标图表：公司归母净利润图表：公司归母净利润图表图表：2018公司产品结构公司产品结构120100806040200-20-401600140012001000800600400200020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元营业收入YOY0-505010015030025020005010015020025030020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元归母净利润YOY项目项目

18、单位单位2016201720182019Q3营业总收入百万元391.04820.371445.721111.62YOY-9.50109.7976.231.02归母净利润百万元67.7983.81284.44184.63YOY-35.5723.64239.37-27.55销售毛利率44.6544.6946.4142.55销售净利率17.3210.7119.9417.12资产负债率31.6932.7135.8436.80ROE8.684.3613.027.93资料来源：本页图表数据均来源于wind，方正证券研究所4.7 光光刻刻胶胶部部分分重重点公点公司司介介绍绍容大容大感感光光公司致力于PCB感

19、光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销 售。作为国家级高新技术企业，公司掌握了PCB油墨、光刻胶等电子化学产品生产过程中的 树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造等关键核心技术，拥有多项发明专利，品牌效应明 显。随着下游应用功率半导体、传感器、存储器产品需求大幅增长，国内光刻市场前景好、供需 缺口大。2018年，公司实现营业收入4.23亿元，yoy+16.42 ，实现归母净利润4,214万元， yoy+0.14 。其中光刻胶业务占公司总营收的3.3 。成立深圳市容大 化工有限公司； 以生产单面板油 墨为主2000-2005推出感光线路油公司更名为深 圳市容大电子 材料有

20、限公司2005-2010推出感光阻焊油， 并于中国感光研究 所、国防研究院等 多家科研院所建立 联合实验室收 购 苏 州 市 容 大 感 光 科 技有限公司收购惠州市 荣大油墨有 限公司新开发的油墨有：RDJ-I 光刻胶、UV胶印油墨、抗 粘哑油、UV真空电镀底油 GY-300。变更设立为深圳 市容大感光科技 股份有限公司公司在创 业板上市图表：容大感光发展历程图表：容大感光发展历程资料来源：公司官网，方正证券研究所4.7 光光刻刻胶胶部部分分重重点公点公司司介介绍绍容大容大感感光光PCB 油墨92.8特种油墨3.7光刻胶及配 套化学品 3.3其他业务0.2PCB 油墨特种油墨光刻胶及配套化学

21、 品图表：公司营业收入图表：公司营业收入图表：公司主要财务指标图表：公司主要财务指标图表：公司归母净利润图表：公司归母净利润图表图表：2018年公司营收结构年公司营收结构05101520010020030040050020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元营业收入YOY-1001020301020304050400-2020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元归母净利润YOY项目项目单位单位2016201720182019Q3营业总收入百万元313.53363.36 423.04325.89YOY13.2

22、015.8916.424.73归母净利润百万元34.1636.8542.1426.28YOY2.587.8614.37-15.64销售毛利率35.1430.7429.4631.57销售净利率10.9010.149.968.06资产负债率21.6519.4018.3827.44ROE9.039.049.635.82资料来源：本页图表数据均来源于wind，方正证券研究所 4.8 其其他半他半导导体体材材料公料公司司介介绍绍菲利华菲利华 公司是全球少数几家具有石英纤维批量生产能力的制造商，中国航空航天等国防军工领域唯 一的石英纤维供应商。公司已取得ISO9001、ISO14001、OHSAS1800

23、1管理体系认证，具 有较大影响力和规模优势。在半导体配套领域，公司是国内唯一一家通过TEL、LAM、 AMAT认证的石英材料及石英纤维制造企业。公司是国内首家具备G8.5代大尺寸光掩模版基 材的生产企业，打破了国外公司的技术垄断。 2018年，公司实现营业收入7.22亿元，yoy+32.41%，实现归母净利润1.61亿元， yoy+32.39%。其中石英玻璃材料/石英玻璃制品分别占公司营业收入的56.84%、41.49%。图表：菲利华发展历程图表：菲利华发展历程资料来源：公司官网，方正证券研究所企 业 改 制 为 有 限 责 任公司通过ISO9001国际质量 体系认证潜 江 石 英 材 料 工

24、 厂 建成投产石 英 坩 埚 生 产 线 投 入运行公司整体变更 为股份有限公 司；与日本青 峦展开合作。合成石英材料 工厂建成投 产；与日本住 友展开合作。公司在深圳 证交所创业 板上市通过ISO14001环境管理和OHSAS18001职业健康安全认证；公司石英材料通 过世界第二大半 导体设备商东京 电子公司认证全资收购上海 石创石英玻璃 有限公司全资收购湖北 菲利华石英玻 璃股份有限公 司上海研发分 公司挂牌运行4.8 其其他半他半导导体体材材料公料公司司介介绍绍菲利华菲利华石英玻璃材 料56.8石英玻璃制品41.5其他业务1.7石英玻璃材料石英玻璃制品其他业务图表：公司主要财务指标图表：

