（精品课件教案ppt） 无铅装配对pcb表面处理工艺、使用材料的影响.ppt

1、无铅装配对无铅装配对PCB表面处理工表面处理工艺、使用材料的影响艺、使用材料的影响杨晓新2006-02-25第2页目录目录l无铅装配的背景l无铅装配与含铅装配的差异lPCB的无铅控制l无铅装配对PCB表面处理工艺的挑战和影响l无铅装配对PCB使用材料的挑战和影响l无铅装配PCB产品的加工意见第3页无铅装配的背景铅的危害无铅装配的背景铅的危害l铅会损害生物体的血液、神经系统和生殖系统l铅在生物体内具有缓慢代谢特征l铅对儿童的危害更大l铅废弃物将污染周围水源，很难消除 铅是生物有毒物质，必须限制使用！第4页无铅装配的背景铅的管制无铅装配的背景铅的管制l1883年英国制定铅中毒的预防法规l1960年

2、代饮用水管道的焊接中禁止使用含铅焊料l1970年代颜料、涂料中禁止使用含铅物质l1980年代全球推广使用无铅汽油l2003年欧盟发布RoHS/WEEE指令l2003年中国拟定电子信息产品生产污染防治管理办法l。 全球范围内的禁铅法令逐渐形成！第5页无铅装配的背景铅的替代产品无铅装配的背景铅的替代产品l焊料：多种无铅焊料已经开发(Sn,Ag,Cu,In,Bi,Zn.)l镀层：多种无铅镀层已经开发(Sn,Ag,Ni,Au,Pd,OSP.)l元件：多种无铅元件已经开发(DIP,PLCC,QFP,BGA,CSP.)l工艺：多种应用工艺已经试验 (Reflow,Wave,Iron Soldering.)

3、l可靠性：无铅产品可靠性已经初步验证(strength,fatigue,tin whisker.)l成本：无铅产品成本增加已经被认可接受(total10%) 电子工业界无铅化的条件已经具备一定的应用基础，可以在一定的前提下逐步实行！第6页无铅装配的背景无铅装配的背景RoHS的要求的要求lPb1000ppmlCd100ppmlHg100ppmlCr6 100ppmlPBB100ppmlPBDE14层，厚度4.0mm可以采用特殊FR-4板材，不一定采用Tg170，可以采用Dicy-free的板材就可以了。例如S1141KF、S1440、S1000等等。3.对于有特别要求的无铅装配，如BOSCH、S

4、ONY等，可以根据其要求量体裁衣选择合适的板材，如S1000、S1165、R1566W等4.建议对于客户宣传有关知识，避免其被引导入IPC4101的材料使用误区，增加产品的成本。第33页无铅装配无铅装配PCB产品的接单意见产品的接单意见1.接单：MKT向客户了解该产品是否应用在无铅装配，以及装配要求，PCB加工后到装配的储存时间。同时对于无铅装配可能存在的品质风险心理应该有所准备，对于焊接质量投诉会可能有所增加。2.客户资料处理：MKT根据客户信息、板件结构以及前面所提及的表面处理工艺、材料使用等资料，与技术部门确定PCB加工技术要求，同时注意进行相应的加工成本评估。3.生产资料制作：对于客户的要求，参考内部有关无铅装配产品技术资料等信息，将有关要求和信息在生产资料有关流程上进行传递。4.产品加工：根据生产资料信息以及工作指示有关加工要求进行加工。5.产品质量控制：生产资料审核时确保客户要求有关信息的完整有效的传递，过程控制中按照客户要求进行控制以及物理性能检测，确保产品质量，满足客户要求。6.客户服务：经常拜访并及时与客户沟通，了解无铅装配中存在的缺陷并应对，及时处理，并作好准备，避免状态扩大。