模板设计导则(doc 16页).doc

1、 - 1 - . 模 板 设 计 导 则 （中文草稿） - 2 - 目录 1. 目的 3 2. 适用文件 4 3. 模板设计 5 4. 模板制造技术14 5. 模板定位15 6. 模板订购15 7. 进料检验规范16 8. 模板清洗16 9. 模板使用寿命16 - 3 - 模模 板板 设设 计计 导导 则则 1. 目的 本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导， 并且仅供指 导。 1.1 术语和定义（Terms and Definitions） 本文件所用到的所有术语和定义顺从于 IPC-T-50。下标为星号（*）的定义 均来源于 IPC-T-50，其余对本课题之讨论有重要意义的

2、特定术语和定义，均提 供如下： 1.1.1 开孔（Aperture） 模板薄片上开的通道 1.1.2 宽厚比和面积比 （Aspect Ratio and Area Ratio） 宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度 面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积 1.1.3 丝网 （Border） 薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网， 它的作用是保持薄片处于平 直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。 1.1.4 锡膏密封式印刷头 A stencil printer head that holds, in a single replaceable component, the squeegee

3、 blades and a pressurized chamber filled with solder paste. 1.1.5 蚀刻系数 （Etch Factor）具体解释参见上页的图示。 蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。 1.1.6 基准点 （Fiducials） 模板（其他线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校 准PCB和模板。 1.1.7 细间距BGA元件/CSP元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) 焊球凸点间距小于1 mm 39 mil的BGA（球栅阵列），当BGA封装面积/裸芯 片面积1.2时，也称为

4、CSP（芯片级封装器件）。 1.1.8 细间距技术 Fine-Pitch Technology (FPT)* 元件被焊端之间的中心距离0.625 mm 24.61 mil的表面组装技术。 1.1.9 薄片 （foils） 用于制造模板的薄片。 1.1.10 框架 （frame） 固定模板的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，模板固定的方法是：用 胶水将丝网永久性胶合在框架上。 某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框 - 4 - 架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。 1.1.11 侵入式回流焊接工艺 （Intrusive Soldering） 侵入式回流焊接也称为通孔元件

5、的通孔锡膏(paste-in-hole)工艺，引脚通 孔锡膏（pin-in-hole）工艺或引脚浸锡膏(pin-in-paste)工艺。该工艺过程大 致如下： 一、使用模板将锡膏刷往通孔元件的焊孔或焊盘； 二、插入通孔元件； 三、通孔元件与表面贴装元件一起过回焊炉进行回流焊接。 1.1.12 开孔修改 （Modification） 改变开孔大小和形状的过程。 1.1.13 套印 （Overprinting） 这种模板，其开孔较 PCB 上焊盘或焊环来得大。 1.1.14 焊盘 （Pad） PCB 上用于表面贴装元件电气导通和物理连接的金属化表面。 1.1.15 刮刀 （Squeegee） 锡膏

6、被橡胶或金属材质的刮刀有效地在模板表面上滚动， 并填满孔洞。 通常， 刮刀安装在印刷机头，并成一倾角，这样一来，印刷过程中，刮刀的印刷刀刃落 在印刷头和刮刀前进面的后面。 1.1.16 标准 BGA 器件（Standard BGA） 焊球凸点距离为 1mm39mil或更大的的球栅阵列。 1.1.17 模板 （Stencil） 一个由框架、丝网和开有许多开孔的薄片组成的工具，通过这个工具，将锡 膏，胶水或其他介质转移到 PCB 上。 1.1.18 带台阶模板 （Step Stencil） 薄片厚度不止一个水平的模板。 1.1.19 表面组装技术 （Surface-Mount Technology

7、 (SMT)*） 元件的电气连接是通过导电焊盘的表面进行传导的电路装联技术。 1.1.20 通孔插装技术 （Through-Hole Technology (THT)*） 元件的电气连接是通过导电通孔进行传导的电路装联技术。 1.1.21 超密间距组装技术 （Ultra-Fine Pitch Technology） 元件被焊端之间的中心距离0.40 mm 15.7 mil的表面组装技术。 2. 适用文件 2.1 IPC 文件 IPC-50 电子电路互联封装术语及定义 IPC-A-610 电子组装件的可接受条件 IPC-SM-782 表面贴装焊盘图形设计标准 - 5 - IPC-2511 产品制