25、公司主要财务指标图表：公司归母净利润图表：公司归母净利润图表图表：2018公司主要产品结构公司主要产品结构35302520151050-5800700600500400300200100020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元百万元营业总收入YOY1050152520303505010015020020112012201320142015201620172018 2019Q3百万元百万元归母净利润YOY项目项目单位单位2016201720182019Q3营业收入百万元440.81545.34722.1570.52YOY29.5523.7132.41

26、9.04净利润百万元108.03121.78161.22140.44YOY28.3412.7232.3920.36毛利率48.0947.9245.4248.7净利率24.5222.3822.3824.77资产负债率21.1322.0424.2113.55ROE14.2314.2716.7112.82图表：公司营业收入图表：公司营业收入资料来源：本页图表数据均来源于wind，方正证券研究所4.8 其其他半他半导导体体材材料公料公司司介介绍绍神工神工股股份份 公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材 料，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程

27、芯片制造刻蚀环节对硅材料 的工艺要求。过去几年公司成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同 类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%-15%，品牌优势明显。 2018年，公司实现营业收入2.83亿元，yoy+123.49%，实现归母净利润1.07亿元， yoy+132.43%。其中15-16寸硅产品占公司总营收的57.89%，是公司最大业务收入来源。神工股份成立（更 多亮、矽康各认缴 出资 1,960 万元， 共同投资设立中外 合资企业神工有限）公司与关联方北京航天 科工信息产业投资基金 及非关联方锦州汤钛开 发建设管理有限公司共 同投资设立辽宁天工。第一次股权转让（更多

28、 亮将神工有限11.4的股 权转让给北京创投基 金；矽康将神工有限 5.7的股权转让给更多 亮）出资3000万日元收 购潘连胜持有的日 本神工100 股份。第一次增资（新增注册 资本 1,309.57 万元， 其中北京创投基金认缴 1,289.38 万元，矽康认缴 20.19 万元）公司整体变更设立（神 工有限以经审计的净资 产折股整体变更为外商 投资股份有限公司，注 册资本变更为1.2亿元）第二次增资神工股份首发 上市申请通过资料来源：公司官网，方正证券研究所图表：神工股份发展历程图表：神工股份发展历程4.8 其其他半他半导导体体材材料公料公司司介介绍绍神工神工股股份份15-16寸硅产 品5

29、7.8916-19寸硅产 品21.9914寸以下硅 产品 2.0014-15寸硅产品18.11其他业务0.0115-16寸硅产品16-19寸硅产品14-15寸硅产品14寸以下硅产品 其他业务图表：公司主要财务指标图表：公司主要财务指标图表图表：2018公司营收结构公司营收结构项目项目单位单位2016201720182019Q3营业收入百万元44.20126.42282.54166.47YOY-186.03123.49-13.97净利润百万元10.7045.85106.5875.16YOY-328.64132.4319.92毛利率43.7355.1263.7768.04净利率24.2036.27

30、37.7245.15资产负债率5.009.687.376.94ROE13.0139.6541.7622.243503002502001501005000204060801001202016201720182019Q3百万元百万元归母净利润YOY0501001502000-50501001502002503002016201720182019Q3百万元百万元营业收入YOYGAGR=152.8图表：公司营业收入图表：公司营业收入图表图表：公司归母公司归母净净利润利润资料来源：本页图表均来源于wind，方正证券研究所 目录目录五 芯芯之火 蓄势待燃投资策略及 风险提示 投投资策资策略略与与风风险险提

31、提示示投投资策资策略略：产产业宏业宏观观层层面面：5G+AIOT驱动驱动电电子子装装置含置含硅硅量量进进一一步步提升提升，全全球球半半导导体产体产业业开开启启新新一一轮成轮成长长周周期。期。产产业中业中观观层层面面：中中国大国大陆陆地地区区承承接接半导半导体体制制造造产产能能转移转移重重心心，存存储储器国器国产产化化为为国国内内半导半导体体设设 备备与材与材料料国国产产化化突突破带破带来来历历史史性性机机遇。遇。随随着着大大陆陆自自主晶主晶圆圆厂厂产产能能进进一步一步爬爬坡坡，国国内内半导半导体体材材料料企业企业依依靠靠本本土土化化优势优势逐逐渐渐放放量量，具有具有耗耗材材属属性性的的国内国内

