计算机组成原理第三章多层次存储器课件.ppt
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1、1第三章第三章 多层次的存储器多层次的存储器3.1存储器概述3.2SRAM存储器3.3DRAM存储器3.4只读存储器和闪速存储器3.5并行存储器3.6Cache存储器 3.7虚拟存储器3.8奔腾系列机的虚存组织返回23.1 存储器概述存储器概述3.1.1 存储器的分类3.1.2 存储器的分级3.1.3 主存储器的技术指标返回3.1.1 存储器的分类存储器的分类 一个双稳态半导体电路或一个晶体管或一个磁性材料的存储元可以存储一位二进制代码。 这个二进制代码位是存储器中的最小存储单元,称作存储位元。 一个存储单元由多个存储位元组成 存储器由多个存储单元组成43.1.1 存储器的分类存储器的分类l按
2、存储介质分类:磁表面/半导体存储器l按存取方式分类:随机/顺序存取 随机存取:存储内容能被随机读取,存取时间与物 理位置无关(半导体) 顺序存取:存储内容只能按顺序访问(磁带) 磁盘结构:(柱面 磁道 扇区) 半顺序存储器l按读写功能分类:ROM,RAMlRAM:双极型/MOSlROM:MROM/PROM/EPROM/EEPROMl按信息的可保存性分类:永久性和非永久性的l按存储器系统中的作用分类:主/辅/缓5磁表面存储器的读写原理磁表面存储器的读写原理写操作:当写线圈中通过一定方向的脉冲电流时,铁芯内就产生一定方向的磁通。读操作:当磁头经过载磁体的磁化元时,由于磁头铁芯是良好的导磁材料,磁化
3、元的磁力线很容易通过磁头而形成闭合磁通回路。不同极性的磁化元在铁芯里的方向是不同的。磁盘结构磁盘结构 盘片的上下两面都能记录信息,通常把磁盘片表面称为记录面。记录面上一系列同心圆称为磁道。每个盘片表面通常有几百到几千个磁道,每个磁道又分为若干个扇区,从图中看出,外面扇区比里面扇区面积要大。磁盘上的这种磁道和扇区的排列称为格式。 磁盘地址由记录面号、磁道号、扇区号三部分组成。为进行读写操作,要求定出磁道的起始位置,称为“索引”,索引标志在传感器检索下可产生脉冲信号,再通过磁盘控制器处理,便可定出磁道起始位置。磁盘读写操作以扇区为单位一位一位串行进行,每个扇区记录一个数据块。磁盘上信息的分布磁盘上
4、信息的分布8磁盘磁盘上信息的分布上信息的分布空白段:留出时间作为磁盘控制器的读写时间序标: 磁盘控制器的同步定时信号校验字:用来校验磁盘读出的数据是否正确93.1.2 存储器的分级存储器的分级目前存储器的特点是: 速度快的存储器价格贵,容量小; 价格低的存储器速度慢,容量大。 在计算机存储器体系结构设计时,我们希望存储器系统的性能高、价格低,那么在存储器系统设计时,应当在存储器容量,速度和价格方面的因素作折中考虑,建立了分层次的存储器体系结构如下图所示。103.1.2 存储器的分级存储器的分级l高速缓冲存储器简称cache,它是计算机系统中的一个高速小容量半导体存储器。l主存储器简称主存,是计
5、算机系统的主要存储器,用来存放计算机运行期间的大量程序和数据。l外存储器简称外存,它是大容量辅助存储器。CAI外存外存-主存主存-Cache-CPUl读取时间依次为:ms 200ns 20ns 10ns lCPU能直接访问内存,不能直接访问外存l主存-Cache: 主存与CPU速度匹配问题l外存-主存: 容量123.1.3主存储器的技术指标主存储器的技术指标l字存储单元:存放一个机器字的存储单元,相应的单元地址叫字地址。l字节存储单元:存放一个字节的单元,相应的地址称为字节地址。l一个机器字可以包含多个字节,例如一个16位的二进制存储单元可以存放两个字节,可以按字编址,也可以按字节编址。l存储
