2016年桂林电子科技大学考研专业课试题909材料科学基础(B)(B).doc
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- 关 键 词:
- 桂林电子科技大学考研专业课试题
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1、桂林电子科技大学2016年硕士研究生统一入学考试试题科目代码:909科目名称:材料科学基础(B)请注意:答案必须写在答题纸上(写在试题上无效)。答题纸请注明页码与总页数。一、名词解释(任选5题作答,每题4分,共20分)1、显微组织;2、弗伦克尔缺陷;3、螺型位错;4、均匀形核;5、柯肯达尔效应;6、非桥氧;7、烧结;8、重构相变;9、晶格能二、简答题(任选4题作答,每题10分,共40分)1、何为固溶强化?影响固溶强化的因素有哪些?2、什么是置换固溶体?形成无限固溶体的必要条件是什么?3、证明密排六方晶体结构(HCP)的c/a=1.633。4、简述F-R(弗兰克-瑞德)位错增殖机制,并予以图示。
2、5、KCl溶入CaCl2中形成空位型固溶体,请写出其缺陷反应式。6、试描述影响固相反应的因素有哪些?(写出三点即可)7、形成间隙性固溶体的条件有哪些?三、作图分析题(任选2题作答,每题15分,共30分)1、在同一晶胞中画出立方晶系中的晶面以及晶向。2、分析位错反应能否发生?(要求写出判断依据)3、根据Al2O3-SiO2系统相图(下图)说明,为了保持较高的耐火度,在生产硅砖时应注意什么?4、在Al2O3陶瓷烧结中,通常加入TiO2可有效地降低烧结温度,并促进烧结。请说明原因?(提示:从形成缺陷的角度考虑)四、计算题(任选1题作答,20分)1、已知Cu的理论凝固温度为1356K,溶化热为1628
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