LDI日立曝光设备说明课件.ppt

1、LDI曝光設備說明(日立DE-S)a1 LDI 曝 光 機 設 備 說 明 -日立DE-SLDI曝光設備說明(日立DE-S)a2LDI曝光曝光制程介紹大綱制程介紹大綱1. 曝光曝光製程定義製程定義2. HDI曝光曝光製程流程說明製程流程說明3. LDI技術說明技術說明4. LDI曝光機曝光機設備設備介紹介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)a31. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后LDI曝光設備說明(日立DE-S)a4整板電鍍整板電鍍灌孔整平灌孔整平2.HDI曝光製程流程

2、說明前處理前處理貼貼 膜膜曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 刻刻去去 膜膜 AOI黑化黑化2.1.1 N 層層 Process2.1 HDI曝光曝光製程前後流程製程前後流程LDI曝光設備說明(日立DE-S)a52.1.2 C.M. Process前處理前處理貼膜貼膜曝光曝光顯影顯影蝕刻蝕刻去膜去膜LDI曝光設備說明(日立DE-S)a62.1.3 Q/L ProcessConformal MaskConformal Mask蝕刻蝕刻去膠渣去膠渣雷射鑽孔雷射鑽孔 AOI AOI黑化黑化整板電鍍整板電鍍貼貼 膜膜曝曝 光光 顯顯 影影去去 膜膜LDI曝光設備說明(日立DE-S)a72.1.4 A/L Pro

3、cessConformal MaskConformal Mask蝕刻蝕刻去膠渣去膠渣雷射鑽孔雷射鑽孔整板電鍍整板電鍍貼貼 膜膜曝曝 光光 顯顯 影影去去 膜膜鑽孔鑽孔LDI曝光設備說明(日立DE-S)a82.2 HDI曝光製程品質關聯圖曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、 缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物 無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足LDI曝光設備說明(日立DE-S)a93.LDI技術

4、說明3.1 LDI定義定義3.2 LDI之優點說明之優點說明3.3 LDI技術類型說明技術類型說明3.4 LDI之技術運用在板面上之實例之技術運用在板面上之實例LDI曝光設備說明(日立DE-S)a103.1 LDI定義定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;板面行進方向LDI曝光設備說明(日立DE-S)a11直接成像技術直接成像技術L D ILaser Line Head直接將圖案打印在乾膜上傳統曝光機利用UV光將底片上固定

5、圖案轉移到乾膜上LDI不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI之優點說明之優點說明LDI曝光設備說明(日立DE-S)a12Physical panel CAM image Image targets Panel targets Alignment (Best fit)Alignment & Scaling(Perfect fit)Accurate Registration; Auto Alignment & Scaling傳統曝光機LDI 曝光機LDI曝光設備說明(日立DE-S)a13材料漲縮改善材料漲縮改善DateDate：2009/12/29Panel size

6、:Panel size:18*22System model:System model:Paragon8800iPanel thickness:Panel thickness:14.5milDry film resist:Dry film resist:Asahi AQ-3088Exposuer energy:Exposuer energy:25mjLDI序列号 SN层别 layer解析度 resolutionSCALING.XSCALING.Y exposure time1co-18000dpi1.000629 1.00064226 secso-11.0006001.00062826 sec2

7、co-18000dpi1.0006191.00064026 secso-11.0006651.00059226 sec3co-18000dpi1.0006611.00057226 secso-11.0006651.00059226 sec4co-14000dpi1.0005901.00063524 secso-11.0006121.00067424 secR(PPM)75202 LDI曝光機可采用CCD自動量測板角靶點，根據量測結果自動調整影像縮放比，并可將此縮放比曝光到板子的板邊賊區。既改善對位效果，又便于後制程分類及材料漲縮數據分析，此Sample對位結果： 偏移最大偏移最大1.06mil

