模拟电子技术基础课件(同名117107).ppt
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1、多媒体教学课件多媒体教学课件模拟电子技术基础模拟电子技术基础Fundamentals of Analog Electronics装装备备部部技技术术科科11. 本课程的性质本课程的性质 电子技术基础课电子技术基础课2. 特点特点 非纯理论性课程非纯理论性课程 实践性很强实践性很强 以工程实践的观点来处理电路中的一些问题以工程实践的观点来处理电路中的一些问题3. 研究内容研究内容 以器件为基础、以电信号为主线,研究各种模拟电子电路的工作以器件为基础、以电信号为主线,研究各种模拟电子电路的工作原理、特点及性能指标等。原理、特点及性能指标等。4. 教学目标教学目标 能够对一般性的、常用的模拟电子电路
2、进行分析,同时对较简单能够对一般性的、常用的模拟电子电路进行分析,同时对较简单的单元电路进行设计。的单元电路进行设计。导导 言言装装备备部部技技术术科科2装装备备部部技技术术科科电子技术电子技术: : 通常我们把由电阻、电容、三极管、二极管、集成通常我们把由电阻、电容、三极管、二极管、集成电路等电子元器件组成并具有一定功能的电路称为电子电路等电子元器件组成并具有一定功能的电路称为电子电路,简称为电路。电路,简称为电路。 一个完整的电子电路系统通常由若干个功能电路组一个完整的电子电路系统通常由若干个功能电路组成,功能电路主要有:放大器、滤波器、信号源、波形成,功能电路主要有:放大器、滤波器、信号
3、源、波形发生电路、数字逻辑电路、数字存储器、电源、模拟发生电路、数字逻辑电路、数字存储器、电源、模拟/数数字转换器等。字转换器等。 电子技术就是研究电子技术就是研究电子器件电子器件及及电路系统电路系统设计、分析设计、分析及制造的工程实用技术。目前电子技术主要由及制造的工程实用技术。目前电子技术主要由模拟电子模拟电子技术技术和和数字电子技术数字电子技术两部分组成。两部分组成。 在电子技术迅猛发展的今天,电子电路的应用在日在电子技术迅猛发展的今天,电子电路的应用在日常生活中无处不在,小到门铃、收音机、常生活中无处不在,小到门铃、收音机、DVD播放机、播放机、电话机等,大到全球定位系统电话机等,大到
4、全球定位系统GPS(Global Positioning Systems)、雷达、导航系统等。)、雷达、导航系统等。3装装备备部部技技术术科科模拟电子技术:模拟电子技术: 模拟电子技术主要研究处理模拟信号的电子电路。模拟电子技术主要研究处理模拟信号的电子电路。 模拟信号就是幅度连续的信号,如温度、压力、流量等。模拟信号就是幅度连续的信号,如温度、压力、流量等。 数字电子技术主要研究处理数字信号的电子电路。数字电子技术主要研究处理数字信号的电子电路。 数字信号通常是指时间和幅度均离散的信号,如电报数字信号通常是指时间和幅度均离散的信号,如电报信号、计算机数据信号等等。信号、计算机数据信号等等。时
5、间时间时间时间幅度幅度幅度幅度 T 2T 3T 4T 5T 6T数字电子技术:数字电子技术:4装装备备部部技技术术科科第一章第一章 常用半导体器件常用半导体器件 1.1 半导体二极管半导体二极管 1.2 双极型晶体管双极型晶体管 1.3 场效应管场效应管 1.4 单结晶体管和晶闸管单结晶体管和晶闸管 1.5集成电路中的元件集成电路中的元件5 1.1 半导体二极管半导体二极管在在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极管。结上加上引线和封装,就成为一个二极管。二极管按结构分有二极管按结构分有点接触型、面接触型和平面型点接触型、面接触型和平面型图图1.2.11.2.1二极管的几种二极管的几种外形外形
6、装装备备部部技技术术科科61 点接触型二极管点接触型二极管(a)(a)点接触型点接触型 二极管的结构示意图二极管的结构示意图1.1.1半导体二极管的几种常见结构半导体二极管的几种常见结构 PN结面积小,结结面积小,结电容小,用于检波和变电容小,用于检波和变频等高频电路。频等高频电路。装装备备部部技技术术科科73 平面型二极管平面型二极管 往往用于集成电路制造往往用于集成电路制造工艺中。工艺中。PN 结面积可大可小,结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。用于高频整流和开关电路中。2 面接触型二极管面接触型二极管 PN结面积大,用结面积大,用于工频大电流整流电路。于工频大电流整流电路。(b)(