8、造数据描述和传输方法的 GENERIC 要求 IPC-7095 BGA 元件的设计和组装处理技术实现 2.2 联合工业文件 J-STD-005 焊接用锡膏量要求 2.3 Barco/ETS Gerber RS-274D 格式参考指南，Part Number 414-100-002 Gerber RS-274D 格式用户指南，Part Number 414-100-002 3. 模板设计 3.1.1 数据格式 不考虑模板实际制作使用到的格式， 数据格式是首选的数据格式。 可供选择的格式有等等。然而，这些数据格式在 进入模板制作阶段前需要转换成格式。 数据描述文件的格式，为制造化学蚀刻模板时与照相

9、标图系统提供 交流语言，也用于激光切割和电铸成型模板制作。当然，不同的设计师，使用不 同的软件包，实际使用的数据格式是不同的，但是，通常，用于照相标图和激光 设备读取的数据格式采用格式。 3.1.2 格式 可采用两个标准格式： RS-274D- 需要一个标有 X-Y 轴坐标的数据文件，在这个坐标里确定了模板 上的开孔位置和形状，还有一个独立的格式的开孔清单，它描述了不同 格式的开孔的的大小和形状用来生成开孔的图象。 RS-274X- 这个格式下，数据文件含有开孔清单。 3.1.3 开孔清单 开孔清单是有一份内含 D 编码的 ASCII 文本文件，它定义了所有文 件描述的中开孔的大小和形状。没有

10、开孔清单，软件和照相标图系统就不能阅读 数据。对无大小和形状数据的文本，只有 X-Y 坐标数据有效。 3.1.5 数据传输 数据能以 modem，FTP（文件传输协议） ，e-mail 附件形式或磁盘传输给模板 供应商。由于文件较大，为确保数据传输的完整性，建议在文件传送前，先进行 压缩。我们推荐发送给 PCB 供应商的全部数据文件（锡膏、阻焊层、PCB 表面涂 层和铜箔层）也发送给模板供应商。这样，方便模板供应商对 SMT 焊接的实际焊 盘大小设计相匹配的开孔大小进行优化和给出建议。 3.1.10 识别信息 模板必须含有识别信息， 如模板编号， 版本号， 厚度， 供应商名称和管制号， 日期和

11、模板制作工艺。 - 6 - 3.2 开孔设计 表一列出了各种SMT元件的开孔设计通用指南。 一些影响开孔设计的因素有： 元件类型，焊盘形状，阻焊层，PCB 表面涂层，长宽比/面积比，锡膏类型和用 户的制程要求。 3.2.1 开孔大小 锡膏印刷量的大小主要取决于开孔大小和模板的厚度。印刷机印刷锡膏刮刀 行进过程中，锡膏填满模板的开孔；PCB 与模板脱膜过程中，锡膏须完全脱离模 板，释放到 PCB 上，从模板的角度来看，锡膏从开孔孔壁释放到 PCB 上的能力主 要有以下三个因素： （1）设计的面积比和宽厚比； （参见 3.2.1.1） （2）开孔孔壁的几何形状； （3）开孔孔壁的光滑程度。 。 备

12、注： 1. 假定细间距 BGA 焊盘不受阻焊层限制。 2. N/A 表示仅考虑面积比。 3.2.11 面积比/宽厚比 开孔面积比和宽厚比，如图一所示。锡膏有效释放的通用设计导则为：宽厚 比1.5，面积比0.66。宽厚比是面积比的一维简化结果。当开孔长度大大地大 于宽度时，面积比（W/2T）就成了宽厚比（W/T）的一个因数。当模板与 PCB 相 - 7 - 互剥离时，锡膏处在被相互争夺的情况：锡膏将被转移到 PCB 上，或粘在模板的 开孔孔壁内。当焊盘面积比开孔孔壁面积的 0.66 倍大时，锡膏才能完全释放到 PCB 焊盘上 3.2.2 开孔大小与 PCB 焊盘大小的比对 通用的设计标准认为，开

