曝光工艺流程-PPT课件.ppt
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1、玛斯兰专案玛斯兰专案 工艺部工艺部/内层组内层组 何程何程 2008.11.28玛斯兰专案玛斯兰专案內层制程流程开料前处理涂布曝光显影蚀刻去膜OPE玛斯兰专案玛斯兰专案利用油墨的感光性,透过紫外光照射,把板面油墨由单体变成聚合体.Artwork(底片)Artwork (底片)曝光菲林上透明部分有光線透过菲林上黑色部分无光线透过阻剂与紫光作用,单体变成聚合体阻剂未与紫光作用,仍保持单体狀态Photo ResistPhoto Resist曝光后:曝光曝光(Expose)(Expose)原理:原理: 曝 光 工 藝 流 程玛斯兰专案玛斯兰专案紫外光照射到感光抗蚀剂上,感光抗蚀剂中的光引发剂吸收了光能
2、分解成游离基,游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。其中感光发生聚合交联反应的抗蚀剂会保护线路图形在后工序蚀刻时不被蚀刻掉,而未感光的抗蚀剂不会发生聚合交联反应,在后工序显影时会被稀碱溶液溶解下来而露出铜,露出的铜在蚀刻时会被蚀刻掉。 抗蚀剂感光聚合交联反应的方程式如下:抗蚀剂感光聚合交联反应的方程式如下:R-COOH(感光树脂) 紫外光感光聚合紫外光感光聚合 ICH2CHCOOR (不溶于稀碱的感光聚合物)曝光曝光(Expose)原理原理 曝 光 工 藝 流 程玛斯兰专案玛斯兰专案光致抗蚀剂曝光时的反应原理光致抗蚀剂曝光时的反应原理曝光后COOHC
3、OOHCOOHCOOHCOOHCOOH曝光前COOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHCOOHUVOOOO 曝 光 工 藝 流 程玛斯兰专案玛斯兰专案 曝 光 工 藝 流 程曝光作曝光作业条业条件是:件是: A.溫度:20+2 B.湿度:50+5% C. 室內灯光:黃色 D.无尘度:1万級以下 室內灯光的安全光为紅橙黃三色,危险光为綠色光,非安全光為蓝靛紫白。理论上说,紅橙黃光下作业都可以,但考慮到顏色对人的情绪的影响,黃光是比较合适的。 含尘量超标说明空间中粉尘、杂物多,板面上的落尘量亦会增加,对曝光的品质有较大影响,会导致产品线路开路、缺口、针孔、铜面蚀穿等不良缺陷的增多。慨述慨述玛
4、斯兰专案玛斯兰专案 上、下各一張菲林,把基板夾在中間,兩面同時曝光的作业方法Photo Photo ResistResistPCB菲林作作业业方式方式:“:“三明治三明治”曝光:曝光: 曝 光 工 藝 流 程玛斯兰专案玛斯兰专案曝光异常图片曝光异常图片 曝 光 工 藝 流 程玛斯兰专案玛斯兰专案曝光异常图片曝光异常图片 曝 光 工 藝 流 程玛斯兰专案玛斯兰专案1异常制程范围重点改善制程曝光不良产生原因分析曝光不良产生原因分析退膜退膜开料开料涂布涂布曝光曝光显影显影蚀刻蚀刻前处理前处理 曝 光 工 藝 流 程玛斯兰专案玛斯兰专案 2.在线性魚骨图分析板面杂物胶渍板边空心边板边及圆角披锋铜屑涂布