8、，最小，最小0mil，平均，平均0.76mil 02mil偏移數據偏移數據CPK=1.75LDI曝光設備說明(日立DE-S)a14快速打樣生產時間縮短快速打樣生產時間縮短PORDOELDI曝光設備說明(日立DE-S)a15Pentax (ORC)Dainippon Screen3.3 LDI技術類型說明技術類型說明LaerPolygonMirrorPanelFeed directionScan directionWave LengthWave Length：355nm355nmPolygon Mirror SystemDMDDMDPanelFeed directionLaer or Lamp4

9、05nm405nmDMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi via DE seriesDMD 405nm Orbotech ParagonPolygon Mirror 355nm Mercury Lamp350-420nm350-420nmLDI曝光設備說明(日立DE-S)a16ExposureCAMdataPanel feed directionDirect imagingOptical headDMD （Digital Micro mirror Device）1DMD有100萬片小鏡片組成,每個鏡片40umOptical sys

10、temLight Lens消光板ONOFFImagingFocus LensDMDDMD 405nm LDI systemLDLDI曝光設備說明(日立DE-S)a173.4.1 對位能力佳對位能力佳3.4 LDI之技術運用在板面上之實例之技術運用在板面上之實例LDI曝光設備說明(日立DE-S)a1830um L/S with 40um thickness20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI之解析能力之解析能力LDI曝光設備說明(日立DE-S)a194.LDI曝光機曝光機設備設備介紹介紹除塵機放板機LDI主體LDI主體除塵機翻板機收板機LDI曝光機連線部位介

11、紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)a20LDI曝光機本體動作說明初初定位區定位區對位對位系統系統曝光系統曝光系統周邊系統周邊系統電腦系統電腦系統 入口1121231234CCD對位區SVWSNCCMPCNCCMWSDMD曝光區出口 OKLDI曝光設備說明(日立DE-S)a21LDI曝光機本體動作說明初初定位區定位區對位對位系統系統曝光系統曝光系統周邊系統周邊系統電腦系統電腦系統 入口1121231234CCD對位區SVWSNCCM出口FailCMWSLDI曝光設備說明(日立DE-S)a224. LDI曝光機曝光機設備設備介紹介紹 4.1 前置定位介紹 4.2 對位系統介紹 4.3 曝光系統說

12、明 4.4 電腦控制系統說明 4.5 周邊設備說明LDI曝光設備說明(日立DE-S)a234.1 前置定位區簡介前置定位區簡介4.1.1 定位區作用定位區作用通過X,Y向拍板,將基板定位,以利於將板子放在LDI床臺上時,CCD能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程動作過程入料檢知X-Pin拍板 定位Y-Pin拍板移載手臂吸板移至LDI床台基板達X-PinY-PinX-PinLDI曝光設備說明(日立DE-S)a244.1.3 感應系統舆馬達感應系統舆馬達Y-pin拍板馬達X-pin拍板馬達傳動馬達入料檢知sensorY-pin移動後限sensorY-pin

13、移動前限sensorX-pin移動前限sensorX-pin移動後限sensor基板到達檢知sensor基板尺寸極限sensorLDI曝光設備說明(日立DE-S)a254.2 對位對位系統說明系統說明4.2.1對位過程定義對位過程定義4.2.2對位原理說明對位原理說明4.2.3對位區結構介紹對位區結構介紹 A.臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹 B. CCD介紹及設定資料介紹及設定資料4.2.4 對位精度確認對位精度確認LDI曝光設備說明(日立DE-S)a264.2.2 對位原理對位原理A.對位過程基板對位孔基板移入對位台吸著基板CCD讀對位孔 (Align) 臺面X，Y項移動靶點與