13、孔大小应该比 PCB 焊盘要相应减小。模板开孔通常 比照 PCB 原始焊盘进行更改。 减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印 刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏 离焊盘的几率，而印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连。在所有的开孔上开倒圆角能 促进模板的清洁度。 3.2.2.1 带引脚 SMD 元件 针对带引脚SMD元件，如间距为1.30.4 mm 51.215.7mil的J型引脚或 翼型引脚元件， 通常缩减量： 宽为0.030.08 mm 1.23.1mil， 长为0.050.13 mm 2.05.1mil。 3.2.2.2 塑料BGA元件 将圆形开孔直径减小

14、0.05 mm 2.0 mil。 3.2.2.3 陶瓷BGA元件 如不会干涉到PCB焊盘的阻焊层，可额将圆形开孔的直径增加0.05 0.08 mm 2.03.1mil，和/或将模板的厚度增加到0.2mm7.9mil，并要求各对应开 孔与PCB上的焊盘一一对应。详见IPC-7095锡膏量要求。 3.2.2.4 细间距BGA元件和CSP元件 方型开孔的宽度等于或比 PCB 焊盘直径小 0.025mm 0.98 mil,方型开孔必 须开圆倒角。本标准推荐圆角的规格：针对 0.25 mm 9.8 mil的方孔，圆倒角 0.06mm2.4mil；针对 0.35mm14mil的方孔，圆倒角 0.093.5

15、mil。 3.2.2.5 片式元件电阻和电容 有几种开孔形状有利于锡珠的产生。 所有这些设计都是为了能减少锡膏过多 地留在元件下。最好的设计如图2，3，4所示。这些设计通常适用于免清洗工艺。 - 8 - 3.2.2.6 MELF，微 MELF 元件 对 MELF，微 MELF 元件，推荐使用“C”形状开孔（见图 5） 。这些开孔的尺 寸设计必须与元件端相匹配。 3.2.3 胶水模板开孔设计 对与胶水片式元件的开孔厚度， 典型的设计是0.150.2mm 5.97.9mil， 胶水开孔置于元件焊盘的中部。开孔为焊盘间距的1/3和元件宽度的110%（见图 6）。关于胶水模板的更多信息将在本文件下一版

16、提及。 3.3 混合装配技术表面贴装技术和通孔安装技术 (Mixed Technology Surface-Mount/ Through-Hole (Intrusive Reflow)。 这是一个理想的工艺，这种工艺下，SMT 和 THT 器件能够： - 9 - （1）焊锡通过印刷实现 （2）元件贴到 PCB 上或插进 PCB 内。 （3）两种元件一起进行回流焊接。 对于通孔元件的锡膏模板印刷，目标就是要提供足够的焊锡量，以确保元件 经回流焊接后，焊锡能填满整个元件孔，并在 pin 的周围产生可接受的焊点弯月 面。表二描述了典型的通孔元件回流焊接制程的工艺窗口。 3.3.1 锡膏量 关于锡膏量

17、的描述（见图 7）可用一个简单的公式来表达。 在这里， V： 锡膏必须量 - 10 - VP：留在 PCB 顶面和/或底面的锡膏量 S ：锡膏焊接前后收缩因子 AH：通孔元件 pin 的横截面面积 TB：PCB 板厚 FT+FB： 必须的弯月面量的总和 TS：FOIL 的厚度 LO：开孔套印的长度 LP：焊盘的长度 WO：开孔套印的宽度 WP：焊盘的宽度 VH：印刷作业中填满通孔的锡膏量计， 在这里，值得注意的是：通孔的焊环要尽可能的小，pin 与通孔之间要保持 清洁，还有，pin 的长度要斤可能的小。做到这样，较少的锡膏量将会符合要求。 备注备注：填充通孔的锡膏量可以从0% 变化到100%，

18、这取决于印刷参数的设置。 当金属刮刀的倾角具有高的冲击角度时， 锡膏转移头将更有效地接近于100%的填 充量，而印刷速度变快，释放到通孔的锡膏将减小。 下面三种用于释放锡膏到通孔模板设计方法： (1)无台阶设计模板 (2)台阶设计模板 (3)双面印刷模板 3.3.1.1 无台阶套印 这是一种为满足通孔回流焊接工艺中需释放足够量的锡膏到 PCB 焊盘上的 要求而采用的模板设计。这种模板的横截面显示如图 8。 这种模板应用的一个例子就是用于中心距为 2.5mm98.4mil，焊盘直径为 1.1mm43.3mil，板厚 1.2mm47.2mil,在通孔周围 3.8mm150mil内没有其他 元件的双

