手机结构知识培训-ppt课件.ppt
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1、手机结构设计的培训手机结构设计的培训产品开发部:张凡Date:2011-07-01手机结构手机结构设计设计手机行业发展的简介手机行业发展的简介 1手机的基本部件手机的基本部件2设计的基本过程设计的基本过程 3手机结构设计知识手机结构设计知识4手机产品结构模具篇手机产品结构模具篇5目录目录 手机结构配合手机结构配合GapGap经验篇经验篇6一、手机行业发展的简介1.1 手机网络发展 1.2 手机用途发展打电话发信息照相/摄相上网炒股银行业务读书等打电话第一代打电话发信息第二代第三代(2.5)第一代模拟制式手机(1G)第二代GSM、TDMA等数字手机(2G)第二代半GSM、CDMA等数字手机(2.
2、5G)第三代移动通信技术(3G)CDMA TD-SCDMA(移动3G) GSM+GSM CDMA2000(电信3G)GSM+CDMA WCDMA(联通3G)三、手机的基本类型及部件1.手机类型: 按结构分:直板机/翻盖机(折叠式 )/滑盖机 按功能分:照相手机/音乐手机/商务机/智能机等-2.手机零部件: 软件:手机灵魂 硬件:PCB+各类的电子元器件+FPC(PCBA+FPC) 结构件:塑胶结构件+五金结构件+泡棉+双面胶等 其它一些辅料 . 显示屏镜片 LCD LENS . 前壳 Front housing . 显示屏支撑架 LCD Frame . 键盘和侧键 Keypad/Side ke
3、y . 按键弹性片 Metal dome . 键盘支架 Keypad frame . 后壳 Rear housing . 电池 Battery package . 电池盖 Battery cover . 螺丝/螺帽 screw/nut . 电池盖按钮 Button . 缓冲垫 Cushion . 双面胶 Double Adhesive Tape/sticker . Camera lens和闪光灯Flash LED镜片. 装饰件Decoration. 以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber cover等 结构件PD1概念设计阶段PD0PD3PD4PDn二、手机设计的基本过程消费市场详细满足功能
4、尺寸/体积颜色价格等功能/尺寸体积颜色材料其它影响因素拿到所有材料的价格,进行成本分析,决定是否启动市场调查确定手机定位成本分析和决策项目启动项目进度计划组建项目团队开始设计(包括供应链)Review project释放3D/2D开模修模改模,进行初次实配测试验证确信有把握进行打样装机验证进行全面的测试分析进行设计变更,修模改模(成熟度) 进行小批量 生产进行全面的测试分析进行设计变更,修模改模(成熟度) MP 四、手机结构设计知识-11. 骨位设计通用标准W 0.25W 0.52.0mm1.2mm产品骨位尺寸设计指引产品骨位尺寸设计指引:产品厚度: T每边的拔模角(d): 0.5 1.5骨位
5、高度(H): (2T3T)根部圆角(R):0.25T0.40T骨位厚度(W):0.4T0.8T(PC/ABS不能小于0.5T, ABS适用0.5T0.7T). 壁厚要均匀,厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内(低缩水率材料0.5%),可以避免明显的翘曲,填充及外观缺陷等问题。 . 对于直板机,在厚度方向上壳体的厚度尽量在1.1-1.2mm,侧面厚度1.5-1.7mm。镜片支承面厚度0.8mm,整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm,且该处背面不是A级外观面,并且面积不得大于100mm2。 . 对于折叠机和滑盖机,在厚度方向上壳体的厚度1mm,侧面厚度1.2mm。外镜片支承面厚度0.8mm,内镜
