多晶硅片切片工艺介绍-ppt课件.ppt

切片生产工艺简介切片生产工艺简介切片工艺的意义：切片工艺的意义：切片是最后一道加工工序，切片技术的好坏直接关系到最终产品-硅片质量的好坏，硅片厚度与质量直接关系到生产成本的高低。切割原理 切片的原理及过程切片的原理及过程：利用切割钢丝带动砂浆，利用砂浆中SiC微粒与晶棒进行摩擦，达到切割的目的。并不是钢丝切割晶棒，钢丝的摩尔硬度为5.5左右，单晶硅的摩尔硬度为6.5左右，而SiC的摩尔硬度为9.25-9.5左右，因此钢丝是切割不了晶棒的，这也是解释当砂浆流量异常及砂浆中SiC含量过低时容易断线的原因。切割的过程就是将晶棒固定于进给台，进给台按一定的下压速度将晶棒与高速运动的线网接触，利用线网带动砂浆中的SiC切割晶棒，根据不同主辊槽距和钢丝线径将晶棒切割成0.2mm左右厚的硅片。切割原理示意图：切割原理示意图：多晶硅片生产流程多晶硅片生产流程多晶硅片生产流程：多晶硅片生产流程：铸锭开方去头尾去头尾切片单晶硅片生产流程单晶硅片生产流程单晶硅棒生产与加工拉晶单晶硅棒生产与加工切断&切方粘胶：粘胶：单晶硅片生产与加工切片单晶硅片生产与加工清洗清洗槽清洗槽温温 度度液液 体体硅片参数多晶硅片切割设备介绍设备介绍 切断机床切断机床 磨面机磨面机开方机开方机NTC切片机MB切片机清洗机清洗机清洗机甩干机甩干机非常感谢