19、排 pin 连接器（CN） 。套印模板开孔宽为 2.2mm86.6mil，长为 5.1mm200mil，模板厚为 0.15mm5.91mil能够释放足够的锡膏到通孔中。 3.3.1.2 带台阶套印模板 如 PCB 更厚，通孔更大，或 PIN 更小，那么需要的锡膏量就更大。这种情况 - 11 - 下，就可能需要用带台阶套印模板，它能为 THT 元件提供更多的锡膏，而不会给 SMT 元件焊盘释放太多的锡膏。这类模板如图 10 所示. K1和K2是KEEP-OUT距离。K2是通孔开口到台阶边缘的距离。通用设计标准认 为，K2可小于0.65mm25.6mil。K1是台阶边缘到最近的一个向下台阶区域的开

20、 孔的距离，通用设计指导认为，对每个向下厚度0.025mm0.98milK1可为 0.9mm35.4。K1应该为向下台阶厚度的36倍（36X） 。例如，一个向下台阶为 0.15mm5.9mil的0.2mm7.9mil模板，其K1 KEEP-OUT距离就需要为 1.8mm70.9mil。也可能把台阶设置到模板与PCB的接触面上而不是刮刀面上， 如图10所示。这种类型的台阶当使用金属刮刀时更为方便，并且对于锡膏密封式 印刷头更为可取。KEEP-OUT规则同样适用。 3.3.1.3 两模板印刷 某些通孔器件， 其孔大而 pin 小的或间距密而 PCB 板厚。 在以上任一情况下， 如使用前两种模板设计

21、，释放到通孔内的锡膏量均会不足。这种模板设计，典型 的厚度选取为 0.15mm5.9mil厚，用来印刷表面贴装用锡砖。当表面贴装锡膏 量还是达不到要求时，就要用另一块模板往通孔印刷锡膏。通常，要求在线安装 第二块模板来进行印刷作业。然而，典型的模板厚度为 0.4mm 到 0.75mm。当模 板厚度要求大于 0.5mm20mil时，开孔可采用激光切割电抛光工艺，这种工艺 加工出来的孔壁几何形状极佳。能提供更好的锡膏释放性能和锡膏完整度。在模 板的底面（与 PCB 接触面）上，任何先前印刷过的表面贴装锡砖的区域，模板都 经蚀刻，蚀刻厚度至少为 0.25mm9.84mil。如图 11 所示为第二块通

22、孔印刷模 板的横截面。 - 12 - 3.4 混合组装技术 表面贴装/倒装芯片贴装 这种技术有应用到一个样品卡， 卡内包含倒装芯片， TSOPS 元件和片式元件。 这是一种将倒装芯片和 SMT 元件放在卡上，并一起经过回焊炉进行回流焊接。 3.4.1 SMT 元件/倒装芯片双模板印刷工艺 双模板印刷工艺可满足使用。工艺的第一步就是印刷倒装芯片用之锡膏或助 焊剂到倒装芯片的焊盘区域。这块模板厚度通常为0.05或0.075mm2.0或3.0 mil，开孔大小为0.13到0.18mm5.12到7.09 mil。如果倒装芯片要求的锡膏还 是不够，那么就要用一块印刷表面贴装锡砖的表面贴装用之模板，这种模

23、板的一 个例子：模板厚度为0.18mm7.09mil，在倒装芯片锡膏/助焊剂的区域有设置局 部腐蚀区，局部腐蚀厚度为0.10mm3.93mil。这种应用的双模板如图12所示。 - 13 - 3.5 向下台阶模板 当需要利用一个薄的模板来印刷细间距器件， 一个更厚点的模板来印刷其他 元件时，这类型模板就可以派上用场了。例如，一个细间距BGA元件，其间距为 0.5mm20mil，需要0.1mm3.9mil厚的模板来实现其面积比大于0.66，同时， PCB上的其他元件需要的却是厚度为0.13到0.15mm5.1mil到5.9mil的模板。这 块模板的设计需要在BGA元件区域厚度为0.1mm3.9mi