32、半半导导体体材材料料有望有望接接力力设设备备，开启开启为为期期达达20年年的长的长景景气气周周期期。目目前国前国内内半半导导体体材材料正料正处于从处于从1到到10的的关关键阶键阶段段，选选股策股策略略上上：我我们们建议建议关关注注各各公公司司的技的技术术水水 平平是否是否有有在在产产品品性性能上能上缩缩小小与与国国际际巨头巨头差差距距的的实实力力（国国产产替替代代基基础础）；）；半半导导体体材材料料各细各细分分领领 域域的龙的龙头头企企业业（国国内的内的市市场场地地位位）；）；公公司司获获取取资资源源及产及产业业链链整整合合的的能力能力（公公司司成成长长空间空间）；）； 公公司营司营收收及及业

33、业绩绩增增长情长情况况（国国产产化化进程进程及及成成果果）。投投资建资建议议：建建议议关关注半注半导导体体材材料料板板块的块的投投资资机机会会，标的标的详详见见 中中国国半导半导体体材材料料A 股股投投资地资地图图 风风险提险提示示：半半导导体体行业行业景景气气度度下下行行；半；半导导体体制制造造厂厂资本资本开开支支不不及及预预期；期；中中美美贸贸易易摩摩擦反擦反复复带带 来来产业产业不不确确定定性性；市场市场风风格格调调整整。2014-2022晶圆厂建设2018-2023半导体设备率先受益2020-2040半导体材料长景气周期 中中国半国半导导体体材料材料A 股股投资投资地地图图图表：中国半

34、导体材料图表：中国半导体材料A 股投资地图股投资地图资料来源：Wind，方正证券研究所（盈利预测选用Wind一致盈利预测，股价选用2020年2月14日收盘价）19E20E21E19E20E21E462.89275.6583.12A19139.SH 002129.SZ300316.SZ300395.SZ688233.SH硅产业硅产业 中环股份中环股份 晶盛机电晶盛机电 菲利华菲利华 神工股份神工股份16.6221.4624.580.420.520.590.720.610.730.790.820.840.911.031.13404142272931202424119.6238.2249.68300

35、666.SZ300706.SZ300263.SZ600206.SH江丰电子江丰电子 阿石创阿石创 隆华科技隆华科技 有研新材有研新材129.9754.6827.085.4315.350.190.260.120.260.340.190.360.340.30282211272131682153165149.6845.3065.08181.73300263.SZ603078.SH300655.SZ600160.SH002741.SZ上海新阳上海新阳 江化微江化微 晶瑞股份晶瑞股份 巨化股份巨化股份 光华科技光华科技46.675.4341.4842.996.6212.470.260.480.200.4

36、90.190.340.660.370.600.430.340.840.500.750.602186218146716621171129164986921179.68002409.SZ688268.SH300346.SZ雅克科技雅克科技 华特气体华特气体 南大光电南大光电92.2895.1338.8276.9023.380.550.760.150.731.010.240.921.260.3571101155537696426166688019.SH300054.SZ安集科技安集科技 鼎龙股份鼎龙股份97.9698.93184.4510.081.170.261.460.341.840.431573

37、9126301002493.64300398.SZ300576.SZ002326.SZ300429.SZ飞凯材料飞凯材料 容大感光容大感光 永太科技永太科技 强力新材强力新材35.29120.1686.7718.0929.4113.6716.840.580.330.480.720.480.640.880.630.82318829256221214617湿电子化学品特种气体抛光材料光刻胶PE材料领域材料领域硅材料靶材证券代码证券代码公司名称公司名称公司市公司市值值股价股价EPS分析师分析师声声明明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠 道，分

38、析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结 论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。免责声明免责声明方正证券股份有限公司（以下简称 本公司）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司客户使 用。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告 所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当

39、日的判断。在不同时期，本公司可发出与本报告所载 资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所 含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、 本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中 的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司 员工或者关联机构无关。本公司利用信息隔离制度控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动

40、。因此，投资者应注 意，在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行 证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律 许可的情况下，本公司的董事、高级职员或员工可能担任本报告所提到的公司的董事。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告为作出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以 取代自己的判断。本报告版权仅为本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。 如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为方正证券研究所，且不得对 本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。公司投公司投资资评级评级的说的说明明强烈推荐：分析师预测未来半年公司股价有20以上的涨幅； 推荐：分析师预测未来半年公司股价有10 以上的涨幅；中性：分析师预测未来半年公司股价在-10 和10 之间波动； 减持：分析师预测未来半年公司股价有10 以上的跌幅。行业投行业投资资评级评级的说的说明明推荐：分析师预测未来半年行业表现强于沪深300指数； 中性：分析师预测未来半年行业表现与沪深300指数持平； 减持：分析师预测未来半年行业表现弱于沪深300指数。