6、容量:指一个存储器中可以容纳的存储单元总数。存储容量越大,能存储的信息就越多。l存取时间又称存储器访问时间:指一次读操作命令发出到该操作完成,将数据读出到数据总线上所经历的时间。通常取写操作时间等于读操作时间,故称为存储器存取时间。l存储周期:指连续启动两次读操作所需间隔的最小时间。通常,存储周期略大于存取时间,其时间单位为ns。l存取周期=存取时间+恢复时间l存储器带宽:单位时间里存储器所存取的信息量,通常以位/秒或字节/秒做度量单位。存取周期500ns,每个存取周期可访问16位,带宽是16/(500*10-9)=32*106位/秒133.2 SRAM存储器存储器3.2.1 基本的静态存储元
7、阵列3.2.2 基本的SRAM逻辑结构3.2.3 读/写周期波形图 143.2 SRAM存储器存储器l主存(内部存储器)是半导体存储器。根据信息存储的机理不同可以分为两类:l静态读写存储器(SRAM):触发器,存取速度快,存储容量不如DRAM大。l动态读写存储器(DRAM):电容153.2.1 基本的静态存储元阵列基本的静态存储元阵列1、存储位元2、三组信号线l地址线l数据线l行线l列线l控制线lR/W 高电平读l低电平写CAI163.2.2 基本的基本的SRAM逻辑结构逻辑结构lSRAM芯大多采用双译码方式,以便组织更大的存储容量。采用了二级译码:将地址分成x向、y向两部分如图所示。 读入时
8、,G1关闭,G2打开,8输入缓冲器关闭,8输出缓冲器打开。 写入时,G1打开,G2关闭,8输入打开,8输出关闭。CAI173.2.2 基本的基本的SRAM逻辑结构逻辑结构l存储体(2561288)l通常把各个字的同一个字的同一位集成在一个芯片(32K1)中,32K位排成256128的矩阵。8个片子就可以构成32KB。l地址译码器l采用双译码的方式(减少选择线的数目)。lA0A7为行地址译码线lA8A14为列地址译码线183.2.2 基本的基本的SRAM逻辑结构逻辑结构l读与写的互锁逻辑控制信号中CS是片选信号,CS有效时(低电平),门G1、G2均被打开。OE为读出使能信号,OE有效时(低电平)
9、,门G2开启,当写命令WE=1时(高电平),门G1关闭,存储器进行读操作。写操作时,WE=0,门G1开启,门G2关闭。注意,门G1和G2是互锁的,一个开启时另一个必定关闭,这样保证了读时不写,写时不读。193.2.3 读读/写周期波形图写周期波形图l读周期l读出时间Taql读周期时间TrclTeq:片选有效lTgq:读出使能有效l写周期l写周期时间Twcl写时间twdlThd 维持时间l存取周期l读周期时间Trcl=写时间twcCAI20例例1:图:图3.5(a)是是SRAM的写入时序图。其中的写入时序图。其中R/W是读是读/写命令控制线,当写命令控制线,当R/W线为低电平时,存储器按给线为低
10、电平时,存储器按给定地址把数据线上的数据写入存储器。请指出图定地址把数据线上的数据写入存储器。请指出图3.5(a)写入时序中的错误,并画出正确的写入时序图。写入时序中的错误,并画出正确的写入时序图。CAI213.3 DRAM存储器存储器3.3.1 DRAM存储位元的记忆原理3.3.2 DRAM芯片的逻辑结构3.3.3 读/写周期、刷新周期3.3.4 存储器容量的扩充3.3.5 高级的DRAM结构3.3.6 DRAM主存读/写的正确性校验223.3.1 DRAM存储位元的记忆原理存储位元的记忆原理SRAM存储器的存储位元是一个触发器,它具有两个稳定的状态。而DRAM存储器的存储位元是由一个MOS
