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类型2018年桂林电子科技大学考研专业课试题909材料科学基础(B).doc

  • 上传人(卖家):雁南飞1234
  • 文档编号:2700514
  • 上传时间:2022-05-19
  • 格式:DOC
  • 页数:3
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    关 键  词:
    桂林电子科技大学考研专业课试题
    资源描述:

    1、 试题科目代码:909科目名称: 材料科学基础(B)注意:答案必须全部写在答题纸上,写在试题上无效;答案要标注题号,答题纸要填写姓名和考号,并标注页码与总页数;交卷时,将答题纸与试题一起装入试卷袋,密封签字。一、填空题(每题3分,共15分)1、简单立方结构的配位数为 ,致密度为 ,每一个晶胞中有 个原子。2、在位错发生滑移时,请分析螺位错的位错线l与柏氏矢量b、外加切应力之间的夹角关系。b 与 l与 l 与 b3、Fick第一定律的适用条件是 。扩散系数的单位是 。钢制品长期在氢气氛下工作容易引起“氢脆”,请问氢气在钢中的扩散是属于 扩散机制。4、铸锭的三个典型的凝固组织为 、 、 。5、根据

    2、单键能的大小,可将形成玻璃的氧化物分为 、 、 三种。二、单项选择题(每题3分,共30分)1、NaCl属于( )点阵结构。 (A)BCC; (B)FCC; (C)HCP; (D)SC2、设点阵常数为a,则FCC中(100)晶面的面间距为( )。 (A)0.5a (B)a (C)1.5a (D)2a3、912-1394C之间的Fe称为( )。 (A)-Fe (B)-Fe (C)-Fe (D)铁素体4、回复的驱动力是( )。 (A)总晶界能的减少 (B)弹性畸变能的减少 (C)位错密度的降低 (D)释放相变潜热5、( ),位错滑移的PN力越小。 (A)滑移方向上的原子间距越大 (B)滑移系数量越大

    3、 (C)滑移面的距离越小 (D)位错宽度越大6、多晶体发生塑性变形,至少要有( )个独立的滑移系。 (A)2 (B)3 (C)5 (D)67、铸铁与碳钢的区别在于有无( )。(A)珠光体 (B)渗碳体 (C)莱氏体 (D)碳 8、当转变量为( )时,材料凝固的速率最快。 (A)30% (B)50 (C)70% (D)90%9、镁橄榄石(Mg2SiO4)属于( )结构。(A)岛状 (B)架状 (C)链状 (D)层状10、在简单碱金属硅酸盐系统中,当熔体中R2O含量较高时(O/Si较高),R2O对粘度影响的次序为( )。(A)K+Na+Li+ (B)Na+K+Li+ (C)Li+K+Na+ (D)

    4、不确定三、名词解释(每题5分,共20分)1、弗伦克尔缺陷;2、上坡扩散;3、均匀形核;4、奥氏体四、简答分析题(任选4题作答,每题10分,共40分)1、根据细晶强化的有关知识回答以下问题 细晶强化的定义是什么?细晶强化的机理是什么?材料凝固过程中获得细晶粒的主要措施有哪些? 2、根据固溶强化的有关知识回答以下问题 固溶强化的定义是什么?影响固溶强化的因素有哪些?固溶强化的位错机制是什么?3、在同一晶胞中画出立方晶系中的晶面以及晶向。4、Al2O3溶入MgO中形成空位型固溶体,试写出其缺陷反应式。五、综合题(共45分)1、根据下图所示的AgCu二元合金相图,请分析以下问题。(1)由相图确定Ag和

    5、Cu的熔点分别为 、 。(4分)(2)写出图中的液相线、固相线、共晶反应线;(6分)(3)写出共晶反应式。(2分)(4)Cu在Ag中的固溶度曲线是 ,最大固溶度为 。Ag在Cu中的固溶度曲线是 ,最大固溶度为 。(8分)(5)求w(Cu)=60%的Ag-Cu合金(线)在M点对应温度下相和液相的相对含量;(6分)(6)画出w(Cu)=60%的Ag-Cu合金的冷却曲线,并在冷却曲线上标出相应的相以及存在的相变。(注意:画图时请在冷却曲线上标注与图中线旁边注明的1、2(2)、3等对应的关键点)(5分)(7)画出W(Cu)=20%时,Ag-Cu合金的室温组织示意图,并标出组织组成物。(4分)(8)英磅的银币中含有92.5%的Ag和7.5%的Cu,试根据Ag-Cu相图,说明选择这一成分,而不是纯Ag制造银币的原因。(10分)第 3 页 共 3 页

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