集成电路封装基板工艺PPT课件.ppt
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1、电子封装原理与技术1第八讲基板技术电子封装原理与技术2封装基板简介 封装基板正在成为封装领域一个重要的和发展迅速的行业,国内现在的基板主要依靠进口,如日韩以及台湾地区等等。电子封装原理与技术3ITRS中关于基板技术的描述 International Technology Roadmap for SemiconductorsInternational Technology Roadmap for Semiconductors, 20052005EditionEdition, Assembly and PackagingAssembly and Packaging Assembly and Pac
2、kaging Difficult Challenges Near-termAssembly and Packaging Difficult Challenges Near-term Assembly and Packaging Difficult Challenges Long-termAssembly and Packaging Difficult Challenges Long-term Package substrates are both the most expensive component of Package substrates are both the most expen
3、sive component of most packages and the factor limiting package performance. The most packages and the factor limiting package performance. The technology of package substrates will need to be expanded in technology of package substrates will need to be expanded in several areas if the cost and perf
4、ormance projections of the several areas if the cost and performance projections of the Roadmap are to be met.Roadmap are to be met.基板【互连类型】基板互连如何实现?基板互连【多层陶瓷基板】多层陶瓷基板Stacked Via Structure多层陶瓷基板Cordierite Glass-Ceramic/Cu Substrate(70层) 电子封装原理与技术9多层陶瓷基板技术基板互连【微孔叠压基板】基板互连【微孔叠压基板】流程电子封装原理与技术12BGA及CSP有
5、机基板工艺电子封装原理与技术13内层引线图形化电子封装原理与技术14内层规则电子封装原理与技术15钻孔电子封装原理与技术16层间互连-Dog Bone电子封装原理与技术17外层引线图形化电子封装原理与技术18阻焊膜(绿油)电子封装原理与技术19双面PBGA基板的制造流程电子封装原理与技术20双面PBGA基板的制造流程电子封装原理与技术21双面PBGA基板的制造流程UV显影显影电子封装原理与技术22双面PBGA基板的制造流程电子封装原理与技术23加成法4层(1/2/1)基板工艺电子封装原理与技术24减成法4层(1/2/1)基板工艺电子封装原理与技术25多层PBGA基板 6层PBGA基板结构示意图
6、电子封装原理与技术26高密度BGA基板互连技术机械钻孔破坏多层基板内层线路完整性,导致不必要的寄生电容等大孔径将占据元件组装面积、减小布线面积,不利于高密度封装受机械钻孔能力的限制,导致成本的升高电镀能力的限制(高的深宽比)电子封装原理与技术27积层(增层)法基板的制造电子封装原理与技术28积层技术的提出与引入 传统多层镀通孔PCB中,板上超过50%的面积用于通孔及相关焊盘。 盲孔和埋孔技术是一个发展阶段。 通过控制钻孔深度及层压技术。 积层技术引入,对于HDI(High Density Interconnect)基板特别有意义。电子封装原理与技术29ITRS的描述 The invention
7、 of build-up technology introduced redistribution layers on top of cores. While the build-up layers employed fine line technology and blind vias, the cores essentially continued to use printed wiring board technology with shrinking hole diameters. The next step in the evolution of substrates was to
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