24、l的向下台阶区， 而模板其 他地方的厚度却是0.15mm5.9mil。台阶可设计在刮刀面或是接触面。详细参见 3.3.1.2KEP-OUT设计指南。 3.5.2 向上台阶模板 当需要在模板的一个小区域印刷更厚点的锡膏的时候， 这类型的模板就派上 用场了。例如，一个陶瓷BGA元件，考虑到焊球凸点共面性要求，需要的锡膏厚 度为0.2mm7.9mil，而其他的表面贴装零件焊盘需要的锡膏厚度为 0.15mm5.9mil。这种情况下，模板的厚度在陶瓷BGA元件印刷区域要开一台阶， 高度从0.15mm5.9 mil上升到0。2mm7.9 mil。另一个例子就是PCB边缘区域 的通孔连接器，需要额外的锡膏量

25、。这种情况下，模板厚度可能为 0.15mm5.9mil，除了在边缘区域的通孔连接器区域的模板厚度为0.3mm。 3.5.3 对于含锡膏传输头 通用设计上，台阶设计不得大于0。05mm2。0mil。 3.5.4 局部腐蚀掏空模板 这种类型的模板在模板与PCB的接触面上设计有局部腐蚀凹穴。有几种场合 需要应用到局部腐蚀模板，如： PCB上BAR CODE标签处相应的局部腐蚀区。在BAR CODE标签区域，模板厚度 应该从0.15mm5.9mil减去0.08mm3.1mil; 测试点局部腐蚀区。模板在每个增高的测试点对应区域进行局部腐蚀，以便 让紧又平地贴住 PCB; 双模板印刷，在SMT元件锡膏印

26、刷区域模板要设计一定深度的局部腐蚀凹穴 （见3.3.1.3和3.4.1）。这种模板应用的另一个例子就是通孔范围内和附近的厚 度为0.5mm20mil以印刷锡膏， 而在接触面设置0.3mm12mil的局部腐蚀台阶以 跳过先前SMT印刷过的SMT元件处的锡膏。 在陶瓷元件角落阻焊区的使用。模板在该腐蚀区域能使PCB和模板密封性更 好。无引脚陶瓷元件的平衡能使元件下方的清洁度得到提高，能使焊点的长度变 长。 3.6 基准点 依靠机器视觉系统的定位，基准点被定位在刮刀面或接触面上，并填充黑色 环氧树脂以便于形成对比。典型的基准点为直径1.0到1.5mm39.4到59.1 mil 殷实的圆点。基准点可能

27、是半通孔腐蚀，激光雕刻或全通孔腐蚀。 3.6.1 全局的基准点 基准点在PCB三个方向上各设置一个，距离板边至少5mm。 3.6.2 局部的基准点 重要元件附近设置基准点，如，细间距QFP。 - 14 - 4. 模板制造技术 4.1 模板 不锈钢是化学蚀刻模板和激光切割模板首选的金属材料， 其他金属材料和塑 料材料，可根据需要具体指定。对于电铸成型模板，高硬度的镍合金是首选的材 料。 4.2 框架 为得到合适的框架尺寸，需要参考OEM（原始设备制造商）的模板印刷机操 作手册。框架可以是空心的或铸铝材质的，薄片固定的方法是：用胶水将丝网永 久地胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有使模板张紧的功

28、能框架里，特点 是不需要用丝网或一个永久性的夹具固定薄片和框架。 4.3 丝网 聚酯材料是标准材料，也可选择用不锈钢。 4.4 模板制造技术 模板制作工艺有两种：加成工艺和减成工艺。加成工艺如电铸成型，金属被 添加形成模板；减成工艺如激光切割和化学蚀刻，金属从模板中迁移出薄片形成 开孔。 4.4.1 化学蚀刻 化学蚀刻的模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、 用销钉精确定位感 光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属 箔， 得到特定的网格尺寸。根据刻蚀系数计算出来，暴露于抗蚀保护剂开孔图形尺寸 较我们要求得到的开孔尺寸小。 蚀刻系数描述了化学腐蚀剂蚀刻金属箔的横向蚀