11、晶体管和电容器组成的记忆电路,如图3.6所示。 233.3.1 DRAM存储位元的记忆原理存储位元的记忆原理CAI243.3.2 DRAM芯片的逻辑结构芯片的逻辑结构下面我们通过一个例子来看一下动态存储器的逻辑结构如图。l图3.7(a)示出1M4位DRAM芯片的管脚图,其中有两个电源脚、两个地线脚,为了对称,还有一个空脚(NC)。l图3.7(b)是该芯片的逻辑结构图。与SRAM不同的是:(1)增加了行地址锁存器和列地址锁存器。由于DRAM存储器容量很大,地址线宽度相应要增加,因此增加了芯片地址线的管脚数目。为避免这种情况,采取的办法是分时传送地址码。若地址总线宽度为10位,先传送地址码A0A9
12、,由行选通信号RAS打入到行地址锁存器;然后传送地址码A10A19,由列选通信号CRS打入到列地址锁存器。芯片内部两部分合起来,地址线宽度达20位,存储容量为1M4位。(2)增加了刷新计数器和相应的控制电路。DRAM读出后必须刷新,而未读写的存储元也要定期刷新,而且要按行刷新,所以刷新计数器的长度等于行地址锁存器。刷新操作与读/写操作是交替进行的,所以通过2选1多路开关来提供刷新行地址或正常读/写的行地址。253.3.2 DRAM芯片的逻辑结构芯片的逻辑结构CAI263.3.3 读读/写周期、刷新周期写周期、刷新周期1、读/写周期l读周期、写周期的定义是从行选通信号RAS下降沿开始,到下一个R
13、AS信号的下降沿为止的时间,也就是连续两个读周期的时间间隔。通常为控制方便,读周期和写周期时间相等。CAI273.3.3 读读/写周期、刷新周期写周期、刷新周期2、 刷新周期 l刷新周期:DRAM存储位元是基于电容器上的电荷量存储,这个电荷量随着时间和温度而减少,因此必须定期地刷新,以保持它们原来记忆的正确信息。l刷新操作有两种刷新方式:l集中式刷新:DRAM的所有行在每一个刷新周期中都被刷新。l例如刷新周期为8ms的内存来说,所有行的集中式刷新必须每隔8ms进行一次。为此将8ms时间分为两部分:前一段时间进行正常的读/写操作,后一段时间(8ms至正常读/写周期时间)做为集中刷新操作时间。3.
14、3.3 读读/写周期、刷新周期写周期、刷新周期l分散式刷新:每一行的刷新插入到正常的读/写周期之中。l例如p70图3.7所示的DRAM有1024行,如果刷新周期为8ms,则每一行必须每隔8ms1024=7.8us进行一次。动态动态 RAM 和静态和静态 RAM 的比较的比较 DRAM(主存) SRAM(Cache)l存储原理 电容 触发器l存储容量 大 小l功耗 低 高l价格 低 高l速度 慢 快l刷新 有 无 303.3.4 存储器容量的扩充存储器容量的扩充1、字长位数扩展给定的芯片字长位数较短,不满足设计要求的存储器字长,此时需要用多片给定芯片扩展字长位数。三组信号线中,地址线和控制线公用
15、而数据线单独分开连接。 d=设计要求的存储器容量/选择芯片存储器容量 例例2 2 利用利用1K1K4 4位的位的SRAMSRAM芯片,设计一个存储容量芯片,设计一个存储容量为为1K1K8 8位的位的SRAMSRAM存储器。存储器。 解:所需芯片数量=(1K8)/(1K4)=2片设计的存储器字长为8位,存储器字数不变。连接三组信号线,即地址线、控制线公用,数据线分高4位、低4位,但数据线是双向的,与SRAM芯片的I/O端相连接。见书上图3.9所示。DDD0479AA0SRAM SRAMCSWE323.3.4 存储器容量的扩充存储器容量的扩充2、字存储容量扩展 l给定的芯片存储容量较小(字数少),