5、前输送轮异物反粘烤箱异物反粘板面处理不干净返洗板残膜处理不干净异物反粘曝光能量偏高菲林折伤保护膜起皱膜上杂物、菲林凸起,露光菲林(底片)挡光效果不佳为为何何产产生生曝曝光光不不良良开料开料前处理前处理涂布涂布曝光曝光油墨过滤效果不佳清洁不到位残留膜渣反粘夹点积墨 曝 光 工 藝 流 程曝光不良产生原因分析曝光不良产生原因分析玛斯兰专案玛斯兰专案 曝 光 工 藝 流 程曝光不良曝光不良? 3.在线性魚骨图分析曝光不良产生原因分析曝光不良产生原因分析基板折伤折痕底片折痕保护膜起皱赶气不当油墨特性导气条使 用不当曝光参数设置错误工作心态培训不到位制程能力点检保养设备设备人員人員方法方法材料材料玛斯兰
6、专案玛斯兰专案曝曝 光光 工工 藝藝 流流 程程品品质异质异常排除常排除不 良 項 目原 因 分 析改 善 對 策短路A.曝光能量高B.吸真空不良C.工作底片顏色過淺A.用21格調整曝光能量B.改善吸真空條件C.更換工作底片針孔(沙眼)A.曝光能量低B.菲林上有臟物A.用21格調整曝光能量B.清潔菲林偏孔A.菲林對偏,漲縮B.操作時板子沒放正A.確認菲林對位完全OK方可生產B.嚴格按操作規範進行操作残铜(凸铜)A.菲林刮傷A.修補或更換刮傷A.人為刮傷B.機器刮傷A.規範其操作動作,盡量減少不必要的搬運B.注意機器傳動運轉情況開路、缺口A.油墨板刮傷B.曝光能量低C.菲林上有臟物A.追蹤油墨刮
7、傷之制程B.用21格調整曝光能量C.菲林清潔玛斯兰专案玛斯兰专案 曝 光 工 藝 流 程 机台的选择 (5KW、7KW、半自动、全自动曝光机); 光源的选择 (平行光,非平行光); 底片的质量 (菲林遮光性,菲林透光性); 曝光能量控制; 曝光能量均匀性管控; 清洁。曝光生产管控点曝光生产管控点玛斯兰专案玛斯兰专案 曝 光 工 藝 流 程机台的选择(机台的选择(5KW 7KW 5KW 7KW 半自动半自动 全自动)全自动)5KW及及7KW志圣机制程能力:志圣机制程能力: 最大有效曝光面积:24“*29”,板厚:0.1mm(含铜) 2mm,,层偏2mil曝光垫片厚度范围:志圣曝光机:PCB厚度-
8、0.3mm垫片厚度PCB-0.2mm厚度; 志圣改造曝光机:PCB厚度-0.3mm垫片厚度PCB-0.2mm厚度真空度 : 志圣曝光机:680mmHg720mmHg; 志圣改造曝光机:600mmHg650mmHg;川宝半自动机制程能力:川宝半自动机制程能力:最大有效曝光面积:21“*24”, 板厚:0.05mm(不含铜)3.2mm, 层偏:1.5mil,曝光垫片厚度范围:川宝曝光机: PCB厚度-4MIL垫片厚度PCB厚度(千分尺测量)真空度:川宝曝光机非强化玻璃真空表:180mmHg220mmHg; 川宝曝光机强化玻璃真空表:350mmHg450mmHg;玛斯兰专案玛斯兰专案 曝 光 工 藝
9、 流 程川宝曝光机:川宝曝光机:自动曝光机一般含Loading/ unloading,须于菲林底片上先做好工具孔,做初步定 位再由机台上之CCD,Check底片与孔的对位状况,并做微调后把板子放入曝光区曝 光。玛斯兰专案玛斯兰专案 曝 光 工 藝 流 程志圣曝光机:志圣曝光机:手动曝光机,是将欲曝光板子上下底片以手动对位后,送入机台面, 吸真空后曝光。玛斯兰专案玛斯兰专案 曝 光 工 藝 流 程光源的选择光源的选择1、平行光源、平行光源2、非平行光源、非平行光源 非平行光与平行光的差异,平行光可降低Under-Cut。其差异 点,可見下图,显影后的比较。做細线路(3mil以下)建议使用平行光之
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