6、片支承面厚度最小0.7mm,转轴处壁厚1.1-1.2mm,滑轨滑道面1.0mm, 整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm,且该处背面不是A级外观面,并且该处面积不得大于100mm2。 . 电池盖Battery cover折叠机和滑盖机壁厚取0.9-1.0mm,直板机取1.0mm。 2. 螺丝柱通用标准W 0.25W 0.52.0mm1.2mm产品螺丝柱尺寸设计指引:产品螺丝柱尺寸设计指引:产品厚度:T每边的拔模角(d):0.5 1.5螺丝柱高度(H): 5T(常用 2.5T3T)根部圆角(R):0.25T0.40T螺丝柱的壁厚(W):0.4T0.8T四、手机结构设计知识-23. 加强肋通用标准四
7、、手机结构设计知识-3W 0.25W 0.52.0mm1.2mm产品螺丝柱尺寸设计指引:产品螺丝柱尺寸设计指引:产品厚度:T每边的拔模角(d):0.5 1.5加强肋高度(H): 2度(风险是拉伤特别是一些高光面,经常短时间生产就会产生分型面处拉伤的问题);(2)当外观面为纹面时,脱模斜度要依照不同纹的要求来作(风险是拉伤产品,拉伤模具的纹面,特别是加玻纤的料更是如此)。2.对产品相互配合处的拔模斜度要求 指示两面须配合拔模 在产品与产品的配合面,要配合拔模(风险是产品外观配合间隙过大,不均匀,或有干涉,或定位不准等产品装配不能满足预期效果),如电池盖和后盖的配合,装配卡勾之间的配合。3.产品插
8、穿面的拔模斜度分析 有时产品上的一些面的斜度也就是模具上的插穿斜度,在保证外观和功能的情况下,要保证插穿斜度足够(风险是容易撞模,模具维修周期较短)。五、手机结构设计模具篇-20.1 mm3面都有足够的拔模角以满足最小偏移量0.1mm4.产品内部肋位拔模斜度要求产品内部肋位拔模斜度要求内部肋位须分为两类(风险是顶出困难,如产品顶白、拉伤等)。(1)只作加强功能的肋要保证肋位根部的厚度不会引起缩水的情况下(请参照胶位厚度比例),尽量作大的脱模斜度,对较深的肋,要保证肋位够厚(最小端厚度有0.5mm),根部不缩水的情况下作到最大斜度(2)有功能或装配要求的肋位在保证其功能的情况下作最大斜度。5.模
9、具对产品薄胶位要求模具对产品薄胶位要求 五、手机结构设计模具篇-3产品薄胶位是指产品胶厚不均匀局部肉厚较薄(风险是短射,滞流,喷射,注射压力过高和不稳定)。主要分两种情况:(1)产品尖角,为避免短射,尽量使产品的末端胶厚大于0.5mm;(2)产品局部胶位太薄,改善方法是增加胶厚到0.5mm以上。Sec A-A 修改前AASec A-A 修改后五、手机结构设计模具篇-46.产品厚胶位的分析产品厚胶位的分析 厚胶位主要是指薄壁件的胶厚不均,局部胶位过厚(风险是产品表面缩水,增加冷却时间)。解决方法是厚胶位处在不影响外观和功能的情况下减胶,目标厚度为产品的平均肉厚。修改前修改后7.胶位不同厚度转换的
10、分析胶位不同厚度转换的分析 (1)胶位厚度突变严重(风险是产品表面产生应力痕),能够修改胶位使其渐变过渡。修改如右图五、手机结构设计模具篇-5(2)胶位厚度突变(风险是产品表面产生应力痕),能够通过R角和C角以减低风险。修改如右图或8. 8. 产品机构的实现是否可以通过修改产品,前后模成型即可实现产品机构的实现是否可以通过修改产品,前后模成型即可实现1) 组装产品,分析倒勾是否有功能或产品质量需求,如果没有,就可以作去倒勾处理;2) 卡勾是否可作前后模插穿成型;修改前修改后五、手机结构设计模具篇-69. 9. 对产品上斜顶后退空间的需求对产品上斜顶后退空间的需求对需要斜顶成型的卡勾处,一定要有
11、足够的空间使斜顶能够后退。斜顶是否有足够后退空间的估算方法:D=S+4斜销2mm合模位置4.0mm五、手机结构设计模具篇-710.10.为解决斜顶和滑块包胶拉模的问题对产品的要求为解决斜顶和滑块包胶拉模的问题对产品的要求 斜顶为防止包胶,斜顶内的所有面须作尽可能大的斜度斜顶和滑块成型的倒勾要有足够大的拔模斜度,尽量不要将卡勾设计在同一方向。11.母模滑块的注意事项 滑块孔与分型面距离的要求: 五、手机结构设计模具篇-812.12.插靠破处对产品的要求插靠破处对产品的要求 分割面和产品面必须对齐L1 最小值 0.5 mmL2 最小值 0.1 mmL1L2最少0.6mm为保证靠破处的强度和在正常生
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