14、CCD中心重合4.2.1 對位過程定義對位過程定義CCD對基板上之靶點定位,並通過X，Y向線性馬達運動后產生的各靶點間間距，并通過與原始資料比對計算，補償出現在基板在X，Y項間距的過程 臺面X，Y項移動靶點與CCD中心重合NO.1靶孔NO.2靶孔NO.3，4LDI曝光設備說明(日立DE-S)a27B.靶孔間距計算方式CCD 1CCD 2床臺X方向Y方向CCD間的位置固定不變為420mm，同X方向臺面1234X1X2Y1Y21234X1X2Y1Y2X1 = （420mm+Y方向馬達行走間距）+（X方向行走間距）22Y向伺服馬達向左為負值，向右為正值1234X1X2Y1Y2LDI曝光設備說明(日立

15、DE-S)a28C.對位原理CCD讀取靶點CM模組運算間距Juge值判定 窗臺回歸CCD抓取 No.1靶點Fail對位補償運算OKDMD以運算出來的X，Y項縮放比擴大or縮小圖形進行曝光For Example:CCD讀取X方向靶點間距(mm): X1=500 X2=500.010CCD讀取Y方向靶點間距(mm): Y1=600 Y2=600.050CAM原始資料：X1=X2=500.000mmY1=Y2=599.950mm對位補償調整運算: （X1+X2）/ 500.000/2= 1.00001 （Y1+Y2) / 599.950/2= 1.000125DMD 就會將CAM圖形以X軸放大1.0

16、0001倍，Y軸放大1.000125倍對此板進行曝光LDI曝光設備說明(日立DE-S)a29不規則圖形補正方式 標準補正補正後補正後加工加工範圍範圍被被検出検出的對位的對位靶點靶點位置位置標準補正方法概述首先求出理論靶點和測定靶點的各重心坐標,再求出使兩個重心向一致方向移動的X方向、Y方向的移動量。把靶點的理論坐標加上第一項求得的移動量、把重心依照中心回轉、按X軸的比例,Y軸比例処理後,使其和測定坐標接近。這時的回轉角、X軸比例值、Y軸比例值,決定了使補正的坐標和測定坐標的距離最小的對位理論坐標。依前記及的順序、点對位的理論座標連接線為長方形時,補正後也是長方形。【特長】補正結果補正結果傾斜伸

17、縮補正後、剩余的偏差均等分配。局部變形的影響局部變形的影響對全體的影響少。測定在長方形四個頂点位置配置的靶點位置、假定有一個點点如圖示有L的偏移。標準補正就是把偏移的靶點進行約L的補正、有約L誤差的残留、其他点也大約有L的偏移。（誤差（誤差的的均等均等分分配）配）LDI曝光設備說明(日立DE-S)a304.2.3 對位區結構對位區結構對位區:基板與CAM圖形對位的平台,主要分為床臺舆CCD主要機構如下:X項臺面移動CCD臺面LDI曝光設備說明(日立DE-S)a31床臺X向伺服馬達驅動控制X向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達會

18、在光學尺上度10個格，即1um, 從A點到B CNC系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點距離,X向可操作距離為1100mmX軸兩端設有極限開關 A. 臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)a32床臺Y向伺服馬達驅動控制Y向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um, 從A點到B CNC系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A

19、到B點距離，Y向可操作距離為380mmY軸兩端設有極限開關 A. 臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)a33床臺Z向伺服馬達驅動控制Z 向伺服馬達通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向上or向下降1um，z向可操作距離為10mm A. 臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)a34床臺向伺服馬達驅動控制向伺服馬達通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向上or向下降1um， 向可操作角度為15度 A. 臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹LDI曝光

20、設備說明(日立DE-S)a35 A. 臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹床臺板面吸著控制臺面通過1臺鼓風機的吸氣口進行板面真空密著，臺面分為兩個作用區間分別用於不同板面尺寸控制，目的在於將板面平展的吸附在臺面上，設定真空度在-12KpaLDI曝光設備說明(日立DE-S)a36CCD 固定位置不能做移動，此點區別於傳統曝光機B. CCD 介紹及設定作業介紹及設定作業作用: 擷取基板對位靶孔中心點,為提供主機計算靶間距提供基準點CCD2CCD1此兩個CCD和DMD固定機座上不動，CCD1與CCD2在同意X軸方向，間距為420mm +/-2LDI曝光設備說明(日立DE-S)a37CCD 讀