16、不满足设计要求的总存储容量,此时需要用多片给定芯片来扩展字数。三组信号组中给定芯片的地址总线和数据总线公用,控制总线中R/W公用,使能端EN不能公用,它由地址总线的高位段译码来决定片选信号。所需芯片数仍由(d=设计要求的存储器容量/选择芯片存储器容量)决定。 例例33利用利用1K1K8 8位的位的DRAMDRAM芯片设计芯片设计2K2K8 8位的位的DRAMDRAM存储器存储器解:所需芯片数d=(2K8)/(1K8)=2(片)设计的存储器见书上图3.10所示。字长位数不变,地址总线A0A9同时连接到2片DRAM的地址输入端,地址总线最高位有A10、A10,分别作为两片DRAM的片选信号,两个芯
17、片不会同时工作。1K 8 8位位1K 8 8位位D7D0WEA1A0A9CS0A10 1CS13.字字,位同时扩展位同时扩展1K 4位位 存储芯片组成存储芯片组成 4K 8位位 的存储器的存储器WEA8A9A0.D7D0A11A10CS0CS1CS2CS3片选片选 译码译码 1K41K41K41K41K41K41K41K4353.3.4 存储器容量的扩充存储器容量的扩充3、存储器模块条 l存储器通常以插槽用模块条形式供应市场。这种模块条常称为内存条,它们是在一个条状形的小印制电路板上,用一定数量的存储器芯片,组成一个存储容量固定的存储模块。如图所示。l内存条有30脚、72脚、100脚、144脚
18、、168脚等多种形式。l30脚内存条设计成8位数据线,存储容量从256KB32MB。l72脚内存条设计成32位数据总线l100脚以上内存条既用于32位数据总线又用于64位数据总线,存储容量从4MB512MB。 363.3.5 高级的高级的DRAM结构结构1、FPM DRAM: 快速页模式动态存储器,它是根据程序的局部性原理来实现的。读周期和写周期中,为了寻找一个确定的存储单元地址,首先由低电平的行选通信号RAS确定行地址,然后由低电平的列选信号CAS确定列地址。下一次寻找操作,也是由RAS选定行地址,CAS选定列地址,依此类推,如下图所示。 CAI373.3.5 高级的高级的DRAM结构结构2
19、、CDRAM CDRAM称为带高速缓冲存储器(cache)的动态存储器,它是在通常的DRAM芯片内又集成了一个小容量的SRAM,从而使DRAM芯片的性能得到显著改进。如图所示出1M4位CDRAM芯片的结构框图,其中SRAM为5124位。 CAI383.3.5 高级的高级的DRAM结构结构3、SDRAM SDRAM称为同步型动态存储器。计算机系统中的CPU使用的是系统时钟,SDRAM的操作要求与系统时钟相同步,在系统时钟的控制下从CPU获得地址、数据和控制信息。换句话说,它与CPU的数据交换同步于外部的系统时钟信号,并且以CPU/存储器总线的最高速度运行,而不需要插入等待状态。其原理和时序关系见
20、下一页图和动画。39CAI403.3.5 高级的高级的DRAM结构结构例4 CDRAM内存条组成实例。一片CDRAM的容量为1M4位,8片这样的芯片可组成1M32位4MB的存储模块,其组成如下图所示。CAI413.3.6 DRAM主存读主存读/写的正确性校验写的正确性校验 DRAM通常用做主存储器,其读写操作的正确性与可靠性至关重要。为此除了正常的数据位宽度,还增加了附加位,用于读/写操作正确性校验。增加的附加位也要同数据位一起写入DRAM中保存。其原理如图所示。CAI423.4 只读存储器和闪速存储器只读存储器和闪速存储器3.4.1 只读存储器ROM3.4.2 FLASH存储器433.4.1