7、b)面接触型面接触型(c)(c)平面型平面型阴极阴极引线引线阳极阳极引线引线PNP 型支持衬底型支持衬底4二极管的代表符号二极管的代表符号(d) 代表符号代表符号k 阴极阴极阳极阳极 aD装装备备部部技技术术科科8 1.1.2二极管的伏安特性二极管的伏安特性0 D/V0.2 0.40.6 0.8 10 20 30 405101520 10 20 30 40iD/ AiD/mA死死区区VthVBR硅二极管硅二极管2CP102CP10的的伏安伏安特性特性+iDvD-R正向特性正向特性反向特性反向特性反向击穿特性反向击穿特性开启电压:开启电压:0.5V导通电压:导通电压:0.7一、伏安特性一、伏安特
8、性0 D/V0.2 0.4 0.6 20 40 605101520 10 20 30 40iD/ AiD/mAVthVBR锗二极管锗二极管2AP152AP15的的伏安伏安特性特性UonU(BR)开启电压:开启电压:0.1V导通电压:导通电压:0.2V装装备备部部技技术术科科9二、温度对二极管伏安特性的影响二、温度对二极管伏安特性的影响在环境温度升高时,二极管的正向特性将左移,反在环境温度升高时,二极管的正向特性将左移,反向特性将下移。向特性将下移。二极管的特性对温度很敏感,二极管的特性对温度很敏感,具有负温度系数。具有负温度系数。 50I / mAU / V0.20.4 25510150.01
9、0.020温度增加温度增加装装备备部部技技术术科科10 1.1.3 二极管的参数二极管的参数(1) 最大整流电流最大整流电流IF(2) 反向击穿电压反向击穿电压U(BR)和最高反向工作电压和最高反向工作电压URM(3) 反向电流反向电流I IR R(4) 最高工作频率最高工作频率f fM M(5) 极间电容极间电容Cj在实际应用中,应根据管子在实际应用中,应根据管子所用的场合,按其所承受的所用的场合,按其所承受的最高反向电压、最大正向平最高反向电压、最大正向平均电流、工作频率、环境温均电流、工作频率、环境温度等条件,选择满足要求的度等条件,选择满足要求的二极管。二极管。装装备备部部技技术术科科
10、11 1.1.4 二极管二极管等效电路等效电路一、由伏安特性折线化得到的等效电路一、由伏安特性折线化得到的等效电路 1. 理想模型理想模型装装备备部部技技术术科科12 1.1.4 二极管二极管等效电路等效电路一、由伏安特性折线化得到的等效电路一、由伏安特性折线化得到的等效电路 2. 恒压降模型恒压降模型装装备备部部技技术术科科131.1.5 稳压二极管稳压二极管一、稳压管的伏安特性一、稳压管的伏安特性(a)符号符号(b)2CW17 伏安特性伏安特性 利用二极管反向击穿特性实现稳压。稳压二极管利用二极管反向击穿特性实现稳压。稳压二极管稳压时工作在反向电击穿状态,反向电压应大于稳压稳压时工作在反向
11、电击穿状态,反向电压应大于稳压电压。电压。DZ装装备备部部技技术术科科14(1) 稳定电压稳定电压UZ(2) 动态电阻动态电阻rZ 在规定的稳压管反向在规定的稳压管反向工作电流工作电流IZ下,所对应的下,所对应的反向工作电压。反向工作电压。rZ = VZ / IZ(3)(3)最大耗散功率最大耗散功率 PZM(4)(4)最大稳定工作电流最大稳定工作电流 IZmax 和最小稳定工作电流和最小稳定工作电流 IZmin(5)温度系数温度系数 VZ二、稳压管的主要参数二、稳压管的主要参数装装备备部部技技术术科科15 稳压电路稳压电路正常稳压时正常稳压时 UO =UZUI UOUZ IZUOUR IR +
12、R-IR+-RLIOVOVIIZDZUOUI装装备备部部技技术术科科如电路参数变化?如电路参数变化?16一、发光二极管一、发光二极管 LED ( (Light Emitting Diode) )1. 符号和特性符号和特性工作条件:工作条件:正向偏置正向偏置一般工作电流几十一般工作电流几十 mA, 导通电压导通电压 (1 2) V符号符号u /Vi /mAO2特性特性1.1.6其它类型的二极管其它类型的二极管装装备备部部技技术术科科17发光类型:发光类型: 可见光:可见光:红、黄、绿红、黄、绿显示类型:显示类型: 普通普通 LED ,不可见光:不可见光:红外光红外光点阵点阵 LED七段七段 LE
13、D ,装装备备部部技技术术科科181.2双极型晶体管双极型晶体管( (BJT) )又称半导体三极管、晶体三极管,或简称晶体管。又称半导体三极管、晶体三极管,或简称晶体管。( (Bipolar Junction Transistor) )三极管的外形如下图所示。三极管的外形如下图所示。三极管有两种类型:三极管有两种类型:NPN 型和型和 PNP 型。型。主要以主要以 NPN 型为例进行讨论。型为例进行讨论。图图 1.3.1三极管的外形三极管的外形X:低频小功率管:低频小功率管D:低频大功率管:低频大功率管G:高频小功率管:高频小功率管A:高频大功率管:高频大功率管装装备备部部技技术术科科191.
