点胶工艺技术PPT课件.ppt

1、01 点胶机的性能 点胶机的种类 黏胶的应用和要求 主要点胶泵的原理 主要工艺参数的考虑 常见的工艺问题01点胶工艺技术内容：02协助和保持元件贴片後的定位。容易固化（低温、快速）。（足够的Green Strength）安全（无毒、对产品无害）。适合後工序的焊接环境（高温和高温下的时间）。适合返修工作。方便所采用的点胶或涂布工艺。03SQUEEGEESOLDER PASTESCREEN OR STENCILSOLDER LANDPCBSCREEN PRINTINGDISPENSING丝印工艺注射工艺PCBPRESSURE SYRINGENOZZLEADHESIVESOLDER LANDDUMM

2、Y PAD04SQUEEGEESOLDER PASTESCREEN OR STENCILSOLDER LANDPCBSCREEN PRINTING丝印工艺原理和锡膏印刷类似。不如锡膏印刷普遍： 稳定性较差。 工艺较难。 黏胶供应较少。常见问题： 胶点（胶量）变化大。 漏底Seeping。 胶点高度不足。 胶点外形差。05基板注射筒或注射泵注射咀虚设焊盘胶点定位定位点胶06Time-PressureAuger PumpPositive DisplacementJetting valve07Time-Pressure压力Kgf / cm2吐出量补偿曲线补偿後吐出量补偿前吐出量管内充填量08Time

3、-Pressure对高速点胶无法控制（极限约为18K/小时）胶点质量重复稳定性差。加温困难。喷嘴部分加温效果不好。残留气压造成滴漏。09Auger Pump固定气压螺旋驱动马达螺旋泵10Positive Displacement固定气压螺旋驱动马达线性泵原理图11Jetting valve无接触式点胶技术。解决了传统泵的问题： 拉丝现象 基板敲击 Standoff占地高度保持在13.5mm,无须Z轴移动（较快）。稳定性和质量和螺旋泵相当。1213点胶工艺需要钢网，柔性较低。柔性高。丝印工艺速度较慢，以点计。速度较快，受板大小影响。清洁的工艺。需要常清洗（钢网、刮刀）。红胶用量较节省。红胶用量较

4、浪费。可做个别精度补偿。只能有统一补偿（global fiducial）。较广的胶量控制范围。同一板上胶量变化范围有限。换线较快。较长的换线（需工艺调制）。较好的红胶环境（封闭式）。开放式的红胶环境。多用于点胶应用上。多用于刷胶应用上。只能用在裸板上。可应用在已有元件的板上。14和贴片工艺的整合： 适合小批量。 低设备投资。 精度完全匹配。15paste dots16优点： 工艺简单。 产量高，速度快。缺点： 柔性低，需要特制针床。 胶点质量的Cpk较低。 能处理混装板。控制点： 针直径和Standoff高度。 黏胶的深度。 黏胶的温度和湿度。17工艺性能针印工艺注射工艺丝印工艺速度固定、快以

5、点数计，慢以板长计，中快工艺难度简单复杂中等对黏胶流动控制良好良好较差胶点外形控制良好较差中等胶量控制良好较差中等良好混装板处理可行可行不可行柔性差好差18PCBSMDPCBSMDPCBSMDPCBSMD焊盘黏胶点虚设焊盘19PinTransferDispensingJettingBrand ABrand BBrand C3520SOICSOLPLCC优选Chips优选SOT2321产品试制。小批量JIT生产。返修工作。混装板插件回流应用。锡膏量添加补偿（丝印後）。黏胶/锡膏混合应用（丝印锡膏後）。COB封装。FC、CSP充填应用。22泵的种类和技术黏胶的种类和流动特性 胶点的大小和数目。 胶

6、点间的平均距离。23ND确保胶点外形质量的重要参数。决定因素： 喷嘴内径 胶点大小 黏胶特性ND f X 喷嘴内径 f 0.3 1.0 视以上3因素而定。 工艺调制参数。24太近适中太远喷嘴污化拉丝问题25适中2627减少接触面和表面张力咀面表面张力板面表面张力28较长的库存寿命（开封和未开封）。较长的使用寿命（开封至固化），对丝印和针印工艺尤其重要。低温和较短的固化时间。黏性和流动性适合所采用的涂布方法。较强的固化前对元件黏性和固化後强度。能够承受焊接工艺的高温（温度和时间）。无毒性。良好的电气绝缘性。对可能接触的化学物有良好的阻抗。经济和适用的包装。例如：较高的胶点和适合快速点胶。29Ti

7、me90240 Sec.Temp.150oC110oC30胶量不足造成 掉件或偏移胶量太多污化焊盘31拉丝污化焊盘造成焊接不良。32喷嘴内径喷嘴设计喷嘴和板面距离胶量控制技术点胶精度、重复精度点胶速度黏胶特性点胶停留时间33速度可考虑。对重要工艺参数的控制方法。流体注射系统的分类。点胶机的主要指标。3435常用于手工生产和返修工作。Time-Pressure技术。也用于试制（不包括工艺开发）。充填应用上较多，SMT点胶少见。常用于半自动或小批量生产工作中。有配合各种注射泵技术。也用于试制和部分工艺开发。除速度外，质量上可相当于全自动系统。36用于批量半自动生产。功能可能较座台式稍多些。功能较全

8、面，性能也较好。用于大批量流水线生产。以注射泵技术和速度区别。37 20K/hr 40K/hr 120K/hr38泵的种类和技术黏胶的种类和流动特性 胶点的大小和数目。 胶点间的平均距离。39泵的设计必须配合喷嘴多点喷嘴单点喷嘴40Time-PressureAuger PumpPositive DisplacementJetting valve41424344激光测量机电测量45三用镜头： 基板对中 试胶测量 选定工艺点检查试胶板：无板情况下也进行试胶，确保胶质不变和喷嘴通畅。46包装容量：3ml, 5ml*, 10ml*, 20ml, 30ml*, 50ml* 表示最常用安装部件较清洁环境。减少无谓的更换。确保黏胶质量（没有回收和重用）。减少浪费。47点胶速度。点胶精度。点胶头数目、喷嘴设计和种类。基板处理时间（传送、定位、对中）。胶量控制能力和稳定性。黏胶种类和加热处理能力。泵的清洗和保养。48