21、取靶孔設定讀取靶孔設定初始初始条件作成条件作成文件文件NO.文件文件名名输入输入初始登入初始登入保存保存1. 初始初始条件条件设设定定 (1)LDI曝光設備說明(日立DE-S)a38条件条件选择选择已登入已登入文件文件NO . 选择选择文件文件NO. 文件文件名名确确认认 选择选择2. 条件条件设设定方法定方法 (2)LDI曝光設備說明(日立DE-S)a393. 对位孔登入对位孔登入 (1)条件条件设设定定测测定定模式选择模式选择测测定定模式的模式的内容内容：面积面积重心重心：轮廓轮廓抽出抽出：面积面积重心重心孔型对照孔型对照：轮廓轮廓抽出抽出孔型对照孔型对照LDI曝光設備說明(日立DE-S)

22、a404. 对位孔登入对位孔登入 (2)轮廓轮廓抽出抽出孔型对照孔型对照用照相机观察对位孔用照相机观察对位孔 为了能观察到圆孔为了能观察到圆孔,设定扩散设定扩散&同同 轴轴照明照明的的光量光量孔型登入孔型登入画像上画像上按下按下始点始点,拖动到拖动到終点終点,设设定孔的区域定孔的区域( 粉色外框粉色外框 )指定文件指定文件名名 ( 例：例：test001 )登録登録选择选择表示、表示、(3)确认登入后的孔确认登入后的孔 根据选择按钮根据选择按钮、到这一步为止到这一步为止,登入后的孔有可能可以被读出登入后的孔有可能可以被读出LDI曝光設備說明(日立DE-S)a415. 对位孔登入对位孔登入 (3

23、)轮廓轮廓抽出抽出孔型对照孔型对照相关值相关值、搜索区域的设搜索区域的设定定 相关值相关值： 设定后的设定后的値値向下改动的话向下改动的话,会出会出现测现测定定失败失败 搜索区域搜索区域： 孔鉴别孔鉴别分解能分解能的选择的选择 (检查检查)数值越大数值越大处理时间越快、只能初步处理时间越快、只能初步的检出孔的检出孔。数值越小数值越小处理时间越慢、越能详细处理时间越慢、越能详细的检出孔的检出孔。LDI曝光設備說明(日立DE-S)a426. 对位孔登入对位孔登入 (4)轮廓轮廓抽出抽出孔型对照孔型对照轮廓轮廓抽出抽出的设的设定定(1)目标值目标值 (直径直径) ：输入检测对象孔的直径输入检测对象孔

24、的直径 因为是因为是 pix表示、表示、参照右测的参照右测的mm轮廓最小轮廓最小値値 ：设定设定2值化最小值值化最小值测定幅度测定幅度 ：基于孔的直径基于孔的直径,设定轮廓设定轮廓抽出抽出的的范围范围。 但是但是、固定为固定为20pix半径误差半径误差 ：基于孔的直径基于孔的直径,把检出后的边缘把检出后的边缘数据作为测量对象数据作为测量对象,设定误差范围设定误差范围。认出率认出率 ：基于孔的直径：基于孔的直径,把检出后的边缘数把检出后的边缘数 据作为测量的对象据作为测量的对象,设定误差范围。设定误差范围。 但是但是、固定为固定为10pix边缘检边缘检出出 ：孔的检出孔的检出方向方向从外侧向内侧

