2014年桂林电子科技大学考研专业课试题813材料科学基础(A).doc
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- 桂林电子科技大学考研专业课试题
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1、桂林电子科技大学2014年研究生统一入学考试试题科目代码:813 科目名称:材料科学基础(A)(A卷)请注意:答案必须写在答题纸上(写在试题上无效)。1、已知某元素原子序数为32,根据原子的电子结构知识,试指出它属于哪个周期?哪个族?并判断其金属性的强弱。(15分)2、写出FCC、BCC、HCP晶体的密排面、密排面间距、密排方向、密排方向最小原子间距。(15分)晶体结构密排面密排面间距密排方向密排方向最小原子间距FCCBCCHCP3、Cu-Zn和Cu-Sn组成固溶体最多可以溶入多少原子分数的Zn或者Sn?若铜晶体中固溶入Zn的原子数分数为10%,最多还能溶入多少原子分数的Sn? (提示:铜基固
2、溶体的极限电子浓度为1.36, Cu、Zn和Sn的电价分别为+1、+2、+4)(15分)4、 K+ 和Cl-的离子半径分别为0.133nm,0.181nm,KCl具有CsCl型结构,试求KCl的密度和致密度。(已知K元素和Cl元素的相对原子质量分别为39.102和35.453)(15分)5、Nb元素的晶体结构为BCC, 若某温度下其晶格常数为0.3294nm,密度为8.57g/cm3,试求每106 个Nb中所含的空位数目(提示:Nb元素的相对原子质量为92.91)。(15分)6、如图所示某晶体滑移面上有一柏氏矢量为b的位错环并受到一均匀切应力的作用,(1)分析各段位错线所受力的大小并确定其方向
3、;(2)在作用下,若要使它在晶体中稳定不动,其最小半径为多大?(15分) 第 6题所用的图7、简述一次渗碳体(Fe3C)、二次渗碳体(Fe3CII)、三次渗碳体(Fe3CIII)的定义,各自的组织形貌及分布特征。(15分)8、工业纯铝在室温下经大变形量轧制成带材后,测得室温力学性能为冷加工态的性能。查表得知工业纯铝的T再=150,但若将上述工业纯铝薄带加热至100,保温16天后冷至室温再测其强度,发现明显降低,请解释其原因。(15分)9 根据实际测定lgD与1/T的关系图,计算单晶体银和多晶体银在低于700温度范围的扩散激活能,并说明两者扩散激活能差异的原因。(15分) 第9题所用的图10 组元A和B在液态完全互溶,但在固态互不溶解,且形成一个与A、B不同晶体结构的中间化合物,由热分析测得下列数据:(本题共15分)含B量(wt.%)液相线温度()固相线温度()01000209007504076575043750509307506310408085064090640100800根据上表,试求:(1)画出平衡相图,并注明个区域的相、各点的成分及温度,并写出中间化合物的分子式(原子量A=28,B=24)。(10分)(2)100kg的含20wt.%B的合金在800平衡冷却到室温,最多能分离出多少纯A。(5分)第 3 页 共 3 页
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