21、 只读存储器只读存储器ROM ROM叫做只读存储器。顾名思义,只读的意思是在它工作时只能读出,不能写入。然而其中存储的原始数据,必须在它工作以前写入。只读存储器由于工作可靠,保密性强,在计算机系统中得到广泛的应用。主要有两类:l掩模ROM:掩模ROM实际上是一个存储内容固定的ROM,由生产厂家提供产品。 l可编程ROM:用户后写入内容,有些可以多次写入。l一次性编程的PROMl多次编程的EPROM和E2PROM。443.4.1 只读存储器只读存储器ROM1、掩模ROM (1)掩模ROM的阵列结构和存储元 CAI453.4.1 只读存储器只读存储器ROM1、掩模ROM (2)掩模ROM的逻辑符号
22、和内部逻辑框图 CAI463.4.1 只读存储器只读存储器ROM2、可编程ROM lEPROM叫做光擦除可编程可读存储器。它的存储内容可以根据需要写入,当需要更新时将原存储内容抹去,再写入新的内容。l现以浮栅雪崩注入型MOS管为存储元的EPROM为例进行说明,结构如右图所示。 473.4.1 只读存储器只读存储器ROMl2、可编程、可编程ROME2PROM存储元 EEPROM,叫做电擦除可编程只读存储器。其存储元是一个具有两个栅极的NMOS管,如图(a)和(b)所示,G1是控制栅,它是一个浮栅,无引出线;G2是抹去栅,它有引出线。在G1栅和漏极D之间有一小面积的氧化层,其厚度极薄,可产生隧道效
23、应。如图(c)所示,当G2栅加20V正脉冲P1时,通过隧道效应,电子由衬底注入到G1浮栅,相当于存储了“1”。利用此方法可将存储器抹成全“1”状态。483.4.2 FLASH存储器存储器FLASH存储器也翻译成闪速存储器,它是高密度非失易失性的读/写存储器。高密度意味着它具有巨大比特数目的存储容量。非易失性意味着存放的数据在没有电源的情况下可以长期保存。总之,它既有RAM的优点,又有ROM的优点,称得上是存储技术划时代的进展。 493.4.2 FLASH存储器存储器l1、FLASH存储元 在EPROM存储元基础上发展起来的,由此可以看出创新与继承的关系。l如右图所示为闪速存储器中的存储元,由单
24、个MOS晶体管组成,除漏极D和源极S外,还有一个控制栅和浮空栅。CAI503.4.2 FLASH存储器存储器2、FLASH存储器的基本操作存储器的基本操作 编程操作、读取操作、擦除操作l如图(a)表示编程操作时存储元写0、写1的情况。实际上编程时只写0,不写1,因为存储元擦除后原始状态全为1。要写0,就是要在控制栅C上加正电压。一旦存储元被编程,存储的数据可保持100年之久而无需外电源。CAI513.4.2 FLASH存储器存储器3、FLASH存储器的阵列结构lFLASH存储器的简化阵列结构如右图所示。在某一时间只有一条行选择线被激活。读操作时,假定某个存储元原存1,那么晶体管导通,与它所在位
25、线接通,有电流通过位线,所经过的负载上产生一个电压降。这个电压降送到比较器的一个输入端,与另一端输入的参照电压做比较,比较器输出一个标志为逻辑1的电平。如果某个存储元原先存0,那么晶体管不导通,位线上没有电流,比较器输出端则产生一个标志为逻辑0的电平。 CAI523.5 并行存储器并行存储器3.5.1 双端口存储器双端口存储器3.5.2多模块交叉存储器多模块交叉存储器533.5 并行存储器并行存储器由于CPU和主存储器之间在速度上是不匹配的,这种情况便成为限制高速计算机设计的主要问题。为了提高CPU和主存之间的数据传输率,除了主存采用更高速的技术来缩短读出时间外,还可以采用并行技术的存储器。
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