25、检出从外侧向内侧检出确认确认从内侧向外侧检出从内侧向外侧检出确认确认轮廓轮廓抽出抽出的设的设定定LDI曝光設備說明(日立DE-S)a43轮廓轮廓抽出抽出的设的设定定6. 对位孔登入对位孔登入 (5)轮廓轮廓抽出抽出孔型对照孔型对照轮廓轮廓抽出抽出的设的设定定(2)POSINEGA 作为对象孔作为对象孔,看周围的明暗看周围的明暗根据边缘检根据边缘检出方向出方向而变化而变化边缘检边缘检出出外外内内的时候的时候对象孔对象孔 黒黒 (暗暗) 周围周围 白白 (明明) NEGA对象孔对象孔 白白 (明明) 周围周围 黒黒 (暗暗)POSI边缘检边缘检出出内内外外的时候的时候对象孔对象孔 黒黒 (暗暗)

26、周围周围 白白 (明明) POSI对象孔对象孔 白白 (明明) 周围周围 黒黒 (暗暗)NEGALDI曝光設備說明(日立DE-S)a447. 对位孔登入对位孔登入 (6)轮廓轮廓抽出抽出孔型对照孔型对照 画像处理领域画像处理领域作为对象孔作为对象孔以外以外认出的时候、需要设认出的时候、需要设定画像处理领域。定画像处理领域。领域的设定方法领域的设定方法：在画像在画像表示上表示上,按下按下始点始点拖动到终拖动到终点为止点为止,按下按下选择确定选择确定按钮按钮。初期值初期值可以设定可以设定最大最大领域领域。 全部设定结束后全部设定结束后測定測定画像处理领域的设画像处理领域的设定定测定测定LDI曝光設

27、備說明(日立DE-S)a45对位孔无法认出对位孔无法认出对位孔可以认出对位孔可以认出对位孔认出后对位孔认出后、保存保存LDI曝光設備說明(日立DE-S)a464.2.4 對位精度確認對位精度確認目的： 確認LDI曝光機對位精度是否在設定範圍內，以確保板面對位品質基準板（玻璃製作）此板21X24 上每隔5cm設立環形圖標基準板貼干膜，使用LDI曝光，顯影 環形圖標內留LDI曝出的PAD到3D機臺量測干膜PAD中心和基準板環形圖標中心，誤差不大於15umLDI曝光設備說明(日立DE-S)a474.3 曝光曝光系統說明系統說明4.3.1 曝光過程定義曝光過程定義4.3.2 曝光曝光系統系統結構結構4

28、.3.3 LD冷卻系統冷卻系統介紹介紹4.3.4 光路能量測定光路能量測定LDI曝光設備說明(日立DE-S)a484.3.1 曝光過程定義曝光過程定義板子對位完成后回到定位位置，各個DMD開始工作，分區塊進行掃描曝光；DMD掃描寬度區域：86mm X 4 =344mm40mmLDI曝光設備說明(日立DE-S)a494.3.2 曝光曝光系統系統結構結構LD 光源系統DMD光路系統發光體光路整合（透鏡組）DMD反射鏡微鏡組鏡片組基板LDI曝光設備說明(日立DE-S)a50LD 光源系統LD 是兩塊不同類型晶片在電壓作用下 分別釋放正負離子，而產生光譜，通過晶 片內絕緣物整合可將光譜整合成同一種波

29、長的光路（如右圖）；LDI曝光設備說明(日立DE-S)a51LD光源是點光源透鏡組：通過一系列鏡片組將點光源轉變成平行的面光源LDI曝光設備說明(日立DE-S)a52Light sourceHitachi original light source provides and sustains uniform light intensity for a long time. Patent pending SystemConfigurationAll onPatteringBeam spots at Focus pointMicro lensDigital Micro-Mirror DeviceD

30、MDDMD 光路系統LDI曝光設備說明(日立DE-S)a53DMD 大小3.5 X 4cm， 其中含：1024 X 768，鏡面大小在40umLDI曝光設備說明(日立DE-S)a54Micro lensesMicro-LensArray & GratingSubstrateBeam spots at Focus pointBeam spots diameterDE-SDE-SLensLens直徑直徑10um10umLDI曝光設備說明(日立DE-S)a55Multiple exposureHigh-reliability exposure systemUltra High-resolutionU