14、2.1晶体管的结构及类型晶体管的结构及类型常用的三极管的结构有硅平面管和锗合金管两种类型。常用的三极管的结构有硅平面管和锗合金管两种类型。图图1.3.2a三极管的结构三极管的结构( (a) )平面型平面型( (NPN) )( (b) )合金型合金型( (PNP) )NecNPb二氧化硅二氧化硅becPNPe 发射极,发射极,b基极,基极,c 集电极。集电极。发射区发射区集电区集电区基区基区基区基区发射区发射区集电区集电区装装备备部部技技术术科科20图图 1.3.2(b)三极管结构示意图和符号三极管结构示意图和符号NPN 型型ecb符号符号集电区集电区集电结集电结基区基区发射结发射结发射区发射区
15、集电极集电极 c基极基极 b发射极发射极 eNNP装装备备部部技技术术科科21集电区集电区集电结集电结基区基区发射结发射结发射区发射区集电极集电极 c发射极发射极 e基极基极 bcbe符号符号NNPPN图图 1.3.2三极管结构示意图和符号三极管结构示意图和符号( (b) )PNP 型型装装备备部部技技术术科科221.2.2晶体管的电流放大作用晶体管的电流放大作用以以 NPN 型三极管为例讨论型三极管为例讨论cNNPebbec表面看表面看三极管若实三极管若实现放大,必须从现放大,必须从三极管内部结构三极管内部结构和和外部所加电源外部所加电源的极性的极性来保证。来保证。不具备不具备放大作用放大作
16、用装装备备部部技技术术科科23三极管内部结构要求:三极管内部结构要求:NNPebcN N NP P P1. 发射区高掺杂。发射区高掺杂。2. 基区做得很薄基区做得很薄。通常只有。通常只有几微米到几十微米,而且几微米到几十微米,而且掺杂较掺杂较少少。三极管放大的外部条件三极管放大的外部条件:外加电源的极性应使:外加电源的极性应使发射发射结处于正向偏置结处于正向偏置状态,而状态,而集电结处于反向偏置集电结处于反向偏置状态。状态。3. 集电结面积大。集电结面积大。装装备备部部技技术术科科24becRcRb一、晶体管内部载流子的运动一、晶体管内部载流子的运动I EIB1. 发射结加正向电压,扩散发射结
17、加正向电压,扩散运动形成发射极电流运动形成发射极电流发射区的电子越过发射结扩散发射区的电子越过发射结扩散到基区,基区的空穴扩散到发到基区,基区的空穴扩散到发射区射区形成发射极电流形成发射极电流 IE ( (基基区多子数目较少,空穴电流可区多子数目较少,空穴电流可忽略忽略) )。2. 扩散到基区的自由电子与扩散到基区的自由电子与空穴的复合运动形成基极空穴的复合运动形成基极电流电流电子到达基区,少数与空穴复电子到达基区,少数与空穴复合形成基极电流合形成基极电流 Ibn,复合掉的复合掉的空穴由空穴由 VBB 补充补充。多数电子在基区继续扩散,到达多数电子在基区继续扩散,到达集电结的一侧。集电结的一侧
18、。晶体管内部载流子的运动晶体管内部载流子的运动装装备备部部技技术术科科25becI EI BRcRb3.集电结加反向电压,漂移集电结加反向电压,漂移运动形成集电极电流运动形成集电极电流Ic 集电结反偏,有利于收集基区集电结反偏,有利于收集基区扩散过来的电子而形成集电极扩散过来的电子而形成集电极电流电流 Icn。其能量来自外接电源其能量来自外接电源 VCC 。I C另外,集电区和基区的少另外,集电区和基区的少子在外电场的作用下将进子在外电场的作用下将进行漂移运动而形成行漂移运动而形成反向反向饱饱和电流和电流,用用ICBO表示表示。ICBO晶体管内部载流子的运动晶体管内部载流子的运动装装备备部部技
19、技术术科科261.2.3 晶体管的共射特性曲线晶体管的共射特性曲线uCE = 0VuBE /V(2) 当当uCE1V时,时, uCB= uCE - - uBE0,集电结已进入反偏状态,开始收,集电结已进入反偏状态,开始收 集电子,基区复合减少,在同样的集电子,基区复合减少,在同样的uBE下下 IB减小,特性曲线右移。减小,特性曲线右移。(1) 当当uCE=0V时,相当于发射结的正向伏安特性曲线。时,相当于发射结的正向伏安特性曲线。一一. 输入特性曲线输入特性曲线uCE = 0VuCE 1VuBE /V+-bce共射极放大电路UBBUCCuBEiCiB+-uCE装装备备部部技技术术科科271.最
20、大集电极耗散功率最大集电极耗散功率PCM PCM= iCuCE 三、三、 极限参数极限参数2.最大集电极电流最大集电极电流ICM3. 反向击穿电压反向击穿电压 UCBO发射极开路时的集电结反发射极开路时的集电结反 向击穿电压。向击穿电压。 U EBO集电极开路时发射结的反集电极开路时发射结的反 向击穿电压。向击穿电压。 UCEO基极开路时集电极和发射基极开路时集电极和发射 极间的击穿电压。极间的击穿电压。几个击穿电压有如下关系几个击穿电压有如下关系 U UCBOUCEOUEBO装装备备部部技技术术科科28 由由PCM、 ICM和和UCEO在输出特性曲线上可以确在输出特性曲线上可以确定过损耗区、
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