29、刻量。液态化学腐蚀剂从金属箔的两面蚀刻出特定的开孔。除去多余的腐蚀剂， 得到模板。 4.4.2 激光切割工艺 激光切割工艺通过激光设备软件处理数据制造出来模板。 与化学蚀刻工艺不 同，这种工艺不需要用到感光工具。因为模板只从一面开始切割，锥形孔壁是激 光切割模板的一个特性。如没有特别指定，接触面的开孔要略大于刮刀面(见 4.4.5 节)。 4.4.3 电铸成型工艺 电铸成型模板的制作是利用感光-显影抗蚀剂技术和电镀镍技术的加成工 艺。感光胶涂覆于金属基板（心轴）上。感光胶的厚度要略大于最终得到的模板 的厚度。在感光胶上产生开孔的图形，移开模板开孔位置对应的胶柱。将带胶柱 的基板放置到电镀槽中，

30、然后逐个原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。镍膜 沉积到需要的厚度时，先清除剩余的感光胶，然后进行镍网脱膜。 4.4.4 混合模板 如 PCB 上贴装的是标准间距组件和密间距组件， 模板制作工艺可能是激光切 割和化学蚀刻的混合工艺。这类型的模板称为激光-化学结合模板或混合模板。 4.4.5 梯形截面孔 梯形截面孔可用于改进锡膏的释放效果。化学蚀刻工艺，梯形形状，Z 型(见 - 15 - 图 13)能根据指定获得。 对于激光切割或电铸成型工艺， 能自然产生梯形截面孔。 至于尺寸大小，供应商须联系客户。 4.4.6 其他选择 为减小锡膏与孔壁之间的摩擦力，进一步改善锡膏释放效果，可能需要对已 制造

31、出来的模板进行特别处理。处理方法有: 抛光:属减成工艺，分为化学抛光和电抛光。 镀镍:属加成工艺。 检验模板上的开孔图形，图形必须与PCB焊盘图形匹配，检验开孔尺寸和/ 或形状修改质量。 检验模板张力。 5. 模板定位 5.1 图形定位 PCB进入印刷机，可能与薄片对齐或发生偏移，此时，可用PCB上的MARK点或 PCB轮廓进行定位。如果这些软件不能识别这些信息时，可用PCB实际图形或整板 基准点进行PCB与模板的校准对中。如一块模板不止对一块PCB或面板进行印刷 时，模板图形间距推荐的最小值为50mm2.0in。 5.2 薄片居中 对大多数绷网张力均匀及锡膏印刷厚度均匀的模板，我们推荐，应将

32、薄片固 定于框架的中央。为满足模板印刷机的特定要求，图形可进行一定量的偏移。 5.3 附加设计导则 如果没有其他方面的特殊要求，模板设计还要遵循如下附加导则： 建议框架边缘到薄片边缘的最小边界区长度为20mm0.79in。 胶合边界内侧到薄片图形至少预留50mm2.0in，供锡膏储存和刮刀行进之 用。 6. 模板订购 典型模板订购的方式是：客户填写供应商提供的订单（或checklist），与 供应商进行联系。订单的格式包含文件数据，材料类型，制作工艺，和其他特殊 的要求等项目。 - 16 - 7. 进料检验规范 接到供应商送来的模板后， 客户要对模板进行检验， 确认模板是否正确制作， 在运输过

33、程中是否有损伤。下为进料检验项目: 模板是否被化学蚀刻。 模板是否有损伤(如，花边，折痕，金属空洞)。 检验模板开孔图形和框架之间确切的距离(根据印刷机生产商提供的规格)。 具体的方法：将一块印刷配线板或透明图形板（如，具有逆光特性的聚酯薄膜胶 片）紧贴在模板的图形上，检验板子模板框架边缘的确切距离。 检验丝网与薄片胶合是否良好，是否有加工损伤。 检验框架尺寸和材料类型。 检验模板上是刻有了模板号和编号。 检验模板厚度。 对带台阶模板，检验台阶的正确水平(台阶质量)。 检验基准点的质量和位置(模板纠正面上)。 8. 模板清洗 合适的安装和清洗可确保模板的可重复性印刷性能。 清洗工艺必须与模板材 料相容。锡膏或胶水生产商，模板生产商，清洗设备生产商应就模板清洗对模板 的使用寿命，基准点的完好，胶珠质量的影响进行商议。 9. 模板使用寿命 应定期检查模板是否有损伤(模板损伤会导致印刷性能变差)， 具体检验方法 参见第 7 部分进料检验规范。