31、ltra Fine patterning Exposure SystemAngle between the panel and the ArrayPanelScanning Point on panelPanel motion directionArrayMcro Lens 有個角度，會使打在板面的光路存在重複過程。避免某個孔的光路無激發時其他光能加以補充LDI曝光設備說明(日立DE-S)a564.3.3 LD冷卻系統冷卻系統介紹介紹作用：作用：LD發光源工作過程中發熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進行循環以保持發光源工作過程中發熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進行循環以保持 其恒定溫度；其恒定溫

32、度；L DDMD透鏡組發光體冷凍水入冷凍水出分流盒LDI曝光設備說明(日立DE-S)a57冷卻機冷卻水進出管路閥門冷卻水循環管路分流盒發光體冷卻循環管路LDI曝光設備說明(日立DE-S)a584.3.4 光路能量測定光路能量測定軟體程序開啟作業畫面LDI曝光設備說明(日立DE-S)a594.4 電腦控制系統說明電腦控制系統說明4.4.1 LDI電腦控制系統組成電腦控制系統組成4.4.2 Work Station 工作系統說明工作系統說明4.4.3 CNC工作系統說明工作系統說明LDI曝光設備說明(日立DE-S)a60ODB+4.4.1 LDI電腦控制系統組成電腦控制系統組成Work Stati

33、onWork StationCNCCNCCameralCameralPC2APC2APC2BPC2BServer Server Work StationWork StationPC2APC2ALDI本體本體PrestageLDI曝光設備說明(日立DE-S)a61Prestage-HPrestage-H Hitachi original system Hitachi original systemLDI的資料serverODB+Gerber Expose conditionsPre-data conversion systemAuto-polling SystemEdit stationCAM

34、systemCAM-APrestage-HPrestage-HLDI曝光設備說明(日立DE-S)a62工作站(DELL) 服務器 (DELL) PC2（元件控制器）HUB 曝光數據轉換器工作站電腦工作站電腦HUB 南亞CAM局域網LD控制电脑（PC2B)工作站工作站电脑电脑（WS) CNC(MARK-30）LD控制电脑（PC2A)曝光機控制箱局域網數據信號傳輸示意圖WSpc2服務器數據轉換器LDI曝光設備說明(日立DE-S)a63Work StationWork StationCNCCNCCameralCameralPC2APC2APC2BPC2BLDI本體本體機台動作指令控制系統工作站:設定

35、讀取料號參 數照相機控制系統:設定CCD參數單元No.1,2LD,DMD控制主機No.3,4LD,DMD控制主機LDI曝光設備說明(日立DE-S)a64CCD控制电控制电脑脑LD控制电脑（PC2A)LD控制控制电脑电脑（PC2B)工作站工作站电脑电脑（WS) CNC(MARK-30）Power Supply对位控制CCD 照明灯CCD 照明灯CCD 1CCD 1CCD 控制器光源LD 电源板DMDx2控制板RTDXBoard(Real time Driver)DMDx2控制板RTDXBoard(Real time Driver)LD控制板LD cpu界面卡RS232 （XY:直线马达+光学尺）

36、（Z:螺杆马达+编码器）（C:螺杆马达+光学尺）DMD 同步控制板主控制板伺服控制器x4st光纤光纤定位信号I/O控制板螺杆极限sensor吸板鼓风机真空sensor曝光机控制原理曝光机控制原理RS232局域网信号线外接物流LDI曝光設備說明(日立DE-S)a654.4.2 Work Station 工作系統說明工作系統說明設定料號生產參數 Work Station 主要為設定料號參數及鐳射能量以及依照設定參數進行生產作業,是機器與人對話的窗口;工作軟體軟體內部介面LDI曝光設備說明(日立DE-S)a66填寫工作名稱,即料號名,層別名CAM程式類型,選取ODB+ File進入料號設定畫面LDI

37、曝光設備說明(日立DE-S)a67依照CAM提供新料號資料路徑選取原始資料,在Step/Layer選項分別選取要製作的 內容及層別(A層為SO/CO,C.M.為SO-Lar/CO-Lar,N層為SO-1/CO-1)點選Browse,找對應資料選擇要曝光的內容選擇層別LDI曝光設備說明(日立DE-S)a68Front鍵為正面Back鍵為反面,選擇Front鍵曝光參數設定:參數內各位置說明Mirror:鏡像作業分X,Y方向和不進行鏡像作業Rotation:翻轉作業分90,180,270度翻轉Chg Pola:正負片選擇Alignment:對位設定選項Spot:線路線寬補償設定Scaling:設定自

38、動漲縮作業Detail:曝光機細項設定LDI曝光設備說明(日立DE-S)a69 Mirror:鏡像作業 選擇X以X方向進行鏡像 (CAM) 選擇Y以Y方向進行鏡像 正常不選擇(如下圖)Rotation: 旋轉作業選擇No不進行旋轉,選擇90為以原點(CAM)進行順時針90度旋轉,其他類推,正常作業不 LDI曝光設備說明(日立DE-S)a70Chg Pola:正負片選擇 選擇No為負片,選擇Yes為正片Spot:線路線寬補償設定Normal:線寬寬窄,Reverse:線寬變寬CompensationLDI曝光設備說明(日立DE-S)a71Lignment:對位設定選項 本選項有No, Yes選擇

39、,選No表示機台不進行對位就直接進行曝光(用於內層及干膜能量, 測試點製作)正常曝光生產中要選擇Yes功能,選此功能后點選右邊的”Alignment Position” 按鈕,進行細項目的設定選擇細項按鈕 進入細項按鈕介面 Camera選項選擇Auto 雙對位 設定允許公差範圍LDI曝光設備說明(日立DE-S)a72手動設定對位孔位置(需要輸入對位孔X,Y座位位置),可使用鼠標直接在軟體上點選直接將位置輸入Scaling:設定漲縮作業 Auto為自動漲縮模式:板子漲縮多少,曝光時的圖形就會相應的漲縮多少,總是 保持一致性,對位品質好,生產時選擇此按鈕; Fixed為固定漲縮模式:無論板子 漲縮

40、多少, 曝光時的圖形就會以一種漲縮比例進行,對位品質不佳(不建議使用)LDI曝光設備說明(日立DE-S)a73曝光機細項設定 設定曝光檯面移動速度09m/min,移動速度越快曝光精度約差,但產量高,反之精度 高,但產量低CS 為Y方向一次曝光格數,每格為2.65um，S為X方向一次曝光格數, 每格為2.65um, Step為 CS,S面積內以倍率進行曝光作業2.65umLDI曝光設備說明(日立DE-S)a74輸入板厚誤差值及量測位置點板厚設定 根據製程卡輸入板子厚度 選擇每片量測扳厚or 不量or 首件量測首件量測選擇對位的同時量測 LDI曝光設備說明(日立DE-S)a75B. 生產操作作業切

41、換畫面到LDI機臺側WS主機: 切換作業 Monitor顯示畫面 LDI曝光設備說明(日立DE-S)a76開啟Exposure作業程序: 開啟中 開啟完成介面選擇要生產的料號點Set 點OK確認 完成后確認 LDI曝光設備說明(日立DE-S)a77對要生產的料號再進行檢查: 檢查項目: 是否有對位設置,曝光原點是否和CAM一直,料號名稱是否正確,層別 對應是否正常（依照設定料號說明進行）LDI曝光設備說明(日立DE-S)a78生產資料傳入DE設備: 點選Start按鈕 資料傳送中(曝光按鈕灰階) 傳送完成(曝光按鈕可選取) 如右圖,點選”Start Imaging”按鈕 即開始進行生產,第一片

42、生產完 通過選擇可進行連續生產or 停止生產作業;生產作業:LDI曝光設備說明(日立DE-S)a79C. LD能量調整打開LD Light Volume Adjustment 軟體，如上圖，在此畫面 Value值中輸入%即可進行能量的設定，設定完成后需進行干膜能量條測試，以達到最佳化設定參數，具體作業如附件LDI曝光設備說明(日立DE-S)a80D. LD光照度測定及校正測定LD光源能量衰減時用，直接使用能量照度計測試，測試時LD能量設定100%，當能量測試衰減達到80%時，需要進行LD更換作業LDI曝光設備說明(日立DE-S)a814.4.3 CNC工作系統說明工作系統說明A .控制部件說明

43、控制部件說明CNCCNCa. 床臺X向伺服馬達驅動控制b.床臺Y向伺服馬達驅動控制c.床臺Z向伺服馬達驅動控制d.床臺向伺服馬達驅動控制機臺溫控系統控制物流聯動系統控制a.b.c.d.LDI曝光設備說明(日立DE-S)a82床臺X向伺服馬達驅動控制X向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um, 從A點到B CNC系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點距離,X向可操作距離為1100mmLDI曝光設備說明(日立DE-S)a83床臺Y

44、向伺服馬達驅動控制Y向伺服馬達（線性滑塊）光學尺，每個刻度可精確到0.1um通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達會在光學尺上度10個格，即1um, 從A點到B CNC系統給馬達多少個訊號馬達即可行進多少距離，反之若馬達行走多少距離即會pass多少個訊號給CNC，用於計算A到B點距離，Y向可操作距離為380mmLDI曝光設備說明(日立DE-S)a84床臺Z向伺服馬達驅動控制Z 向伺服馬達通過CNC控制電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向上or向下降1um，z向可操作距離為10mmLDI曝光設備說明(日立DE-S)a85床臺向伺服馬達驅動控制向伺服馬達通過CNC控制

45、電腦給 伺服馬達訊號，1個訊號馬達則旋轉1周，對應臺面向上or向下降1um， 向可操作角度為15度LDI曝光設備說明(日立DE-S)a864.5 周邊配套系統說明周邊配套系統說明4.5.1 LDI機體送風系統說明機體送風系統說明4.5.2 光源冷卻系統介紹光源冷卻系統介紹LDI曝光設備說明(日立DE-S)a87送 风回 风外气进风4.5.1 曝光室冷却系统与曝光机连接图LDI曝光設備說明(日立DE-S)a88曝光室感温SENSOR安装位置设定：设定：222PT-100曝光室冷却系统曝光室外侧送风口曝光室内侧送风口LD冷却送风口LDI曝光設備說明(日立DE-S)a89曝光室冷却系统正视图電源控制

46、箱電源控制箱曝光室温控制器曝光室温控制器紧急停止开关紧急停止开关控制面板控制面板至曝光室送风风管至曝光室送风风管设定：设定：222LDI曝光設備說明(日立DE-S)a90压缩机单元冷风送至至曝光室冷却水出冷却水入温度表流量计温度：18-25流量：15L/minLDI曝光設備說明(日立DE-S)a91曝光室冷却系统正视图轴流式风车冷却判管风向冷凝水盛盘压缩机冷却水回水流量计冷却水进水温度表控制压缩机启停LDI曝光設備說明(日立DE-S)a924.5.2 LD冷卻系統冷卻系統介紹介紹作用：作用：LD發光源工作過程中發熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進行循環以保持發光源工作過程中發熱，為保持工作溫度，使用冷卻水進行循環以保持 其恒定溫度；其恒定溫度；L DDMD透鏡組發光體冷凍水入冷凍水出分流盒LDI曝光設備說明(日立DE-S)a93LD光源产生器冷却系统纯水箱LD光源产生器4st板式热交换器压缩机冷却水进出冰水机（出水温度15）LDI曝光設備說明(日立DE-S)a94冷卻機冷卻水進出管路閥門冷卻水循環管路分流盒發光體冷卻循環管路LDI曝光設備說明(日立DE-S)a95THE END